公司概况 * 公司为大族数控[1] * 公司明确调整经营策略，将所有资源投入到AI场景中，尤其是集中在盛虹这一核心企业上[3] 核心业务与技术进展 * 公司在HDI和机械钻孔领域，现有产品GB200、GB300已占据主导地位，大规模量产几乎全部由公司提供[2][4] * 公司80%的收入来自于钻孔设备[14] * 面对M9材料（高纯度石英布，硬度极高）的加工挑战，公司采用超快激光技术，该技术不依赖高温原理，通过精细控制实现对超硬材料的轻松加工，并已在苹果产品中大规模应用超快激光切割蓝宝石[2][5] * 针对AI场景下PCB钻孔工艺复杂性增加（线路密度和板厚度提升，需要多次钻孔和备钻工艺）的问题，公司开发了新技术应对多层板机械钻孔挑战[2][4][11] * CCD备钻设备在AI场景中市场表现突出，售价和毛利率几乎是普通设备的两倍，预计占AI场景所需钻机数量的40%-50%[4][12] * 高价值CCD钻机在2025年第三季度销售量有明显提升，占比达到10%至20%之间，其收入约占公司总收入的10%左右[12][13] * 新进入PCB领域公司的激光技术目前尚未对现有市场格局产生显著影响，因缺乏对PCB工艺的深入理解且难以接触顶级客户[15] 发展战略与未来规划 * 公司未来发展战略以钻孔工序为主，同时拓展曝光、成型、压合和测试等产品线，目标是在AI场景中实现价值最大化[2][6] * 公司正通过产品结构和客户结构的变化，转型为高端设备供应商，生产技术要求更高的高端产品，并与全球顶尖客户合作[2][20] * 公司计划在高端市场使核心产品（如钻孔设备）占据主要份额甚至全部市场份额[6] * 公司与全球顶尖客户彭鼎（全球最大的高端产品制造商之一）的合作在2025年取得重要进展，特别是在超快激光钻机方面，未来希望进一步深化合作[19] 财务表现与市场预期 * 公司2025年以来业绩表现出色，无论是同比还是环比，都呈现出稳步提升的态势[3] * 公司当前毛利率约为50%，并计划维持这一水平，若客户批量采购可能会调整价格但仍保持高端定位[21] * AI市场带来的增量市场预计达到一两千万美元，随着技术难度提升，设备价值也会持续提升[22] * 到2030年，PCB的价值量预计将提升至1,000-2,000亿美元（2021年全球PCB价值为800多亿美元），AI产业将催生一个新市场，规模甚至可能达到原来市场的两倍[2][8] * 尽管资本市场存在泡沫论，但行业内并未看到投资收缩迹象，主要科技公司（如谷歌、Meta、微软）和PCB板厂（如盛弘）仍在加大投入，长期行业发展前景乐观[16][17] * 2025年前三个季度公司在AI产业的投资持续增长，表现出显著的增长趋势，预计其他公司将在2026年进入大规模量产阶段[18] 技术路线图与产能规划 * 在二氧化碳激光向超快激光的转换方面，预计2026年中进行超快激光量产[2][7] * 超快激光设备目前尚未大规模出货，仍以实验类设备为主，但预计在1.6T光模块大规模商用后，高阶HDA工艺对超快激光加工需求将增加[2][9] * 超快激光设备细分市场预计将在2025年取得批量订单，并在2026年上半年实现规模化生产[2][9] * AI场景下，PCB制造过程中钻孔工序的价值占比超过20%[10]

纪要涉及的行业或公司 * PCB（印制电路板）设备与耗材行业[1] * 涉及公司：鼎泰（钻针厂商）[1][3]、浙江贝塔（PCB厂）[1][4]、大族数控（钻孔及激光设备）[1][4]、中钨（钻针）[2]、尖点（台湾钻针厂商）[6] * 上游芯片厂商：英伟达[1][3] 核心观点和论据 上游材料与技术升级驱动需求 * 英伟达Rubin CPX机柜已采用马九材料，预计2027年Ruby Ultra系列将全面采用马九材料，覆盖中板、CPX中介板、交换托盘及正交背板[1][3] * 英伟达正在测试更进一步的马石材料，以应对PCB持续迭代[3] * 麻酒材料钻孔寿命测试显示不足200孔，远低于普通板材（缩短约10倍）及马八材料（寿命不到一半），预计2026年钻针需求量将显著增加[1][3] * 正交背板作为高多层板，直接受益于机械钻孔，利好钻孔设备及钻针[2][4] 钻针市场供需与价格展望 * 