行业需求与复苏情况 - 半导体存储市场预计从2024年3月底开始逐步回暖，但下游需求复苏力度不均，消费电子领域复苏缓慢[1][7][9] - AI PC等终端对存储容量需求有所带动，促使半导体下游市场需求回暖，但消费电子终端市场复苏仍然缓慢[1][3][5] - 2024年第一季度全球智能手机出货量3.049亿部，同比增长1.5%，低于2023年全年6.4%的增幅，PC市场第一季度出货量同比增长4.9%，2023年全年增长1%[8] 公司业绩表现 - 江波龙2024年第一季度营收42.56亿元，同比减少4.41%，净利润亏损1.52亿元，同比由盈转亏[1][2] - 朗科科技2024年第一季度营收2.34亿元，同比增长5.19%，净利润亏损0.13亿元，亏损同比扩大[2] - 澜起科技2024年第一季度净利润12.22亿元，同比增长65.78%，净利润5.25亿元，同比增长135.14%[2] - 兆易创新2024年第一季度营收19.09亿元，同比增长17.32%，净利润2.35亿元，同比增长14.57%[2] - 香农芯创2024年第一季度营收79.06亿元，同比增长243.33%，净利润0.17亿元，同比增长18.66%[2] - 2024年全年，江波龙营收174.64亿元，同比增长72.48%，净利润4.99亿元，同比扭亏为盈[3] - 澜起科技2024年营收36.39亿元，同比增长59.2%，净利润14.12亿元，同比增长213.1%[3] - 兆易创新2024年营收73.56亿元，同比增长27.69%，净利润11.03亿元，同比增长584.21%[3] - 德明利2024年营收47.73亿元，同比增长168.74%，净利润3.51亿元，同比增长1302.3%[3] - 朗科科技2024年营收8.29亿元，同比减少23.73%，净利润亏损0.99亿元，亏损同比扩大[2] - 香农芯创2024年营收242.71亿元，同比增长115.4%，净利润2.64亿元，同比减少30.08%[2] 市场需求与价格趋势 - 2023年第三季度至2024年第三季度，DRAM和NAND Flash价格连续五个季度上涨，2024年第四季度DRAM价格继续上涨，NAND价格下跌，2024年第一季度DRAM和NAND Flash价格全面下跌[8] - 存储供应端调整以稳定价格，美光2024年12月宣布NAND晶圆减产10%，铠侠同期实施减产，2025年1月三星西安工厂NAND产能减少超10%，SK海力士计划2025年上半年NAND产量减少10%[9] - 闪存产品近期已出现涨价趋势，预计2024年下半年手机和PC需求恢复将带动NAND市场恢复和成长[9] - TrendForce集邦咨询预计第二季度DRAM和NAND Flash合约价涨幅为3%~8%，高于此前预期[10] 公司业务与市场感知 - 澜起科技为云计算和AI领域提供芯片解决方案，DDR5渗透率提升推动2024年第四季度营收和净利润创单季度历史新高，2024年第一季度业绩增长受益于AI产业趋势和DDR5渗透率提升[5] - 兆易创新产品包括NOR Flash闪存产品和DRAM自有品牌，2023年行业下游市场需求回暖，消费和计算领域实现收入和销量大幅增长[5] - 德明利表示AI等新兴技术快速发展推动存储产品需求增长，叠加原厂供应端调控使闪存存储价格高于前一年[5] - 朗科科技表示2023年亏损主要因消费类存储需求疲软，下游渠道以消耗库存为主，行业竞争加剧导致收入和毛利率同比下降[7] - 江波龙表示2024年第一季度业绩承压因消费电子终端市场复苏缓慢，叠加下游客户消化库存影响[7]

上海车展与汽车存储技术 - 2025上海车展成为全球汽车产业展示创新技术的平台 [1] - 江波龙以"自在存储 驾控随芯"为主题首次亮相 展示全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务 [3] - 存储技术成为智能汽车的核心要素 支撑智能驾驶数据存储和车联网娱乐系统 [3] 江波龙车规存储产品发布 - 推出多款创新车规存储产品 包括车规级eMMC全芯定制版、UFS、LPDDR4x及SPI NAND Flash 均符合AEC-Q100可靠性标准 [3] - 车规级eMMC全芯定制版支持高速模式 最高容量128GB 工作温度覆盖-40℃~105℃ 适配中轻量级智能化汽车场景 [8] - 车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB 速率达4266Mbps 带宽利用率提升30% 低功耗技术将VDDQ电压降至0.6V [11] 江波龙的市场布局与技术优势 - 公司自2019年进入车规存储领域 2020年率先推出车规级eMMC产品 2024年实现市场份额跨越式增长 [6] - 已与超20家主机厂、50余家Tier 1汽车客户达成合作 通过20余家主芯片平台兼容性测试 [6] - 技术层面 LPDDR4x集成ODT及DQS技术 有效抑制高速信号反射噪声并优化读写时序 确保复杂电磁环境下数据传输稳定 [11] 未来产品规划与行业影响 - 江波龙已初步搭建完整车规级产品矩阵 包括UFS、SPI NAND Flash等 未来将推出LPDDR5、NOR Flash、UFS4.1等新品 [12] - 公司通过持续技术创新与产品迭代 为智能汽车产业提供更完善的存储解决方案 树立行业技术新标杆 [12]

