智通财经记者 | 贾璐 智通财经编辑 | 崔宇 史国伟 在商业世界的风云变幻中，总有一些领军人物，以其卓越的远见、无畏的勇气和超凡的智慧，带领企业穿过风暴、穿越周期、稳步向前。他们不仅为股东创 造丰厚回报，更为社会经济发展注入稳定向上动能。他们，就是智通财经定义的超级 CEO。在全球经济复苏与产业变革交织的背景下，这一榜单旨在发掘 各行业中兼具战略眼光与执行魄力、带领企业实现高质量发展的卓越管理者。今年，除主榜单「年度超级CEO」外，系列榜单覆盖年度金融行业CEO、年度 新能源行业CEO、年度汽车行业CEO、年度医疗健康行业CEO、年度科技行业CEO、年度跨国公司中国区CEO，全面映射中国经济发展多元动能。 科技领域，中国在6G通信、AI大模型、量子计算等前沿技术持续突破。2024年7月，我国成功搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，并验证了 4G、5G通信链路有望具备6G的传输能力。在AI大模型行业，中国已跻身国际第一阵营，近两年来各式多元、多模态的大模型百花齐放，其中DeepSeek凭借 其高性能、低成本和开源的模式，迅速吸引全球关注。工信部数据显示，目前中国已成为全球开源参与者数量排名第二、增长 ...

科创贷产品是天津滨海农商银行聚焦科技型企业融资需求推出的专属产品，支持科技型企业以信用、知 识产权质押、科创积分、投贷联动等模式开展融资，在授信额度的核定上，可采取销售收入定额和风险 投资定额两种方式，为科技型企业提供更为多元化的融资选择。该产品自上线以来，今年已累计为47户 科技型企业投放贷款3.28亿元，以实打实的金融支持，助力一批科创企业从"新苗"长成"大树"、从技术 突破迈向市场拓展。 下一步，天津滨海农商银行将深入贯彻落实党的二十届四中全会精神，锚定"科技自立自强"目标，深化 金融产品创新，沿着人工智能、量子计算、6G通信等行业的研究，让资金更快更精准地直达企业需 求。全力护航科创企业从小到大、从强到优，为天津高质量发展提供更多金融动力。 党的二十届四中全会提出"加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力"。针对轻资产高科技企 业"有技术缺资金"的成长困境，天津滨海农商银行积极创新，探索投贷联动的金融服务新模式，将企业 技术价值转化为可量化的信用资产，让金融"活水"精准滴灌科技创新一线。近期，天津滨海农商银行与 天津某投资管理公司达成投贷联动合作意向，以投贷联动模式为天津某航空航天企业发放1000万 ...

文章核心观点 - 在AI算力、新能源汽车、6G通信等高功率高密度电子设备发展趋势下，散热技术已成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈[1] - 传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效，金刚石铜复合材料凭借其接近极限的导热性能与优异的环境适应性，正成为突破散热瓶颈的关键材料，并正在重塑电子、汽车、军工等高端制造业的竞争格局[1] - 本报告从技术内核、产业现状、市场规模到未来趋势，全面解析金刚石铜复合材料的发展路径与投资逻辑[1] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 散热系统已从“性能优化项”升级为“核心制约项”，是定义产品性能上限的“战略资源”[4] - 热管作为主流方案，其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟，在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上，且在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限[11] - 电子设备温度每升高10℃，可靠性下降50%，超过35%的电子设备故障源于过热问题[13] - 在AI算力中心，散热能耗占总能耗的40%，若采用低效散热方案，每万台服务器年额外耗电超120万度[13] 各领域散热挑战与成本影响 - **AI芯片领域**：NVIDIA H100 GPU功耗逼近700W，下一代Blackwell架构芯片预计突破1000W，热流密度超800W/cm²，传统散热方案导致芯片结温高达110℃，性能衰减30%以上[10][11] - **新能源汽车领域**：800V高压平台电驱系统功率密度提升至8kW/kg，IGBT模块热流密度突破300W/cm²，传统散热方案使模块寿命缩短至2000小时，远低于车规级5000小时标准[10][11] - **5G基站领域**：射频功率放大器单器件发热密度达300W/cm²，是4G设备的3倍，传统散热器导致设备年故障率升至15%，维护成本增加2000万元/千座[10][12] 