产品战略与合作模式 - 字节跳动与中兴通讯联合打造豆包AI手机，预计12月问世，是字节在手机领域的首次布局[1] - 合作模式被视为消费电子版的“赛力斯”模式，即字节跳动将其AI能力赋能给硬件合作伙伴中兴通讯[4] - 合作构建“大模型+超级应用+硬件”的生态闭环，结合字节的自研大模型、超级APP生态、海量用户基数与中兴的硬件研发及供应链实力[2] 产品核心功能与定位 - 豆包手机定位为颠覆性的AI智能入口，实现原生级AI深度赋能，将豆包大模型嵌入系统底层，区别于传统手机的附加AI功能[1][2] - 产品可作为全域管理的个人智能伙伴，灵活调用各种应用接口，一句话完成订机票、整理会议纪要等复杂任务的自动化执行[2] - 旨在实现无壁垒跨设备生态闭环，打破手机、穿戴设备、平板、智能家居的鸿沟，做到“一端指令，全场景响应”[2] - 其野心是将AI从云端塞进口袋，使抖音、飞书等字节系应用成为与手机底层深度打通的智能个人助理[3] 产业链受益公司分析 - 中兴通讯作为硬件合作方，其手机业务因此合作被重新推到市场热点[4] - 科翔股份深度绑定字节跳动算力产业链，是锐捷网络PCB主力供应商，而锐捷网络对字节跳动数据中心交换机的采购份额近60%[5] - 科翔股份同时是中兴通讯在光模块、PCB、数据中心交换机领域的稳定合作伙伴，并为新华三、浪潮等字节服务器核心供货商提供产品[6] - 在终端侧，AI手机催生高阶HDI板、柔性PCB等增量需求，科翔股份凭借在高阶HDI、高频高速板及柔性PCB的技术优势可满足相关需求[7] - 科翔股份通过华勤技术、闻泰科技等ODM厂商可间接切入字节AI耳机、AI玩具供应链，并作为Meta、Rokid等头部AI眼镜供货商，是字节即将问世的AI眼镜的潜在供应商[7]

公司业务与产品 - 公司产品可用于柔性PCB [1]

AI行业巨头动态与资本投入 - 谷歌、阿里、蚂蚁等巨头正抢占AI应用市场高地，产业资本目光转向AI产业下游 [1] - 字节跳动2025年AI领域资本开支将超1600亿元，凭借全栈自研与场景爆发战略成为赛道核心领军企业 [3] - 字节跳动AI智能体技术领先，豆包大模型跻身第一梯队，Seedance视频生成模型领跑全球榜单，并通过极致性价比推动技术规模化落地 [3] AI智能体终端应用与市场表现 - AI玩具、AI耳机等消费级产品成为AI智能体落地最佳试验场，字节跳动AI陪伴玩偶二手转让价炒至数百元，挂件产品上线后销量破万台 [3] - 字节跳动AI耳机通过与火山方舟MaaS平台对接实现智能交互升级，2025年出货量已破100万台 [3] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，AI眼镜、智能穿戴设备正迎来渗透率拐点 [6] 科翔股份在AI供应链中的定位与机遇 - 公司作为PCB龙头，通过多重链路深度嵌入字节跳动、中兴等巨头供应链，在AI终端爆发期迎来新机遇 [1][4] - 公司通过字节-锐捷链路站稳算力硬件供应链，锐捷网络占字节跳动数据中心交换机市场份额近60%，其交换机用PCB主供为科翔股份 [5] - 公司是中兴通讯交换机PCB主要供应商，高阶通信PCB技术历经头部企业考验 [5] 科翔股份的技术布局与客户合作 - 在消费级AI终端领域，公司借道华勤技术、闻泰科技等头部ODM厂商批量交付AI设备用PCB，间接切入字节跳动AI耳机、AI玩具供应链 [5] - 公司高阶HDI板、柔性PCB技术满足AI终端高密度布线、低延迟传输需求，与字节AI智能体设备技术要求精准匹配 [5] - 公司ePOP产品已切入Meta、雷鸟、Rokid等品牌AI眼镜供应链，柔性PCB技术可满足设备轻量化（<100g）、百万次弯折等要求 [6] 科翔股份产品矩阵与增长前景 - 公司构筑了AI服务器、存储芯片、高端消费电子等高端PCB核心产品矩阵 [7] - 随着字节跳动等巨头AI智能体从概念走向量产，公司有望实现直接加间接供应链双重突破 [7] - 公司借助AI智能体风口，结合与小米、中兴、大疆等头部客户的存量优势，在AI终端PCB需求激增背景下快速爆发 [7]

行业趋势与市场前景 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求 [1] - 消费电子景气度持续改善，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容 [6] 公司市场定位与客户基础 - 公司是国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20% [1] - 公司通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链 [1] - 公司与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] 产品技术与研发实力 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，以匹配AI手机的高密度集成需求 [5] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准 [5] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机弯折需求和智能穿戴设备的轻量化设计 [5] - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链 [6] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6% [6] 业务进展与增长动力 - 与中兴通讯合作5年，从2024年开始产品订单类型升阶，主要合作中高端PCB产品，单价稳步上升 [3] - 通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，成功切入ODM供应链核心环节，并与华勤技术、亿道信息有批量交付订单 [4] - 已获得如中兴、三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [6] - 短期看，与中兴通讯、小米、三星、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [6] - 长期有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][6]

行业趋势与机遇 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求，带来巨大的产业增量 [1] 公司市场定位与客户覆盖 - 公司是国内领先的全品类PCB研发生产龙头，产品广泛应用于智能手机、无人机、汽车电子及消费电子领域 [2] - 消费电子营收占比近20%，通过直接绑定头部品牌与ODM间接渠道双重布局深度嵌入主流品牌供应链 [1][2] - 已与小米、三星、中兴等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 以间接供货形式借道ODM触达魅族等潮流品牌，与龙旗、闻泰科技等ODM厂商达成深度合作 [2] - 在智能硬件领域与海康威视、大华股份合作深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] 技术能力与产品匹配 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，匹配AI手机高密度集成需求 [3] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准，适配AI终端高速数据处理场景 [3] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机的弯折需求及智能穿戴设备的轻量化设计 [3] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6%，在MiniLED封装基板等高端领域有技术储备 [3] 具体应用与新兴领域 - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链，提前卡位虚实融合终端赛道 [3] - 高集成度HDI板可适配AI智能手表多传感器与AI算法模块的协同工作，保障健康数据实时分析 [3] - 为AI智能手环研发超薄柔性PCB，实现设备轻量化并满足长续航低功耗需求 [3] - 针对AI耳机的降噪、语音交互功能，供应的高频高速板可支撑音频信号与AI指令同步高效处理 [3] 订单与增长前景 - 公司已获得三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [4] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] - 短期看，消费电子景气度改善，与小米、三星、魅族、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [4] - 长期而言，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容，公司强大的客户矩阵与技术储备形成协同优势，有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][4]