文章核心观点 公司一季度业绩稳盘彰显经营韧性，得益于中高端存储领域战略布局、技术研发突破及国内外市场有效拓展，未来有望实现更高质量发展，为全球存储市场提供更多优质产品和解决方案 [5] 分组1：2025年一季报业绩情况 - 公司实现营业收入42.56亿元，归母净利润 -1.52亿元，扣非归母净利润 -2.02亿元 [1] - 首季营收规模环比稳定，扣除非经常性损益的净亏损幅度显著收窄，盈利状况迎来改善趋势 [1] 分组2：业务进展 中高端业务 - 企业级存储（eSSD和RDIMM）实现收入3.19亿元，较去年同期增长超200% [1] - 公司是极少数能批量交付企业级服务器存储产品的上市公司，已与多领域知名客户建立合作关系 [2] - 汽车存储板块构建了车规级存储产品矩阵，与主流主机厂和汽车客户建立深度合作关系，覆盖10余种车载应用 [2] 海外业务 - Lexar品牌、巴西Zilia营业收入分别同比增长21%、45% [1] - Lexar品牌构建全球渠道覆盖，营收从2019年的8.6亿元增长至2024年的35.3亿元，提升公司全球消费市场影响力 [4] - Zilia被收购后整合成效明显，拓展中高端产品方案，助力公司形成全球存储制造供应链网络 [4] 自研主控芯片 - 自研UFS4.1自研主控芯片成功实现量产，三款自研主控芯片累计超3000万颗自主应用 [3] - 依托主控芯片性能，UFS存储器有望打入高端智能终端市场实现放量增长 [3] 新产品推出 - 面向AI终端推出QLC eMMC等新型产品，为手机、智能穿戴市场提供更多存储选择 [3] - 推出LPCAMM2等内存新形态产品，打通PC和手机应用场景，为消费级存储业务拓展提供支撑 [3] 分组3：行业情况 - 自3月底以来存储价格涨幅及供需结构展望乐观，多家厂商加入存储芯片涨价潮，半导体存储市场进一步回暖 [1] - 云服务提供商对AI硬件持续投资，端侧AI及大模型技术加速应用，推动高性能计算和存储硬件需求增长 [1]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入8 85亿元 同比增长27 55% 净利润6573 08万元 同比增长755 25% 扣非净利润5897 59万元 同比增长3038 20% [1] - 2025年第一季度营业收入2 58亿元 同比增长50 41% 净利润4118 35万元 同比增长737 38% [2] - 包装印刷业务营收同比增长64 54% 包装容器业务营收同比增长18 11% [1] 业务发展 - 公司作为一体化包装解决方案供应商 提供包装设计 结构设计 工艺研发等全方位服务 深度介入下游产业链 [2] - 通过子公司瑾亭化妆品 久塑科技 擎扬科技开拓化妆品OEM ODM业务和化妆品塑料包装业务 实现一站式服务 [2] - 公司积极开发新客户 扩大业务规模 加深与优质大客户的合作 提升经营效率与产品质量 [1] 投资布局 - 公司以1亿元参与金泰克新一轮融资 持股比例增至13 89% 此前已以1 5亿元首次入股 持股10% [3] - 金泰克是专业存储方案提供商 产品涵盖消费级 工业控制级 企业级和嵌入式存储 [3] - 投资金泰克意在打造日化产品包装之外的新业务增长点 [3]

财务表现 - 2024年公司营业收入10.47亿元，同比增长42.91%，首次突破十亿元大关 [4][10] - 归母净利润亏损4840.70万元，但同比减亏27.35% [4][10] - 经营活动现金流量净额6166.35万元，同比增长253.48% [4][10] - 境内业务收入6.56亿元（占比62.61%），同比增长129.85%；境外业务收入3.91亿元（占比37.39%）[2][7] 业务板块 半导体存储业务 - 2024年营收8.77亿元（占总营收83.74%），同比增长51.31% [9] - 主要产品包括DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4X等DRAM及eMMC/BGA NAND等NAND Flash [16][19] - 已通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证，布局AI手机/PC/服务器存储方案 [18] - 2025年重点：LPDDR5量产、信创市场渗透（政务/金融领域国产化替代）[13][15] 新能源业务 - 郴州锂电项目一期规划年产2万吨电池级碳酸锂，已取得备案/环评/用地许可 [8][21][23] - 自有桂阳大冲里矿区探明氧化锂品位0.15%，锂回收率78% [21][24] - 2024年碳酸锂业务收入2284.31万元，采用套期保值对冲价格风险 [20][22] - 成本优势：露天开采、综合提取铷/钨等元素、运输成本低 [24] 汽车业务 - 2025年战略：拓展东南亚/中东市场，推动新能源客车缓速器标配化 [26] 研发投入 - 2024年研发费用973.81万元，同比增长49.96% [4] - 重点投入方向：汽车零部件、半导体存储、郴州锂电项目 [4] 未来规划 - 双轮驱动战略："新能源+汽车"+"半导体存储+智能终端" [5][11] - 数字化/低碳化转型：利用数字技术赋能制造，实现产品全生命周期低碳管理 [6][12] - 海外市场拓展：提升半导体存储国际份额，加速新能源车海外布局 [6][12]

