公司融资情况 - 重庆欣晖材料技术有限公司于2025年8月19日完成A轮融资 投资方包括成都创投 正耀资本 毅达资本 国泰君安创投 融资金额未披露 [1][2] - 公司曾于2024年1月29日完成天使轮融资 投资方包括正耀资本和经纬创投 融资金额未披露 [2] - 公司于2023年5月18日完成种子轮融资 投资方包括中新基金和众志投资 融资金额未披露 [2] - 公司于2022年12月28日获得奕行基金投资 交易类型为出资设立 金额未披露 [2] 公司背景与业务 - 公司成立于2022年8月 位于重庆两江新区鱼复工业园 是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目 [2] - 项目总投资25亿元 占地面积135亩 主营产品包括硅环 硅电极 碳化硅环等 其中碳化硅环产品填补国内该领域空白 [2] 项目建设进展 - 重庆欣晖硅及碳化硅部件项目于2023年4月正式开工建设 预计2023年10月完成厂房封顶 [2] - 计划2024年3月首台设备搬入 2024年9月产品送样 满产后预计年产值将超20亿元 [2]

刻蚀用硅部件行业概述 - 刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极和硅环，硅电极作为附加电压的电极和刻蚀气体通路，硅环保证腔体密封性和纯净度并保护晶圆边缘[1] - 等离子体干法刻蚀已成为主流工艺，硅材料部件相比传统陶瓷材料能提高产品良品率，因其与晶圆电特性相同且不易导致缺陷[1] - 行业技术持续演进，从圆筒式刻蚀发展到等离子体刻蚀，反应腔室构造日益精密[1] 行业现状与竞争格局 - 全球刻蚀用硅部件行业集中度高，核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，包括Silfex Inc、Hana Materials Inc等，2024年前十大厂商市场份额超90%[3][16] - 中国市场处于导入期，本土厂商如宁夏盾源聚芯、锦州神工半导体等正在崛起，但高端产品仍面临技术瓶颈[3][4] - 2024年北美、韩国和日本占据全球主要生产份额，分别为51.4%、19.15%和18.73%，中国生产份额为7.5%但增速最快[14] 市场规模与增长 - 2024年全球刻蚀用硅部件市场规模达17.27亿美元，预计2031年将达27.71亿美元，CAGR为7.27%[11] - 中国市场2024年规模1.76亿美元（占全球10.24%），预计2031年达3.49亿美元（占比提升至12.6%），2025-2031年CAGR为10.33%[12][13] - 按产品类型分，2024年硅环和硅电极分别占53.1%和46.9%的市场份额[15] 技术与应用发展 - 先进制程向3nm及以下节点推进，对硅部件纯度要求达9N以上，金属离子污染需控制在ppb级别[5] - 300mm及以上大尺寸产品成为主流，部分企业已开始预研450mm硅部件[5] - 应用领域涵盖逻辑芯片、存储器、MEMS等前道制造工艺，受5G、AI、电动汽车等需求驱动[5][20] 供应链与区域动态 - 地缘政治因素推动欧美日韩加速本土化生产，中国也在政策支持下提升本土化能力[6][20] - 供应链安全意识增强，具备跨区域生产能力的企业将获得更高议价权[21] - 北美是最大消费市场（2024年占24.77%），其次为日本（22.66%）、中国台湾（16.84%）和韩国（14.24%）[13] 行业发展挑战 - 逆全球化趋势导致半导体产业重复投资和研发，可能造成资源浪费和发展停滞[22] - 美国技术封锁限制了中国大陆高端芯片产业发展，长期可能弱化全球竞争格局[23][24] - 全球政治经济不稳定因素（如俄乌冲突、通胀等）可能影响终端消费需求[25]