报告行业投资评级 - 行业评级：看好（维持）[3] 报告的核心观点 - 行业景气度超预期，AI与国产化是两大核心投资主线[1] - 半导体行业呈现结构性景气，成熟制程及特色工艺需求强劲，以中芯国际为代表的国内晶圆制造龙头产能满载并部分调价，显示出国产制造环节的成长性与韧性[3][4][34] - AI算力需求持续拉动高端存储升级，HBM价格攀升及巨头竞逐下一代技术，明确了先进存储与封装测试等核心环节的高景气趋势[4][36] - 投资视野需聚焦于中国半导体产业的“战略性突围”，建议牢牢把握“国产替代”核心矛盾，重点关注在关键环节实现技术突破并已进入主流供应链的国产设备与材料公司[33] 根据相关目录分别进行总结 一、周度市场回顾 - 本周（12/22-12/28）主要股指全线上涨：沪指周涨幅1.88%，报3963.68点；深成指周涨幅3.53%，报13603.89点；创业板指周涨幅3.9%，报3243.88点[1][7] - TMT相关行业表现分化：电子（申万）上涨4.96%，通信（申万）上涨4.07%，计算机（申万）上涨2.20%，传媒（申万）下跌0.18%[7] - 年初至今（至12月19日）TMT行业涨幅显著：电子行业上涨48.12%，通信行业上涨87.39%，传媒行业上涨24.52%，计算机行业上涨16.89%[9] - 本周TMT细分板块中，半导体材料（8.22%）、印制电路板（7.73%）、其他电子Ⅲ（7.46%）涨幅居前[12] 二、行业数据跟踪及投资要点 （一）消费电子行业 - 全球智能手机出货量在2025年第三季度为3.23亿台，同比增长2.09%，增速较一季度的1.03%有所提升[18] - 中国2025年11月智能手机出货量为2875万台，同比增长2.00%，增速较10月的12.40%大幅减少[18] - 2025年10月中国智能手机市场增长亮眼，主要得益于“国庆+双十一预售”双重旺季效应、密集新品发布及可能的结构性市场机遇（如华为回归）[18] - 未来市场增长更依赖于突破性技术创新（如成熟的AI应用、亲民折叠屏）和有效的市场刺激政策[18] （二）半导体行业 - 全球半导体需求旺盛：2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，同比增长27.2%，增速较9月的25.1%上升；中国销售额达195亿美元，同比增长18.5%，增速较9月的15%上升[24] - 日本半导体设备出货量在2025年10月为4139亿日元，同比增长7.30%，增速较9月的14.88%有所下降[24] - 国内国产替代持续推进，国内半导体设备需求依然较好[24] （三）存储芯片行业 - 存储芯片行业景气上行，进入新一轮景气周期[29] - DRAM价格呈现强劲上升趋势，直接反映了AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求[29] - NAND Flash价格较稳，正稳步增长[29] - 存储市场价格上涨核心驱动因素：AI时代下多模态应用与企业级存储需求爆发式增长；主要存储原厂将产能优先分配给HBM等高利润产品，导致传统存储领域结构性供给紧张[33] （四）投资建议 - 全球AI浪潮推动高端芯片及制造需求持续高景气，外部环境倒逼下，国内半导体产业核心环节的“国产替代”已成为“必选项”[33] - 建议重点关注在关键环节实现技术突破、并已进入主流芯片制造供应链的国产设备与材料公司[33] - 国内晶圆制造龙头及其上下游产业链、以及AI驱动的高端硬件产业链，是当前值得关注的重点领域[36] 三、TMT行业要闻 - 中芯国际部分产能涨价：由于需求旺盛，中芯国际近期已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%，其产能利用率已接近甚至超过满载状态[2][37]；公司第四季度业绩指引显示收入预计环比持平至增长2%，产线保持满载，预计全年销售收入将超过90亿美元，创历史新高[37] - 美方拟对华半导体加征关税：美方拟自2027年起对中国半导体产业征收关税，中方表示坚决反对[2][38] - HBM价格攀升与竞争加剧：三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%[2][39]；SK海力士将其用于HBM4的1b DRAM晶圆量产计划提前四个月，将于明年2月开始量产[2][40]；英伟达搭载HBM4的Vera Rubin 200平台预计明年第四季度开始出货[2][40]；市场预测英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达5.5万台，同比增长129%[40]