文章核心观点 - 文章旨在通过专业筛选和解读上市公司公告，帮助投资者快速识别关键信息与潜在投资机会 [1] - 文章通过回顾过往成功提示案例，展示其筛选与解读的有效性，例如浙江荣泰在提示后两个交易日内累计大幅上涨，宏微科技在提示当日低开高走为早盘投资者带来可观收益 [2] - 文章以今日速览形式，点出了三个涉及前沿科技与高景气赛道的公司公告线索，涵盖超材料、半导体AI硬件、锂电资源等领域 [3] 臻选回顾案例总结 - 浙江荣泰被提示涉及人形机器人、特斯拉、宁德时代等多重概念，已有产品向多家机器人公司销售，在2023年12月29日低开高走收涨3.38%，次日午后放量拉升封死涨停 [2] - 宏微科技被提示涉及第三代半导体、IGBT、国产芯片等多重概念，其自主研发的GaN芯片研制成功并进入客户导入阶段，在2023年12月30日低开近4%后午后强势拉升，最终收涨0.56%，早盘买入投资者日内收益超过10% [2] 今日速览公告线索 - 线索一涉及一家深度参与我国多型先进飞行器研制与交付的公司，业务覆盖超材料、航空航天、无人机、国防军工及人形机器人概念 [3] - 线索二涉及一家半导体公司，业务覆盖存储芯片、先进封装、HBM、AI硬件及IDC，公司预计其2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [3] - 线索三涉及一家锂电产业链公司，业务覆盖锂矿、盐湖提锂、锂电池、固态电池及稀土永磁，公司披露未来5年在手订单货值已超过500亿元 [3]

公司业务发展 - 公司高度重视碳化硅业务的发展 正积极推动相关产能的全球化布局以把握市场机遇 [2] - 公司位于浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产 [2] - 公司位于马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产 [2] 项目影响 - 上述项目的顺利实施将有力增强公司在碳化硅材料领域的技术实力 [2] - 上述项目的顺利实施将有力增强公司在碳化硅材料领域的规模优势 [2] - 上述项目的顺利实施将有力增强公司在碳化硅材料领域的全球供应保障能力 [2]

行业投资评级 - 电子行业评级为“优于大市” [1][5] 核心观点 - 电子上游涨价趋势蔓延，受AI增量需求拉动，存储和高端PCB产业链供不应求，晶圆代工、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现涨价预期，行业盈利水平温和修复 [1] - 当下处于近半年业绩空窗期，部分受益于海外AI算力高增长的标的临近1月份业绩预告催化，同时基于2026年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期，有望引发春季躁动行情 [1] - 维持“保持乐观展望，维持配置耐心，以时间换空间”的投资建议，继续推荐自主可控（代工+设备）、海外算力+存力链 [1] 细分领域与投资机会 - **存储产业链**：NAND Flash现货市场保持向上，供给面保持紧缩，本周NAND Flash价格指数上涨7% [2] 2025年全球云基础设施服务支出总额达1026亿美元，同比增长25% [2] 存储周期持续向上叠加国产化窗口打开，国产存储企业有望持续受益 [2] - **晶圆代工与模拟芯片**：中芯国际对部分8英寸BCD工艺平台产能提价约10% [3] 涨价原因包括原材料上涨、AI服务器电源芯片占用产能及台积电收缩8英寸产能 [3] 模拟芯片需求显著增加，正处于国内企业加速替代海外份额的阶段 [3] - **设备与材料国产化**：上海微电子中标一台步进扫描式光刻机，成交金额10999.985万元，分辨率≤110nm，套刻精度≤15nm，推测为KrF光源的DUV光刻机 [4] 9/10/11月国内进口光刻机数量分别为22/11/23台 [4] 国内光刻机自研验证及海外设备到货，将推动国内晶圆厂扩产 [4] - **PCB上游材料**：建滔积层板因铜价上涨、玻璃布供应紧张，对旗下所有材料价格上调10% [4] 铜价高位及玻纤布紧张格局短期难缓解，覆铜板厂商具备向下游传导成本压力的能力 [4] 上游M9、Q布、HVLP4铜箔等环节中，中国大陆厂商正加快扩产和送样，材料国产替代逻辑强化 [7] - **消费电子创新**：小米发布17 Ultra旗舰手机，影像配置为核心亮点，采用全新1英寸主摄传感器及行业首个75-100mm全2亿像素光学变焦镜头 [7] 光学影像仍是当前手机升级的核心方向 [7] 重点推荐公司 - **报告直接推荐**：翱捷科技、德明利、江波龙、蓝特光学、生益科技、蓝思科技、中芯国际、立讯精密、恒玄科技、澜起科技、唯特偶 [1] - **存储产业链关注**：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正、普冉股份 [2] - **模拟芯片及代工关注**：圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、晶丰明源、芯朋微、中芯国际、华虹半导体、芯联集成 [3] - **设备与材料关注**：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、茂莱光学、波长光电 [4] - **PCB材料关注**：生益科技、洁美科技 [7] - **光学产业链关注**：豪威集团、蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技 [7] 市场行情回顾 - 过去一周上证指数上涨1.88%，电子行业整体上涨4.96% [1][10] - 电子子行业中，其他电子上涨7.46%，光学光电子上涨0.86% [1][10] - 同期恒生科技指数上涨0.37%，费城半导体指数上涨1.98%，台湾资讯科技指数上涨4.48% [1][10] - 过去一周电子板块涨幅前十公司包括南亚新材（涨36.17%）、珂玛科技（涨35.01%）、德明利（涨24.97%）、生益科技（涨23.28%）等 [14]

公司项目进展 - 公司正在按计划推进两个募投项目的实施 具体为“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目” [1] - 关于募投项目的具体进展情况 公司建议投资者关注后续披露的定期报告或相关公告 [1]

公司股东结构 - 截至2025年12月19日，公司股东总户数为93579户 [1]

核心观点 - 多家头部外资机构对2026年中国股票市场传递积极预期 核心驱动力正从“估值修复”转向“盈利增长” [1][3] - 外资的看多立场基于企业盈利增长提速 宏观政策协同发力及人民币升值等中长期结构性逻辑 [3][6] - 外资的乐观研判正得到资金流入印证 2025年全球投资于中国资产的ETF累计净流入831亿美元 且主动型外资有望加速回归 [3][10][12] 外资机构市场展望与目标 - 高盛预测中国股票市场到2027年底有望实现38%的涨幅 主要驱动力来自企业盈利增长 预计2026年和2027年企业盈利分别增长14%和12% [4] - 瑞银将MSCI中国指数2026年年底目标设定为100点 将恒生科技指数目标位设定在7100点 [5] - 汇丰预计2026年底上证指数达4500点 沪深300指数达5400点 深证成指达16000点 并认为上行主要由企业盈利增长驱动 [5] - 摩根大通将中国市场评级上调至“超配” 对2026年底MSCI中国指数 沪深300指数的目标价预测分别为100点 5200点 [5] 盈利增长预期 - 外资机构普遍上调对中国上市公司的盈利预测 研判2026年中国股市将进入由基本面主导的新阶段 [4] - 瑞银预测2026年全部A股盈利增速有望从2025年的6%提升至8% [5] - 高盛指出 上市公司海外营收增长预计将推动MSCI中国指数成份股业绩到2030年每年增长约1.5% [4] - 企业营收增长 支持政策持续出台 以及反内卷政策推进带动利润率复苏 将对整体盈利改善起到推动作用 [5] 估值与资金面 - 外资机构认为中国股市估值吸引力依然存在 高盛认为市场仍有约10%的估值修复潜力 [5][6] - 摩根大通认为市场估值仍处合理区间 且国际投资者仓位较轻 [5] - 2025年以来全球投资于中国资产的ETF累计净流入831亿美元 其中境内ETF净流入约786亿美元 境外ETF净流入约45亿美元 [10] - 科技板块获外资流入最多 达95亿美元 主要来自美国和欧洲地区 [3][11] 看好的行业与投资方向 - 科技创新是核心焦点 外资机构特别看好人工智能 半导体 高端制造等“硬科技” 绿色能源转型产业链 以及受益于消费复苏的优质品牌 [7] - 法国巴黎资产管理公司强调 中国科技行业的利润增长潜力最大 其收入更多来自服务领域 受贸易政策影响较小 [7] - 传统行业的估值修复与新兴成长的业绩兑现将构成市场双引擎 国企盈利改善与分红提升的趋势正吸引长线资金 [8] - 在“反内卷”框架下 水泥 太阳能和化工行业料将获得政策利好 且估值具有吸引力 [9] - 外资流入方向主要包括科技龙头以及分红率较高的红利股等优质资产 [9] - 德勤预计 2026年港股及A股IPO市场将继续活跃 人工智能 新能源 生物科技等领域的企业将取得更大上市优势 [7] 外资行为与趋势 - 近期有部分外资机构正在提升中国股票市场的仓位 为2026年做准备 [3] - 花旗私人银行保持对中国市场的“超配”评级 同时减持其他亚洲新兴市场股票以优化布局 [12] - 摩根士丹利指出 2025年被动型外资持续流入 而主动型基金流入相对滞后 但进入2026年 将有更多外资回归中国市场 [13] - 主动型基金增加对中国资产配置“只是时间问题” [13] - 在企业基本面盈利改善 美元走弱 人民币升值推升人民币资产吸引力的背景下 预计2026年外资流入趋势将会延续 [13]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好（维持）[3] 报告的核心观点 - 行业景气度超预期，AI与国产化是两大核心投资主线[1] - 半导体行业呈现结构性景气，成熟制程及特色工艺需求强劲，以中芯国际为代表的国内晶圆制造龙头产能满载并部分调价，显示出国产制造环节的成长性与韧性[3][4][34] - AI算力需求持续拉动高端存储升级，HBM价格攀升及巨头竞逐下一代技术，明确了先进存储与封装测试等核心环节的高景气趋势[4][36] - 投资视野需聚焦于中国半导体产业的“战略性突围”，建议牢牢把握“国产替代”核心矛盾，重点关注在关键环节实现技术突破并已进入主流供应链的国产设备与材料公司[33] 根据相关目录分别进行总结 一、周度市场回顾 - 本周（12/22-12/28）主要股指全线上涨：沪指周涨幅1.88%，报3963.68点；深成指周涨幅3.53%，报13603.89点；创业板指周涨幅3.9%，报3243.88点[1][7] - TMT相关行业表现分化：电子（申万）上涨4.96%，通信（申万）上涨4.07%，计算机（申万）上涨2.20%，传媒（申万）下跌0.18%[7] - 年初至今（至12月19日）TMT行业涨幅显著：电子行业上涨48.12%，通信行业上涨87.39%，传媒行业上涨24.52%，计算机行业上涨16.89%[9] - 本周TMT细分板块中，半导体材料（8.22%）、印制电路板（7.73%）、其他电子Ⅲ（7.46%）涨幅居前[12] 二、行业数据跟踪及投资要点 （一）消费电子行业 - 全球智能手机出货量在2025年第三季度为3.23亿台，同比增长2.09%，增速较一季度的1.03%有所提升[18] - 中国2025年11月智能手机出货量为2875万台，同比增长2.00%，增速较10月的12.40%大幅减少[18] - 2025年10月中国智能手机市场增长亮眼，主要得益于“国庆+双十一预售”双重旺季效应、密集新品发布及可能的结构性市场机遇（如华为回归）[18] - 未来市场增长更依赖于突破性技术创新（如成熟的AI应用、亲民折叠屏）和有效的市场刺激政策[18] （二）半导体行业 - 全球半导体需求旺盛：2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，同比增长27.2%，增速较9月的25.1%上升；中国销售额达195亿美元，同比增长18.5%，增速较9月的15%上升[24] - 日本半导体设备出货量在2025年10月为4139亿日元，同比增长7.30%，增速较9月的14.88%有所下降[24] - 国内国产替代持续推进，国内半导体设备需求依然较好[24] （三）存储芯片行业 - 存储芯片行业景气上行，进入新一轮景气周期[29] - DRAM价格呈现强劲上升趋势，直接反映了AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求[29] - NAND Flash价格较稳，正稳步增长[29] - 存储市场价格上涨核心驱动因素：AI时代下多模态应用与企业级存储需求爆发式增长；主要存储原厂将产能优先分配给HBM等高利润产品，导致传统存储领域结构性供给紧张[33] （四）投资建议 - 全球AI浪潮推动高端芯片及制造需求持续高景气，外部环境倒逼下，国内半导体产业核心环节的“国产替代”已成为“必选项”[33] - 建议重点关注在关键环节实现技术突破、并已进入主流芯片制造供应链的国产设备与材料公司[33] - 国内晶圆制造龙头及其上下游产业链、以及AI驱动的高端硬件产业链，是当前值得关注的重点领域[36] 三、TMT行业要闻 - **中芯国际部分产能涨价**：由于需求旺盛，中芯国际近期已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%，其产能利用率已接近甚至超过满载状态[2][37]；公司第四季度业绩指引显示收入预计环比持平至增长2%，产线保持满载，预计全年销售收入将超过90亿美元，创历史新高[37] - **美方拟对华半导体加征关税**：美方拟自2027年起对中国半导体产业征收关税，中方表示坚决反对[2][38] - **HBM价格攀升与竞争加剧**：三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%[2][39]；SK海力士将其用于HBM4的1b DRAM晶圆量产计划提前四个月，将于明年2月开始量产[2][40]；英伟达搭载HBM4的Vera Rubin 200平台预计明年第四季度开始出货[2][40]；市场预测英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达5.5万台，同比增长129%[40]

