市场表现 - 电子ETF（515260）盘中涨超3.7%，现涨2.38%，刷新上市以来高点 [1] - 半导体细分方向中芯国际涨超13%创新高，瑞芯微涨逾8%，寒武纪、澜起科技涨超6% [1] - PCB细分方向东山精密涨停，深南电路涨逾8% [1] - 消费电子细分方向工业富联涨超2%，安克创新、领益智造涨逾1% [1] - 电子（申万）板块单日涨跌幅2.48%，主力净流入135.16亿元 [2] - 通信（申万）板块单日涨跌幅3.87%，主力净流入97.07亿元 [2] 行业地位与资金动向 - 电子行业总市值达11.54万亿元，首次超越银行业成为A股第一大行业 [2] - 电子板块近5日主力净流入831.28亿元，近20日净流入2066.12亿元，居申万一级行业首位 [2][4] 业绩表现 - 电子ETF标的指数50家成份股中，35家披露半年报，23家归母净利润正增长，4家实现翻倍增长 [3] - 士兰微归母净利润同比增长1162.42%，寒武纪营收增长4347.82% [3][5] - 鹏鼎控股归母净利润同比增长57.22%，生益科技同比增长52.98% [5] - 工业富联营收3607.60亿元，净利润同比增长38.61% [5] 细分领域驱动因素 - 半导体设备链受国内存储与逻辑晶圆厂扩产驱动，2025年下半年存储新厂扩产超预期 [5] - 国产算力链因美国AI芯片限制导致供需缺口扩大，政策支持与技术突破推动国产替代 [5] - 消费电子修复受AI手机、AR眼镜新品发布推动，端侧AI加速换机周期 [5] - 海外算力链因北美云厂商资本开支上调，AI推理需求带动PCB与服务器增长 [5] 产品布局 - 电子ETF（515260）及联接基金（012551）跟踪电子50指数，覆盖半导体、消费电子（权重43.75%）、PCB等领域 [6] - 重点持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪-U等A股电子核心资产 [6]

