核心观点 - 财政部加强国有商业保险公司长周期考核，引导险资长期稳健投资，预计险资权益资产配置比例提升，大类资产配置风格总体稳健，保险股具备长期配置价值 [2] - 虽外部有不确定性扰动，但国内政策支持与产业升级积极变化累积，“反内卷”推进带动预期升温及政策博弈扩散，部分公司中报业绩向好，权益市场有望震荡偏强，建议关注科技成长、新能源等三条主线 [3] - AI+办公软件行业处于工具智能化向工作流重构转型拐点，大模型驱动变革，国内厂商崛起，看好该赛道投资机会，推荐多家公司 [3] 重点推荐报告摘要 非银行金融 - 7月11日财政部发布通知，将国有商业保险公司“净资产收益率”和“（国有）资本保值增值率”考核方式调整为“当年度指标+3年周期指标+5年周期指标”结合，权重分别为30%、50%、20% [6] - 监管推动国有险企长周期考核机制不断完善，此次通知加强考核，引导险资长期稳健投资，提高入市积极性，发挥“压舱石”作用 [7] - 预计险资权益资产配置比例提升，但大类资产配置风格仍稳健，险企将合理确定权益投资比例，挖掘优质标的增厚收益 [8] - 政策助力险企增厚长期收益、缓解压力，2025年负债端业绩有望稳健，保险股具备长期配置价值，不同权益市场情况建议关注不同险企 [9] 策略周报 - 上周A股上行，中小创弹性大，海外特朗普公布新关税政策，国内“反内卷”推进，上证指数突破3500点后成交放量，多数行业指数上涨 [9] - 海外特朗普对多国关税升级，后续需关注美国与贸易伙伴谈判进展 [10][11] - 国内物价数据有韧性，“反内卷”持续推进，关注上市公司中报业绩，国有险企考核新规强化险资长期投资导向 [12] - 虽外部有扰动，但国内积极因素累积，权益市场有望震荡偏强，建议关注科技成长、新能源、金融三条主线 [13] 计算机 - AI+办公是以大模型为引擎重构办公全流程的数字化解决方案，我国AI+文字处理软件占比较高，行业正向垂直专业化和生态整合方向发展 [13] - 行业经历四个发展阶段，当前AI Agent技术推动办公软件向企业智能中枢演进，市场呈现多元化竞争格局，国内厂商形成差异化优势 [14] - 行业处于转型拐点，大模型驱动变革，国内厂商崛起，线上办公等需求构建增长引擎，具备相关能力的厂商有望扩大优势，推荐多家公司 [15][16] 一般报告摘要-行业公司 房地产 - 本周地产板块上涨6.12%，市场博弈情绪升温，短期有三重选股逻辑，关注底部弹性标的贝壳，同时关注净现金流及分红稳定的物管企业 [17][18] - 应淡化短期政策博弈，关注中长期确定性因素，部分“核心区及好房子”止跌回稳，优质房企走出低谷且分红稳定，市场对“好房子”需求旺盛 [18] - 政策环境方面，北京支持公积金支付首付并申请贷款，西安出台保障房管理办法；市场运行方面，成交环比回落，库存环比上升，去化周期19.2个月；资本市场方面，本周境内地产债发行157亿元，地产板块上涨 [19] 非银行金融 - 7月11日金融监管总局发布办法规范金融机构适当性管理，加强消费者权益保护，对金融消费者和机构均有益 [20] - 7月11日财政部印发通知加强国有商业保险公司长周期考核，引导险资长期投资，提高入市积极性，预计资产配置风格仍稳健 [21] - 7月9日国务院印发通知加大稳就业政策支持力度，推出19条举措，促进投资和消费，稳定市场预期 [22] - 投资建议方面，银行关注股息价值、区域行和股份行；非银看好保险和证券长期配置价值 [23] 石油石化 - 石油石化方面，出行旺季支撑成品油需求，短期油价偏强震荡，但欧佩克+增产节奏加快，旺季之后油价或面临下行压力，宏观经济方面市场对关税政策和美联储降息时机有担忧 [24] - 氟化工方面，热门氟制冷剂品种供需偏紧，价格高位坚挺，供应端受限，下游汽车、空调产业需求强劲，制冷剂价格有望延续高位偏强走势 [25] - 投资建议关注石油石化、氟化工、半导体材料板块，分别推荐相关企业 [26] 有色金属 - 黄金方面，前期美联储降息预期压力消退，短期金价预计震荡偏强，中长期海外宏观不确定，黄金避险属性放大，美元信用走弱，看好中长期走势 [27] - 工业金属方面，美铜关税加征在即，短期铜价震荡或加剧，中期中枢预计上行；铝价中期走势看好，供给刚性、库存低位下供需缺口价格弹性有望放大 [28][29] - 投资建议关注黄金、铜、铝板块，分别推荐相关企业 [30] 新股概览 - 即将发行的新股有悍高集团、山大电力、技源集团、华电新能，列出了申购日、申购代码、发行价等信息 [31] 资讯速递 国内财经 - 今年央行实施适度宽松货币政策，政策工具箱储备充足，下半年将根据形势择机施策，回顾今年货币政策体现灵活应对 [33] 国际财经 - 7月11日美国对古巴国家主席等进行制裁，更新制裁清单，古巴外长表示美国无法改变古巴意志 [34][35] - 7月11日有关美联储主席鲍威尔辞职传闻愈演愈烈，美国联邦住房金融局下属机构相关人员发表声明 [36] 行业要闻 - 截至6月30日累计有439款生成式人工智能服务完成备案，本阶段新增93款备案、74款登记 [37] - 7月11日工信部发布工作要点，推进数字化转型，开展相关试点，引导企业加快数字化改造 [38] 两市公司重要公告 - 柳工、永鼎股份、亚钾国际、财达证券上半年净利润同比预增，豫能控股上半年预盈且同比扭亏，各公司说明了业绩变动原因 [39][40][41][43][44]

