股价表现 - 9月18日盘中下跌2.05%至36.75元/股 成交额7754.07万元 换手率5.29% 总市值27.08亿元 [1] - 主力资金净流出136.47万元 其中特大单买入135.51万元(占比1.75%) 大单买入1164.66万元(占比15.02%)同时卖出1436.64万元(占比18.53%) [1] - 今年以来股价上涨4.58% 近5日涨1.97% 近20日跌6.84% 近60日涨14.10% [2] 龙虎榜数据 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近一次为7月1日 当日净买入1752.60万元 [2] - 龙虎榜买入总计6050.62万元(占总成交额23.67%) 卖出总计4298.02万元(占总成交额16.81%) [2] 公司基本情况 - 苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年1月22日 2023年8月18日上市 [2] - 主营业务为功率半导体的设计、研发和销售及相关技术服务 [2] - 收入构成：功率器件46.66% 功率IC42.65% 其他8.57% 技术服务2.12% [2] - 所属申万行业：电子-半导体-分立器件 概念板块包括小盘、微盘股、专精特新、半导体、芯片概念 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6440户 较上期增加12.78% [2] - 人均流通股5898股 较上期减少11.34% [2] - 诺安多策略混合A(320016)新进第十大流通股东 持股31.68万股 [3] - 广发科技创新混合A(008638)退出十大流通股东 [3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入1.11亿元 同比增长92.66% [2] - 归母净利润-3322.39万元 同比减少18.33% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现1989.47万元 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为1.11亿元，同比增长92.66% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-3322.39万元，同比下降18.33% [3] - 研发费用为3525.50万元，同比增长41.13%，占营业收入比例为31.75% [3][19] 业务运营 - 公司采用Fabless经营模式，专注于功率半导体设计、研发和销售，晶圆制造和封测环节委外 [6] - 产品包含功率器件及功率IC两大类，其中功率器件以高压平面MOSFET为主，并开发了沟槽、SGT MOSFET及SiC MOSFET产品 [5] - 销售模式以直销为主、经销为辅，主要直销客户为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户 [8] 研发与技术进展 - 累计获授权专利144项，其中发明专利93项，集成电路布图设计专有权122项 [9][15][19] - SiC MOSFET工艺平台开发取得进展，1200V SiC MOSFET进入中试阶段，新推出2600V和3300V产品 [10] - 功率IC方面，完成反激、正激、半桥等隔离拓扑产品系列化，移相全桥控制IC通过AEC-Q100车规级认证 [9] 市场拓展与客户 - 战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用等领域 [11] - 产品已导入大洋电机并进入美的、格力、海尔等头部终端客户 [11] - 客户覆盖超过600家，包括高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所 [17] 行业与政策环境 - 功率半导体行业受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等下游需求拉动 [4] - 国家"双碳"战略深入推进，拉动了光伏逆变器、新能源汽车等领域对高性能功率半导体产品的需求 [4] - 国产替代进程加速，为本土企业提供了广阔的发展机遇 [4] 人才与组织 - 研发人员总数增至89人，占员工总数的40.27%，硕士及以上学历人员占比28.09% [12] - 众享科技自2025年1月1日起纳入合并报表范围，实现了业务协同整合 [12] - 公司顺利完成董事会换届选举，并取消了监事会设置，由审计委员会承接其职权 [14]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元，同比增长17.