紫光国微筹划重大资产收购 - 公司于12月29日发布停牌公告，正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟收购瑞能半导体科技股份有限公司的控股权或全部股权，该交易构成关联交易 [1][4] - 公司股票及“国微转债”自2025年12月30日开市起停牌，“国微转债”同步暂停转股 [4][7] - 公司预计在不超过10个交易日内，即2026年1月15日前披露本次交易方案，若未能按时披露，公司证券将最晚于1月15日开市起复牌并终止筹划相关事项 [4][7] 交易方案与对方 - 本次交易的主要交易对方包括南昌建恩半导体产业投资中心、北京广盟半导体产业投资中心、天津瑞芯半导体产业投资中心等，公司已与上述三方签署《收购意向协议》 [3][6] - 公司拟同步收购其他股东所持瑞能半导股份以确定最终交易对方范围，交易定价将以评估报告为依据，由交易各方协商确定 [3][6] - 主要交易对方均为有限合伙企业，执行事务人均为北京建广资产管理有限公司，三者均聚焦半导体产业投资 [3][6] 标的公司瑞能半导概况 - 瑞能半导体科技股份有限公司成立于2015年8月，注册资本为3.62亿元，注册地址位于江西省南昌市南昌县 [3][6] - 公司经营范围包括半导体产品和设备、零部件的研发、设计、生产、销售及技术服务等 [3][6] - 近期该公司完成管理层调整，选举庞俊成担任第三届董事会董事长及法定代表人，相关工商登记手续尚未办理完毕 [3][6] 交易对方背景详情 - 南昌建恩半导体产业投资中心成立于2015年1月，出资额为2.4亿元 [3][6] - 北京广盟半导体产业投资中心成立于2015年8月，出资额为2.04亿元 [3][6] - 天津瑞芯半导体产业投资中心成立于2017年11月，出资额为2.26亿元 [3][6]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告对2026年电子行业提出十大预测，核心观点认为AI驱动的算力、存力、终端及底层硬件升级将构成全年投资主线，行业将迎来从云端到端侧、从芯片到材料的多维度创新与放量周期 [1][3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 云端算力 - 2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放 [3] - 国产算力进入超节点时代，看好AI ASIC服务商的关键角色，并考验Switch芯片的国产化水平 [3] - 以华为、中科曙光为代表的全栈自研路径已有重磅超节点方案发布，第三方Switch芯片厂商绑定互联网大厂客户 [11] 2. 端侧算力 - 端侧AI将正式接力云AI，端云混合架构成为技术基建核心范式，智能汽车、AI眼镜、机器人将成为率先爆发的核心载体 [15][17] - 海外端侧AI已进入实质性落地阶段，相关SoC厂商如晶晨股份在谷歌智能家居生态中持续深化绑定 [17] - 端侧模型升级催生硬件向专用协处理器演进，看好独立NPU架构领军者瑞芯微，其RK182X系列协处理器可承载3B–7B LLM的推理需求 [18][20] 3. 3D DRAM - 2026年是端侧AI存储放量元年，高带宽/低成本的3D DRAM有望在多领域放量，是端侧应用从“能用”到“好用”的关键硬件革新 [3][27] - 瑞芯微在2025年发布的RK1820和RK1828 NPU已采用3D DRAM架构，内置2.5GB/5GB DDR [22] - 手机、云端推理等场景或将成为2026年下半年及2027年的关键应用场景 [27] 4. 端侧AI模型 - 2026年，云端模型将通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能力 [29] - 端侧模型通过蒸馏承接云端能力，并结合结构优化与工程化设计改善执行成功率与时延 [29][30] - 生态格局上，终端厂商、超级APP和第三方模型厂将基于入口掌控、闭环构建和分成机制展开竞争与合作 [33] 5. AI终端 - 2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI在2026年至2028年间均有新终端推出，形态以眼镜为代表，同时包括AI pin、摄像头耳机等 [34][36] - 新终端的产生离不开关键零组件的升级，建议关注SoC、电池、散热、通信、光学等方向 [34] 6. 长鑫链条 - 长鑫存储登陆资本市场将增强扩产确定性，DRAM产业链有望进入新一轮中长期景气上行通道 [38] - 长鑫重点在研的CBA架构是DRAM向3D化演进的关键技术，有望释放持续扩产动能，其产业链公司将充分受益 [3][39] - 设备环节部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击 [3] 7. 