行业趋势与市场前景 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求 [1] - 消费电子景气度持续改善，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容 [6] 公司市场定位与客户基础 - 公司是国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20% [1] - 公司通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链 [1] - 公司与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] 产品技术与研发实力 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，以匹配AI手机的高密度集成需求 [5] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准 [5] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机弯折需求和智能穿戴设备的轻量化设计 [5] - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链 [6] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6% [6] 业务进展与增长动力 - 与中兴通讯合作5年，从2024年开始产品订单类型升阶，主要合作中高端PCB产品，单价稳步上升 [3] - 通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，成功切入ODM供应链核心环节，并与华勤技术、亿道信息有批量交付订单 [4] - 已获得如中兴、三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [6] - 短期看，与中兴通讯、小米、三星、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [6] - 长期有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][6]