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润5,019.91万元，同比下降3.86% [3] - 扣除非经常性损益净利润2,991.46万元，同比增长20.18% [3] - 经营活动现金流量净额2,658.46万元，同比增长25.34% [3] - 研发投入1,533.63万元，占营业收入比例8.41%，同比下降2.64个百分点 [3][20] 产品与技术布局 - 功率器件产品线涵盖TVS、MOSFET、肖特基、GaN HEMT、IGBT及SiC等 [4][5] - TVS产品占主营业务收入55.53%，包括ESD保护器件及普通TVS [4][5] - 功率IC产品包括负载开关芯片、线性充电芯片、DC-DC转换芯片等 [6][7] - 核心技术包括深槽隔离及穿通型NPN结构技术、沟槽MOS型肖特基改进技术等 [5][18] - 新增650V GaN HEMT产品阵列，涵盖90-300mR的P-GaN系列及Cascode结构产品 [9][10] 研发进展与创新 - 持有有效知识产权126项，其中发明专利27项，实用新型专利62项 [19][20] - 开发0.15pF极低容值SCR ESD产品，覆盖5-30V工作电压 [8] - 推进中低压SGT MOSFET产品迭代，开发WLCSP封装MOSFET [9] - IGBT产品形成650V/1200V系列化，1700V200A芯片已定型 [10] - 功率IC方面推出带反接保护的30V/115mΩ规格产品及低成本线性充电IC [11] 市场与客户拓展 - 下游应用集中于消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、网络通讯、安防及工业领域 [4][5] - 主要客户包括小米、TCL、传音等品牌厂商及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商 [16][17] - 境内销售为主，境外收入占比8.12%，主要出口中国香港、台湾及韩国 [24][29] - 参加亚洲充电展、世界移动通信大会等行业活动，强化品牌曝光 [12][13] - 荣获传音控股"2024优秀供应商奖"及微克科技"年度战略合作伙伴奖" [13] 行业环境与竞争 - 全球半导体销售额2025年5月达590亿美元，同比增长19.8% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模7,009亿美元，同比增长11.2% [4] - 国产替代需求迫切，公司在TVS、MOSFET等领域技术处于国内前列 [4][15] - 面临国际厂商如德州仪器、安森美等的竞争，部分产品性能已达国际水平 [5][15] - 地缘政治及贸易摩擦可能间接影响下游客户需求 [29]

市场担忧与摩根大通观点对比 - 市场担忧2026年AI资本支出可能见顶 主要顾虑包括AI部署缺乏投资回报率以及企业持续提供资金能力存疑 叠加英伟达和超威半导体对华GPU出货短期缺乏增长空间 投资者对AI板块态度趋于谨慎 [2] - 摩根大通持不同观点 核心依据包括生成式AI未现过热迹象 新增投资主体持续入场 AI应用场景大幅扩容 以及中国市场潜在需求释放 [1][2] - 摩根大通预测2026年AI资本支出增速至少达20% 若推理模型渗透率提升 2027年有望进一步增长 [1][3] 头部云服务提供商财务能力 - 头部4家云服务提供商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）2022-2026年累计EBITDA及经营现金流复合年增长率预计达23% 区间为16%-39% [5] - 即便资本支出从2022年1500亿美元增至2026年预期3980亿美元 自由现金流复合年增长率仍达16% [7] - 情景分析显示2027年头部4家云服务提供商累计资本支出仍可增长18% 多数情景预算继续上升 [7][8] 非头部投资主体动态 - 新玩家包括Core Weave、甲骨文大幅提升资本支出 近6个月多个主权基金支持的资本支出计划相继出台 [9] - OpenAI、xAI、Anthropic等大型私人AI实验室持续完成大额私募融资 