责任编辑：小浪快报 根据喜娜AI异动分析，万业企业涨停原因可能如下，半导体业务转型+营收增长+控股股东协同： 1、公 司正从房地产向半导体设备及材料业务转型，2025年上半年半导体设备、材料业务收入已超房地产业 务，转型取得实质性进展。同期营业收入同比增长247.76%，净利润扭亏为盈，显示业务规模显著扩大 且盈利能力提升。东方证券在9月28日发布研报称其铋加工业务增收增利，半导体设备核心零部件获赋 能。 2、控股股东先导科技集团入主后，在半导体材料、零部件等方面提供供应链支持，助力公司战略 布局半导体产业，且公司参与设立半导体产业基金，符合国家产业政策方向。公司旗下凯世通通过技术 突破，在离子注入机领域形成多机型同步开发、多领域协同推进的业务新格局，实现客户端广泛布局。 3、当前半导体行业是市场热点题材，同花顺数据显示，近期半导体板块资金流入明显，多只相关个股 表现活跃，万业企业涨停也受到板块联动效应的影响。技术形态上，若该股MACD指标形成金叉、突破 BOLL通道上轨等积极信号，也会吸引技术派投资者关注，推动股价上涨。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现 ...

万业企业董事会对于变更的理由称，近年来，公司持续布局半导体设备、材料、零部件等领域，围绕集 成电路制造核心工艺拓展业务品类，以技术自研与投并购结合的方式推动整体业务转型。截至 2025 年 6 月 30 日，公司业务结构已发生较大变化，从原有的房地产开发及销售变化为半导体设备、材料、零 部件等新兴业务。根据公司 2025 年半年度报告，公司设备与材料业务合计收入占比远高于房地产业务 收入比例，公司预计今年加快实现向半导体设备、材料、零部件业务平台的转型发展。同时，2024 年 11 月 28 日，公司实际控股股东变更为先导科技集团有限公司（以下简称"先导科技集团"），根据公司 未来发展战略，公司将继续战略布局集成电路装备、材料、零部件等行业，与公司实际控股股东先导科 技集团所拥有的资金、技术及产业资源优势相结合，锚定战略新兴市场，致力于打造综合性的半导体设 备、材料及零部件平台。 9月29日，万业企业发布公告，拟变更公司名称、经营范围并修订《公司章程》公告披露，公司中文名 称拟变更为"上海先导基电科技股份有限公司"，英文名称拟变更为"Shanghai Vital Microtech Co., Ltd."。 经 ...

公司名称及经营范围变更 - 公司中文名称拟变更为上海先导基电科技股份有限公司 英文名称拟变更为Shanghai VitalMicrotech Co.,Ltd [1] - 公司经营范围将相应调整并修订《公司章程》相关内容 该议案需提交股东大会审议 [1] - 变更原因为现有名称无法全面反映业务结构及未来发展战略 需提升企业形象与品牌价值 [3] 业务结构转型 - 公司业务结构从房地产开发及销售转变为半导体设备、材料、零部件等新兴业务 [2] - 截至2025年6月30日 设备与材料业务合计收入占比远高于房地产业务收入比例 [2] - 公司预计今年加快实现向半导体设备、材料、零部件业务平台的转型发展 [2] 战略布局与发展方向 - 公司持续布局半导体设备、材料、零部件领域 围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类 [2] - 通过技术自研与投并购结合方式推动业务转型 致力于打造综合性半导体设备、材料及零部件平台 [2] - 实际控股股东于2024年11月28日变更为先导科技集团 未来将结合其资金、技术及产业资源优势锚定战略新兴市场 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售 并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割 随着交割工作的推进 产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度 [3] - 随着产业链库存趋于健康 行业生态优化 下游需求持续复苏 以及AI等高能耗新需求与消费刺激政策的叠加 预计下半年功率与模拟半导体景气度将继续上行 订单能见度提升 产品价格趋稳并有望局部回升 [3] - 公司全面聚焦半导体业务 [1][3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入253.41亿元 同比下降24.56% [2][3] - 2025年上半年归母净利润4.74亿元 同比增长237.36% [2][3] - 半导体业务实现营业收入78.25亿元 同比增长11.23% [3] - 半导体业务净利润12.61亿元 同比增长17.05% [3] - 预计2025年营业收入337.45亿元 [4][6] - 