散热材料迭代历程 - 散热材料经历了四次革命性迭代：第一代金属单质（1950s-1980s）、第二代合金材料（1990s-2000s）、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料（2010s-2020s）、第四代金刚石基复合材料（2020s+）[16] - 第四代金刚石铜复合材料功率密度极限大于800 W/cm²，远超第三代材料的300 W/cm²上限，2024年产量达23.76万片，已进入商业化阶段[16] 金刚石铜复合材料性能与技术内核 - 金刚石铜复合材料由金刚石颗粒与铜基体复合而成，核心价值在于通过微观结构设计实现“性能协同”[18] - 其核心性能优势体现在超高热传导效率、精准热膨胀匹配、优异环境适应性等多个维度，全面超越传统散热材料[20] 核心性能优势 - **超高热传导效率**：金刚石热导率可达2200W/m·K，是纯铜的5倍以上，复合材料热导率可突破1000W/m·K[21][22] - **精准热膨胀匹配**：热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K，与主流半导体材料（Si: ~3.5; GaN: ~5.6）匹配，有效解决界面应力开裂问题[21][22] - **优异环境适应性**：工作温区为-60℃至200℃，耐腐蚀、耐辐照，100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7%，远优于石墨/铜复合材料的45%衰减率[21][22] 主流制备工艺与核心壁垒 - **主流工艺**：熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术，市场占比约28%，气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上[23][26] - **核心壁垒**：从实验室走向大规模商业化面临三大核心壁垒，即界面结合技术、成本控制、设备与加工[29][31] - **界面结合**：界面不良可使热导率低于纯铜，是技术核心难题，国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项[29] - **成本控制**：终端售价为2000-3000元/kg，是纯铜的8-10倍，金刚石原料成本占比超40%[29] - **降本路径**：包括使用多晶金刚石替代单晶（成本降30%-50%）、提升良率至95%（成本降28%）、产能从100吨/年提升至1000吨/年（单位固定成本降40%）[29] 产业链、市场规模与竞争格局 - 中国已形成全球最完整的金刚石铜产业链，国产化率超90%，产业链价值分布呈现“中游集中、两端延伸”的特点，中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%[35] - 市场增长逻辑高度绑定“高热流密度”场景的扩张，由AI算力、新能源汽车高压平台、6G通信等技术革命驱动[36] 市场规模预测 - **全球市场**：2024年规模为1.6-1.9亿美元（成品），预计2030/2031年达3.5-3.8亿美元，2025-2031年CAGR为11%-12%[36] - **中国市场**：2024年规模为12-15亿元（成品），预计2030年达50亿元，2025-2031年CAGR为28%[36] - **细分场景增长**： - **电子（AI芯片驱动）**：2024年中国市场2.5亿元，预计2030年15亿元，CAGR为18.5%[36] - **汽车（800V平台驱动）**：2024年中国市场2.8亿元，预计2030年11亿元，CAGR为25.3%[36] - **航空（军工信息化驱动）**：2024年中国市场2.5亿元，预计2030年15亿元，CAGR为21.2%[36] 竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头垄断高端、国内企业加速国产替代”的特征[45] - **国际巨头**：日本住友电工占据全球74.95%市场份额，其800 W/(m·K)高导热产品技术领先；美国Materion、Element