A股非金融盈利状况 - A股非金融中报收入增速仍在负区间，利润增速放缓，二季度环比增速处于2010年以来最低水平[1][2] - 预计全年A股非金融盈利预测仍在低个位数水平[1][2] - 毛利率从25一季报17.63%降至25中报17.58%，下降0.05个百分点[7] - 销售利润率从4.11%降至4.09%，下降0.02个百分点[7] - ROE从6.57%降至6.56%，下降0.01个百分点[7] - 资产周转率从58.74%降至57.98%，下降0.76个百分点[7] - 资产负债率从57.46%升至58.08%，上升0.63个百分点[7] 三张报表表现 - 经营现金流比收入从2024中报4.26%升至2025中报5.80%，上升1.54个百分点[12] - 投资现金流比收入从-8.07%升至-7.96%，上升0.11个百分点[12] - 筹资现金流比收入从0.55%升至0.94%，上升0.39个百分点[12] - 总现金流比收入从-3.26%升至-1.22%，上升2.04个百分点[12] - 杠杆率结束了20-24年的连续下降周期，企业逐步加杠杆[9] - 应收账款压力缓解、预收款项上升，指向经营现金流好转[9] 行业结构亮点 - 海外毛利率高于国内毛利率且海外收入占比超20%的行业包括：工业金属(海外毛利率23.3%，国内4.4%，海外收入占比58.7%)、风电设备(22.2% vs 13.6%，26.0%)、工程机械(28.5% vs 20.3%，51.4%)、摩托车及其他(34.0% vs 24.6%，59.5%)、汽车零部件(21.5% vs 17.5%，41.9%)、乘用车(20.0% vs 16.2%，33.3%)、医疗服务(42.4% vs 24.6%，61.4%)[17][18] - 订单连续改善且股价与预收款增速正相关的行业：计算机设备(预收账款+合同负债增速79.8%，金额442.4亿元)、风电设备(63.3%，582.6亿元)、电池(32.1%，743.4亿元)、摩托车及其他(27.5%，31.1亿元)、其他电源设备(27.0%，1382.6亿元)、锂电专用设备(21.8%，245.3亿元)、IT服务(16.8%，580.9亿元)、军工电子(16.4%，140.2亿元)、工程机械(12.6%，161.1亿元)、半导体(7.6%，381.3亿元)、自动化设备(4.6%，271.7亿元)[20][22] - 反内卷必要性很强，供需结构亟待改善的行业：煤炭、物流、普钢、光伏、水泥、部分化工品[23] 行业周期定位 - 对美出口链、国补链、新消费、猪周期的部分品类进入筑顶期，Q2开始降速[26] - 处于扩张期的是AI链、非美出口链、电池、端侧硬件、风电细分、CXO、对美出口链/新消费/化工品/军工的部分α[26] - AI是全行业中最景气的赛道，是本轮的主导产业[26] - 风电/锂电/医药研发/部分军工复苏顺畅[26] - 海风/军工/锂电/海外汽车/储能链的部分细分步入出清末期[26] - 顺周期龙头由出清初期步入中期，产能利用率初步企稳[26] 高景气行业 - 有望维持景气，下半年及明年盈利能继续有30-40%及更高增长的行业：AI/非美出口/对美出口α/半导体设备/锂电/部分端侧硬件/涨价化工品[28] - 账面现金充裕、潜在供给扩张续力景气的行业：SOC/摩托车/工程机械/交换机/电源[28] - 半导体设备代表公司：中微公司(25Q2收入增速51.3%，利润增速46.8%，25下半年利润增速37.2%)、拓荆科技(56.6%，103.4%，57.2%)[29] - CIS代表公司：思特威(25.8%，51.3%，130.2%)[29] - SOC代表公司：恒玄科技(7.5%，-4.8%，70.4%)、炬芯科技(58.7%，54.1%，46.5%)[29] - 摩托车代表公司：春风动力(25.5%，36.0%，12.8%)、九号公司(61.5%，70.8%，59.8%)[29] - 风电塔筒桩基代表公司：大金重工(90.4%，161.0%，76.8%)[29] - 