预计2025年归母净利润18.61亿元 [4][6] - 预计2026年营业收入185.37亿元 [4][6] - 预计2026年归母净利润26.45亿元 [4][6] - 预计2027年营业收入216.88亿元 [4][6] - 预计2027年归母净利润33.33亿元 [4][6] 区域表现 - 2025年上半年中国区收入同比增长超20% [3] - 美洲及亚太地区（不含中国）实现了中高个位数的稳健增长 [3] - 欧洲地区在第二季度实现触底回升 收入同比增长高个位数 环比增长超过10% [3] 业务领域表现 - 汽车 工业及消费领域均保持强劲增势 [3] - 部分汽车Tier1客户已开始进入补库阶段 [3] 财务指标预测 - 预计2025年毛利率19.8% [10] - 预计2026年毛利率38.5% [10] - 预计2027年毛利率38.9% [10] - 预计2025年净利率5.5% [10] - 预计2026年净利率14.3% [10] - 预计2027年净利率15.4% [10] - 预计2025年每股收益1.50元 [6][10] - 预计2026年每股收益2.12元 [6][10] - 预计2027年每股收益2.68元 [6][10] 公司基本情况 - 最新收盘价43.43元 [7] - 总股本12.45亿股 [7] - 总市值541亿元 [7] - 52周内最高价49.98元 [7] - 52周内最低价24.50元 [7] - 资产负债率53.5% [7]

战略转型 - 公司彻底退出消费电子ODM领域，将全部重心转向半导体赛道，已完成境内核心代工资产剥离[1][8] - 2024年底被列入实体清单后，迅速启动战略收缩，2025年7月基本完成消费电子代工相关核心资产交割[1][6] - 董事会"换血"，4名原管理层退出，3名来自安世半导体的资深人士接棒，为半导体业务专业化管理铺路[1][10] 业务表现 - 2025年上半年预计归母净利润3.9亿-5.85亿元，同比激增178%-317%，扣非净利润从上年同期亏损1.28亿元转为盈利2.6亿-3.9亿元[9] - 半导体业务驱动业绩逆转，一季度收入同比增长超8%，经营性净利润同比增长超65%，二季度延续增长趋势[9] - 产品集成业务曾是营收支柱，2023年和2024年收入分别为443.15亿元、586.09亿元，占总营收72.39%、79.46%[5][6] 资产剥离 - 2025年1月以6.16亿元向立讯转让3家公司股权，叠加10.8亿元应付款项，合计对价16.97亿元[7] - 2025年3月拟出售5家公司股权及3家业务资产包，净值约46.08亿元，最终对价43.89亿元[7] - 截至2025年7月12日，交易标的股权及资产交割前置条件已满足，权属交割手续有序推进[7] 半导体业务 - 车规级产品构建显著优势，收入占比超60%，覆盖全车中低压功率器件、逻辑与模拟IC等[11] - 中国区汽车业务增速超30%，日韩市场新能源车推新带动需求，欧洲区呈现补库复苏迹象[11] - 工业与电源板块收入同比增近20%，数据中心电源、工业自动化、新能源等是主要增长点[11] 市场影响 - 股价周内显著走高，周二、周四分别上涨1.67%、1.45%，最新市值约436.22亿元[2] - 剥离代工是规避系统性风险的必要之举，也是对半导体产业高附加值特性的战略押注[2] - 转型求变既是应对外部压力的主动防御，也是中国供应链企业在全球竞争中寻找新坐标的样本[2]

纪要涉及的公司 闻泰科技、安世半导体、利信精密、立讯通讯 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2025年上半年归母净利润预计同比增长100%-317%，扣非净利润预计同比增加3.88 - 5.18亿元，主要受益于半导体业务和工业电力板块需求回暖及降本增效[2][3] - 半导体业务上半年收入和净利润两位数增长，综合毛利率提升，中国区及东南亚市场强劲，如ESD保护等产品有两位数增长[2][4][5] - 产品集成业务受实体清单影响，上半年收入同比下降，二季度亏损扩大，但综合毛利率提高，部分资产7月2日完成境内交割，投资收益三季度确认[2][7] 2. **业务板块情况** - **半导体业务**：预计下半年市场进一步复苏，安世全年收入扣除一次性因素后两位数增长；临港晶圆厂一期3万片产能满产，未来或扩产，MOST平台领先，2025年IGBT量产；车规级碳化硅MOS预计2026年量产、2027年全面出货，新IGBT产品将发布[2][4][6][24][25] - **产品集成业务**：受实体清单影响订单减少致收入下降，降本增效使综合毛利率提高，资产剥离收窄亏损并将确认投资收益[7] 3. **管理层调整** - 战略重心转向半导体业务，管理层相应调整，引入更懂半导体领域人士，如杨牧任董事[8] - 