Six聚焦军工及航天高端市场[45] - **国内企业**：升华微电子、宁波赛墨科技、泰格尔科技等通过界面金属化工艺突破，热导率稳定达600-800 W/(m·K)，成本较进口低30%-40%，逐步切入华为、比亚迪供应链[45] 未来发展趋势 - 技术发展向“超高热导+极端环境稳定”进阶，目标指向1000 W/(m·K)[47][53] - 技术竞争进入“微观战争”阶段，界面改性从单一转向多元素协同、纳米级控制[32] - 应用场景呈现“下沉”与“上探”双向拓展：一方面向民用、消费电子追求低成本；另一方面向航空航天、激光武器追求极致性能[53] - 产业成熟标志在于完成设备国产化、工艺标准化、近净成形等“必修课”[53] 核心投资逻辑与标的评估维度 - 行业增长具备“国产替代降本”与“高端场景放量”双引擎[38] - 成功企业的画像需具备高品级性能、高端客户绑定、一体化能力[57] 挖掘核心标的路径 - **技术源头**：关注依托材料强校（如中南大学、哈工大）研发资源或拥有海外顶尖实验室背景团队的技术转化项目[55] - **产业链协同**：关注具备上游金刚石微粉自给能力（如黄河旋风、力量钻石）或已进入华为、宁德时代等核心客户供应链的企业[55] - **政策导向**：关注国家级/省级“专精特新”企业，其产品聚焦新能源汽车SiC模块、AI芯片等政策鼓励领域[55] 标的评估核心维度 - **技术壁垒**：核心性能指标需满足热导率>600 W/m·K（民用）或>800 W/m·K（高端），金刚石体积含量55%-70%，致密度≥99%[57] - **产业链卡位**：具备成本控制能力（单位成本较进口低30%-40%），且高端客户（航天/AI芯片）收入占比≥30%[57] - **团队能力**：技术负责人需有10年以上复合材料研发及量产转化经验，生产负责人需具备将熔渗良率从60%提至90%的经验[57]

核心观点 报告聚焦量子科技、生物制造、氢能和核聚变、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）六大未来产业，梳理了2025年12月7日至13日期间各领域的技术突破与商业化进展[3]。核心观点认为，各产业正从实验室研发加速迈向工程化与商业化落地，技术突破与产业生态构建同步推进，展现出未来产业强劲的发展态势[3]。 量子科技 - **技术突破**：荷兰QuantWare发布全球首款基于3D扩展架构的万比特（10,000量子比特）量子处理器VIO-40K，通过芯粒（chiplet）模块化设计突破规模扩展瓶颈，并兼容英伟达NVQLink平台[7][8]。此举标志着量子硬件从“实验室研发百比特”进入“工程优化万比特”阶段，规模提高了两个数量级[8]。 - **国内进展**：中国量子产业进展强劲，处于“千比特向万比特过渡”阶段[11]。具体成果包括：“天衍-287”超导量子计算机处理特定问题速度比最快超算快约4.5亿倍[9]；“骁鸿”504比特超导芯片刷新国内纪录，是万比特级芯片研发的前置验证平台[9]；玻色量子发布1000比特相干光量子计算机[9]。 - **产业生态**：2025中关村量子大会发布16项国际领先的量子科技成果、规模5亿元的北京未来开源量子创业投资基金，以及中国电力科学院“量子+能源”5大应用场景，标志着中国量子产业“技术-场景-资本”闭环初步成型[13][14]。 生物制造 - **一级融资**：力文所完成数千万人民币Pre-A轮融资，资金将用于加速其全原子模型蛋白质设计平台Pallatom的技术迭代与商业化[15][16]。该平台在全球首次解决了混旋性环肽设计难题，并被英伟达官网列为与AlphaFold 3等并肩的蛋白质基础模型[16][17]。 - **上市公司动态**：奥浦迈以14.51亿元收购澎立生物100%股权获审核通过，旨在延伸其细胞培养基产品切入点并对接更多CDMO优质项目，实现业务协同[20]。百奥赛图完成“H+A”双平台上市，基于底层基因编辑技术推进“千鼠万抗”计划，已签署约280项药物合作开发/授权/转让协议[23][24]。 氢能与核聚变 - **核聚变国际合作**：国际托卡马克物理活动（ITPA）研究范围拓展至物理与工程结合领域，专题组增至九个[28]。中方专家段旭如将担任2026-2028年ITPA协调委员会主席[28]。此外，核聚变中心与核工业西南物理研究院签订了ITER第一壁批量制造合同，该部件需承受最高4.7MW/m²的热负荷[29]。 - **企业技术落地**：雪人集团金属极板燃料电池电堆项目通过最终验收，公司借此掌握了核心设计并建立了完整技术资料库，为产品规模化生产奠定基础[30]。