增强生成式AI投资能力 [9] - 此类主体资本支出尚未实际落地 主要受GPU供应限制 未来2-3年仍将大幅增长 [9] 中国市场AI投资状况 - 中国云服务提供商对生成式AI投资刚启动 支出意愿强烈 字节跳动、阿里巴巴、快手表现突出 [10] - 未来1-2年中国云服务提供商资本支出持续增长 但受英伟达GPU出口限制及国产芯片供应有限影响 算力硬件可得性成核心制约因素 [10] - 数据中心企业（万国数据、世纪互联）及服务器制造商（华勤技术）受益于英伟达及国产芯片供应增长 [10] 亚洲AI供应链增长预期 - 2026年谷歌TPU供应链增速第一 主要因供应问题缓解及内部推理模型需求强劲 [11] - 英伟达供应链2026年保持强劲增长 上半年GB200/300出货势头良好 下半年Vera Rubin芯片启动量产 [13] - 英伟达供应链核心标的包括鸿海、日月光、台积电、台达电子、台光电、欣兴电子 SK海力士受HBM3e/HBM4定价谈判影响短期股价或波动 [14] 原始设计制造商板块表现 - 英伟达服务器原始设计制造商板块近2个月鸿海股价上涨30% 远超台湾加权指数9%涨幅 [15] - 因GB200/300出货势头强劲 需求持续增长 2026年上半年行情仍有延续空间 [15] - 鸿海增长指引更强劲 广达预计2025年四季度至2026年一季度GB300芯片切换后出货量实现追赶 [15] 非AI领域涨价趋势 - 科技行业供应链多个环节出现涨价或涨价讨论 成为每股收益下一轮上调重要动力 [16] - 已实现涨价领域包括大宗商品DRAM、BT基板、功率IC、先进制程晶圆厂 [16] - 讨论涨价领域包括T型玻璃/ABF基板、多层陶瓷电容器及电容混合涨价、高端半导体封测 [16] 盈利修正与估值状况 - 亚洲科技股盈利修正停滞 主因汇率大幅升值及2025年上半年关税前置需求导致下半年非季节性淡季 [17] - 未来6-12个月涨价及2026年AI需求持续增长成为每股收益进一步上调核心驱动 [17] - 亚洲科技股估值处合理区间 前瞻市盈率较10年均值高1个标准差 中国A股科技股估值回升至均值水平 [17][18]

公司业绩表现 - 二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 净利润1.33亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.67亿美元 [2] - 二季度港股下跌3.04%，A股下跌1.30% [3] 市场反应与基金持仓 - 财报发布次日AH股双双大跌 [3] - 二季度公募基金持股市值超400亿元，但持股数下降11.58% [3] - 部分基金经理逆市加仓，如李晓星管理的银华心佳两年持有期新进重仓 [4] - 谢治宇的兴全合宜混合基金减持但仍为第三大重仓股 [4] 关税影响评估 - 美国100%关税对营收影响预计为1.3%，实际影响可能更小 [3][15] - 客户已通过备库存或更换供应商降低关税影响 [16] - 订单供不应求状态持续至10月，产能利用率达92%-93% [11][41] 行业需求与客户结构 - 手机市场总量持平但客户份额增长，带动公司出货量增长22% [9] - 网络相关（WiFi/基站）和存储器配套芯片需求确定性高 [32][33] - 汽车业务占比5%-6%，目标提升至10%但需26-30个月周期 [34] - 8英寸产能国际客户占比超50%，国内客户需求呈10倍速增长 [25][26] 产能与价格策略 - 折旧摊销占比随产能利用率提升从80%降至45% [18][19] - 三季度ASP上升因12英寸占比提升和折扣取消 [28][29] - 公司不主动涨价但会跟随同业调整价格 [30] - 年投资额达70-80亿美元，保持匀速扩产节奏 [44] 行业展望 - 半导体代工业明年预计增长5%-6%，AI相关领域增速更高 [38] - 若无宏观危机，2024年将保持平稳增长 [36][38] - 国产替代进入深水区，看好先进制程突破带动的产业链机会 [4]

