业绩说明会概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于9月19日下午2点至5点通过网络远程方式召开业绩说明会 公司董事长王馨 董事会秘书周文英 财务总监徐辉 独立董事宋海海等高层出席并解答投资者问题[1] 一季度业绩增长原因 - 一季度业绩大幅增长得益于市场需求提振 产品结构优化及内部运营效率提升[1] 钻针产品发展前景 - 随着AI 数据中心 高速通信及汽车电子等行业发展 高端PCB需求增长将带动对公司高性能 高附加值钻针产品的需求[1] - 钻针业务通过高端化 产能释放与海外拓展仍具显著增长潜力[1] 公司竞争优势与不足 - 主要优势参见年度报告第三节管理层讨论与分析三 核心竞争力分析[1] - 相较于个别友商 公司在海外市场品牌认知度和声誉积累仍需时间沉淀和持续投入 在部分更前沿应用领域持续进行技术突破[1] 海外市场战略 - 公司秉持全球化发展战略 将持续加大对海外重点市场的资源投入 强化海外技术支持和客户服务能力 提升品牌国际影响力 增强客户粘性 稳健推进国际化步伐[2] 技术研发与产品储备 - 公司始终关注下游PCB产业技术发展趋势 积极进行技术研发与产品储备[2] - 凭借技术创新和工艺积累 已具备生产相应高性能钻针的技术能力 能够满足高端市场需求[2]

财务表现与增长驱动 - 2025年一季度业绩大幅增长，主因市场需求提振、产品结构优化及内部运营效率提升 [1] - 2025年上半年研发投入占营业收入比例为6.39% [2] 产品与技术竞争力 - 钻针产品全球市占率第一，通过高端化、产能释放与海外拓展具显著增长潜力 [1] - 具备生产GB300所需高性能钻针的技术能力，满足高端市场需求 [2] - 相较于个别友商，海外品牌认知度和前沿领域技术仍需持续投入突破 [2] 市场与战略布局 - AI、数据中心、高速通信及汽车电子行业发展将带动高端PCB需求增长 [1] - 公司秉持全球化发展战略，加大对海外重点市场资源投入，强化技术支持和客户服务能力 [2] - 通过高品质服务增强客户粘性，把握全球产业链发展机遇 [2]

AI基建推动PCB需求增长 - 全球AI服务器和数据存储市场规模2024年达2910亿美元 同比增长45.5% 预计2025年增速维持36.1% 2024-2029年复合年均增长率达11.2% [1] - 每台AI服务器PCB产值较传统服务器提升5-7倍 因PCB层数需求增加和GPU板组面积扩大 [1] - AI应用扩张带动全球AI基建发展浪潮 对PCB需求量大幅增加 [1] 头部PCB公司扩产及产能状况 - 东山精密 胜宏科技 深南电路 沪电股份等头部企业启动大规模扩产计划 [2] - 实际产能释放受高端设备交付 关键工艺突破 良率爬坡等因素制约 滞后于需求增长 AIPCB短期存在产能缺口 [2] - 国内厂商凭借更快扩产能力抢占市场份额 扩产节奏领先外资厂商 [2][4] 技术升级驱动设备耗材量价齐升 - AIPCB技术迭代导致高多层和HDI占比显著提升 厚径比 场径比 孔密度增加 工艺更精细复杂 [3] - 技术升级带来设备和耗材的量价齐升 关键工序核心设备和耗材用量及价值同步增长 [3] - 国产厂商逐渐在高端领域实现进口替代 [3] 设备市场竞争格局 - 机械钻孔机以德国和中国供应商为主 激光钻孔机价值更高 竞争更激烈 以美日德供应商为主 中国未切入高端市场 [4] - 高端曝光设备市场由美日供应商主导 中低端市场国产商通过价格战替代外资份额 [4] - 高端钻针存在供需缺口 国产商设备自研且扩产能力领先海外 [4] 投资标的推荐 - 核心设备推荐芯碁微装(直写光刻) 建议关注大族数控(激光钻孔) 东威科技(垂直连续电镀) [5] - 主要耗材建议关注鼎泰高科 中钨高新 因AIPCB钻孔工艺要求提升导致钻针用量大幅增加 [5] - PCBA环节建议关注凯格精机 劲拓股份 [5]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入9.04亿元，同比增长26.90% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比增长79.78%，创上市以来同期最好水平 [1] - 经营活动产生的现金流量净额为-2939.77万元，同比下滑124.36%，主要因购买商品、接受劳务支付的现金增加 [1] 产品与产能 - 钻针产品月产能突破1亿支 [1] - 刀具产品（含钻针、铣刀等）营收占比由2024年的75.40%上升至82.55% [1] - 刀具产品毛利率为38.67%，同比提高5.05个百分点 [1] - 钻针产品均价整体稳中有升 [1] 行业需求与技术壁垒 - AI服务器及高速交换机硬件升级推动高端PCB需求激增 [1] - AI PCB对钻针的技术、品质要求更高，高多层AI服务器厚板对断刀率、孔壁质量等提出更高要求 [2] - 客户钻孔工序需采用分长度、分段钻等方式，导致对微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等产品需求结构性变化 [2] - AI板材因钻针孔限寿命降低，对钻针需求进一步提高 [2] - PCB钻针等产品短期供不应求，或因技术壁垒高及AI产业扩张带来的旺盛需求 [2] 订单与原材料成本 - 公司近期订单充足，钻针产品交付紧张，通过降低备用库存缓解交付压力 [2] - 计划加快PCB微型钻针项目建设进度以应对需求变化 [2] - 主要产品以钨钢为主要原材料，钨价近日日涨5000-10000元/吨，钨矿价格突破20万元/吨，APT吨价飙升至32万元/吨 [2] - 原材料价格大幅上涨可能对公司业绩产生不利影响，因调价机制未具体安排 [3]