动力电池代表公司：宁德时代(8.3%，33.7%，28.0%)、国轩高科(11.3%，31.7%，31.6%)[29] 反转策略行业 - 订单改善、下半年盈利高增的行业：风电电缆/整机/海风、海外汽车(灯控/IGBT)、军工(FPGA/导弹)、AI(液冷变压器)、锂电设备[1][32] - 液冷温控代表公司：英维克(25Q2利润增速38.0%，25H1合同负债/收入7.4%，合同负债增速109.2%)、申蒙环境(59.9%，11.1%，13.6%)、高澜股份(235.5%，31.5%，179.5%)[34] - 风电塔筒桩基代表公司：海力风电(315.8%，12.6%，62.1%)[34] - 锂电设备代表公司：先导智能(456.3%，102.7%，14.3%)[34] - 军工弹药代表公司：中兵红箭(51.5%，11.4%，152.3%)[34] - 风电电缆代表公司：东方电缆(-49.6%，17.7%，473.3%)[34] - 风电整机代表公司：金风科技(-12.8%，31.1%，88.4%)[34] - CXO代表公司：泰格医药(-15.5%，14.5%，22.2%)[34]

**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

公司治理安排 - 公司将于2025年9月19日召开2025年第二次临时股东大会 [1] - 股东大会将审议《关于调整2025年度综合授信及有息负债额度的议案》等多项议案 [1]

公司活动安排 - 公司计划于2025年9月11日11:00-12:00举行2025半年度业绩说明会 [1]

制造材料 - 文章列举了多家制造材料公司 包括B&C、追光科技、糖加材技、安德科铭ADCHEW、博康信息、宏志气体、德尔气体、绿萝公司、Graded SINEVA、Kr EDIMEN、ZINGSEMI、博纳材料、NGGAS、阜阳欣奕华、金瑞冠、上海新昇、博纯材料、绿菱气体、SAXUIV、Gemch、EMPUR、D D 相框、MEIMAS、威迈芯材、黄成半导仅、基迈克、中部建设、旺明 优良制服王霜、博来纳润、安瑞森、中歐科技、新硅聚合、云德半导体、NOTED、上海新阳、糖見科技、JL化微、KFMI 品 顾 成 款 未 来、南大光电、雅克科技、江化微、江丰电子、金宏气体、华特气体、TRONLY、UPERMASK、PhiChem、ASEM、HUATE GAS、弹力新材、强力新材、清温光电、飞凯材料、艾森股份、E lingrui、Teric、erandil、0 恰连、特别结、ANI、中巨 阅、晶瑞电材、中船特气、中巨芯、怡达股份、格林达、安集科技 [2] - 部分公司已上市 包括南大光电300346 SZ、上海新阳300236 SZ、雅克科技002409 SZ、江化微603078 SH、江丰电子300666 SZ、金宏气体688106 SH、华特气体688268 SH、强力新材300429 SZ、清温光电688138 8889、飞凯材料300398 SZ、艾森股份688720 SH、晶瑞电材300655 SZ、中船特气688146 SH、中巨芯688549 SH、怡达股份300721 SZ、格林达603931 8H、安集科技688019 SH [2] 封装材料 - 文章列举了多家封装材料公司 包括ME RE EN PA BE、科容斯、EPS 伊帕思、华清电子材料、CHC中江科易、新菲新材料、陶陶科技、伊帕恩、华清电子、中江科易、TECHINNO 200 100 100、AMT、十周日记、本诺电子、泰吉诺、胶感半导体、奥芯半导体、德汇电子、海古德、CHACCESS M亚半导体、TL 和美精艺、AaltoSemi、心水丰导体、UCI tea、珠海越亚、和美精艺、芯爱科技、成年子、厦门钜瓷、AKM MEADVIL、USI it WHE 110、RIVERGATE、를 들、以及元、博赢金钻、安捷利美维、礼鼎半导体、浩远科技、立德半导体、玖凌光宇、博志金钻、KINWONG 是旺电子、胜宏科技、BOMIN 博配、兴森科技、中京电子、DHHHCK、景旺电子、博敏电子、华海城科 [2] - 部分公司已上市 包括景旺电子603228 SH、胜宏科技300476 