12月24日，耐科装备涨1.22%，截至发稿，报28.22元/股，成交3131.03万元，换手率1.87%，总市值 32.33亿元。耐科装备股价已经连续6天上涨，区间累计涨幅6.29%。 资料显示，安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，成立日 期2005年10月8日，上市日期2022年11月7日，公司主营业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能 制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出 成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体 全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。主营业务收入构成为：塑 料挤出成型模具、挤出成型装置64.66%，半导体封装设备26.93%，半导体封装模具4.94%，其他(补 充)1.94%，其他0.96%，塑料挤出成型下游设备0.57%。 益民红利成长混合（560002）成立日期2006年11月21日，最新规模2.9亿。今年以来收益5.52%，同类排 名6540/8088；近一年收益3.16%，同类排名7190/805 ...

12月24日，耐科装备涨1.22%，截至发稿，报28.22元/股，成交3131.03万元，换手率1.87%，总市值 32.33亿元。耐科装备股价已经连续6天上涨，区间累计涨幅6.29%。 资料显示，安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，成立日 期2005年10月8日，上市日期2022年11月7日，公司主营业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能 制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出 成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体 全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。主营业务收入构成为：塑 料挤出成型模具、挤出成型装置64.66%，半导体封装设备26.93%，半导体封装模具4.94%，其他(补 充)1.94%，其他0.96%，塑料挤出成型下游设备0.57%。 从耐科装备十大流通股东角度 截至发稿，杨斯琪累计任职时间1年197天，现任基金资产总规模112.48亿元，任职期间最佳基金回报 51.66%， 任职期间最差基金回报-5.12%。 风 ...

公司公告 - 耐科装备于12月22日晚间发布公告 [2] - 公司2025年第二次临时股东会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》 [2]

会议信息 - 2025 年第二次临时股东会于 12 月 22 日在安徽铜陵经开区召开[2] - 45 人出席会议，所持表决权 73,445,063，占 64.1152%[2] - 9 位在任董事全部出席[3] 议案表决 - 《关于募投项目变更投资规模等议案》，普通股同意票 73,410,863，比例 99.9534%[4] - 《关于使用部分超募资金补充流动资金议案》，普通股同意票 73,416,663，比例 99.9613%[4] 律师见证 - 见证律所是北京市天元律师事务所，律师为谢发友、王志强[6] - 律师见证结论为股东会程序及结果合法有效[6]

股东会信息 - 公司第五届董事会于2025年12月5日决议召集本次股东会，6日发出通知[6] - 股东会于2025年12月22日14点30分现场召开，网络投票9:15 - 15:00[7] 参会情况 - 出席股东及代理人45人，持表决权股份73,445,063股，占比64.1152%[8] - 中小投资者37人，代表有表决权股份6,462,630股，占比5.6417%[10] 议案表决 - 《关于募投项目变更投资规模等议案》同意73,410,863股，占比99.9534%通过[15] - 《关于使用部分超募资金永久补充流动资金议案》同意73,416,663股，占比99.9613%通过[17] 合法性 - 本所律师认为本次股东会程序及结果合法有效[20]