PCB行业市场表现 - 国际复材股价涨停，涨幅达20% [1] - 深南电路股价上涨超过8%，创历史新高 [1] - 芯碁微装、东山精密、明阳电路、宏和科技、大族数控等公司股价涨幅靠前 [1] PCB概念股盘中走势 - 行业板块呈现震荡走强态势 [1] - 多只个股出现显著上涨行情 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的行业包括算力芯片、AI硬件、光模块、PCB（印刷电路板）等[1][3][12] * 具体提及的公司包括英伟达、胜宏科技、沪电股份、生益电子、新易盛、中际旭创、寒武纪、海光信息、派西公司等[1][3][4][12][16][19][20][24] 核心观点与论据：英伟达 * 英伟达2026财年第二季度（2QFY26）业绩预计在460亿至470亿美元之间（公司指引为450亿美元），净利润可能达到240亿至250亿美元[1][5] * 英伟达二季度毛利率因一次性因素解决将有明显提升，下半年非公认会计准则（NON-GAAP）口径毛利率有望接近75%[1][6] * 市场对英伟达第三季度收入预期分散，合理区间应为530亿至550亿美元，其中540亿美元左右较为合理[6] * 英伟达GB系列rack今年初步放量，三季度良率爬坡后单季出货量预计超过1万台[1][7] * 海外云厂商对算力芯片需求仍然强劲，供需紧张状况持续存在，对明年资本开支展望持乐观态度[7] * 2026年英伟达整体产能增速预计达40%，TSMC预定量可能达到510K以上，非TSMC产能也快速增长[8][9] * 2026年下半年VR200系列产品将开始出货，预计出货量约为一万台[9] * 预计英伟达2025年研发费用在160-170亿人民币之间，2026年可能突破200亿人民币，2026年non-GAAP净利润可能落在1,600-1,700亿人民币区间，EPS预计超过6.5元[11] 核心观点与论据：PCB行业与公司 * 胜宏科技二季度收入约12亿元（略低于市场预期的14-15亿元），毛利率提升至40%（环比提高7个百分点），净利率达26%（环比提高5个百分点），AI相关产品占比已接近50%[12] * 胜宏科技海外工厂爬坡顺利，满产满销，随着AI产品占比增加及良率提升，盈利能力有望继续增强[1][13] * 沪电股份二季度收入同比增长10%，利润环比增长20%，毛利率环比提升4-5个百分点，净利润环比提升2-3个百分点，主要得益于AI服务器及800G交换机业务快速成长[1][15] * 沪电股份上半年通过技改提高产能，下半年将进一步释放泰国和青松工厂的部分产能[1][15] * 生益电子上半年实现约15亿元收入，毛利率保持在30%左右，净利率约为15%，主要受益于ETIC产业链相关业务[16] * GD300相较于GD200在单GPU PCB价值量上提升了30%，达到413美元[14] * PCB板块上半年业绩增速和利润增速良好，但受产能限制影响较大，下半年新产能投放后，收入和利润端将迎来显著增速，目前是相对估值较低且利润增速具备吸引力的加仓机会[3][18] 核心观点与论据：光模块行业与公司 * 新易盛上半年收入104.4亿元，净利润39.42亿元，Q2单季净利润23.7亿元，环比增长超50%，主要得益于400G及以上高速光模块出货加速及海外市场份额提升[3][17] * 新易盛未来800G产品出货将继续增长，1.6T产品将在下半年开始逐步放量[3][17] * 中际旭创单二季度收入81.15亿元，环比增长20%以上；归母净利润24.12亿元，环比增长52.4%；毛利率达41.5%，净利率达29.7%，分别环比提升6个百分点，主要由于高毛利硅光产品出货量增加、产品良率改善以及800G高速产品占比进一步提高[3][17] * 派西公司2025年上半年实现3.5亿元收入，同比增长149%，反映出硅光模块在旭创供应产品中的比重显著提升[19] * 1.6T产品的放量将推动硅光渗透率持续提升[19] * 市场对中际旭创2026年的业绩预期有所提升，consensus区间大约为180亿至200亿元[20] * 用于scale-up网络的光模块市场规模占比预计到2030年达到21%左右，将拉长光模块AI成长周期[22] * 头部光模块公司（如旭创、新易盛）的26年估值接受度从15倍逐步提高到20倍甚至25倍以上，从估值层面看还有20%以上的上行空间[23] 其他重要内容 * 近期A股市场经历大幅快速上涨后出现调整，自7月底以来国产算力核心标的涨幅在30%-40%至接近翻倍，但过去两周海外算力链热度有所下滑[2] * 国产算力芯片龙头公司（寒武纪、海光等）二季度财报已发布完毕，市场关注点可能重新转向海外市场[4] * H20芯片尚未批量出货，且H20和B30A等新芯片在中国市场的预期较低[5][10] * 英伟达计划加速创新，包括举办GTC大会、开放生态系统以及自研HBM等[11] * 海外核心客户已向产业链供应商提供面向2027年的潜在需求框架性指引[21] * 在海外算力链中建议重点关注头部光模块公司，包括旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技以及世家光子等[24]

财务表现 - 营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元，同比增长47.85% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润4673.94万元，同比增长62.5% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额-1.69亿元，同比下降172.52% [1] - 基本每股收益0.02元/股，同比增长100% [1] - 加权平均净资产收益率0.58%，同比上升0.21个百分点 [1] - 总资产149.90亿元，较上年度末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产50.50亿元，较上年度末增长2.32% [1] PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.8% [2] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润7596.39万元，同比下降13.5% [2] - 剔除汇兑损益影响，Fineline净利润同比增长12.23% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.3亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - IC封装基板业务毛利率-25.17%，同比上升17.16个百分点 [2] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频及汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展 [3] - 广州兴科项目第二季度实现满产，新增1.5万平方米/月产能将于第三季度投产 [3] 经营状况 - 公司受益于行业复苏，营业收入保持增长 [1] - 净利润增长受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累 [1] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大 [2] - CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升 [3]