SZ、博敏电子603936 SH、兴森科技002436 SZ、中京电子002579 SZ、华海城科688535 SH、深南电路002916 SZ、康强电子002119 SZ、中瓷电子003031 SZ、国瓷材料300285 SZ、霖股份688720 8H、Darbond 德邦科技 [2] EDA/IP - 文章提及EDA/IP领域 [3] 数字前端EDA - 文章提及数字前端EDA领域 [4] 数字后端EDA - 文章列举了多家数字后端EDA公司 包括PHLEXING、行芯科技、江咸区微纳、鸿芯微纳、WISECHIP、智芯仿真、船立芯、立芯软件 [10] - 文章提及CELLIX、芯愿景 [11] - 文章提及阿拉克、X-TIMES [12] - 文章提及芯行纪、Easy-Logic、奇捷科技 [13] - 文章提及GWX、国微芯、品属楼 Semi-Asia [14] - 文章提及行施 [15] 模拟EDA - 文章提及模拟EDA领域 [16] - 文章列举了多家模拟EDA公司 包括NineCube、Empyrean 华大九天、飞谱电子、九同方、PRIMARIUS、会超速达、比错过 BTD、概伦电子、超逸达、比昂芯 [17] - 文章提及全芯智造技术自限公司、立创EDA、鸿之微、嘉立创、Semitronix、EEDIC、立微、培风图南、芯和半导体、中科醫师、GWX 国微芯、芯瑞微、XINRUIWEI [17] - 部分公司已上市 包括华大九天301269 SZ、概伦电子688206 SH、芯和半导体301095 SZ [17] - 文章提及中科鉴芯、芯瑞微 [18] 设备 - 文章提及设备领域 [21] - 文章列举了多家设备公司 包括AISC、NIEFIT N、晶盛机电、连城数控、芯源微、amte、LEUVEN、邑文科技、鲁汶仪器、全感微纳、屹唐半导体、微芸科技、ICSEM、AMEC、中微公司、微芸半导体、北方华创、中程半导体、上海新阳、陛通半导体、茂科技、首芯半导体、DAME、Leadmicro 微导、拓荆科技、微导纳米、Intellectual、思锐智能、天芯微、纳设智能、衍梓智能、EiCentury、GISC、芯三代、JUHINGTECH、AELsystem 黑暗落、M [22] - 部分公司已上市 包括晶盛机电300316 SZ、连城数控835368 BJ、芯源微688037 SH、中微公司688012 SH、北方华创002371 SZ、拓荆科技688072 SH、微导纳米688147 SH [22] - 文章提及聚晶科技、亚电科技、芯梦 [23] - 文章提及UVURA、至纯科技、北方华创、盛美半导体、上海微电子、CETC上海微高精密机械工程有限公司、微高精密、邑文科技、KINGSEMI芯源、壓石创新、U KING、优晶科技、BLESS、屹唐半导体、HENGER、桓語 [24][26] - 文章提及JET、稷以科技 [27] - 文章提及博锐恒电子、爵子注入、Semiconductor、KINGSTONE、凯世通、IED、艾恩半导体、高纯工艺系统、韩科科技、国科精密、科益虹源、启尔机电、稳顶聚芯、苏大维格、影速、恒格微电子、PNC至纯科技 [28] - 部分公司已上市 包括至纯科技603690 SH、盛美半导体688082 SH、苏大维格300331 SZ [24][28] - 文章提及CMP、佳科技、SEMIC@RE、烁科精微、特點迪、华海清科、ENGILE、矽行半导体、鲁汶仪器、ZAS、中尊非信仰、ASPIRING、上海睿励、中安半导体、微崇半导体、壬卸微、YUWEITEK、Secote赛腾股份、TZTEK 天准、优睿谱、Semight、纳语非营体、AIRY SEMI、联讯仪器、纳诺半导体、晖装、诚锋科技 直芯悦、博测半导体、狐波科技、PHXELYS、Precision、HANCHI、镭神泰克、蜜起科技、普莱信智能、寒驰科技、Max One、BOPAISEMI、SAUDTEK、ACIVI、强一半导体、博湃半导体、胜达克、ACCOTEST VERENIF、S、HAG TEMBER、FAF 