中国雷达技术之所以能够领先全球，靠的就是垄断镓材料，你看，就这次F15J抵近我辽宁舰航母训练 区，我歼15T直接在150公里外锁定日军战机，靠的就是雷达技术的降维打击。 2023年中国对镓材料进行出口管制，在镓材料上，中国建立了从材料到成品的完整掌控，98%的镓产能 都是由中国垄断。 声明：个人原创，仅供参考 这直接打断了美国F35等战机的雷达升级计划。而美国更破防的是什么？中国在镓材料的应用上是直接 白菜化了，不仅在驱赶飞鸟、野猪的民用设备上都上了氮化镓，就连体温计都用上了镓材料。 美国F35战机都用不上的镓材料，中国居然直接拿来做体温计了。你想想美国会不会破防。 当一种战略材料对你而言是"卡脖子"的瓶颈，而对方案然已能用于制造价格仅20元上下的日常消费品， 这种巨大的应用层级落差本身就构成了强烈的心理冲击。 中国不仅限制镓原材料出口，更重要的是，还限制其先进的提炼和制备技术出口。这意味着，即使其他 国家找到矿源，短期内也难以建立高效、低成本的加工体系。 中国2026年不是禁售水银体温计了，用来替代水银的正是镓铟锡液态合金，它的使用方式和水银体温计 一样，而且更安全、更精确。如果不告诉你这是镓铟锡体温计，你 ...

公司概况 * 公司为意法半导体[1] * 会议参与者包括公司首席财务官Lorenzo和巴克莱分析师Simon Coles[1] 2025年业务回顾与市场现状 * 2025年上半年汽车和工业市场经历了显著的库存调整[4] * 汽车领域的重要客户在年初大幅修正库存，但此情况现已结束[4] * 从第二季度开始，汽车业务已恢复同比增长，本季度预计将继续实现中个位数环比增长[5] * 工业市场同样经历了库存调整，但目前分销库存已正常化，部分区域甚至略低于正常水平[5] * 工业收入在第三季度实现环比增长和同比改善，本季度预计将维持低个位数增长[6] * 公司订单出货比高于1，尤其是在工业领域，表明趋势相对乐观[6] 2026年展望与可见性 * 进入2026年的业务可见性相比进入2025年时已明确改善[8] * 目前未发现任何库存修正迹象，而去年则受到显著影响[8] * 预计下一季度将符合正常的季节性规律，而去年则远低于正常季节性水平[8] * 公司积压订单水平优于一年前，虽未及疫情前水平，但情况正在改善[9] 毛利率动态与展望 * 2025年毛利率面临挑战，预计全年平均毛利率约为33.8%[11] * 毛利率主要受到超过4亿美元（约300个基点）的产能闲置费用负面影响[11] * 2026年毛利率预计将改善，驱动力包括[12][13] * 收入增长将提升制造基础设施负载 * 实施制造基础设施重组计划，包括缩减150毫米碳化硅产能及部分200毫米硅产能 * 产品组合改善，工业市场（高毛利率）、微控制器STM32和模拟产品收入增加将带来积极影响 * 毛利率面临的不利因素包括[14] * 产能预留费带来的正面影响将从今年的约100个基点显著下降至明年的20-30个基点 * 汇率变动产生负面影响，今年平均有效汇率为1.11，明年预计在1.15-1.16之间 * 毛利率复苏预计在2026年下半年更为显著[15] 运营支出展望 * 公司继续执行运营支出重组计划，目标是在2024年成本结构基础上节省3亿至3.6亿美元[17] * 2025年已实现约1.1亿美元的节省[18] * 2026年预计节省额相似或略高[18] * 运营支出增加的压力主要来自[19] * 其他收入与支出项下的正面影响减少，主要因需计入200毫米碳化硅设施的启动成本 * 欧元计价费用受汇率变动的负面影响 * 总体而言，销售管理费用、研发费用及其他收入与支出合计预计将略有增加[19] 增长机会与新兴业务 **硅光子学** * 被视为重大机遇，已开始产品认证[20] * 预计2026年将产生有意义的收入，2027年将更为重要[20] * 预计未来三四年内，该业务规模可能达到约5亿美元，且盈利能力可观[21] **AI电源机会** * 