新团队将聚焦半导体业务，杨木制定战略和分解目标、指导KPI设定，沈新家负责合规及政府关系，张总协助落实管理模型[9] 4. **未来发展方向** - 全面转型专注半导体业务，通过并购和自我成长发展，形成安世为核心、闻泰自主发展的双重布局，目标成全球领先功率半导体企业[2][10][11] 5. **订单与产能** - 二季度中国大陆区订单同比增超30%，台湾地区超14%，欧洲约7%，内部产能及外协厂满产，临港订单满产[22][23] - 临港投资10万片产能，一期3万片满产，或扩二期，订单来自国内fabs和安世，提升技术水平和利润[24] 6. **产品进展** - 安世车规级碳化硅MOS已发布，性能优，预计2026年量产、2027年全面出货；新IGBT产品将发布，性能价格有优势[25] - 2025年底前超200颗模拟芯片量产，聚焦汽车和AI电源领域[26] - 近期发布多款新产品，部分转至临港晶圆厂，预计量产降低成本[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **ODM业务亏损及交割**：因境内7月2日完成交割，中期报表含ODM业务亏损，后续亏损由立讯通讯承担，三季报体现补偿[19] 2. **负债与现金流**：集团负债率显著下降，终止木头项目和出售资产增加流动资金81.88亿元，现金流充裕稳健，还有尾款待收回[20] 3. **可转债规划**：剥离ODM业务和半导体业务增长，努力提升知识管理水平化解短债问题[21] 4. **管理层调整影响**：引入安世业务管理人员，实现团队年轻化，支撑安世发展目标，加速百亿美金营收目标实现[31]

公司评级调整 - 闻泰科技主体信用等级由AA下调至AA-，评级展望为稳定，"闻泰转债"信用等级同样由AA下调至AA- [5] - 评级下调主要因公司出售产品集成业务导致业务多元化程度下降，未来营业收入将大幅减少 [5] - 公司半导体业务核心经营主体为海外子公司安世集团，对其资金调拨和经营决策的实际管控能力存疑 [5] 业务重组 - 公司2024年12月启动出售产品集成业务，交易总金额达43.89亿元，构成重大资产重组 [18] - 剥离资产包括13家子公司股权及业务资产包，2024年产品集成业务收入占比达79.17% [20] - 业务剥离后公司聚焦半导体业务，但导致2024年营业收入从735.98亿元降至152.56亿元（备考） [20] 半导体业务 - 安世集团2023年全球功率分立器件营收排名第三，中国第一，车规级产品占比达46.91% [21][23] - 半导体业务采用IDM模式，拥有德国汉堡和英国曼彻斯特晶圆厂及多地封测工厂 [22] - 2024年半导体业务收入147.15亿元，毛利率37.52%，同比小幅下滑 [26] 财务表现 - 2024年公司净利润亏损28.58亿元，主要因计提大额资产减值损失 [5][26] - 截至2025年3月末总负债357.10亿元，较2024年末下降44.27亿元 [26][29] - 商誉规模214.98亿元（全部来自收购安世集团），占总资产比重将因业务剥离显著提升 [26] 行业环境 - 2024年全球半导体市场规模同比增长19.1%至6280亿美元，主要受AI、新能源汽车等需求驱动 [15] - 中国半导体自给能力逐步增强，但功率分立器件中高端产品仍依赖进口 [16] - 行业周期波动及国际政治环境变化对安世集团经营产生影响 [17][23]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级） [6] 报告的核心观点 - 2024年闻泰科技受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务构建全新发展格局 [1][2] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，公司持续加大研发投入，以高ASP产品为业务增长提供驱动力 [4][5] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元，评级下调为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元 [1] - 2025Q1实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为414.14亿元、379.93亿元、420.88亿元，增长率分别为-43.73%、-8.26%、10.78% [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为11.24亿元、21.56亿元、28.88亿元，增长率分别为-139.68%、91.73%、33.96% [5] 业务情况 - 