公司技术能力 - 在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累 [1] - 已服务于5G通信设备客户 [1] - 储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发 [1] 公司未来发展战略 - 将通过IPDM集成设计与制造能力为更多高速互联通信领域场景提供一站式解决方案 [1]