涉及的行业与公司 * PCB产业链 包括上游的设备和耗材 如钻针 钻孔设备 以及下游的PCB板厂 [1] * 核心公司包括上游的鼎泰高科 中钨高新 大足激光 新奇 东微 帝尔激光 大族激光 凯格精机 以及潜在的沃尔德 [13][14] 核心观点与论据 产业链景气度与催化因素 * PCB产业链自10月中旬以来受到多重因素催化 包括马酒材料应用预期增强 Ruby系列预计2026年使用 正交中板 CPX中介版等采用 [1][3] * 英伟达在GTC大会上上修GPU芯片出货量预期 反映在整个产业链 [1][4] * 钻针环节的股价从底部位置到高点基本实现了翻倍 涨幅大于下游板厂和上游材料厂商 [2] 钻针价格趋势与供需 * 原材料成本上涨预计将推动钻针价格上涨 新一年价格谈判或将覆盖成本上升部分 并有可能进一步涨价 [1][5] * 在供不应求的背景下 下游板厂更关注供给保障而非价格 高端钻针需求增加且产能紧缺 [1][5] * 最终涨价幅度取决于新技术验证及协议价 [1][5] 下游资本开支与上游影响 * 下游板厂资本开支持续增长 2025年二季度国内上市公司PCB厂同比接近翻倍 三季度同比增长约95% [1][6] * 高资本开支验证了PCB赛道的高景气度 对上游设备和耗材厂商的业绩产生积极影响 [1][6] 钻孔设备技术升级与市场动向 * 钻孔设备市场正经历技术升级 正交背板技术预计2025年底定型 2026年下半年进入模拟量产 [1][7] * 钻孔设备主要分为机械钻孔和激光钻孔 机械钻孔效率高 成本低 适用于0 15毫米以上孔径的多层板 激光钻孔精密度高 适用于0 1毫米以下的小直径盲孔 两种技术应用场景不同 不存在替代关系 [3][9][10] * 长径比大的高端钻针价格弹性非常大 [1][8] * 供给端整体偏紧缺 两家主要扩产主力为国内鼎泰高科与中钨高新 海外扩产幅度有限 [8] 材料升级带来的挑战与机遇 * 2026年麻酒材料升级可能导致机械钻针寿命缩短 引发供给紧缺和价格波动 [3][11] * 市场开始讨论激光替代方案和超硬涂层刀具等新技术 但这些方案仍需验证 目前仍以原有技术为主 [3][11] * 在复杂加工场景中 可以考虑将激光与机械结合使用 但产业化推进仍需时间 [12] 其他重要内容 板块未来展望 * PCB设备耗材板块前景乐观 钨产业链原材料涨价预期增强 强化了价格逻辑 [3][13] * 在资本开支加速和PCB板结构材料升级背景下 设备耗材精度上升 均价上涨 损耗增加 总体呈现量价利提升趋势 [3][13] * 今年第四季度预计订单情况及结构升级 新方案迭代会更加明显 [13] 市场关注方向 * 市场近期讨论方向包括新型超硬涂层刀具技术 是否可以用激光替换部分机械场景等 核心源于对明年需求乐观预期及价格弹性担忧 [14] * 建议关注PCB设备耗材领域最强细分赛道 包括AI钻针和相关公司动态 [14]