晶圆代工 - 国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，自2026年起出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，晶圆代工景气维持 [3][42] - 中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程，同时更多主体如永芯、ICRD等也将扩产14nm [3][42][43] 8. PCB - AI服务器推动PCB材料进入全面升级周期，M9 CCL凭借超低损耗性能成为关键基材，有望推动PCB及上游高端材料价值量迅速增长 [4][47] - 英伟达Rubin架构升级显著推动PCB量价齐升，其NVL576机柜引入正交背板方案，PCB材料必须升级到M9或PTFE，单机柜PCB总价值量成倍增长 [45][46][48] - AI服务器PCB市场规模在2026年有望迈向600亿元 [45] 9. 光铜互联 - AI算力集群Scale up&out迭代持续，Scale up催生超节点爆发，铜缆凭短距低耗成为柜内互连最优解；Scale out带动集群扩容，光模块与GPU配比飙升 [4][50][52] - 以英伟达Rubin NVL 144满配CPX为例，测算3层网络下其芯片与光模块比例可达1:12 [50] - 1.6T光模块进入规模化落地期，高端光芯片供给缺口凸显 [4][52] 10. 服务器电源 - AI数据中心功率密度飙升驱动800V高压直流（HVDC）供电架构成为核心主线，电源系统全链路升级打开增量空间 [5][53][55] - AI服务器功率密度提升推动电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等技术升级，单板价值量显著提高 [5][56] - 英伟达发布800V HVDC架构白皮书，提出清晰的渐进落地路径 [55] 建议关注公司 - 报告列出了涵盖云端算力、端侧算力、存储、AI终端、代工、设备、PCB产业链、光铜互联、HVDC等细分领域的数十家建议关注公司 [5][6]

2026年重要财经事件与数据发布日历 - 国家统计局将按月、季度及半年度发布国民经济运行数据，关键发布日期包括：1月19日（2025年全年数据）[2]、3月16日（1-2月数据）[7]、4月16日（一季度数据）[9]、5月18日（4月数据）[12]、6月16日（5月数据）[16]、7月15日（上半年数据）[20]、8月17日（7月数据）[24]、9月15日（8月数据）[27]、10月19日（三季度数据）[31]、11月16日（10月数据）[35]、12月15日（11月数据）[38] - 上市公司财报强制披露截止日期分别为：3月31日（公募基金年报）[7]、4月30日（上市公司年报及一季报）[9]、8月31日（上市公司中报）[24]、10月31日（上市公司三季报）[31] - 美联储计划在1月29日[3]、3月19日[7]、4月30日[9]、6月18日[16]、7月30日[23]、9月17日[27]、10月29日[31]、12月10日[38]公布利率决议 2026年重要行业会议与活动 - 科技与消费电子领域重要活动包括：1月6日至9日在美国举行的2026年国际消费电子展（CES 2026）[2]、3月16日至19日在美国圣何塞举行的英伟达GTC大会[7]、4月1日苹果公司成立50周年纪念日[9] - 金融与经济论坛包括：1月19日至23日在瑞士举行的第56届世界经济论坛年会（冬季达沃斯）[3]、1月26日至27日在香港举行的第十九届亚洲金融论坛[3]、3月24日至27日举行的博鳌亚洲论坛2026年年会[7]、11月5日至10日举行的第九届中国国际进口博览会[35]、11月18日至19日在深圳举行的亚太经合组织（APEC）领导人非正式会议[35] - 其他重要公司活动：5月3日（北京时间）伯克希尔·哈撒韦年度股东大会[12]、2月26日英伟达公布2026财年第四季度财报[5] 2026年政策法规与市场节点 - 重要政策施行日期：1月1日起我国调整部分商品关税税率税目[2]、新能源汽车购置税调整为“减半征收”[2]、2月1日新修改的《禁止垄断协议规定》正式施行[5]、2月1日《鼓励外商投资产业目录（2025年版）》正式施行[5]、4月1日《信用修复管理办法》正式施行[9]、6月1日起储蓄国债（电子式）纳入个人养老金产品范围[16]、12月18日海南封关一周年[38] - 重要市场纪念日与事件：7月22日科创板开市七周年[23]、11月15日北交所开市五周年[35]、11月3日2026年美国中期选举[35] - 重大体育赛事：6月11日至7月19日举行的2026年美加墨世界杯[16] 2026年全球重要政治事件 - 2月28日泰国举行新一轮国会下议院选举[5] - 11月3日美国举行中期选举[35] 2026年主要市场休市安排 - A股、港股及美股市场在元旦[2]、春节[4]、清明节[9]、劳动节[12]、端午节[15]、中秋节[27]、国庆节[30]等法定节假日期间休市，具体休市日期参照各月日历标注[2][4][9][12][15][27][30]