加速科技、华峰测控、长川科技、华兴源创、NZI、NEATEST、WISEETEC、冠中集创GZICTEST、皇虎科技、御渡半导体、芯客科技、冠中集创、ETRON、宏泰科技 MACROTEST、SIVC、TBSTest、扬州奕丞、道格特 宏泰科技、赛迈测控公众锐芯科技 Asia [29] - 部分公司已上市 包括华海清科688120 SH、赛腾股份603283 SH、天准688003 SH、华峰测控688200 SH、长川科技300604 SZ、华兴源创688001 SH [29] - 文章提及PCB设备 [30] - 文章列举了多家PCB设备公司 包括UV KST 科视、JET、HENGER、随格、mcicle、科视光学、恒格微电子、稷以科技、燕麦科技、大旗式培、正亚科技、KSDW 东威科技股份、CFMCC、简高僧奖、HAN *S LASER、东威科技、正业科技、芯素微装、大族数控、EYNU、成川科技、施诺、MEET FUTURE、新施诺、弥费科技、一级手、REA、HANCHI、轩田科技、HIMC、冯4 75、华芯智能、轩田、寒驰、氮部件、KYKY、YILAT、CMAGIC STAR、中科科仪、SANSER、寰采星、三贡新材料、宁波云德、SPRINT 先锋、海古德、JUCI fée、樂实科技、槃实科技、厦门钜瓷、靖江先锋、FORTUNE、Procision 华卓精科、SINSUN、系仪装备、新松机器人、京仪装备、富创精密、新莱集团、品质成就未、万业企业、江丰申子、晶感机电、新菜应材、画堂时报、ILLSI、YINGUAN、通嘉宏瑞、恒运昌、隐冠半导体、芯众未、ENERGY、SAILATMC、励兆科技、赛尔科技、欣奕华 [31] - 部分公司已上市 包括燕麦科技688312 SH、东威科技688700 SH、正业科技300410 SZ、芯素微装301200 SZ、大族数控301200 SZ、新松机器人300024 SZ、京仪装备688652 SH、富创精密688409 SZ、万业企业600641 SH、晶感机电300316 SZ、新菜应材300260 S7、江丰电子300666 SZ [31] 先进封装 - 文章提及先进封装领域 [33] - 文章提及云天半导体、Sky Semiconductor [34] - 文章提及FHEC、開的电子、甫矽电子、SJSEMI、IUA TIAN、华天科技、木林森MLS、易卜半导体、ECHINT、奕成科技、江成股份、汇成股份、IGHCSP、晶方科技、昌通半亭体、晶通科技、RM 锐杰微科技、SCI 天前互联、天芯互联、越摩先进、CHILIPAT DIRECT、顾中科技、芯德科技、SENI、物元半导体、Jsne jes、纳沛斯、KYS 苏州科阳半导体有限公司、科阳半导体、KoreSemi、新核芯、F-通客数零、通富微电、高TRS泰营母、泰睿思、ASMell、中科智芯、STPTORY、中科四合、Chio Ex、芯健半导体、He xin Integration、天芯集成、AMQ、安牧泉 [35] - 部分公司已上市 包括甫矽电子688362 SH、华天科技002185 SZ、木林森002745 SZ、汇成股份688403 SH、晶方科技603005 SH、顾中科技688532 SH、通富微电002156 SZ [35] 封测 - 文章提及封测领域 [35] - 文章列举了多家封测公司 包括明泰电子、传测半导体、李丰电子、矽佳测试、派閥授、大极实业、LEADYO、气派科技、太极实业、利扬芯片 [36] - 部分公司已上市 包括矽佳测试688372 SH、气派科技688216 SH、太极实业600667 SH、利扬芯片688135 SH [36] Chiplet - 文章提及Chiplet领域 [37] 模拟芯片 - 文章提及模拟芯片领域 [39] - 文章列举了多家模拟芯片公司 包括信号链领域的引导线易、awinic、去出版由于、Micro、JWJOULWATT、A Analogwin 山 温中级中导航、凹凸科技、芯享程、스3PEAK、G T 2 B TO TE、ETEX Microelectronice 无锡力零售代于最佳有限公司、LowPowerSemi 