一、行情 2）PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求。产业链方面： 二、事件：PCB上游迎来涨价潮 行业媒体PCB资讯8月15日消息，PCB行业上游材料市场波澜起伏。钨市场价格近期出现强劲上涨势头。与此同时，覆铜面板主要原材料铜、玻璃布等价格 也居高不下。上游金属与核心原材料价格的双重上涨，叠加行业竞争格局变化带来的影响，PCB上游之PCB钻针及覆铜板市场近期或将掀起涨价潮。 建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。 三、机构解读 1）AI-PCB的强劲需求带动了产业链，覆铜板龙头厂商的产能转向AI需求，AI需求叠加上游原材料涨价，覆铜板、钻针及铜箔相关材料涨价具有持续性。 随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩 产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。（国金证券） 8月18日，PCB板块再度迎来集体大涨。诺德股份、方正科技2连板，光洋股份、四创电子、亦东电子（20CM）、天承科技（20CM）、江南新材先后涨 停。中富电路、天津普林、景旺电子、博敏电子。 | PCB板 | | +3.44% | ...

公司表现与市场定位 - 胜宏科技作为英伟达服务器PCB主要供应商，年内股价涨幅达415%，领跑AI板块[1][3] - 公司深度绑定AI算力与智能驾驶赛道，技术领先市场量产2-3年，并布局泰国、越南生产基地，总投资额32.2亿元[4] - 机构大幅加仓，睿远成长价值混合基金将其列为第一大重仓股，持股占比8.9%[9] 融资与资本运作 - 公司通过19亿元定增方案用于产能扩张和流动资金补充，并同步推进港股IPO计划以深化全球化战略[3] - 2025年投资计划拟投入30亿元用于固定资产和无形资产，截至5月已投入2.5亿元[3] - 货币资金从2023年末21.41亿元降至2024年末16.62亿元，2025年3月末进一步降至13.3亿元，资金缺口显著[4] 研发与行业竞争力 - 2022-2024年研发费用分别为2.87亿元、3.48亿元、4.5亿元，占营收比例3.6%-4.4%，在PCB行业38家A股公司中排名32位[4] - 越南人工智能HDI项目预计达产后年销售收入16.5亿元，泰国高多层PCB项目预计年销售收入19.5亿元[9] - 华金证券预测2025-2027年营收增速分别为77.2%、30.2%、17.1%，归母净利润增速291%、31.8%、19%[10] 供应链与成本压力 - PCB钻针供应商鼎泰高科产品库存紧张，2025年一季度归母净利润同比增长78.5%，毛利率有望提升[5][6] - 双季戊四醇（PCB光固化油墨原料）价格从2024年10月2.5万元/吨涨至2025年3月5.5万元/吨，涨幅120%[6] - 湖北宜化、中毅达主导该原料供应，中毅达季戊四醇系列产品2025年一季度均价同比上涨27%[6] 行业动态与竞争格局 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元（同比+5.8%），预计2029年达946.61亿美元，CAGR 5.2%[8] - AI服务器HDI市场2023-2028年CAGR预计16.3%，为增速最快品类[8] - 沪电股份投资43亿元扩产AI芯片配套高端PCB项目，广合科技港股IPO拟强化AI服务器PCB业务[7][8]