2024年半导体业务营收147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%；产品集成业务营收584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] 市场前景 - 汽车领域占半导体业务收入62.03%，随着汽车电动化、智能化推进及产品覆盖范围扩展，增长空间广阔 [4] - AI技术驱动工业与消费电子市场复苏，半导体业务在相关应用中增长较快，积累了深厚客户资源 [4] 研发投入 - 2024年投入研发费用18亿元，持续开发新产品以满足市场需求，支撑产品在多领域应用 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格35.81元 [6] 报告的核心观点 - 2024年受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖，恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势 [2] - 聚焦半导体业务，出售产品集成业务相关资产，战略转型构建全新发展格局 [3] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，增长趋势积极 [4] - 持续加大研发投入，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力 [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元，转盈为亏；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元，转盈为亏 [1] - 2025Q1公司实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元 [5] 业务情况 - 2024年半导体业务实现营业收入147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%，营收逐季增长；产品集成业务实现营业收入584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 2024年12月2日受美实体清单制裁，拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] - 半导体业务在汽车领域占收入的62.03%，产品应用广泛，未来增长空间广阔；在工业和消费电子领域，因AI技术驱动市场复苏，业务增长较快 [4] 研发投入 - 2024年全年投入研发费用18亿元，开发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合等新产品，支撑产品在多领域应用 [5]

交易概述 - 闻泰科技拟以43 89亿元现金向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家子公司100%股权及无锡闻泰等3家子公司业务资产包 [2] - 此前1月已转让嘉兴永瑞等3家公司股权及关联债权总计约17亿元 工商变更已完成 [2] - 交易完成后公司将剥离产品集成业务 聚焦半导体业务 主营业务结构发生根本变化 [2] 业务财务表现 - 产品集成业务2023年收入443 15亿元（占营收72 39%） 2024年增至584 31亿元（占79 39%）但毛利率仅2 73% [4] - 2024年公司总营收735 98亿元（同比+20 23%） 但归属净利润亏损28 33亿元（同比-339 83%） 主因产品集成业务亏损及被列入实体清单 [4] - 半导体业务2024年营收147 15亿元（占比<20%） 但毛利率达37 52% [8] 战略转型动因 - 被列入实体清单后客户负面反应加剧 法律优化和客户沟通难以规避冲击 促使公司决定整体剥离 [6] - 剥离后预计负债总额减少85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 增强偿债能力与现金流 [7] - 半导体业务全球功率分立器件厂商排名第三 中国市场份额连续四年第一 [8] 半导体业务前景 - 功率半导体在新能源汽车 AI服务器等领域需求增长 Yole预计2029年SiC器件市场达100亿美元 GaN市场24 5亿美元 [8] - 公司预计2025Q2半导体业务同比环比增长 产能近满产 增长动能来自产品结构调整 国产替代等 [8] - 需突破80V-1200V功率MOSFET技术壁垒 当前英飞凌等国际巨头占据车规芯片60%以上份额 [9] 潜在挑战 - 印度子公司收到税务违规通知 可能面临罚款 具体金额待定 [9] - 半导体业务未被列入实体清单 目前经营正常 但需持续关注地缘政治风险 [10]