微源半导体、SDC、日限期、销泰徽电子、思瑞浦、上海贝岭、力芯微、光大芯业、慧易志、FourSemi、SOSilan、dloo、BaTelab、SOUTHCHIP、DRIENT-CHIP、傅里叶电子、壬兰徽、帝奥徽电子、贝克微电子、南芯半导体、灿瑞半导体、芯达电子、文共模、I SEMI、lew 昂 册、THUREN、All All、NuVelta、培河半导体、类比半导体、共模半导体、精控集成、芯合电子、智融科技、上海伏达、CATHINICHOS 受外灯电子、质画互联、ILS、POWER、On-Bright、男乐场、爻火微电子、核芯互联、芯空微电子、乘翎微电子、CHICHOTEN、RESIEN、川土陵电子、芯迈半导体、Hynetek、Si-power、微宽半导体、九天穿芯、川土徽电子、华泰半导体、慧能泰、硅动力、INBISEN、山海半号南、数明末号体、In eta、FN 短芯、山海半导体、数明半导体、鸡翼花、钰泰半导体、领芯科技、Val、瑞盟科技、Anamix、COMAXIC、EININO、治精微、灵的微、KIWI 必易微、美芯晨科技、的力态、艾诺半导体、SPAI 澎湃微电子、AtomSemi、AcelaMicro、ILL FE Currown、Achade、B=5晶丰明源、信用取得、N MENORITE、心 CHIPSEA、合主要、芯朋織、高满电子、明徽电子、纳芯微、芯海科技、壬戌徽电子、DIMIORNI、P Prisemi、应脂话、频道江回、苏州芯路半导体有限公司、布获微、英集芯、赛微微电子、芯导科技、芯格诺、领慧立志、芯路半导体、康华微电子、SIMCHIP、istaric、ENCHIP 1200、大唐恩智浦、能芯半导体、AD、A、线易科技 白色原电子 有容微电子 唐华龄中子、艾为电子 英彼亲 或积转技、韦尔股份 CHIPANALOG SENSI con 芯膜科技、圣邦股份 易冲无线 Halo Micro、格威半导体、杰华特 昂宝电子 CE Wise [40] - 部分公司已上市 包括思瑞浦688536 SH、上海贝岭600171 SH、力芯微688601 SH、南芯半导体688484 SH、灿瑞半导体688061 8H、纳芯微688052 SH、芯海科技688595 SZ、芯朋微688508 SH、英集芯688209 SH、赛微微电子688325 SH、芯导科技688230 SH [40] 功率半导体 - 文章提及功率半导体领域 [40] - 文章列举了多家功率半导体公司 包括科达半导体、GEENER、晶能微电子、S Silan、士兰微、s arpower、斯达半导体、Maplesemi、美浦森半导体、RedPower、瑞迪微、Xiner 芯能半导体、欧洲未曾做、威兆半导体、瑞能半导体、P Prisemi、中车时代电气、RECONSED、翠腰微电子、云潼科技、CoolSemi、功成半导体、宏微科技、乐微半导体、ORIENTAL SEM、东微半导体、捷捷微电、旺荣半导体、新洁能、PERI、派瑞股份、扬杰科技、ARCHIMEDES、阿基米德半导体、L'INGTECH、舉問微电子、DNT 集成、芯联集成、闻泰科技、尚阳通、Leaper、利普思、CR MICRO、华润微 [42] - 部分公司已上市 包括士兰微600460 SH、斯达半导603290 SH、芯导科技688230 SH、中车时代电气688187 SH、宏微科技688711 SH、东微半导688261 SH、捷捷微电300623 SZ、新洁能605111 SH、派瑞股份300831 SZ、扬杰科技300373 SZ、芯联集成688469 SH、闻泰科技600745 SH、华润微688396 SH [42] 传感器 - 文章提及传感器领域 [44] - 文章列举了多家传感器公司 包括韧和科技、Senodia、深迪半导体、与光科技、HOMEMS、通用微、GODiX 汇顶科技、Semore、胖l冰、胜脉电子、天易合芯、炬佑智能、RAYS、瑞识科技、FATRI、西人马、敏芯股份、MEMSensing、火芯微电子、智网导演、智芯传感 [46] - 部分公司已上市 包括汇顶科技603160 SH、敏芯股份688286 SH [46] - 文章提及LIVITECH、光微科技 [47] - 文章提及MEMSIC、美新半导体 [48] -