光刻胶技术难点 - 光刻胶由光引发剂、树脂、单体、溶剂等组成，配方复杂且不同类型要求各异，如EUV光刻胶需在13.5纳米波长下工作，对光敏感度和分辨率要求极高[7][9] - 纯度要求达ppb甚至ppt级别，例如ArF光刻胶金属离子含量需低于1ppb，否则影响芯片电学性能[11] - 生产设备需精密控制温度、压力等参数，高端设备被国外垄断，国内获取困难[12] - 高端树脂如ArF光刻胶用树脂需在193纳米波长下保持光学透明性，技术被国外企业掌握[14][15] - 光引发剂主要由巴斯夫等外企供应，EUV级别产品合成难度极高[17] - 溶剂纯度需达99.99%以上，且需控制金属离子和颗粒杂质[18] 市场格局与竞争 - 全球CR5企业（信越化学、JSR等）市占率超85%，JSR在ArF光刻胶全球第一且唯一量产EUV光刻胶[19] - 新进入者认证周期长达2-3年，客户粘性强[21] - 2024年全球市场规模47.4亿美元（343.28亿元），预计2025年增长7%至50.6亿美元（366.46亿元）[30] - 2023年中国市场规模121亿元占全球15%，但高端产品自给率极低：g线/i线约10%，KrF不足5%，ArF基本依赖进口[31] - 国内科华实现KrF量产，南大光电ArF胶获小批量订单，新阳ArF胶预计2025年销售[33][34] 国产化进展 - "02专项"支持光刻胶研发，如南大光电建成国内首条EUV胶中试线，预计2026年完成客户导入[24][36] - 地方政府如江苏将光刻胶列入"十四五"重点，提供资金和政策支持[37] - 企业通过产学研合作（如南大光电与北大）和引进再创新（如上海新阳）突破技术瓶颈[38][39] - 国内市场替代优先，科华KrF胶已在国内芯片厂小批量应用[40] 行业发展趋势 - 5G、AI等新兴技术推动高端光刻胶需求增长[44] - 国产替代空间大，但需突破EUV等尖端技术[45] - 政策支持持续，如税收优惠和研发补贴[46] - 技术风险显著，EUV胶研发涉及配方、原材料等多重难题[47] - 国际巨头主导下市场竞争激烈，价格波动大[48]