投资评级 - 维持增持评级 [2] 核心观点 - 2025上半年实现营业收入25.79亿元同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元同比增长26.89% [8] - 2025Q2收入13.61亿元同比+4.55%环比+11.83% 归母净利润2.04亿元同比+5.23%环比+13.59% [8] - 新能源汽车领域获得吉利极氪/奇瑞知行/理想智驾项目定点 通过海外顶尖Tier 1客户认证（电装/美蓓亚三美/海拉） [8] - AI和机器人领域通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链 与北美科技巨头及国内人形机器人头部企业合作 [8] - AI智能眼镜/低空飞行器等新兴领域取得突破 实现与国内外头部客户合作及小批量交付 [8] - 泰国新工厂预计2025年底投产 公告"芯创智载"项目总投资15亿元 [8] - 芯片内嵌式PCB产能18万平方米/年 高阶HDI产能48万平方米/年 2025年下半年动工2026年中投产 [8] - 与小鹏联合开发800V高压架构芯片嵌入式电路板通过测试 [8] 财务预测 - 2025-2027年营收预测62.47/77.30/89.80亿元 增长率24.4%/23.7%/16.2% [7][8] - 2025-2027年归母净利润预测8.84/11.52/14.02亿元 增长率31.1%/30.3%/21.7% [7][8] - 2025-2027年EPS预测1.23/1.60/1.95元 [7] - 2025-2027年PE估值29.6/22.7/18.7倍 [7][8] - 毛利率持续提升从2023年21.3%升至2027年24.1% [9] - ROE从2024年10.4%回升至2027年18.1% [7][9] 产能与技术布局 - 芯片内嵌式PCB技术实现器件与PCB一体化 提升可靠性/电气性能/散热效果 [8] - 通过产能扩张（泰国工厂+芯创智载项目）和技术升级双线布局 [8]

行业趋势 - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1][3] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [3] - 18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [4] - 东南亚建厂成为新趋势，预计2025年全球前100名PCB供应商中超25%在越南或泰国设厂 [4] 产能扩张 - 景旺电子拟投资50亿元扩产珠海金湾基地，提升高阶HDI、HLC、SLP产能 [2] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园，扩充SLP、高阶HDI及软板产能 [2] - 扩产主要满足AI算力、高速通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域需求 [2] 技术升级 - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节，价值量占比分别为15%、19%、19%、5% [5] - AI驱动向更高层数、更精细布线、更高可靠性发展，需处理盲孔、埋孔等高密度互连结构 [1][5] - 曝光精度要求提升，电镀均匀性挑战增加，新工艺持续拉动设备更新需求 [5] 细分市场前景 - 2024-2029年18层及以上板、HDI板、封装基板复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4% [4] - 2029年18层及以上板、HDI板、封装基板市场规模预计达50.20亿/170.37亿/179.85亿美元 [4] 产业链公司 - 钻孔环节涉及大族数控、鼎泰高科、中钨高新 [6] - 曝光环节涉及芯碁微装、天准科技 [6] - 电镀环节以东威科技为代表 [6] - 检测及印刷环节含矩子科技、凯格精机、劲拓科技 [6][7]

市场表现 - A股AI算力产业链股价大幅上涨，寒武纪午后涨幅扩大至10%，股价暂超贵州茅台成为A股"股王" [1] - 光模块龙头新易盛、中际旭创、天孚通信股价再创新高 [1] - 相关ETF强势上涨，光模块含量超40%的创业板人工智能ETF华夏（159381）涨超5%，寒武纪权重超15%的科创人工智能ETF华夏（589010）涨超6% [1] - 全板块布局的人工智能AIETF（515070）涨超4%，两只单市场人工智能ETF换手率均超60%名列股票型ETF前二 [1] 财务数据 - PCB龙头胜宏科技上半年营业收入90.31亿元同比增长86.00%，归母净利润21.43亿元同比增长366.89% [1] - 光模块龙头中际旭创上半年营业收入147.89亿元同比增长36.95%，归母净利润39.95亿元同比增长69.4% [1] - 芯片龙头寒武纪上半年营业收入28.81亿元同比增长4347.82%，归母净利润10.38亿元同比扭亏为盈 [1] - 服务器龙头浪潮信息上半年营业收入801.92亿元同比增长90.05%，归母净利润7.99亿元同比增长34.87% [1] 政策与行业动态 - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》推动行业发展 [1] - 国内算力产业链增量聚焦自主可控与场景配套，海外侧重高端技术与全球化布局 [1] - 国内上游重点提升国产算力芯片产能与性能，中游突破适配国产芯片的服务器和调度软件技术，下游发展垂直场景定制化服务 [1] - 海外上游推进先进制程GPU和高带宽存储研发，中游强化跨区域算力网络，下游向AGI和物理AI等前沿场景延伸 [1] 行业前景 - AI算力链从算力芯片、服务器到光模块、片上互联、液冷等多领域有望实现高确定性成长 [1] - 行业处于成长周期延续性预期拉长的拐点，继续看好AI算力产业链发展前景 [1]