公司业务布局 - 公司应用在半导体领域的设备包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备 [2] 技术发展战略 - 公司将继续强化技术创新驱动 加大产品设计、新技术、新工艺研发投入 [2] - 公司致力于提高产品附加值 为客户提供高性价比产品 [2] 信息披露来源 - 相关信息通过互动平台回答投资者提问披露 [2] - 新闻来源为证券日报 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于刻蚀设备优势夯实基本盘 薄膜与量测业务开辟新增量空间的判断 [4][6] 核心财务表现 - 2025H1实现营收49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 2025Q2单季营收27.87亿元 同比增长51.26% 环比增长28.25% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.82% 环比增长25.47% [1] - 毛利率39.86% 同比下降1.46个百分点 归母净利率14.23% 同比下降0.76个百分点 主因新品导入初期成本偏高及大客户销售折扣 [2] - 研发费用率22.50% 同比增加6.04个百分点 体现持续高研发投入战略 [2] 刻蚀设备业务 - 刻蚀设备2025H1营收37.81亿元 同比增长约40% 累计装机量超4500台 同比新增900+台 [3] - 单反应台设备装机约1200台 双反应台设备装机约3300台 其中Primo HD-RIEe累计装机约120台 Primo UD-RIE累计装机约200台 [3] - 面向28nm及以下工艺推出Primo SD-RIE（可调节电极间距）、Primo Halona（晶边刻蚀）等新品 [3] - ICP设备累计装机1200余台 今年订单首次超过CCP 在逻辑、DRAM、3D NAND等领域实现规模化量产 [3] 薄膜与量测设备业务 - 薄膜设备已规划50余种机型中约40种的研发路径 预计未来3-5年逐步落地 [4] - EPI设备已运送产线 LPCVD设备（涵盖存储用三类钨沉积工艺）和ALD设备（TiN、TiAl、TaN）在客户产线稳定运行逾一年 [4] - LPCVD设备销售2025H1同比大幅增长608.19% 验证产业化与客户导入能力 [4] - 通过设立超微公司切入电子束检测领域 把握先进制程及先进封装产业机遇 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为22.56/31.63/43.05亿元 对应PE为59/42/31倍 [4] - 预计2025/2026/2027年营收分别为120.32/157.22/200.90亿元 同比增长32.73%/30.67%/27.79% [5] - 预计毛利率将从2024年的41.1%提升至2027年的43.8% 净利润率从17.8%提升至21.4% [14] - 净资产收益率预计从2024年的8.66%提升至2027年的15.19% [14]

益丰药房（603939）核心观点 - 2025年上半年实现营业收入117.22亿元（同比-0.34%），归母净利润8.80亿元（同比+10.32%），扣非净利润8.57亿元（同比+9.08%）[5] - 第二季度单季营业收入57.13亿元（同比-1.36%，环比-4.93%），归母净利润4.31亿元（同比+10.13%，环比-4.21%）[5] - 零售业务收入101.99亿元（同比-1.91%），加盟及分销收入11.69亿元（同比+17.20%），中西成药收入88.99亿元（同比+0.24%），中药收入11.49亿元（同比-1.34%），非药品类收入13.20亿元（同比-2.44%）[6] - 互联网业务销售收入13.55亿元（含税，占营业收入11.56%），其中O2O业务贡献9.44亿元（含税，占营业收入8.05%）[6] - 