公司客户关系 - 截至目前英伟达并非公司客户 [1] - 不存在与英伟达的直接销售收入 [1] 技术布局 - 采用英伟达Jetson系列构建云边端一体化算力底座 [1]

财务表现 - 营业总收入3.38亿元，同比上升2.93% [1] - 归母净利润342.46万元，同比下降78.84% [1] - 第二季度营业总收入1.85亿元，同比上升5.69% [1] - 第二季度归母净利润585.3万元，同比下降43.5% [1] - 毛利率22.94%，同比减少11.95个百分点 [1] - 净利率0.82%，同比减少82.99个百分点 [1] - 每股收益0.03元，同比减少80.0% [1] 盈利能力指标 - 去年ROIC为5.75%，资本回报率一般 [2] - 去年净利率5.82%，产品或服务附加值一般 [2] - 上市以来ROIC中位数9.82%，投资回报较好 [2] - 历史最差年份2012年ROIC为0.6% [2] 费用与现金流 - 销售费用、管理费用、财务费用总计5370.1万元 [1] - 三费占营收比15.91%，同比增加12.91个百分点 [1] - 每股经营性现金流0.3元，同比增加213.76% [1] - 每股净资产6.32元，同比增加0.74% [1] 资产质量 - 应收账款占最新年报归母净利润比达510.06% [1][3] - 公司上市以来已有年报3份，亏损年份1次 [2] 业务特征 - 公司业绩主要依靠研发及营销驱动 [2] - 上市时间不满10年，财务数据参考意义有限 [2]

机构持股情况 - 截至2025年8月25日 仅1家机构投资者持有金百泽A股股份 合计持股量122.39万股 占总股本比例1.15% [1] - 机构投资者包含深圳光影资本管理有限公司-光影丰赟5号私募证券投资基金 [1] - 机构持股比例较上一季度下降0.43个百分点 [1] 公募基金持仓变动 - 本期较上一季度减少1只披露持仓的公募基金 为博道成长智航股票A [1]

股价与融资交易表现 - 8月25日公司股价上涨4.10% 成交额达5.72亿元 [1] - 当日融资买入5995.95万元 融资净买入1344.79万元 融资余额1.81亿元占流通市值5.13% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.39万户 较上期增加8.07% [2] - 人均流通股5672股 较上期减少7.47% [2] - 十大流通股东中博道成长智航股票A(013641)退出 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入3.38亿元 同比增长2.93% [2] - 同期归母净利润342.46万元 同比大幅减少78.84% [2] 分红与股东回报 - A股上市后累计派现2982.47万元 [3] - 近三年累计派现2203.71万元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板(55.28%) 电子制造服务(33.33%) 科创平台服务(6.88%) 电子设计服务(2.33%) [1] - 成立于1997年5月28日 2021年8月11日上市 总部位于深圳福田区 [1] - 专注于电子互联技术 提供电子设计和制造集成服务 [1]

财务数据 - 2025年6月30日合并资产总计888,584,841.13元，较期初增长0.59%[4][5] - 2025年6月30日合并负债合计213,245,495.71元，较期初增长9.39%[5][6] - 2025年6月30日合并所有者权益合计675,339,345.42元，较期初下降1.77%[6] - 2025年半年度合并营业总收入337,581,854.02元，2024年半年度为327,984,413.94元[11] - 2025年半年度合并净利润2,766,255.43元，2024年半年度为15,799,488.84元[12] - 2025年半年度基本每股收益0.03元，2024年半年度为0.15元[13] - 2025年半年度经营活动产生的现金流量净额同比增长约213.76%[19] - 2025年半年度投资活动产生的现金流量净额亏损扩大约394.22%[20] - 2025年半年度筹资活动产生的现金流量净额亏损缩小约3.48%[20] - 2025年半年度现金及现金等价物净增加额亏损扩大约237.04%[20] 研发情况 - 2025年半年度合并研发费用22,164,974.63元，2024年半年度为24,777,791.00元[12] - 2025年半年度母公司研发费用436,466.98元，2024年半年度为1,434,626.60元[16] 政策与准则 - 同一控制下企业合并，取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值差额调整资本公积，不足冲减调整留存收益[49] - 非同一控制下企业合并，合并成本大于被购买方可辨认净资产公允价值份额确认为商誉，小于则计入当期损益[49] 资产与负债处理 - 公司按管理金融资产的业务模式和合同现金流量特征将金融资产分为三类，初始确认后一般不得重分类[66][67] - 公司将金融负债分为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、贷款承诺及财务担保合同负债和以摊余成本计量的金融负债[71] 信用风险与减值 - 公司对以摊余成本计量的金融资产等以预期信用损失为基础确认损失准备[80] - 应收账款账龄1年以内（含）预期信用损失率为5.00%，1 - 2年（含）为20.00%，2 - 3年（含）为50.00%，3年以上为100.00%[91] 其他会计政策 - 存货发出采用加权平均法计价，采用永续盘存制，每年至少盘点一次[118][119] - 资产负债表日存货按成本与可变现净值孰低计量，成本高时计提跌价准备，影响因素消失时可转回[120][122]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票2668万股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金1.3991083982亿元，结余资金永久补充流动资金437.764894万元，未使用资金余额1066.017367万元[2] - 2022年1月，公司用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3240.81万元及已支付发行费用自筹资金678.58万元，共计3919.39万元[9] 募投项目调整 - 2022年6月，公司调整募投项目投资总额，“智能硬件柔性制造项目”从1.983035亿元调至9497.52万元[11][12] - “研发中心建设项目”从4525.01万元调至1527.29万元[12] - “电子电路柔性工程服务数字化中台项目”从4950万元调至4184.5万元[12] - “补充流动资金”项目从2亿元取消[12] - 调整后募投项目投资总额从4.930536亿元变为1.520931亿元[12] 募投项目进度 - 智能硬件柔性制造项目承诺投资198,303,500.00元，调整后94,975,200.00元，本报告期投入5,786,890.85元，累计投入92,625,002.79元，投资进度97.53%[17] - 研发中心建设项目承诺投资45,250,100.00元，调整后15,272,900.00元，累计投入15,272,900.00元，投资进度100%[17] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目承诺投资49,500,000.00元，调整后41,845,000.00元，本报告期投入5,333,993.15元，累计投入32,012,937.03元，投资进度76.50%[17] - 补充流动资金项目承诺投资200,000,000.00元，调整后为0元，累计投入0元[17] 项目实施周期调整 - 智能硬件柔性制造项目实施周期由2.5年调整为3.5年，达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日[18] - 研发中心建设项目实施周期由2年调整至2.5年[18] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目实施周期由2年调整为3.5年，后又由3.5年调整为4.5年，达到预定可使用状态日期由2025年2月28日延期至2026年2月28日[18][19] 项目其他调整 - 新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目的实施主体，并增加造物云募集资金专户[19] 节余资金情况 - “研发中心建设项目”节余金额86,408.18元，因对应账户利息收入[20] - “智能硬件柔性制造项目”节余资金4,291,240.76元，因议价能力增强及利息收入[20] - 2025年第二季度公司对节余募集资金补充流动资金[20] 最终资金投入情况 - 若含节余募集资金补充流动资金4,377,648.94元，本报告期募集资金投入15,498,532.94元[20] - 截至期末募集资金累计投入144,288,488.76元，投资进度94.87%[20] - 截至2025年6月30日，尚未使用的募集资金10,660,173.67元[20] - 未使用的募集资金存放于专户，将继续用于募投项目[20]