半导体行业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等[1] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、硅通孔TSV、重布线层RDL等关键工艺[1] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入等核心设备[1] - 第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为主，第四代半导体涉及氧化镓[1] - 晶圆制造工艺相关内容达41882条[1] 新能源行业 - 锂电池产业链包括硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料等关键材料[1] - 固态电池、氢能、风电、燃料电池是新能源领域重要发展方向[1] - 新能源汽车与储能是新能源重要应用场景[1] 光伏行业 - 光伏产业链包含胶膜、玻璃、支架、背板等核心组件[1] - 钙钛矿技术是光伏领域新兴方向[1] - 石英砂、石英坩埚是光伏上游重要材料[1] 新型显示行业 - OLED、MiniLED、MicroLED、量子点是新型显示主流技术[3] - 光学材料包括OCA光学胶、偏光片、TAC膜等[3] 纤维及复合材料 - 碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维是高性能纤维代表[3] - 碳碳复合材料、碳陶复合材料是重点发展方向[3] 化工新材料 - 特种工程塑料包括LCP、PEEK、POE等高分子材料[3] - 电子陶瓷材料涵盖MLCC、氮化铝、LTCC等[3] - 军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料等[3] 知名企业 - 半导体领域龙头企业包括ASML、中芯国际、台积电[4] - 新能源车企以比亚迪、特斯拉为代表[4] - 材料巨头包括杜邦、汉高、3M等跨国企业[4] 投资阶段分析 - 种子轮企业处于想法阶段，重点关注团队和行业门槛[6] - 天使轮企业开始研发，需考察渠道推广能力[6] - A轮企业产品成熟，销售额快速增长，是投资黄金期[6] - B轮企业估值较高，投资风险低但需关注新产品研发[6]

刻蚀用硅部件行业概述 - 刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极和硅环，硅电极作为附加电压的电极和刻蚀气体通路，硅环保证腔体密封性和纯净度并保护晶圆边缘[1] - 等离子体干法刻蚀已成为主流工艺，硅材料部件相比传统陶瓷材料能提高产品良品率，因其与晶圆电特性相同且不易导致缺陷[1] - 行业技术持续演进，从圆筒式刻蚀发展到等离子体刻蚀，反应腔室构造日益精密[1] 行业现状与竞争格局 - 全球刻蚀用硅部件行业集中度高，核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，包括Silfex Inc、Hana Materials Inc等，2024年前十大厂商市场份额超90%[3][16] - 中国市场处于导入期，本土厂商如宁夏盾源聚芯、锦州神工半导体等正在崛起，但高端产品仍面临技术瓶颈[3][4] - 2024年北美、韩国和日本占据全球主要生产份额，分别为51.4%、19.15%和18.73%，中国生产份额为7.5%但增速最快[14] 市场规模与增长 - 2024年全球刻蚀用硅部件市场规模达17.27亿美元，预计2031年将达27.71亿美元，CAGR为7.27%[11] - 中国市场2024年规模1.76亿美元（占全球10.24%），预计2031年达3.49亿美元（占比提升至12.6%），2025-2031年CAGR为10.33%[12][13] - 按产品类型分，2024年硅环和硅电极分别占53.1%和46.9%的市场份额[15] 技术与应用发展 - 先进制程向3nm及以下节点推进，对硅部件纯度要求达9N以上，金属离子污染需控制在ppb级别[5] - 300mm及以上大尺寸产品成为主流，部分企业已开始预研450mm硅部件[5] - 应用领域涵盖逻辑芯片、存储器、MEMS等前道制造工艺，受5G、AI、电动汽车等需求驱动[5][20] 供应链与区域动态 - 地缘政治因素推动欧美日韩加速本土化生产，中国也在政策支持下提升本土化能力[6][20] - 供应链安全意识增强，具备跨区域生产能力的企业将获得更高议价权[21] - 北美是最大消费市场（2024年占24.77%），其次为日本（22.66%）、中国台湾（16.84%）和韩国（14.24%）[13] 行业发展挑战 - 逆全球化趋势导致半导体产业重复投资和研发，可能造成资源浪费和发展停滞[22] - 美国技术封锁限制了中国大陆高端芯片产业发展，长期可能弱化全球竞争格局[23][24] - 全球政治经济不稳定因素（如俄乌冲突、通胀等）可能影响终端消费需求[25]