截至2025年6月30日，门店总数14,701家（含加盟店4,020家），报告期内新增门店289家（自建81家、加盟208家），关闭门店272家，净增17家[7] - 已取得医疗保险定点零售药店资格的门店10,186家，占直营门店总数95.37%，商保合作企业达双位数，覆盖门店数量破万[8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为17.55亿元、19.92亿元、22.45亿元，EPS分别为1.45元、1.64元、1.85元[8] 快克智能（603203）核心观点 - 2025年上半年营业收入5.04亿元（同比+11.85%），归母净利润1.33亿元（同比+11.84%），扣非归母净利润1.13亿元（同比+16.46%）[11] - 第二季度营业收入2.54亿元（同比+12.54%），归母净利润6,654万元（同比+12.73%）[11] - 毛利率50.78%（同比+1.39个百分点），期间费用率24.31%（同比-0.81个百分点），研发费用率13.11%，研发费用金额同比+9.15%[13] - 销售净利率26.22%（同比+0.09个百分点），经营性现金流同比大幅增长，期末现金及现金等价物余额3.83亿元[13] - 高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商，为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备[12] - 选择性波峰焊设备进入比亚迪产线，与博世集团、联合汽车电子、佛吉亚实现合作，为禾赛科技交付精密激光焊接及检测自动化产线[12] - 碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪订单，高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单[12] - TCB热压键合设备预计2025年内完成样机研发并提供打样服务[12] - 预计2025-2027年归母净利润为2.52亿元、3.09亿元、3.78亿元，EPS为0.99元、1.22元、1.49元，对应PE为32倍、26倍、21倍[14] 爱柯迪（600933）核心观点 - 2025年上半年营收34.50亿元（同比+6.16%），归母净利润5.73亿元（同比+27.42%）[16] - 第二季度营收17.84亿元（同比+11.01%，环比+7.12%），归母净利润3.16亿元（同比+44.95%，环比+22.77%）[16] - 汽车类产品营收32.57亿元（同比+4.25%），工业类产品营收0.71亿元（同比-29.01%），外销收入17.91亿元（同比+1.25%），内销收入15.37亿元（同比+5.60%）[16] - 毛利率29.25%（同比+0.58个百分点），第二季度毛利率29.74%（同比+2.08个百分点，环比+1.01个百分点）[17] - 期间费用率9.47%（同比-3.67个百分点），财务费用率同比-3.55个百分点，第二季度期间费用率7.69%（同比-5.30个百分点），财务费用率同比-4.80个百分点[17] - 马来西亚基地再生资源生产进入量产准备阶段，墨西哥二期工厂进入量产爬坡阶段[18] - 收购卓尔博71%股权，卓尔博承诺2025-2027年净利润不低于1.42亿元、1.57亿元、1.74亿元，三年累计净利润不低于4.73亿元[19] - 预计2025-2027年归母净利润12.17亿元、15.10亿元、17.49亿元（原预测10.22亿元、12.99亿元、15.41亿元），EPS为1.24元、1.53元、1.78元（原预测1.04元、1.32元、1.56元），对应PE为16倍、13倍、11倍[20] 财经要闻 - 财政部、税务总局发布通知，划转充实社保基金国有股权及现金收益免征增值税和印花税，自2024年4月1日起执行[21] - 