公司核心技术 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [1] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [1] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [1]

公司核心技术布局 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [2] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [2] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [2] 公司业务与信息披露 - 公司业务拓展相关进展需关注后续公告 [2]

财务业绩 - 前三季度营业总收入13.55亿元，同比增长29.8% [2] - 前三季度归母净利润2785.39万元 [2] - 第三季度营业总收入5.06亿元，同比上升33.22% [2] - 第三季度归母净利润1106.91万元，同比上升94.58% [2] - 前三季度毛利率15.24%，同比增长15.02% [2] 泰国工厂进展 - 泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区 [2] - 产品包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速电路板、柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板等 [2] - 产品将应用于5G通讯、新能源车载、高端服务器、数据中心、芯片测试等领域 [2] - 项目于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放 [3] - 目前处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [3] - 今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单 [3] AI领域布局 - 在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局 [4] - 技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构 [4] - 在HVDC新架构中，一次电源需实现从DC 800V至50V（或12V）转换，对PCB设计要求更高 [4] - 三次电源呈现明显的模块化发展趋势 [4] - 在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样 [4] - 部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段 [4] 技术研发 - 公司长期致力于内埋技术（芯片/电容/电感）的研发 [5] - 相关技术已应用于AI电源模块及车载"三电"系统的内埋SiC芯片等前沿项目 [5] - 未来将继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用 [5] 成本管理 - 面对年内铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力 [6] - 通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化产品结构（提高高利润产品占比）等一系列举措对冲成本影响 [6]

核心财务业绩 [1][2] - 2025年前三季度实现营业收入13.55亿元，同比增长29.80% [2] - 2025年前三季度实现归母净利润0.28亿元，同比下降10.64% [2] - 2025年第三季度业绩显著改善，单季度营业收入5.06亿元，同比增长33.22%，环比增长7.11% [2] - 2025年第三季度归母净利润为0.11亿元，同比大幅增长94.58%，环比增长62.73% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润为0.12亿元，同比增长83.29%，环比激增508.10% [2] 经营情况与产能扩张 [3] - 泰国工厂项目已于2025年1月起逐步释放产能，截至三季度末处于批量生产阶段 [3] - 泰国工厂已通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [3] - 四季度台达等客户将陆续向泰国工厂导入批量订单 [3] - 泰国工厂主要产品包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速板、柔性板和内埋器件等，应用于5G通讯、新能源车载、数据中心领域 [3] 战略发展与新业务 [3][4] - 公司将通信数据中心二次三次电源作为战略发展方向，并已投入大量资源进行布局 [3] - 截至2025年三季度末，公司海外AI数据中心二次电源、三次电源项目已开始导入批量订单 [3] - 公司通过前瞻布局内埋器件及三次电源进一步打开成长空间 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.58、1.28、2.29亿元，对应EPS分别为0.30、0.67、1.19元 [4]

投资评级 - 报告未明确给出对超颖电子的具体投资评级（如买入、增持等）[1] 核心观点 - 超颖电子是全球汽车电子PCB领先企业，为拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业[1] - 公司受益于全球PCB产能向中国大陆转移的趋势，中国大陆PCB产值占全球比例已从2000年的8.1%上升至2024年的55.74%[2][12] - 公司凭借技术研发和专利积累，与众多国内外知名客户建立了稳定合作关系，为未来发展奠定良好基础[3][25][26] 行业概况 - 全球PCB市场空间广阔，2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，较2023年增长5.8%[8] - 未来五年全球PCB市场预计将保持稳定增长，2024年至2028年复合年均增长率为5.5%[8] - PCB产业呈现以亚洲特别是中国大陆为制造中心的新格局，中国大陆自2006年起成为全球第一大PCB生产基地[9][13] - 据Prismark预测，2024年至2028年中国大陆PCB产值复合年均增长率为4.0%，至2028年总产值将达到479亿美元[10][12][13] 公司财务表现 - 2022-2024年公司分别实现营业收入35.14亿元/36.56亿元/41.24亿元，同比增长依次为-7.12%/4.04%/12.78%[1][19] - 2022-2024年公司实现归母净利润1.41亿元/2.66亿元/2.76亿元，同比增长依次为-3.69%/88.99%/3.78%[1][19] - 2025年上半年，公司实现营业收入21.85亿元，同比增长12.61%；实现归母净利润1.59亿元，同比增长-11.85%[1][19] 公司产品与技术 - 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、厚铜板、金属基板、高频板、高速板等[16][18] - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，并积极布局AR/VR、航天卫星等领域[16][24] - 在汽车电子领域，公司已具备二十层任意层互连HDI汽车电子板量产能力，并实现板厚50μm芯板的任意层互连HDI量产能力[24] - 在显示领域，公司产品在主板570-600mm的长度下其尺寸变异不超过70μm[24] 公司市场地位与客户 - 根据中国电子电路行业协会统计，2024年公司在综合PCB企业排名中位列第23位[3][26] - 根据NTI报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商[3][26] - 在汽车电子领域，公司主要客户有大陆汽车、法雷奥、博世、特斯拉等[3][25] - 在显示领域，公司与京东方、LG集团等建立稳定合作；在储存领域，与希捷、西部数据等合作[3][25] - 公司在消费电子、通信领域积累了罗技、苹果、博通、浪潮信息等众多行业知名客户[25] 研发与荣誉 - 公司目前共取得14项发明专利和85项实用新型专利，并积累了多项非专利技术[3][26] - 公司曾获大陆汽车颁发的"最佳PCB供应商"及2024年度"卓越供应链奖"、法雷奥颁发的"全球供应商奖"等荣誉[3][26] - 在显示领域，公司曾获京东方颁发的"质胜杯 DAS BG 质量工具创新应用大赛金奖"[3][26]