碳化硅衬底加工技术突破 - 国家第三代半导体技术创新中心深圳平台（深圳平湖实验室）在碳化硅衬底加工领域取得里程碑式进展，自主研发的全自动化激光剥离系统将单片切割损耗从传统工艺的280-300微米降至75微米以下，单片成本降低26%，技术水平达到国际先进 [1] - 深圳平湖实验室聚焦SiC激光剥离新技术的研究与开发，旨在解决高损耗、低效率的瓶颈，促进大尺寸SiC衬底规模化产业应用 [1] - 2024年12月，深圳平湖实验室新技术研究部实现激光剥离单片总损耗≤120μm，单片切割时间30min，达到国内领先水平 [1] 技术参数对比 - 深圳平湖实验室6英寸碳化硅衬底单片总损耗为575微米，8英寸为642微米，切割时间≤20分钟 [3] - 对比国际厂商Disco和Infineon的6英寸碳化硅衬底，单片总损耗分别为~100微米和~80微米，切割时间分别为-20分钟和30分钟 [3] 技术优化与产业化进展 - 2025年6月，深圳平湖实验室实现激光剥离单片总损耗≤75μm，单片切割时间20min，单片成本降低约26%，单台设备切割时间从60分钟/片缩短至20分钟/片 [4] - 结合智能化产线，产能提升3倍，已完成三批次小批量验证，良率100% [4] - 新能源汽车、光伏等领域对碳化硅需求激增，国产激光剥离技术的成熟将为产业链自主化注入强劲动力 [4]

收购交易概况 - 公司拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [1][3] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [3] - 汉京半导体100%股权估值18亿元，62.23%股权价格约11.2亿元 [5] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿 [5] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷零部件等 [4] - 国内首家碳化硅耗材生产商，产品已导入台积电、北方华创等一线晶圆厂和设备厂商 [4] - 正在建设国内第一条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和第一条半导体碳化硅零部件生产线 [4] 标的公司财务状况 - 2023-2024年营收分别为5.08亿元、4.61亿元（同比下滑9.33%），净利润分别为1.18亿元、8401.83万元（同比下滑28.76%） [5] - 2025年一季度营收8822.2万元，净利润2320.23万元 [5] - 截至2025年一季度末，资产总额9.79亿元，净资产2.57亿元 [5] - 按18亿元估值计算，评估增值率达600% [6] 收购估值分析 - 同行业可比非上市公司PE区间15-36.8倍，本次交易对应2024年净利润PE为21.4倍 [5] - 若按承诺年均净利润1.31亿元计算，PE为13.7倍 [5] 收购战略意义 - 公司与汉京半导体客户群体高度一致，整合后将扩大国内外半导体市场影响力 [7] - 拓展高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展 [7] 公司业务布局与业绩 - 公司专注于泛半导体、光纤通信、医药制造领域的工艺介质解决方案，业务涵盖电子工艺设备、生物制药设备等 [7] - 2024年半导体业务收入占比提升至50.8%，新兴市场收入占比11.5% [8] - 2025年一季度营收6.77亿元（同比+14.94%），净利润3442.3万元（同比+38.23%） [8] 近期资本运作 - 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权，持股比例增至90.5% [7] - 2025年初发行10.41亿元可转债，用于电子材料、生物医药装备等产能建设项目 [8]

收购事项 - 公司完成收购深圳华星半导体21.5311%股权，交易金额达115.62亿元，其中现金对价72.03亿元，发行股份对价43.59亿元，发行价格为4.42元/股 [1][4] - 交易完成后，公司控制深圳华星半导体84.2105%的股份 [1][4] - 公司通过发行9.86亿股实施收购，新增股份于7月10日上市 [1][4] - 深圳重大产业发展基金成为公司主要股东之一，持股比例达4.99% [4] - 公司董事长李东生及其一致行动人持股比例由6.74%稀释至6.40%，仍为第一大股东 [4] 业务布局 - 公司聚焦半导体显示、新能源光伏和半导体材料三大核心业务，半导体显示业务已成为主要收入来源 [1] - 2024年9月，公司宣布拟以112亿元收购LGDCA80%股权，标的将于2025年二季度纳入合并报表 [1][6] - 2025年初，公司以26.15亿元受让LGDCA20%股权，进一步丰富半导体显示业务布局 [7] - 公司通过自建产线、并购产线建立全球大尺寸面板领先地位，累计投资超2600亿元，拥有9条高世代面板线和5座模组工厂 [10] 财务表现 - 2025年一季度，公司归母净利润9.58亿元，同比增长1254.24% [2][11] - 2024年公司营业收入1649.63亿元，同比下降5.44%，其中半导体显示业务收入1043亿元，同比增长25% [11] - 2025年一季度营业收入401.19亿元，同比增长0.43%，归母净利润10.13亿元，同比增长321.96% [11] 市场地位 - 公司电视面板市场份额全球前二，55吋、65吋、75吋份额全球第一，98吋以上TV面板出货市占率全球第一 [11] - 公司在电竞MNT、LTPS笔电等细分品类市占率全球第一 [11] - 2024年MNT面板市占率全球第二 [11] 研发投入 - 2025年一季度研发投入21.41亿元 [11] - 截至2024年底，公司研发人员数量为1.09万人 [11]