钻针厂商扩产幅度有限：鼎泰2025年扩产约50%，2026年预计维持同等水平；台湾厂商预计到2026年初扩产至每月3,500万只，仅增长10%[1][3] * 供给相对紧张或将支撑钻针价格[1] * 鼎泰钻针出货价格稳步上涨，主要受益于AI产品占比提升带来的结构性均价上涨[1][3] * 未来价格提升可能来自主动涨价或新一代高端钻针放量：高端钻针目前均价1.2元，但对应场景价格比普通钻针高20多倍，未来随着厚板材升级可能有10倍级别提升[3][4] * 台湾钻针厂商尖点已在10月份对部分型号钻针涨价15%，主要由于原材料成本上涨[6] 相关公司业务进展 * 浙江贝塔配合英伟达进行方案升级，预计年底技术方案定型，模拟量产或于2026年下半年开始，大批量生产预计在2027年展开[1][4] * 大族数控超快激光设备正在验证麻酒材料盲孔打孔需求（传统二氧化碳激光难以满足），设备需求确定性增强[1][4] * 大族数控在光模块领域有新拓展，如1.6T光模块微孔散热需求，可能先于英伟达PCB板材放量成为新增长点[4] 其他重要内容 * AI产业链核心拐点预计在2026年英伟达Rubin系列放量时出现，接近2025年底价格层面可能有潜在上涨[5] * 光模块需求量近期有所上修，可能意味着终端需求增加，利好整个AI链及PCB市场[4] * PCB行业龙头厂商（如鼎泰高科、大族数控等）近期三季报业绩表现良好，同比增速明确[7]

纪要涉及的行业或公司 * 行业为PCB（印制电路板）设备制造行业，特别是服务于AI算力、高端载板、类载板等高端市场 [1][2][3] * 公司为上市公司大族数控，是PCB设备制造商 [1][2][3] 核心观点和论据 **业绩表现与驱动因素** * 公司2025年第三季度收入同比增长超过60%，净利润同比增长达到140% [3] * 第三季度毛利率显著提升，前三季度毛利率较半年度提升接近两个百分点 [2][8][9] * 业绩增长主要得益于AI相关业务占比提升，高价值的CCD钻机在三季度占比明显提升 [2][3][8] * 北美云服务厂商（如谷歌、Meta）加大AI投资，头部板厂（如深南、鹏鼎东山、景旺、方正广和）纷纷宣布投资规划，推动AI产业链发展 [2][3] **市场前景与公司战略** * 公司预计未来两三年市场持续成长，尤其看好2026年，因头部板厂集中投资 [2][4] * 公司战略重心转向AI场景和高价值市场，主动放弃低价值消费类业务，专注高端载板、类载板市场 [4][5] * 公司抓住AI领域和马来西亚高价值场景的机遇，旨在提升为高端设备供应商，与全球电子产业龙头企业（如英伟达、AMD、英特尔、苹果）建立供应链关系 [4][29] **技术突破与解决方案** * 针对高难度M9材料（高纯度石英布），公司采用超快激光设备进行冷加工解决热效应问题，并通过提高转速解决机械钻孔的排泄问题 [6][11][13] * 在精细线路场景，公司与合作伙伴在1.6T光模块应用取得进展，预计2025年底或2026年初完成超过20台设备订单的大规模生产 [7][24] * 超快激光技术预计在2026年上半年实现大规模量产 [15] * 公司机械钻机在多层板加工能力上全球领先 [26] **产品结构与订单预期** * 2025年预期AI类业务（主要是机械钻孔机）占总业务约30%，其中高价值CCD钻孔设备占AI类业务的40%左右，即占整体业务约10% [9] * 在高介质HBR板材（如M7、M8）的量产中，机械钻机占比约六成，二氧化碳激光钻机占比约四成 [19] * 第四季度订单预计环比持续增长，公司将专注于巩固AI市场核心地位 [25] * 2026年收入主要来源预计为超快激光钻技术突破、CCD在AI客户中的放量以及整体市场景气度 [26] 其他重要内容 **产能扩张** * 公司为迎接行业大发展，租赁约3万平方米的新生产场地，预计将带来约25亿元的产值增长 [28] **其他业务情况** * 2025年上半年及第三季度，曝光设备收入出现小幅下滑，公司当前重点在于技术突破而非收入规模 [21] * 公司目前没有明确计划进入电镀设备市场，但正在进行相关技术研究，探索提供完整线路解决方案 [22] * 公司采用独特研发策略，如为特定客户（盛虹）定制压合设备，专注解决工序痛点 [23] * 公司认为当前全球对AI的大规模投资是前所未有的产业发展机会，应坚定拥抱 [27]