公司与英伟达合作，针对AI服务器的800伏架构提供解决方案[22] * 产品组合涵盖碳化硅、氮化镓、微控制器、模拟、高低压MOSFET等[23] * 相关收入预计将从2027年开始，并在2028-2029年增长[24] * 预计到本年代末，该领域收入可能达到5亿美元或更多[24] **卫星业务** * 公司在该领域已有约10年经验，与Starlink的合作具有开创性[27] * 业务持续增长，预计2026年和2027年将继续增长[27] * 客户基础正在扩大，本季度已开始向新客户发货，并在欧洲和中国的新星座计划中获得设计订单[28] **碳化硅业务** * 2025年是过渡年，收入相比2024年显著下降，主要受主要客户库存调整及市场渗透率变化影响[29] * 预计2026年将恢复增长，驱动力来自欧洲和中国的新订单[29] * 预计2026年收入不会回到2024年水平，但可能在2027年接近2024年水平[29] * 碳化硅技术仍有重要发展机遇，不仅在于汽车，还包括工业市场和AI服务器[31] **人形机器人** * 公司产品组合（微控制器、模拟、运动控制、MEMS及图像传感器、定位等）非常适合该应用[32] * 目前市场规模尚小，但单机价值含量高，最低约200-300美元，可能增长至500-600美元[32] * 公司已向该领域的早期公司供货，并关注其在工业、国防等市场的渗透[33] 收购与财务状况 * 公司正在收购恩智浦的MEMS业务，认为其与自身产品组合完美契合，能平衡公司在汽车和工业市场的布局[34] * 收购价格接近10亿美元，以全现金方式支付，公司有足够的现金储备支持此次收购[35] * 收购将使公司成为MEMS领域的前两大厂商之一，该领域增长显著且是公司利润率最高的产品线之一[35]

文章核心观点 2026年科技硬件行业（涵盖半导体、电信设备、IT硬件）依然是投资大年，行业将围绕七大核心主题展开，包括严重内存短缺推动半导体设备重估、AI投入挤占非AI组件供应、光学领域在AI数据中心发力、测试领域持续升温、氮化镓应用前景乐观、边缘AI取得适度进展以及中国半导体本土化进程出现实质性转折 [1] 严重内存短缺推动半导体设备标的重估 - DRAM现货价格在过去三个月飙升300%-400%，达到原来的4-5倍，具体型号DDR4现货价格为每GB 17美元，DDR5为每GB 13-14美元 [2] - 合约价格涨幅相对温和，Trendforce预测2025年第四季度PC DRAM合约价格环比上涨25%-30%，服务器DRAM环比上涨43%-48% [2] - 多数机构预计随着分销商库存耗尽，2026年上半年内存价格将至少再上涨30%-50% [2] - NAND闪存现货价格过去三个月上涨200%，11月晶圆级NAND合约价格环比上涨20%-60%，基准512Gb TLC合约价格环比涨幅超65%，预计2026年第一季度价格将继续实现两位数涨幅 [2] - 内存短缺可能持续至2027年，有望推动2027/2028年晶圆厂设备支出预期显著上调 [3] - 半导体设备标的如ASML，其2027年预期市盈率当前为25-30倍，未来有望突破至35倍，其当前相对其他五大半导体设备巨头的估值溢价处于10年区间底部，仅约20% [3] - 2027-2028年DRAM晶圆厂设备支出大幅增长的最敏感标的是ASML、VAT集团与SUSS MicroTec，若NAND闪存设备支出复苏则对Comet尤为有利 [4] AI投入挤占非AI领域组件供应 - 内存、被动元件及光学组件可能面临供应挑战，将在2026年对主流电子产品生产产生连锁影响，硬盘驱动器等领域也存在短缺问题 [4] - 最可能受负面影响的品类包括消费电子、智能手机、个人电脑及汽车电子产品 [4] - 供应链中最脆弱的环节是智能手机、消费电子、PC领域的中低端原始设备制造商，这些厂商议价能力较弱且依赖分销渠道 [4] - 