收购交易 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司，交易不构成关联交易和重大资产重组 [1] - 汉京半导体100%股权估值18亿元，62.23%股权价格约11.2亿元 [6] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿 [7] 标的公司概况 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，是国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品头部供应商 [3] - 产品已导入台积电等国内外一线晶圆厂及北方华创等国内半导体设备厂商 [3] - 正在建设国内第一条极高纯石英生产线和第一条半导体碳化硅零部件生产线 [3] 财务表现 - 2023-2024年营收分别为5.08亿元、4.61亿元，2024年同比下滑9.33% [4] - 2023-2024年净利润分别为1.18亿元、8401.83万元，2024年同比下滑28.76% [4] - 2025年一季度营收8822.2万元，净利润2320.23万元 [4] - 按2024年净利润计算PE为21.4倍，按承诺年均净利润1.31亿元计算PE为13.7倍 [5] 收购意义 - 正帆科技与汉京半导体客户群体高度一致，整合后将扩大国内外半导体市场影响力 [9] - 拓展高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展 [9] - 评估增值率达600%（以18亿元估值计算） [7] 公司战略 - 正帆科技持续优化产业布局，2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权 [10] - 2025年初发行10.41亿元可转债用于电子材料和制药装备产能项目 [10] - 2024年半导体业务收入占比提升至50.8%，新兴市场收入占比11.5% [11] - 2025年一季度营收6.77亿元（+14.94%），净利润3442.3万元（+38.23%） [11]

公司业绩 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2 9亿元至3 2亿元 同比增长33 12%至46 9% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为2 73亿元至3 03亿元 同比增长38 81%至54 06% [2] - 公司实现营业收入约17 27亿元 同比增长约14% [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约9 45亿元 同比增长约49% 归母净利润规模同比大幅增长104% [4] - CMP抛光垫销售收入同比增长59% 第二季度环比增长16% 同比增长57% [4] - CMP抛光液 清洗液产品合计销售收入同比增长56% 第二季度环比增长16% 同比增长58% 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [4] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% 客户拓展持续放量增收 [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元 KrF ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [5] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务实现营业收入约7 8亿元(不含芯片) 第二季度收入环比呈增长态势 [6] 其他业务 - 高端晶圆光刻胶 新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期 影响归母净利润减少超5000万元 [7]

并购重组 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为其控股子公司，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包括石英管、石英舟、石英环等 [1] 增减持 - 严牌股份控股股东一致行动人天台友凤投资计划6个月内增持公司A股股份，增持金额不低于1700万元且不超过3400万元，增持数量不超过公司总股本的5% [2] - 金域医学股东国创开元计划通过集中竞价减持不超过463.26万股（占总股本1%），减持期间为2025年7月30日至10月29日 [3] - 元祖股份股东兰馨成长及其一致行动人计划通过集中竞价减持不超过240万股（占总股本1%），减持拟于公告披露后15个交易日内进行 [4] 业绩披露 - 深深房A预计上半年归母净利润为8500万元至1.2亿元，同比增长1411.70%至2034.17%，主要因房地产项目收入结转同比增加 [5] - 圣农发展预计2025年上半年归母净利润8.5亿至9.5亿元，同比增长732.89%至830.88%，主要因C端零售渠道高速增长及出口、餐饮渠道稳健增长 [6] - 捷顺科技预计2025年上半年归母净利润3500万元至5000万元，同比增长105.68%至193.82%，主要因创新业务快速增长及传统智能硬件业务企稳发展 [7] 投资事项 - 乖宝宠物拟投资6.5亿元建设智能仓储及数智化分拣中心项目，建设周期24个月，旨在提升配送效率和信息化水平 [8] - 福田汽车拟以自有资金5亿元认购北京安鹏科创汽车产业投资基金份额，构成关联交易 [9] - 卓越新能拟投资7亿元在泰国春武里府建设生物能源生产线项目，包括年产30万吨生物柴油及10万吨HVO/SAF联合生产装置，一期完成30万吨生物柴油生产线建设 [10] 风险事项 - 甬金股份实际控制人曹佩凤被取保候审，此前因内幕交易、短线交易受处罚，该事项仅涉及个人，不影响公司经营及财务状况 [11]