央行8月中期借贷便利(MLF)净投放3,000亿元，抵押补充贷款(PSL)净回笼1,608亿元，买断式逆回购净投放3,000亿元[21] - 国家主席习近平同俄罗斯总统普京会谈，强调中俄关系成为大国关系典范，双方合作成果显著[22] A股市场表现 - 上证指数下跌17点（跌幅0.45%），收于3,858点，深成指下跌2.14%，创业板指下跌2.85%[23] - 银行板块逆市上涨1.69%，贵金属、汽车零部件、电力、种植业与林业板块活跃[25] - 通信设备、元件、其他电源设备、半导体、电子化学品、其他电子等板块大跌超4%[25] - 半导体板块下跌4.49%，自4月以来波段涨幅超57%[26] - 融资余额22,724亿元，减少84.61亿元[30] - 10年期中债到期收益率4.2800%，上升5.00个基点，10年期美债到期收益率3.6600%，上升7.00个基点[30] - 美元指数98.3208，上升0.62%，美元/人民币(离岸)7.1384，上升32.00个基点[30] - COMEX黄金3,599.50美元/盎司，上涨2.37%，WTI原油65.59美元/桶，下跌0.94%，LME铜10,013.50美元/吨，上涨1.40%[30]

公司动态 - 公司确认参加2025年第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC2025) [1]

机械行业整体表现 - 中信机械行业过去一周上涨0.74%，在所有一级行业中排名第12，表现处于中上游 [1][2] - 细分板块表现分化：金属制品上涨2.71%，专用设备上涨1.88%，通用设备上涨0.20%，工程机械上涨0.04%，仪器仪表下跌0.56%，运输设备下跌0.51% [1][2] 工程机械板块 - 头部企业2025H1收入实现正增长：三一重工增长14.96%，徐工机械增长8.04%，中联重科增长1.3%，柳工增长13.21%，山推股份增长3.02% [2] - 归母净利润增速显著：三一重工增长46.00%，中联重科增长20.84%，柳工增长25.05%，徐工机械增长16.63%，山推股份增长8.78% [2] - 海外市场景气度提升：2025H1工程机械产品出口总额282.8亿美元，同比增长9.4%，东南亚、中东和拉美等新兴市场需求向好 [2] - 国内需求支撑强劲：专项债发行节奏平稳，雅下工程、新藏铁路及农村公路提升行动等国家级重大项目加速落地 [2] 半导体设备板块 - 美国对华半导体限制升级：撤销英特尔、三星、SK海力士在华工厂的设备采购豁免权，新规要求120天后购买美国设备需申请许可证 [3] - 国产替代机遇凸显：海外设备管制升级长期将加速中国半导体产业自主创新进程，国产半导体设备厂家迎来发展机遇 [3] 机器人领域动态 - 英伟达发布新一代机器人计算平台Jetson Thor：支持多AI模型运行，包括大语言模型、视觉语言模型和视觉语言动作模型，为机器人多模态感知提供硬件基础 [3][4] - 优必选获10亿美元战略融资：与国际投资机构InfiniCapital达成合作，包括融资授信、股权增持、产业链投资及中东市场开拓 [4] 核聚变产业进展 - 美国核聚变公司CFS完成8.63亿美元B2轮融资：累计融资近30亿美元，资金用于SPARC示范装置建造和ARC电站开发 [5] - 中国科学院等离子体物理研究所发布近3000万元采购项目：包括馈线系统真空室部件制造和100kA失超保护主开关等 [5] 投资关注方向 - 工程机械领域关注三一重工、中联重科、徐工机械、柳工、山推股份、恒立液压等 [6] - 半导体设备领域关注北方华创、中微公司、快克智能等 [6][7] - 人形机器人领域关注高壁垒环节：总成（拓普集团、三花智控）、PEEK结构件（唯科科技、福赛科技）、传感器（汉威科技、日盈电子）、减速器（宏昌科技）、丝杠（恒立液压、浙江荣泰）、电机（鸣志电器、江苏雷利）等 [6] - 核聚变领域关注合锻智能、皖仪科技等 [6][7] - 本周重点关注机器人PEEK结构件（唯科科技、福赛科技）、轴向磁通电机（江苏雷利、东睦股份）、AI上游设备（鼎泰高科、豪迈科技）及工程机械（徐工机械） [7]