会议信息 - 2025年第二次临时股东会12月22日14：30在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[9] - 网络投票时间为2025年12月22日，交易系统9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[9] - 股东及股东代理人现场发言或提问不超5分钟[5] - 会议采用现场和网络投票结合，现场记名投票[6] - 未填等表决票计为弃权[6] 募资情况 - 公司首次公开发行20500000股，每股37.85元，募资775925000元，净额701331274.28元[12] 项目进度及变更 - 2023年12月22日将两项目预定可使用日期延至2024年12月[14] - 2024年9月13日将三项目预定可使用日期延至2025年12月[14] - 议案一是募投项目变更投资规模、结项并管理剩余募集资金[11] - 截至2025年11月30日，募投项目预计总投资70133.12万元，拟用募集资金41242.00万元[15] - 两项目剔除铺底流动资金后募集资金投资比例分别为61.79%、23.28%[16] - 三项目预计总投资31242.00万元，累计投入11937.64万元，待支付2156.42万元，预计剩余17147.94万元，投入进度45.11%[17] - “半导体封装装备新建项目”预计总投资19322.00万元，投入进度54.99%，变更后投资10655.00万元[17][19] - “高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”预计总投资8091.00万元，投入进度21.42%，变更后投资1843.00万元[17][22] - “先进封装设备研发中心项目”预计总投资3829.00万元，投入进度45.35%，变更后投资1756.00万元[17][24] - 公司拟调减三项目投资总额并结项，剩余募集资金存专户[17][20][23][26] - 募投项目变更符合规定，不影响正常经营[27] 资金补充 - 议案二是使用部分超募资金永久补充流动资金[3] - 公司拟用8600.00万元超募资金永久补充流动资金，占比29.77%[30] - 公司最近12月内累计使用不超超募资金总额30%[30] 规则适用 - 公司2022年11月7日完成首次公开发行，适用旧规则[31]

募资情况 - 公司发行2050万股A股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际募集净额7.0133127428亿元[2] - 首次公开发行股票超募资金28891.13万元，截至公告日未使用[18] 募投项目 - 募投项目预计总投资4.1242亿元，截至2025年11月30日累计投入1.193764亿元，投入进度45.11%[4][5][7] - 半导体封装装备新建项目预计总投资调减至1.0655亿元，差异比例44.86%[10] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目预计总投资调减至1843万元[11] - 先进封装设备研发中心项目投资总额调减至1756万元并结项，差异比例54.14%[14][15] - 2024年9月13日将部分募投项目达预定可使用状态日期延长至2025年12月[5] 资金使用 - 拟用8600万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.77%[19] - 承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充或还贷不超总额30%[20] 决策审议 - 2025年12月5日审议通过募投项目变更及使用超募资金议案[21] - 审计、董事会认为事项合理，保荐机构无异议[22][23][24] 资金管理 - 拟将募投项目变更结项后剩余募集资金存放专户并按规定管理[16][17]

募资情况 - 公司发行2050万股A股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际募集净额7.0133127428亿元[2] - 公司首次公开发行股票超募资金28891.13万元，截至公告日未使用[17] 募投项目 - 三个募投项目预计总投资3.1242亿元，累计投入1.193764亿元，进度45.11%，剩余资金1.714794亿元[7] - 半导体封装装备新建项目投资总额拟调减至1.0655亿元，调减差异比例44.86%[10] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目投资总额调减至1843.00万元，差异比例77.22%[13][14] - 先进封装设备研发中心项目投资总额调减至1756.00万元，差异比例54.14%[14][15] 资金使用 - 公司拟用8600.00万元超募资金永久补充流动资金，占比29.77%[18] - 公司承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金不超总额30%[20] 审议情况 - 变更募投项目及使用超募资金补充流动资金需提交股东会审议[2] - 公司于2025年12月5日召开会议审议通过相关议案[22] - 审计委员会和董事会认为相关事项需提交股东会审议[24] - 保荐机构对本次募投项目变更等事项无异议[25]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会12月22日14点30分在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[2] - 网络投票2025年12月22日进行，交易系统与互联网投票时间不同[2][5] - 本次股东会审议募投项目及超募资金相关议案[5] 登记与联系信息 - 股权登记日为2025年12月17日，A股代码688419，简称耐科装备[10] - 邮件登记需2025年12月19日17时前发扫描件至ir@nextooling.com[12] - 现场登记2025年12月19日在公司董事会办公室进行[13] - 会议联系电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[15]

公司主营业务 - 公司主要产品为半导体全自动封装装备和塑料挤出成型装备 [1] 半导体封装装备技术水平 - 在半导体封装装备领域，部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体还有差距 [1] - 通过不断研发，公司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小 [1] 半导体封装装备市场表现 - 国内市场覆盖率在逐年提高 [1]