财务业绩 - 2025年上半年营收为34.95亿元，同比增长21.38% [2][4] - 归属于上市公司股东的净亏损为9.37亿元，同比减亏16.88% [2][4] - 扣除非经常性损益后的净亏损为5.36亿元，同比减亏31.11% [2][4] - 经营活动产生的现金流量净额为9.81亿元，同比增长77.10% [4] - 总资产为331.87亿元，同比下降2.97% [2][4] - 归属于上市公司股东的净资产为124.25亿元，同比增长0.84% [2][4] 业绩改善原因 - 通过拓展市场和开拓应用领域带动销售规模扩大 [2] - 推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施提升盈利能力 [2] 产品布局 - 功率控制产品覆盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，布局"8英寸硅基+12英寸硅基+化合物"多条产线 [5] - 功率IC布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供车规级晶圆代工服务 [6] - 传感信号链产品包括硅麦克风、激光雷达振镜、压力传感等，应用于新能源及智能化产业 [7] 技术进展 - 12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性凸显 [5] - 下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中 [6] - 55纳米MCU平台开发完成，满足车规G1的高可靠性要求 [6] - 第四代双振膜麦克风设计迭代中，第五代麦克风正在研发 [7] - 车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产验证 [7] 应用领域 - 功率控制产品应用于汽车、AI、高端消费、工控等领域 [5] - 功率IC产品应用于音频、数字电源、协议芯片、车载BMSAFE等 [6] - 传感信号链产品应用于高端消费、新能源汽车、AI语音识别等 [7]

重大资产重组方案 - 公司拟通过发行可转换债券和支付现金形式100%控制瞬雷科技，预计构成重大资产重组 [2] - 交易对价暂定为4.026亿元，采用"现金+可转债+募集配套资金"组合支付方式：现金1.265亿元、可转债2.76亿元、配套资金不超过5000万元 [3] - 作为同属功率半导体领域的企业，并购有助于公司从消费电子延伸至汽车电子市场 [2] 资金使用情况 - 公司2021年上市募资总额20.2亿元，其中超募资金高达13.86亿元 [3] - 4个首发募投项目累计投入仅1.4亿元，占计划投资总额30%，项目完成期限已延期至2026年12月 [6] - 已使用8.3亿元超募资金永久补充流动资金，尚余超5亿元 [6] - 2024年8月董事会通过使用不超过15亿元闲置募集资金进行理财，该笔资金将于本月到期 [3] 并购战略考量 - 并购符合公司聚焦汽车电子、风光储充等应用领域的战略方向 [7] - 瞬雷科技拥有自建晶圆和封测生产线，可弥补公司Fabless模式的供应链短板 [11] - 交易对方承诺2025-2027年扣非净利润分别不低于3500万元、3650万元、4000万元 [11] - 瞬雷科技客户资源覆盖汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域 [9] 行业背景与财务表现 - 消费电子市场低迷促使公司寻求汽车电子等高增长赛道 [8] - 国家大基金二期重点投向半导体制造环节，推动Fabless企业通过并购整合产业链 [11] - 瞬雷科技2024年营收21,677.40万元，净利润3,793.71万元 [10]

交易概况 - 芯导科技拟斥资4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，交易完成后将直接和间接持有瞬雷科技100%股份 [1][5] - 交易方式包括发行可转换公司债券（2.76亿元）及支付现金（1.27亿元），配套募集资金不超过5000万元 [5][6][7] - 交易构成重大资产重组标准，但公司股票未停牌，公告后股价一度大涨超9% [3] 交易细节 - 交易对价分配：盛锋获1.50亿元（现金2990.51万+可转债1.16亿元），李晖7476.28万元（现金3738.14万+可转债3738.14万），黄松和王青松各7476.28万元（现金2242.88万+可转债5233.40万），瞬雷优才2878.59万元（现金1439.30万+可转债1439.30万） [6] - 业绩承诺：标的资产2025-2027年净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元，累计承诺净利润1.06亿元，若未达承诺的90%需补偿 [8] 公司财务表现 - 