联创光电与中国能建签署战略合作协议，围绕可控核聚变、超导电机、氢能管道等前沿领域开展合作[33]。 脑机接口 - **技术效率突破**：马斯克旗下Neuralink新一代手术机器人将单根电极线植入时间从17秒大幅缩减至1.5秒[34]。其通过自研六套显微镜+OCT复合视觉系统保障植入精度，并采用新型植入针以深入大脑表层以下区域，捕捉更丰富的神经元信号[38][43]。 - **技术要点与格局**：该进展凸显了植入效率与安全性、信号采集与解码能力、设备小型化与长效性三大技术要点[44][46]。全球脑机接口格局呈现“美国主导侵入式，中国领跑非侵入式”的特点，Neuralink的进展强化了这一趋势[47]。 具身智能 - **产业生态完善**：北京人形发布国内首个全自主无人化人形机器人导览解决方案，可适配展厅、商场、文旅等多场景，并支持全局IoT设备联动[50]。上海市发布人形机器人中试联盟，以上海为圆心半径150公里内可100%配齐核心零部件供应链[51]。宇树科技首发人形机器人“AppStore”，支持动作模型上传与部署[55]。 - **商业化加速**：优必选斩获国内AI大模型公司超0.5亿元人形机器人订单，产品以工业人形机器人Walker S2为主[56]。Walker S2月产能已超过300台，预期全年交付量将超过500台，覆盖汽车制造、智慧物流等领域[56]。 第六代移动通信（6G） - **技术验证进展**：三星与韩国电信在商用现网成功验证AI-RAN（基于人工智能的无线接入网）技术[57]。该技术可实时分析信号，为每位用户自动配置最佳网络条件，在本次验证中显著改善了约18000名用户在小区间移动时的连接中断及质量下降问题，提升了整个小区的整体性能[57][58]。

文章核心观点 文章指出，前瞻布局未来产业是赢得未来发展战略高地的关键，并重点报道了广东、四川、湖北等地在量子科技、脑机接口与具身智能、生物制造、6G通信、氢能等未来产业领域的实践路径与前瞻布局，展现了各地通过系统性的战略规划、全链条创新生态构建和场景应用牵引，加速技术从实验室走向产业化，以抢占全球科技竞争先机[1][11][24] 广东量子科技产业布局 - **战略规划清晰**：2020年提出打造世界一流的国际量子信息技术创新平台和我国量子信息产业南方基地，2023年出台《广东省量子科技发展行动计划（2023—2027年）》，目标是将广东建设成为全国量子科技创新与产业应用高地[4][13] - **产业导向明确**：采用“产业导向”和“应用牵引”模式，广州依托“12218”现代化产业体系，深圳将量子信息列为重点未来产业并依托光明科学城等平台布局，东莞、佛山等地提供先进制造支撑，形成“省统筹、市协同、错位发展”格局[4][13] - **产业化取得关键突破**：2025年11月24日，中国首个规模化专用光量子计算机制造工厂在深圳南山落地，标志着我国量子计算从“实验室原理验证”迈入“工程化量产”新阶段，填补了全球光量子计算机规模化制造的行业空白[5][14] - **创新生态活跃**：2025年9月在东莞举办“2025年粤港澳量子科技论坛”，同年12月在深圳举办国际量子年大湾区活动周，吸引30余家高校、科研机构及企业参与，同期粤港澳大湾区量子科学中心香港分中心在香港大学揭牌，强化基础研究协同[6][14] - **构建可持续生态**：系统布局人才引进、学科建设、平台能级提升，引导金融资本投向硬科技，探索以国际化基础研究为源头、产业需求为牵引、区域深度协同为核心竞争力的发展路径[8][15] 四川脑机接口与具身智能产业 - **全链条布局形成**：成都形成“科研—标准—场景—产业”全链条布局，是全国唯一同时具备国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区“双区”加持的城市[16] - **科研与基础设施领先**：拥有四川省人形机器人训练场、大模型训练场、国家超算成都中心、天府绛溪实验室脑机接口研究所等“脑—身”融合试验基础设施群[16] - **场景应用开放**：2025年12月2日，成都发布全国首个《脑机接口场景创新清单（2025版）》，开放医疗康复、教育训练等5大类32个城市场景，计划总投资18.7亿元，并向社会资本征集解决方案，最高补贴500万元[18] - **临床应用落地**：四川大学附属成都市第二人民医院已投入临床使用脑机接口外骨骼机器人、正念意念系统、AI专注力训练系统等设备，已有数十名患者通过设备改善焦虑、提升注意力[18] - **资本与标准推动**：成都高新区设立总规模50亿元的“成都市人工智能产业基金”，重点投向人工智能产业链，并牵头成立“全国机器人标准化技术委员会机器人算力系统标准工作组”，致力于制定技术标准[19] 