财务表现 - 营业收入342586.34万元 同比增长18.91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元 同比增长47.85% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4673.94万元 同比增长62.5% [1] - 总资产1498980.85万元 较上年末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产505018.69万元 较上年末增长2.32% [1] 盈利能力 - 整体毛利率18.45% 同比增长1.89个百分点 [1] - FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务仍处于亏损状态 [1] 费用结构 - 期间费用率同比增长0.15个百分点 [1] - 销售费用率同比下降0.29个百分点 [1] - 管理费用率同比下降1.29个百分点 [1] - 研发费用率同比增长0.52个百分点 [1] - 财务费用率同比增长1.21个百分点 [1] 行业环境 - 受益于行业复苏 公司营业收入保持增长 [1]

财务表现 - 上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% [1] - 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 毛利率36.22% 同比大幅提升15.62个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI算力为高阶PCB带来结构性增长机会 [1] - 公司成为英伟达供应链核心供应商 [1] 市场表现与战略发展 - 今年以来股价涨幅超4.7倍 [1] - 筹划H股上市以提升国际影响力和行业地位 [1] - 国际顶尖客户认可度持续加强 [1]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [4][5] 核心观点 - 2Q25业绩创历史新高 受益于AI需求持续拉动 营业收入44.56亿元 同比增长56.91% 环比增长10.37% 归母净利润9.20亿元 同比增长47.01% 环比增长20.70% [2] - 企业通讯板业务高速增长 1H25实现收入65.32亿元 同比增长70.63% 其中交换机相关产品收入34.62亿元 同比增长161.46% AI服务器产品收入15.11亿元 同比增长25.34% [3] - 泰国基地处于量产初期 2Q25阶段性亏损0.96亿元 预计随产能爬坡将改善盈利能力 [2] - 汽车板业务稳健增长 1H25收入14.22亿元 同比增长24.18% 其中新兴产品收入同比增长81.86% [4] 财务表现 - 1H25营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [1] - 2Q25毛利率37.31% 同比下降1.52个百分点 环比提升4.56个百分点 净利率20.61% 同比下降1.22个百分点 环比提升1.79个百分点 [2] - 盈利预测显示增长态势 预计2025/2026/2027年归母净利润37.41/55.48/70.66亿元 对应PE 29/19/15倍 [4][8] 业务细分 - 企业通讯板占比显著 AI服务器占企通板收入23.13% 交换机产品占53.00% [3] - 技术布局领先 已合作开发224Gbps速率平台产品 1.6T交换机进入客户认证阶段 [3] - 产能扩张积极 投资43亿元新建项目开工 预计2H26试产 [3] - 汽车板新兴产品快速放量 毫米波雷达/智能座舱等产品收入占比提升至49.34% [4] - 胜伟策业务改善显著 营收同比增长159.63% P2Pack产品营收同比增长400.69% [4] 成长性与盈利能力 - 营收增长预期强劲 预计2025-2027年增长率29.20%/41.15%/23.45% [8][9] - 盈利能力持续优化 预测毛利率从2024年34.54%提升至2027年39.24% 净利率从19.39%提升至23.53% [8][9] - 资产回报率改善 ROE从2024年21.85%升至2027年29.73% ROA从12.22%升至19.03% [8][9]