内存成本上涨可能迫使中低端原始设备制造商要求无晶圆厂企业提供更大幅度的价格让步，短期内最可能出现的结果是厂商转向更低内存配置，或产品发布直接延迟 [4] - 汽车电子领域受到的相对影响较小，因为供应商通常会为汽车级产品维持独立的生产线以满足可靠性规格 [5] 光学领域在AI数据中心持续发力 - AI数据中心投入推动带宽需求飙升，数据中心内部及之间的流量呈爆炸式增长 [5] - 数据中心正逐步向更高速度的可插拔光学器件、线性可插拔光学器件演进，未来将实现数据中心内部的共封装光学器件，并搭配更广泛的相干链路 [5] - 线性可插拔光学器件采用线性驱动器替代完整的数字信号处理器，可降低功耗与延迟 [5] - 在共封装光学架构下，光学引擎紧邻交换机/xPU，这一设计更有利于硅光子集成芯片，光学组件的含量将大幅提升 [5] 测试领域持续升温 - 测试领域正经历由芯片复杂度提升与失效成本上升驱动的结构性转型，作为英伟达核心探针卡供应商的Technoprobe市场份额约100% [6] - 随着AI加速器封装成本日益高昂且每个封装集成的芯粒数量增加，报废成本呈指数级增长，这为测试预算提供了结构性支撑 [6] - 台积电计划在2022-2026年期间将其“AI测试产能”以80%的复合年增长率扩张，同时外包半导体封测厂商也计划在2026年大幅扩充产能以缓解产能瓶颈 [6] - 先进封装领域，台积电与外包半导体封测厂商持续投入2.5D CoWoS产能扩张，行业对从2.5D向3D封装转型的需求强烈 [6] - 2026年苹果将首次采用台积电的3D封装方案应用于高端笔记本电脑，可能实现CPU与GPU模块的分离设计 [6] - 2026-2027年期间更大的市场机遇来自DRAM领域：HBM4E与HBM5有望从热压键合转向无焊剂热压键合或晶圆对晶圆混合键合工艺，以实现16层及以上堆叠 [7] - 随着英特尔推出背侧供电技术，晶圆对晶圆混合键合趋势将进一步加速 [7] 氮化镓乐观预期 - 英伟达推动AI数据中心向800V架构转型是一项重大举措，需要供应链各方协同努力，涉及电网接口设备、功率半导体、磁性元件、冷却系统和机架结构等多个领域 [8] - 当前48V架构存在电流过大问题，导致严重的功率损耗和铜缆使用量过高，向800V架构转型势在必行 [8] - 英伟达对AI数据中心的推动正为氮化镓创造发展动力，堪比碳化硅在特斯拉身上的应用时刻 [8] - AI处理器功耗预计将从2023年的7GW增长至2030年的70GW以上，增长10倍 [9] - 向800V架构转型使工作电压提升15倍，将提高能效，同时使机架功率达到1MW或更高 [9] - 每GW供电对应的功率半导体含量将达到3000-5000万美元，到2030年氮化镓和碳化硅市场规模有望达到26亿美元 [9] 边缘AI主题取得适度进展 - 边缘AI指在终端用户设备上本地进行轻量级AI处理，或卸载至本地边缘节点的模式，其核心优势包括保护隐私、降低延迟，同时具备节省数据中心投入的潜力 [9] - 多家企业表示边缘AI已进入加速增长阶段，尽管目前基数较低，例如AMD指出“边缘AI爆发”“现已开启”，但也承认边缘解决方案“仍处于应用初期阶段”和“试验阶段” [9] - 安霸表示，其定义的“边缘AI”市场将在2025年占其总收入的80%，涵盖汽车高级驾驶辅助系统、视频监控、机器人和智能城市等应用领域 [10] - 工业领域，罗克韦尔自动化近期推出了基于英伟达Nemotron Nano的解决方案，这是一款专为罗克韦尔产品工作流程优化的小型语言模型，为工业环境提供基于边缘的生成式AI能力 [10] 中国半导体本土化进程实质性转折 - 根据专家访谈反馈，中国在成熟制程半导体以及约半数晶圆厂设备支出相关领域的能力已出现明显转折 [11] - 变化体现在两个层面：一是中国原始设备制造商与集成器件制造商/晶圆代工厂面临更大的本土采购压力；二是中国本土供应商在规模与质量上满足这些客户需求的能力显著提升 [11] - 