湖北未来产业集群（生物制造、6G、氢能） - **生物制造产业矩阵成熟**：已形成覆盖基础研究、技术攻关、成果孵化、中试制造的全链条创新矩阵，酵母提取物、硫氰酸红霉素、黄体酮等产品全球市场份额第一，胰岛素全系列、PHA生物可降解材料等10余项产品全国第一[21] - **产业集群实力强劲**：光谷生物城综合实力跃居全国第二，宜昌推进“中国微生物第一城”建设，荆门打造全国未来食品产业高地，形成“武汉核心引领、多基地支撑”格局[21] - **6G通信全链条竞争力突出**：湖北依托中国信科，早在六年前启动6G布局，已手握数千项6G专利，在星地融合、超维度天线等关键技术领域全球领先，2024年主导发布20项国际标准，获2项国家科技进步一等奖[21][22] - **6G产业基地建设**：投资50亿元的武汉6G研发制造基地于2025年初封顶，预计2026年投产，剑指“十五五”百亿级产业增量，并计划在武汉打造全球首个“通信+智能”试验网[22] - **氢能产业全链布局**：根据《湖北省加快发展氢能产业行动方案（2024-2027年）》，目标到2027年实现全产业链总产值1000亿元，建成加氢站100座，氢气总产能达150万吨/年[23] - **氢能项目与成本优势**：大冶市推进总投资34.38亿元的矿区绿电绿氢制造加用一体化项目，绿氢年产能将突破5800吨，氢能自卸矿卡较传统柴油车每公里运营成本降低30%[23] - **氢能产业链集聚**：武汉经开区集聚21家氢能企业，形成完整产业链，东风汽车累计销售超6000辆氢燃料电池车，发明专利达830项[23]

公司战略转型 - 公司认为需聚焦科技，用科技重塑公司价值 [2] - 公司正从传统企业向科技型、创新型转型，通过调整战略、聚焦创新赛道应对市场变化 [2] - 公司采取“做减法、聚核心”战略，逐步退出非核心业务，将资源向科技新兴产业倾斜 [3] - 公司定义自身为以稳健金融资产为基础的科技产业集团，核心金融资产作为价值和现金流的压舱石 [3] 业务布局调整 - 公司前身为辽宁省纺织品进出口公司，1996年主板上市，曾布局生物医药、金融投资、供应链贸易、能源开发等多个领域 [2] - 2025年粤民投成为公司控股股东后，启动业务结构优化，逐步退出油页岩开发等非核心业务 [3] - 推动供应链贸易向芯片、半导体等高科技领域转型 [3] - 资源配置向科技新兴产业倾斜，贴合技术创新与新质生产力的发展导向 [3] 核心发展领域：生物医药 - 生物医药是公司最核心的发展领域之一 [2] - 旗下重要控股公司成大生物是国内狂犬疫苗行业龙头，已在科创板上市 [2] - 基于对中国创新药产业发展前景的判断，公司将生物医药列为集团核心发展领域 [3] - 推动成大生物从现有疫苗业务，向创新药及生物医药高端装备相关领域拓展 [3] 行业背景与机遇 - 全球科技革命与产业变革加速演进，技术创新成为影响产业格局的关键因素 [2] - AI、生物制造等新技术与实体经济的融合持续加深，新质生产力逐步成为经济高质量发展的重要驱动 [2] - 生物医药产业正从“仿制跟随”向自主创新转型 [3] - 中国创新药产业凭借产业链配套、研发能力及相关政策，逐步在全球医药创新格局中占据一席之地 [3] - 中国对于创新药，在CMC工艺水平、药物发现速度、临床入组速度方面，在全球都处于非常有竞争优势的情况 [3] 未来产业部署 - 公司计划在生物医药和以6G通信为代表的新质生产力方面做更能够落地的产业部署 [3]

全球电信联盟会议与行业动态 - 日本、澳大利亚、加拿大、英国和美国组成的全球电信联盟在东京举行首次面对面会议 会议焦点是人工智能和6G通信标准 会议还将讨论网络安全、量子技术和开放无线接入网合作 [1] - 此次会议旨在对抗中国在全球电信领域的影响力 中国公司华为在全球5G基站市场份额约为34% 爱立信份额为26% 诺基亚份额为18% 华为市场份额仍在持续增长 [1] - 美国主办的Open RAN研讨会同期在东京举行 来自20多个国家和地区的160多名政府和民间人士参加 中国台湾地区也有人员出席 [4] Open RAN技术发展与竞争格局 - Open RAN理念旨在通过整合多家厂商设备建设低成本电信基础设施 这与华为采用的单一供应商模式相冲突 [2] - 美国国家电信和信息管理局为期两年的Open RAN测试结论显示 