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）行业，特别是AI服务器驱动的PCB板材升级[1][2] - 公司包括鼎泰、中屋、台湾尖点、大足、天准、帝尔、星晶微装等[6][9][15][16] 核心观点与论据 市场需求与产值 - 2024年下游产值超700亿美元，服务器存储占比约1/7（约100亿美元），中国大陆贡献超55%产值[1][2] - AI服务器推动PCB板材向低损耗、高速传输方向升级，覆铜板迭代至MM8/MM9[1][3] 设备市场规模与技术迭代 - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70亿美元，钻孔设备占比超20%（约14亿美元）[1][5] - 钻孔设备价值量最高，其次是曝光设备（占比10-20%）[5][8] - 激光钻孔设备应用前景广阔，超快激光方案在高速领域占比提升[13][15] 钻针需求与供给 - AI相关钻针需求整体提升30-60%，涂层钻针价格较普通钻针高30%[6] - 微型钻寿命从传统1,000孔降至几百孔，单位损耗增加[6] - 供需缺口显著：鼎泰、中屋满产，龙头厂商出货增速超30%，年末预计产能提升50%[6][9] - 技改年产能增1.4亿支（月产能1,200万支），台湾尖点扩产后月产能达3,500万支（增幅10%）[9] 生产工艺与投资重点 - PCB生产核心环节：压合、钻孔、电镀及外层曝光，多层板增加设备投资[7][8] - 钻孔环节价值量占比最大，是重要投资领域[8] 投资机会 1. 价格弹性：AI订单占比高的公司均价和利润率弹性更大[10] 2. 扩产能力：鼎泰（自制设备扩产最快）、中钨（技改短期扩展）[10] 3. 激光钻孔替代：机械钻孔成本上升后，激光钻孔占比有望提升[11][15] 技术趋势 - 机械钻机仍是主流，但AI相关设备复杂度提升，价格上涨（幅度达几十个百分点至一倍）[13] - 激光钻孔在100-120微米孔径范围内与机械钻孔竞争，超快激光技术占比提升[12][14] 其他重要内容 - 国产化率低：进口品牌主导（如日本三菱），但国产品牌（大足、天准）逐步替代[15][17] - 新技术迭代推动国产替代，上游芯片封装和下游电子装联环节受益[16][18] - 超快激光技术布局企业：帝尔、星晶微装[16][17] 数据与单位换算 - 700亿美元 ≈ 4,900亿人民币（汇率1:7）[1] - 70亿美元 ≈ 490亿人民币[5] - 14.7亿美元 ≈ 100亿人民币[12] - 1.4亿支/年 ≈ 1,200万支/月[9] - 3,100万支 → 3,500万支（增幅10%）[9]