2026年可能成为关键年份，市场将更清晰地认识到西方企业在半导体及设备领域于中国市场的潜在市场规模可能面临萎缩 [11] - 中国企业此前“低端市场渗透”的叙事可能升级为“中端市场渗透”，这将迫使西方企业选择相应的应对策略，包括加大创新投入、收缩业务、战略合作或被动承受 [11][13] - 众多中国半导体企业计划在香港上市的消息进一步加剧了这一担忧，2025年6月以来韦尔股份、通富微电、圣邦股份、中芯国际和纳芯微等企业已提交招股说明书 [12][14] - 半导体领域，预计部分品类（如功率模块、碳化硅、传感器、低端微控制单元）的竞争可能过于激烈，导致部分西方企业选择退出，这些领域积累的产能大多可转向AI数据中心相关应用 [14] - 半导体设备领域，预计中国本土企业将在更多细分领域形成实质性竞争，例如ASM国际在原子层沉积设备领域将面临先导集团、中微公司和华峰测控的竞争，华海清科有望在中国晶圆对晶圆混合键合设备领域获得更多关注 [14]

股价表现 - 12月5日公司股价震荡走强，盘中涨幅一度接近8% [1] - 截至当日10时10分，股价上涨7.21%，报82.55港元/股 [1] - 当日最高价为83.150港元，最低价为78.300港元 [2] - 成交总量为338.3万股，均价为80.295港元 [2] 公司合作动态 - 12月3日，公司与安森美半导体共同宣布达成战略合作，旨在加速推进氮化镓产业的应用与布局 [3] - 合作将通过晶圆采购等方式，整合公司的氮化镓制造能力及安森美在系统封装与集成领域的优势 [3] - 合作目标为加速氮化镓技术在新能源汽车、人工智能、数据中心及工业等领域的快速落地 [3] - 此次合作有望在未来几年带来数亿美元的氮化镓销售额 [3] 公司财务与估值指标 - 公司总市值为755.4亿港元 [2] - 市盈率为-70.96，市净率为25.74 [2]

港股市场表现 - 12月4日港股主要指数收涨，恒生指数涨0.68%报25935.9点，恒生科技指数涨1.45%报5615.43点，国企指数涨0.86%报9106.48点，红筹指数涨0.25%报4249.99点 [1] - 大型科技股集体走高，其中小米集团涨4.38%，美团涨2.29%，哔哩哔哩涨2.58% [1] - 创新药板块领涨，歌礼制药涨超11%，药明生物涨超7% [1] - 机器人概念股普涨，三花智控涨超7%，地平线机器人涨近7% [1] - 半导体走强，中芯国际、华虹半导体涨超3%，英诺赛科涨近5% [1] - 新能源汽车股反弹，影视娱乐股、重型机械股、内银股、苹果概念股、内房股多数上涨 [1] - 有色金属股多数高开低走，中国有色矿业跌超4%，山东黄金跌超3% [1] - 餐饮股集体低迷，九毛九、百胜中国、海底捞皆有跌幅，濠赌股、纸业股、军工股集体下跌 [1] 公司动态与公告 - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作，将通过晶圆采购等方式整合双方优势，加速氮化镓在新能源汽车、AI、数据中心等领域的落地，合作有望在未来几年带来数亿美元氮化镓销售 [2] - 雅居乐集团前11个月预售金额合计约80.8亿元，同比下降45.2% [3] - 景瑞控股前11个月累计合约签约销售额约8.76亿元，同比下降54.1% [4] - 协合新能源与险资合作成立18.11亿元合伙企业以推动新能源投资，公司拟出资5.5亿元，该基金可能会收购集团在中国大陆的可再生能源项目 [4] - 中铝国际附属联合体中标山西兆丰铝电新建39.4万吨/年电解铝项目，合同总价30.3亿元 [4] - 石药集团的选择性5-HT2A受体激动剂在美国获临床试验批准 [5] - 复星医药控股子公司的FXS887片获临床试验批准 [6] - 药捷安康的替恩戈替尼片获国家药监局批准纳入优先审评品种名单 [7] - 德琪医药的希维奥®在香港获批用于治疗多发性骨髓瘤及弥漫大B细胞淋巴瘤两种新增适应症 [7] - 合景泰富集团的清盘呈请聆讯押后至12月8日 [8] 机构市场观点 - 国信证券认为港股短期调整为2026年市场上涨打开空间，11月南向资金净流入港股市场超1100亿元人民币，预测港股2026年有望在30000-32000点之间运行 [9] - 华夏基金认为港股科技此前因非理性恐慌超跌，现利空已缓解，AI发展路径务实且商业化清晰，估值处于历史低位，或先于A股和恒指恢复震荡上行，当前宜左侧布局 [9] - 摩根大通预计2026年中国股市“大幅上涨的风险远高于大幅下跌的风险”，预计MSCI中国指数在基本情景下有19%的上涨空间，看好AI应用加速、“反内卷”政策提振利润率、股东回报增加及国内流动性重新配置等积极因素 [9] - 景顺投资看好港股及A股中长期走势，预期明年美元走弱将使全球资本分散投资，新兴市场包括港股和A股将受益，港股和A股估值相比其他新兴市场更具吸引力，大量内地科技公司赴港IPO使港股科技板块更均衡，提升了对国际投资者的吸引力 [10]

港股市场整体表现 - 12月4日午盘，恒生指数涨0.19%报25809.45点，恒生科技指数涨0.58%报5567.23点，国企指数涨0.38%报9062.78点，红筹指数跌0.01%报4238.9点 [1] - 盘面上，大型科技股走势分化，小米集团涨2.88%，美团涨2.03%，哔哩哔哩涨2.78%，而阿里巴巴、腾讯控股、京东集团、快手小幅下跌 [1] - 机器人概念股爆发，龙头三花智控大涨9%，半导体板块涨幅居前，英诺赛科涨超4%，创新药概念回暖，歌礼制药涨超8% [1] - 内银股多数活跃，餐饮股、濠赌股、纸业股普跌 [1] 半导体与科技行业动态 - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作协议，将通过晶圆采购等方式整合双方优势，加速氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心等领域的落地，有望在未来几年带来数亿美元销售 [2] 房地产行业销售数据 - 雅居乐集团前11个月预售金额合计约80.8亿元，同比下降45.2% [3] - 景瑞控股前11个月累计合约签约销售额约8.76亿元，同比下降54.1% [4] - 合景泰富集团清盘呈请聆讯押后至12月8日 [8] 新能源与工程建设 - 协合新能源与险资合作成立18.11亿元合伙企业以推动新能源投资，公司拟出资5.5亿元，该基金可能会收购集团在中国大陆所投资的可再生能源项目 [4] - 中铝国际附属联合体中标山西兆丰铝电新材料有限公司新建39.4万吨/年电解铝项目，合同总价30.3亿元 [4] 医药行业研发进展 - 石药集团的选择性5-HT2A受体激动剂在美国获临床试验批准 [5] - 复星医药控股子公司的FXS887片获临床试验批准 [6] - 药捷安康的替恩戈替尼片获国家药监局批准纳入优先审评品种名单 [7] - 德琪医药的希维奥®在香港获批用于治疗多发性骨髓瘤及弥漫大B细胞淋巴瘤两种新增适应症 [7] 机构市场观点 - 交银国际认为，经历11月整固后，港股有望在12月迎来跨年行情布局窗口，市场关注点转向内部政策及12月中旬的中央经济工作会议 [9] - 国信证券指出，港股短期调整为2026年市场上涨打开空间，11月南向资金净流入超1100亿元人民币，预测港股2026年有望在30000-32000点之间运行 [9] - 光大证券表示，当前指数仍有相当大上涨空间，但在“慢牛”政策指引下，牛市持续时间比涨幅更重要，短期市场可能缺乏强力催化，或以震荡蓄势为主 [9]

公司股价表现 - 英诺赛科早盘股价上涨超过6%，截至发稿时涨幅为4.16%，报76.4港元 [1] - 成交额达到1.88亿港元 [1] 战略合作核心内容 - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局 [1] - 合作将通过晶圆采购等方式进行，整合英诺赛科的氮化镓制造能力与安森美半导体的系统封装与集成经验 [1] 合作影响与前景 - 合作旨在加速氮化镓技术在新能源汽车、人工智能、数据中心及工业领域的快速落地 [1] - 此次战略合作有望在未来几年为公司带来数亿美元的氮化镓销售额 [1] - 合作将为双方在关键领域的市场开拓与布局带来先机 [1]