该技术发展不断成熟 但要达到与传统单一供应商方案同等水平仍需时日 [5] - 美国特朗普政府将Open RAN作为应对中国供应商的国际策略 美国国家电信和信息管理局正推进一项价值15亿美元的Open RAN资助计划 为美国本土供应商提供资金支持 [6] 主要市场参与者的现状与挑战 - 美国电信公司Airspan有望成为抢占更大市场份额的Open RAN供应商 但美国厂商Mavenir和Parallel Wireless深陷困境 [6] - 美国卫星电视服务商Dish Network已在美国约24000个基站部署了Open RAN网络 但其网络主要由三星设备组成 [6] - 宣称要大力推动Open RAN的美国电信巨头AT&T 仍高度依赖单一供应商爱立信 国际上情况也大致相同 [6] 行业合作与政策倡议 - 全球电信联盟于2023年10月由美、英、加、澳、日五国成立 旨在共享电信政策信息并促进合作 试图替代国际电信联盟 [5] - 该联盟今年1月发布关于AI与Open RAN的联合声明 列出了电信行业采用人工智能的六项原则 并阐述了Open RAN的认证原则 [5] - 全球电信联盟线下会议通常每年举行一次 在日本召开会议被认为便于一些希望与美国保持一定距离的国家参与 该组织希望将合作扩大到5个核心国家以外 [5]

6G技术核心优势 - 6G不仅是速度的飞跃，其核心是让万物互联成为可能 [1] - 太赫兹通信系统被喻为通往未来通信世界的“钥匙” [1] - 太赫兹通信技术相比5G，如同从四车道高速公路升级为上百条车道的“超级公路” [1] 6G技术性能指标 - 太赫兹无线传输速率最快可达1秒传输1TB，速率是5G的100倍 [1] - 6G无蜂窝技术可解决信号随距离衰减问题，无论距离基站多远，手机信号都能始终保持满格 [1]

公司技术能力 - 在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累 [1] - 已服务于5G通信设备客户 [1] - 储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发 [1] 公司未来发展战略 - 将通过IPDM集成设计与制造能力为更多高速互联通信领域场景提供一站式解决方案 [1]

全球事务影响力格局 - 超过四成全球Z世代认为中美两国是全球事务中最具影响力的核心力量，这一认知在不同国家和学历背景的青年中保持稳定[1] - 全球事务影响力排名依次为美国（得分5.15）、中国（得分4.34）、俄罗斯（得分3.28）、欧盟（得分3.25）、英国（得分2.87）、日本（得分2.49）[34] - 在最具影响力的国家组合认知中，“美国-中国-俄罗斯”组合占比12.48%，“美国-中国-欧盟”组合占比10.42%，突显这四个大国/国家集团的关键作用[37] 中美实力对比认知 - 全球Z世代普遍认为中美综合国力相当，但优势领域各有侧重：中国在经济发展、历史文化和科技创新方面获得更高认可，美国则在外交政策和全球事务领域维持传统优势[1][8] - 中国外交政策获得的积极评价多于美国，美国外交政策的负面与极端负面评价合计超过25%[8] - 北美洲是唯一认为美国在多个领域超越中国的大洲，而非洲、南美洲、欧洲对中国的认可度居高不下[1] 未来经济引领力预测 - 近半数（49.07%）全球Z世代青年认为中国将成为未来十年世界经济的首要引领力量，美国以29.27%的支持率位居第二[8][44] - 传统发达经济体影响力在Z世代眼中大幅衰退，日本、欧盟、英国的支持率分别为6.43%、4.65%、4.48%[44] - 非洲Z世代对中国经济引领力最具信心（59.01%），北美洲是唯一美国支持率（46.07%）超过中国（37.53%）的地区[46] 未来科技格局展望 - 全球Z世代认为未来科技将进入中美双强主导时代，中国在新能源、人工智能、6G通信、电动汽车等应用技术领域占据主导地位[8][47] - 美国在航天领域保持领先，日本在高铁和人形机器人等精密制造领域赢得独特第二席位，欧盟和英国的未来科技影响力边缘化[8][47] - 欧洲Z世代对美国科技引领力的认可度为全球最低[1] 对华兴趣与访华意愿 - 旅游胜地对中国全球Z世代最具吸引力，中国现代流行文化（如影视、游戏、App）比传统文化符号吸引力更强[12] - 旅游是驱动全球Z世代访华的最核心因素，以工作、留学和学术交流为代表的发展性意向也占据重要比例[12] - 近半数Z世代了解中国240小时过境免签政策，全球超半数Z世代有计划前往中国或了解该政策[11]