公司战略与融资 - 公司筹划发行H股以深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象及综合竞争力，并拓展多元化融资渠道 [2] - 发行H股事项尚需提交董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构批准，最终能否实施存在较大不确定性 [2] 股价表现与市场反应 - 公司股价已连续三日大涨，其中10月27日、28日收获两连涨停 [2] - 最新股价为每股77.19元，公司市值达760亿元 [2] - 公司发布股价异动公告，表示目前生产经营活动正常，未发生重大变化，且不存在应披露而未披露的重大信息 [2] 业务与产品概况 - 公司专业从事PCB研发、生产和销售，产品线覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、类载板及封装基板等 [2] - 产品广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域 [2] 生产布局 - 公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山六大生产基地 [3]

财务业绩 - 前三季度实现营收30.53亿元，同比增长16.53% [1] - 前三季度实现净利润3.67亿元，同比增长0.06% [1] - 基本每股收益为0.3670元 [1] 业务运营 - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、HDI板等，应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域 [1] - 上半年海外核心客户订单保持增长，国内战略客户拓展取得突破性进展，订单规模实现翻倍，推动国内业务营收占比提升至近几年新高 [1] - 包含10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额实现同比大幅增长，显著提升产品附加值水平 [1] 研发与技术 - 2025年上半年研发投入占营业收入比重由4.00%提升至4.21%，研发费用同比增长22.29% [2] - 研发重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发 [2] - 公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障 [2] 产能扩张 - 公司已在今年6月顺利完成泰国生产基地一期主体结构封顶，目前建设工作正按计划有序推进 [2] - 泰国生产基地将主要承接公司海外客户的订单，具体产品定位将根据客户需求和行业发展等情况进行布局 [2]

公司资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 该计划尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准，存在较大不确定性 [1] 近期市场表现 - 公司股价已连续三日大涨，其中10月27日及28日均收获涨停 [1] - 截至10月29日发稿，公司股价报81.69元/股，涨幅为5.83% [1] 公司业务与产品 - 公司是一家专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业 [2] - 产品线覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、类载板及封装基板等 [2] - 公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山六大生产基地 [2] 市场拓展与进展 - 公司在保持汽车电子领域优势基础上，积极拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场 [2] - 上半年公司在AI服务器领域量产提速，高密度高阶HDI能力获得提升 [2] - 公司800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货 [2]

公司资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市 相关细节尚未最终确定[1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化[1] - 该事项尚需公司董事会和股东会审议 并需取得中国证监会及香港相关监管机构的批准 最终实施具有较大不确定性[1] 近期市场表现 - 公司股价已连续三日大涨 其中10月27日及28日均收获涨停[1] - 截至10月29日发稿 公司股价报81.69元/股 当日涨幅为5.83%[1] 公司业务概况 - 公司是一家专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业[2] - 公司产品线覆盖广泛 包括多层板、厚铜板、高频高速板、HDI板、类载板及封装基板等[2] - 公司在中国国内拥有六大生产基地 分别位于广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾和珠海富山[2] 业务进展与市场拓展 - 公司在保持汽车电子领域优势基础上 积极拓展AI服务器、高速交换机、光模块及卫星通信等新兴市场[2] - 上半年公司在AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力获得提升[2] - 公司800G光模块出货量增加 已为多家光模块头部客户稳定批量供货[2]

公司运营与战略进展 - 泰国工厂项目于2024年底启动连线调试，2025年1月起产能逐步释放，截至报告期末已处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [5] - 泰国工厂主要生产印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速板、柔性板和内埋器件等产品，应用于5G通讯、新能源车载、数据中心等领域 [5] - 通信数据中心二次三次电源为公司战略发展方向，公司已提前布局并投入大量资源，海外AI数据中心二次电源、三次电源项目已开始导入批量订单 [5] - 四季度台达等客户将陆续向泰国工厂导入批量订单 [5] 公司治理与董事会换届 - 公司第二届董事会第二十二次会议于2025年10月27日召开，审议通过了《关于公司2025年第三季度报告的议案》等多项议案 [13][14] - 公司第二届董事会任期即将届满，董事会提名王昌民、王璐、王先锋为第三届董事会非独立董事候选人 [16] - 董事会提名王昆、于培友为第三届董事会独立董事候选人，其中于培友为会计专业人士 [20][22] - 第三届董事会董事选举议案将提交2025年第二次临时股东会审议，会议定于2025年11月14日召开 [23][70] 股东及实际控制人信息 - 公司实际控制人王昌民通过中富电子有限公司、香港慧金投资有限公司、深圳市中富兴业电子有限公司间接持有公司股份总数的28.03% [62] - 公司实际控制人王璐通过深圳市睿山科技有限公司间接持有公司股份总数的15.43% [63] - 公司实际控制人王先锋通过深圳市泓锋实业发展有限公司、深圳市中富兴业电子有限公司间接持有公司股份总数的5.45% [65]