关联资金往来 - 2025年初其他关联资金往来余额859.9万元[4] - 2025年半年度累计发生16,048.93万元[4] - 2025年半年度偿还14,795.39万元[4] - 2025年6月30日余额2,113.44万元[4] 其他应收款 - 惠州市泽国电子2025年初0.17万元，半年度还清[3] - 深圳市泽创电子6月30日余额8.36万元[3] - 深圳市金百泽科技6月30日余额1,328.77万元[3] - 香港金百泽科技6月30日余额277.84万元[3] - 惠州市智联检测6月30日余额0.06万元[3] - 惠州云创工场6月30日余额30.97万元[3]

会议与报告披露 - 公司于2025年8月23日召开第六届董事会第二次会议[1] - 公司于2025年8月26日披露《2025年半年度报告》（公告编号：2025 - 046）[1] - 公司于2025年8月26日披露《2025年半年度报告摘要》（公告编号：2025 - 047）[1]

会议情况 - 公司于2025年8月23日召开第六届董事会第二次会议[2] - 会议应出席董事5人，实际出席5人，3人通讯表决[2] 审议事项 - 审议通过《2025年半年度报告》及其摘要，表决结果5票同意[3] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》，表决5票同意[4][5] 报告情况 - 半年度报告内容真实准确完整反映公司情况[3] - 募集资金存放及使用披露及时准确完整，无违规[5] - 保荐机构爱建证券对募集资金专项报告出具同意核查意见[5]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2668万股A股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金1.3991083982亿元，节余437.764894万元补充流动资金，未使用余额1066.017367万元[2] - 2022年1月用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金共3919.39万元[11] - 2025年4月董事会同意用不超1400万元闲置募集资金进行现金管理，报告期未使用[16] 募投项目情况 - 调整后募投项目投资总额4.930536亿元，使用募集资金净额1.520931亿元[19] - 智能硬件柔性制造项目调整后投资总额94,975,200.00元，截至期末累计投入92,625,002.79元，投资进度97.53%[24] - 研发中心建设项目调整后投资总额15,272,900.00元，截至期末累计投入15,272,900.00元，投资进度100%[24] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资总额41,845,000.00元，截至期末累计投入32,012,937.03元，投资进度76.50%[25] - 补充流动资金项目调整后投资总额0元，截至期末累计投入0元，投资进度0%[25] 项目变更情况 - 2023年4月新增公司及其全资子公司造物云为募投项目实施主体并增加专户[10] - 2022年6月调整募投项目投资总额及部分项目延期[17] - 智能硬件柔性制造项目周期由2.5年调整为3.5年，达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日[25] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调整为4.5年，达到预定可使用状态日期由2025年2月28日延期至2026年2月28日[26] - 2023年4月25日公司召开会议通过新增"电子电路柔性工程服务数字化中台项目"实施主体及募集资金专户议案[27] 项目节余情况 - “研发中心建设项目”节余86408.18元，“智能硬件柔性制造项目”节余429.124076万元[14] - "研发中心建设项目"节余金额86408.18元，"智能硬件柔性制造项目"节余资金4291240.76元[27] 投入进度情况 - 本报告期包含节余资金补充流动资金后募集资金投入金额为15498532.94元[27] - 截至期末募集资金累计投入金额为144288488.76元，投资进度为94.87%[27]