行业周期与需求驱动 - 全球AI服务器需求驱动PCB行业自4Q24进入资本开支扩张周期 本轮扩张周期预计持续两年左右 但算力基建需求属性可能拉长景气周期 [1][2] - 2H25 PCB行业资本开支处于逐月加速趋势 行业订单存在持续上修可能性 [2] - 与2021-2022年扩张周期相比 本轮周期在需求来源、扩产主体和技术迭代要素均存在差异 [2] 设备与耗材市场机会 - PCB钻孔和电镀设备是寡头竞争的利基市场 国内龙头公司占据50%-70%份额 曝光设备国产化程度相对较低 [2] - 高阶PCB产能升级推动设备价值量提升和强者恒强趋势 [2] - 高多层PCB增加钻针消耗 带动钻针量价齐升 钻针龙头有望受益 [1][2] - 2025年全球PCB设备市场规模达77亿美元 其中钻孔设备占比21% 曝光设备占比17% 检测设备占比15% 电镀设备占比7% [3] 技术升级与工艺创新 - MSAP工艺对设备环节的价值增量和难点主要体现在钻孔和电镀环节 [3] - MSAP工艺导致孔径变小、孔密度大幅提升、层厚数增加 使孔径内部镀铜成为核心工艺难点 [3] - MSAP填孔电镀设备技术壁垒和价值量较高 有望大幅提升电镀设备在产线中的价值量占比 国内仅少数公司具备量产能力 [3] 国产设备替代机遇 - 国外高端PCB设备产能受限 国产设备龙头获得试错迭代机会 [1][2] - AI PCB资本开支带来的设备订单产生溢出效应 国产龙头市场份额有望进一步提升 [1][2] - 在高端PCB设备领域 国产龙头厂商较海外竞争对手仍有差距 [2]

核心观点 - AI服务器需求驱动PCB行业进入新一轮资本开支扩张周期，预计将持续两年以上 [4] - 本轮扩产周期与2017-2022年不同，主要受AI服务器、自动驾驶算力模块等高端需求驱动 [4][25] - PCB设备及耗材供应商将显著受益，重点关注钻孔、电镀、曝光等高端设备领域 [4][5] - 高多层PCB将带动钻针耗材量价齐升，钻针龙头有望受益 [4][47] 行业周期分析 上轮周期(2017-2023) - 全球PCB产值从2016年542亿美元增长至2022年817亿美元，CAGR 6.1% [8] - 主要驱动因素：新能源汽车(车用PCB市场规模从52亿增至94亿美元，CAGR 10.37%)和5G消费电子 [18][19] - 中国大陆PCB市场规模从2016年271亿美元增至2022年436亿美元，CAGR 8.25% [19] 本轮周期(2023-) - 主要驱动因素：AI服务器(2024年出货量预计同比增长46%)和高性能计算需求 [25] - 东南亚地区PCB产值2024年60.81亿美元(占全球8.27%)，预计2029年达108.98亿美元，CAGR 12.4% [26] - 全球40大PCB厂商2025年Q1资本开支同比增长22% [26] 设备市场分析 市场规模与结构 - 2025年全球PCB设备市场规模77亿美元，其中钻孔21%、曝光17%、检测15%、电镀7% [5] - 预计2029年达108亿美元，2024-2029年CAGR 8.7% [44] 关键设备领域 1. 钻孔设备 - 国内龙头大族数控全球市场份额领先，2024年营收33.43亿元 [35] - 5G产品钻孔直径80%在0.3mm以下，对精度要求提升 [34] 2. 电镀设备 - 高端HDI三合一设备被安美特垄断(2024年特种工业营收11.66亿美元) [36] - 东威科技实现国产突破，2024年营收7.5亿元 [36] 3. 曝光设备 - 直写成像技术成为主流，HDI板最小线宽降至25μm [38] - 海外企业Orbotech、SCREEN占据技术优势 [39] 技术创新趋势 - MSAP工艺推动钻孔和电镀设备升级，单台填孔电镀设备价值量超千万元 [37] - CoWoP封装技术减少信号损耗，推动mSAP工艺需求 [27] - AI算法赋能检测设备，提升高密度PCB检测精度 [43] 耗材市场 - 2024年全球PCB钻针市场规模9.4亿美元，预计2031年达12.7亿美元(CAGR 4.4%) [48] - 高多层PCB增加钻针消耗，HDI板推动微钻需求(0.2mm及以下) [47] - 竞争格局：鼎泰高科(26.5%)、金洲精工(18%)、日本佑能(13%)、尖点科技(9%) [52]