2024年营收3.53亿元（同比+10.15%），净利润1.12亿元（同比+15.70%），扣非净利润5860.70万元（同比+34.50%），经营活动现金流8474.93万元（同比+22.68%） [9][10] - 2024年一季度营收7426.29万元（同比+8.10%），净利润2407.11万元（同比-1.62%），研发投入784.07万元（同比-9.39%） [10][11] 战略协同效应 - 瞬雷科技拥有汽车电子、安防仪表、民爆化工等领域客户资源，与芯导科技在功率半导体领域形成互补，可扩大消费电子市场份额 [12] - 瞬雷科技自建晶圆和封测生产线将增强芯导科技供应链控制能力，提升产能和产品品质 [12] - 交易完成后公司总资产和营收规模将进一步增长，但具体财务影响需待审计评估完成后披露 [13]

交易概述 - 芯导科技拟通过发行可转换公司债券及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技的100%控制 [1] - 标的资产交易价格暂定为4.026亿元，其中现金对价1.265亿元，可转债对价2.761亿元 [3] - 配套募集资金不超过5000万元，发行对象为不超过35名特定投资者 [4] 交易结构 - 交易对方包括盛锋、李晖、黄松、王青松及瞬雷优才，支付方式为现金+可转债组合 [4] - 最大单笔支付为盛锋（14,952.56万元），最小单笔支付为瞬雷优才（2,878.59万元） [4] - 现金支付占比31.4%（1.265亿元），可转债支付占比68.6%（2.761亿元） [3][4] 标的公司财务数据 - 瞬雷科技2024年营收2.17亿元，归母净利润3879.25万元 [6] - 2025年上半年营收1.04亿元，净利润1861.13万元 [6] - 业绩承诺：2025-2027年净利润分别不低于3500/3650/4000万元 [6] 战略协同效应 - 芯导科技主营消费电子功率半导体，瞬雷科技产品覆盖汽车电子/工业/安防等领域 [5] - 交易将帮助芯导科技拓展汽车电子等新市场，瞬雷科技可借助上市公司渠道扩大消费电子份额 [6] - 瞬雷科技拥有自建晶圆和封测产线，可增强芯导科技供应链控制能力 [7] 交易影响 - 交易构成重大资产重组，但未安排停牌 [5] - 芯导科技2024年营收3.53亿元（+10.15%），净利润1.17亿元（+15.7%） [5] - 2025Q1营收7426万元（+8.1%），净利润2407万元（-1.62%） [5]

交易概述 - 芯导科技拟通过发行可转换公司债券及支付现金方式收购吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技100%控制 [1] - 标的资产交易价格暂定为4.026亿元，其中现金对价1.265亿元（占比31.4%），可转债对价2.761亿元（占比68.6%）[3] - 配套募集资金不超过5000万元，不超过标的资产交易价格的100%且发行股份数量不超过上市公司总股本的30% [4] 交易结构 - 交易对方包括盛锋、李晖、黄松、王青松及瞬雷优才投资合伙企业，支付方式为现金+可转债组合 [4] - 最大单笔交易为盛锋持有的吉瞬科技40%股权+瞬雷科技4%股权，总对价1.495亿元（现金2990.51万元+可转债1.196亿元）[4] - 瞬雷优才持有的7.15%瞬雷科技股权交易对价2878.59万元（现金1439.30万元+可转债1439.30万元）[4] 标的公司财务表现 - 瞬雷科技2024年营业收入2.17亿元，归母净利润3879.25万元 [6] - 2025年上半年营收1.04亿元，净利润1861.13万元，资产出让方承诺2025-2027年净利润分别不低于3500/3650/4000万元 [6] - 芯导科技2024年营收3.53亿元（同比+10.15%），归母净利润1.17亿元（同比+15.70%）[5] - 2025年Q1营收7426.29万元（同比+8.1%），净利润2407.11万元（同比-1.62%）[5] 战略协同效应 - 芯导科技主营消费电子功率半导体，瞬雷科技产品覆盖汽车电子/安防/工业等领域，交易将形成市场协同 [5] - 瞬雷科技自建晶圆和封测生产线有助于增强上市公司供应链控制能力 [7] - 交易将扩大上市公司在汽车电子/安防仪表/民爆化工等新领域的市场份额 [6] 交易进展 - 交易构成重大资产重组但未安排停牌 [5] - 尚需履行内部决策程序及监管审批，存在不确定性 [7] - 最终财务影响待审计评估完成后披露 [7]