港股市场整体表现 - 港股三大指数午间集体上涨，恒生指数涨0.19%报25809.45点，恒生科技指数涨0.58%，国企指数涨0.38% [1][8] - 科网股表现分化，小米集团-W涨2.88%，哔哩哔哩和美团涨超2%，百度跌超0.5% [5][8][9] 机器人概念板块 - 机器人概念股走强，三花智控股价涨超9%至35.44港元，德昌电机控股同样涨9.18%至31.4港元 [1][3][5] - 美国商务部长近期密集会晤机器人行业CEO，明确表示政府将“全力支持”该行业发展，并考虑于明年发布机器人领域专项行政命令 [3][11] - 机器人产业正成为全球主要经济体竞争的新焦点，相关公司如极智嘉-W涨5.47%，微创机器人-B涨4.59% [3][5][11] 半导体板块 - 半导体板块涨幅居前，英诺赛科股价涨超4% [1][5][12] - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作，共同加速氮化镓产业在新能源汽车、人工智能、数据中心等领域的应用和布局 [5][12] - 此次合作有望在未来几年为英诺赛科带来数亿美元的氮化镓销售额 [5][12] - 板块内其他公司跟涨，宏光学导体涨4.00%，华虹半导体涨2.77% [6][13] 创新药概念板块 - 创新药概念回暖，歌礼制药-B股价涨8.41%至12.89港元 [1][7][8] - 交银国际予内地医药行业领先评级，预计行业在2025年迎来关键转折，2026年稳中向好态势延续 [6][13] - 板块内多只股票上涨，同源康医药-B涨4.83%，康方生物涨3.98% [7][14]

公司股价与市场反应 - 英诺赛科(2577.HK)盘初股价直线拉升，涨幅超过6%，现报77.3港元，总市值达707亿港元 [1] 战略合作核心内容 - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局 [1] - 合作将通过晶圆采购等方式，整合英诺赛科的氮化镓制造能力与安森美半导体的系统封装与集成经验优势 [1] 合作目标与应用领域 - 合作旨在加速推动氮化镓技术在新能源汽车、人工智能、数据中心及工业等领域的快速落地 [1] 合作预期财务与战略影响 - 此次战略合作有望在未来几年为英诺赛科带来数亿美元的氮化镓销售收入 [1] - 合作将为双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机 [1]

公司股价与交易表现 - 英诺赛科（02577）盘中涨幅一度超过6% [2][5] - 截至发稿时，股价上涨4.91%，报76.95港元 [2][5] - 成交额为2.35亿港元 [2][5] 战略合作核心内容 - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局 [2][5] - 合作将通过晶圆采购等方式进行 [2][5] - 整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美半导体在系统封装与集成等领域的经验和优势 [2][5] 合作目标与市场影响 - 加速推动氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心、工业等领域的快速落地 [2][5] - 此次战略合作有望在未来几年为英诺赛科带来数亿美元的氮化镓销售 [2][5] - 为合作双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机 [2][5]