行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业[1] * **涉及公司**： * **PCB制造商**：鹏鼎控股、东山精密、世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技等[27][38] * **上游材料（CCL/覆铜板）**：生益科技、南亚、金安、华正新材、建滔积层板等[7][17] * **上游主材**：菲利华、中材科技、德福铜冠等[17] * **设备厂商**：大族数控、大族激光、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、凯格精机等[8][16][36] * **载板厂商**：深南电路、兴森科技等[29] * **客户/需求方**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、华为、升腾等[5][22][23] 核心观点与论据 * **2026年行业展望乐观，AI算力是核心驱动力** * 对2026年PCB行业持乐观态度，AI算力依旧是主旋律[1][3][10] * AI相关需求保持强劲，预计AI占PCB总需求的比例将从2025年的接近30%进一步提升[12] * 预计2026年全球PCB市场规模将从2025年的845亿美元增长至940亿至980亿美元[1][3] * 未来五年行业增长预期从约5%提高至8%以上[18] * **AI服务器是最大增长领域，推动技术规格升级** * AI服务器将成为PCB最大的应用领域，增速超过15%[19] * AI需求推动单个设备中PCB规格和价值量提升，如软硬板升级、线宽线距进一步缩小[26] * 英伟达等公司技术迭代（如采用40层以上M9材料、22层高阶HDI设计）显著提升柜内PCB需求[20] * 行业向更高阶HDI、更高层数、更高级别材料方向发展[24] * **上游材料（CCL）量价齐升，高速材料迭代加速** * CCL环节发展前景良好，高速材料紧缺且持续升级[1][7] * 高速材料ASP（平均销售价格）显著提升，从几百元提升至几千元不等[7] * 材料迭代速度加快，每1-1.5年更新一次，2026年是马九（M9）等级材料量产元年[30] * 上游原材料（铜、玻纤布、树脂）价格普遍震荡上行，推动CCL和PCB产品价格上涨[4][15] * 预计2026年CCL价格可能继续上涨[30] * **设备需求旺盛，钻孔机是核心环节** * PCB设备领域最核心的是钻孔机，包括背钻和激光钻[8] * 高端设备需求巨大，主要受AI PCB产能扩张和产品升级（如背板及HDI层数增加）驱动[36] * 大族数控的高端背钻设备在2025年显著放量，超快激光设备未来几年有望快速增长[1][8] * **产能扩张周期启动，但需求缺口依然明显** * 自2024年下半年起，国内PCB产能扩张周期启动，2025年持续大量资本开支[14] * 新建产能预计在2025年底至2026年初部分释放，2026年下半年进一步释放[14] * 预计2026年A股PCB厂商的AI算力PCB有效产能供给约1200亿元，但需求缺口依然明显[25] * **国产算力与端侧应用带来新机会** * 国产算力领域积极推进，如华为计划推出950系列产品，国内企业在系统级解决方案上投入前沿技术[23] * 端侧AI应用发展（如苹果手机升级、OpenAI新产品发布）可能带动相关机会[6] * 汽车智能化（L3自动驾驶、智能座舱）推动单车PCB价值量提升，但整体市场增速可能放缓[28] * **载板行业回暖，材料供应存在缺口** * AI算力芯片需求带动载板行业回暖，BBT类载板价格持续提升[29] * 高速材料市场份额不断提升，如生益科技在英伟达供应链中占比显著增加，并扩展至谷歌、亚马逊等客户[29] * 高端玻纤布（如Q布）供应缺口严重，上游厂商积极囤货[33] 其他重要内容 * **2025年市场回顾**：PCB板块表现非常出色，平均收益率达150%，在电子各细分领域中排名第一[2]；行情跌宕起伏，但头部公司业绩超预期推动板块大幅上涨[1][11] * **行业格局变化**：AI需求导致上游材料供应商优先满足高端产品，非AI中低端产品被挤出市场[31]；过去去库存周期中CCL行业未大量扩产，小型厂商可能退出[31] * **公司具体进展**： * 鹏鼎控股积极拓展AI算力领域，大幅增加资本开支，已取得英伟达、谷歌、Meta及亚马逊等客户订单突破[27] * 东山精密通过收购进入光通信领域，其AI PCB产能预计2026年二季度形成并下半年部分量产[27] * 生益科技已导入英伟达供应链，并将在未来几年放量增长[1][7] * **技术发展趋势**： * 电子铜箔向高速HVLP铜箔升级，未来可能进一步升级至五代铜[35] * 树脂方面，新型碳氢树脂体系比例不断提升；PTFE材料性能持续改良[35] * **投资策略建议**： * 上游原材料（CCL及原料）具备量价齐升逻辑和中国公司扩产能力，有较强阿尔法属性[37] * 加工环节应优选规模优势、客户资源丰富且技术领先的头部公司[38] * 新兴供应商（如景旺电子、鹏鼎控股、东山精密）有望实现从0到1的突破，获得超额收益[38]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

投资评级与核心观点 - 报告对景旺电子维持“买入”评级 [8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元，较前值预期有所提升 [8] - 对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为48倍、39倍、32倍 [8] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营业总收入为110.83亿元，同比增长22.08% [6] - 2025年第三季度归母净利润为9.48亿元，同比增长4.83% [6] - 2025年第三季度基本每股收益（EPS）为1.03元，平均净资产收益率（ROE）为7.88% [6] AI与数据中心领域战略布局 - 公司在AI服务器领域量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利 [7] - 800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货 [7] - 公司正对珠海金湾基地的HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，以提升AI服务器及数据中心领域的高端HDI产能 [7] - 加速推进泰国生产基地建设，为产品结构改善和盈利能力提升打下基础 [7] 新兴应用领域拓展 - 公司利用在汽车电子领域的先发优势，积极布局人形机器人、低空飞行器等新兴赛道 [7] - 作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和客户储备方面具备优势 [7] - 新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，公司借此为汽车电子产品打造新增长极 [7] 财务预测与估值指标 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元、211.06亿元 [11] - 预计2025/2026/2027年收入同比增速分别为19.3%、18.5%、17.9% [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为24.2%、24.5%、25.0% [11] - 预计2025/2026/2027年净资产收益率（ROE）分别为11.2%、12.2%、13.0% [11] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为1.61元、2.00元、2.44元 [11]

财务表现 - 2025年上半年归属母公司股东净利润为6.50亿元，同比下降1.06% [1] 业务机遇与进展 - 公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得成果 [1] - 数据中心领域，全球云厂商资本开支保持高增长，AI服务器及相关领域创新方案涌现，导致高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求 [1] - 随着高级别智能驾驶加速落地，AI应用在车端渗透率提升，公司全球生产基地产能有序释放，汽车业务未来增长空间广阔 [1] 产能与投资 - 公司在珠海金湾追加50亿元投资建设高端产能 [1] - 公司在AIPCB领域有深厚积累，扩充高端产能有望受益于下游AI算力景气度持续上行 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.4倍、31.0倍和24.7倍 [1][7] 核心观点 - 公司作为AIPCB核心供应商 通过深化AI服务器领域布局和扩充高端产能 有望显著受益于下游AI算力景气度持续上行 [3][4][6][7] - 2025年上半年AI服务器量产提速 高阶HDI能力提升 800G光模块已为多家头部客户稳定批量供货 [3] - 追加50亿元投资建设珠海金湾高端产能 包括技术改造、新建HDI工厂和强化关键工序产能 2025年下半年至2027年分批投产 [6] - 汽车PCB业务全球第一 高级别智能驾驶加速落地将带来新增增长空间 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2] - 预测2025-2027年收入分别为149.81亿元、177.05亿元和208.93亿元 同比增长18.3%、18.2%和18.0% [7][9] - 预测2025-2027年归母净利润分别为14.75亿元、19.25亿元和24.15亿元 同比增长26.2%、30.5%和25.4% [7][9] - 预测2025-2027年EPS分别为1.57元、2.04元和2.56元 ROE从11.9%提升至16.1% [7][9] 技术优势与产能布局 - 已实现112G交换机高速板、PTFE软硬结合板、高速FPC等高端PCB产品量产 [4] - 在服务器互联背板、1.6T光模块PCB取得重大技术突破 并开展224G交换机等下一代技术预研 [4] - 全球生产基地高端产能有序释放 规划总投资近百亿元 [4][6] - 与全球各领域头部客户建立长期战略合作 高附加值领域认证布局逐步转化为实质性订单 [4] 行业地位与市场机会 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 受益于全球云厂商资本开支高增 AI服务器及相关创新方案推动高速材料、高端HDI产品供不应求 [3] - AI应用在车端渗透率不断提升 为汽车业务带来广阔增长空间 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 2025年上半年归母净利润6.50亿元，同比减少1.06% [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元和211.06亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元 [5] AI服务器业务发展 - 全球云厂商资本开支保持高增，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [2] - 800G光模块出货量增加，为多家头部客户稳定批量供货 [2] - 高阶HDI工厂建设推进，珠海金湾基地进行技术改造升级 [2] - 泰国生产基地加速建设，提升高端HDI产能 [2] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 积累全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂客户 [3] - 高级别智能驾驶加速落地，AI应用车端渗透率提升 [3] - 全球生产基地产能有序释放，汽车业务增长空间广阔 [3] 新兴领域布局 - 利用汽车电子优势延伸至人形机器人、低空飞行器领域 [4] - 汽车电动化与智能化技术可赋能新兴赛道研发制造 [4] - 产品可靠性、交付及时性及技术积累形成先发优势 [4] 机构评级与预测 - 华安证券维持"买入"评级，对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31X/25X [5] - 东北证券预测2025年归属净利润15.03亿元，预测PE为39.68 [6] - 90天内共有3家机构给出评级，包括2家买入和1家增持 [8]