DRAM技术竞争格局 - 三星电子成立工作组推进第七代DRAM量产，目标颠覆高带宽内存(HBM)领域现有格局[2] - SK海力士已完成第六代DRAM(D1c)开发并评估D1d工艺可靠性，计划2024年下半年应用于通用DRAM[2] - 美光向客户运送基于"1γ"的DDR5样品，与D1c技术进步同步[2] - 三星停止10纳米(1z)工艺LPDDR4芯片生产，集中资源开发第七代DRAM，计划2026年量产10纳米级D1d，2027年量产亚10纳米级D0a[2] 行业动态与市场表现 - SK海力士首季净利同比大增322%至8.11兆韩元，营业利益同比增157.8%至7.44兆韩元(约52亿美元)，营收同比增41.9%至17.64兆韩元[4] - 尽管业绩亮眼，SK海力士股价仍下跌1.5%，反映市场对下半年记忆体市况的担忧[4] - 非AI应用记忆体市场中，消费性DRAM和NAND Flash价格出现回升趋势，车用及工控市场仍疲弱但价格有升温迹象[4] 行业风险因素 - 美国关税政策不确定性导致全球记忆体需求波动，可能引发下半年"价量齐跌"局面[4][5] - OEM/ODM厂商可能因关税政策提前拉货，导致下半年旺季需求受影响[4] - 消费电子产品需求可能受AI功能新品推动，但关税引发的囤货行为或造成市场扭曲[4] 企业战略应对 - SK海力士计划将1c纳米工艺应用于HBM4E以保持市场领先地位[2] - 三星DS部门负责人下令对D1a(第四代)电路进行重新设计，显示技术路线调整[2] - 行业厂商试图通过减产措施稳定DRAM和NAND Flash价格，首季已见成效[4]

港股IPO市场概况 - 本周(3月17日-3月23日)共有4家公司递交上市申请 未有公司通过聆讯 另有4家公司处于招股阶段及1支新股上市 [1] 新递表公司分析 - 卓正医疗控股有限公司(二次递表)为中国第三大私立中高端综合医疗服务机构 市场份额达1.7% 覆盖城市数量及付费患者就诊人次分别排名行业第一和第二 [2] - 公司2022-2024年收入实现快速增长：4.73亿元→6.9亿元→9.59亿元人民币 2024年实现扭亏为盈 净利润达8022.7万元人民币 [2] - 奥联服务集团为广东省商企和城市空间服务提供商 在2024年中国百强独立物业管理服务商中总收入排名第16位 净利润排名第11位 [3] - 公司2022-2024年收入稳步增长：3.42亿元→4.31亿元→4.75亿元人民币 同期净利润由2741万元提升至4463万元人民币 [3] - 江波龙为全球领先独立品牌半导体存储器厂商 专注于NAND Flash及DRAM存储产品 2024年营业收入达174.64亿元 同比增长72.48% [4] - 公司2024年归属于上市公司股东净利润为4.99亿元 同比大幅增长160.24% [4] - 云迹科技为机器人服务智能体企业 按2024年三维多层空间同时在线机器人数量和服务消费者数量计全球最大 [4] - 公司在酒店场景机器人智能体市场及酒店场景智能体市场全球排名第一 为港股18C章节改革后第六家递表的特专科技公司 [4] - 云迹科技2022-2024年营收分别为1.61亿元→1.45亿元→2.45亿元 毛利率显著提升：24.3%→27%→43.5% 2024年毛利达1.06亿元 [5] 招股及上市动态 - 维昇药业-B(02561)公开发售获72.64倍超额认购 公开发售股份最终数目为455.4万股 占总发售股份40% 每股定价68.80港元 [6] - 该股于3月21日挂牌 开盘一度跌超6% 但随后反弹 收盘价与发行价持平 [6] - 南山铝业国际(02610)拟发售8823.53万股 香港发售占10% 国际发售占90% 发售价区间26.60-31.50港元 [6] - 公司获基石投资者认购总额约1.2亿美元股份 预计3月25日开始交易 [6] - 舒宝国际(02569)拟发售2.5亿股 发售价区间0.5-0.6港元 每手5000股 预计3月27日上市交易 [7] - 江苏宏信(02625)拟发售5356.2万股 发售价区间2.5-3港元 每手1000股 获基石投资者最高约500万美元认购 预计3月31日上市 [7]

公司上市计划 - 公司正式向港交所提交上市申请书 拟在香港主板上市 联席保荐人为花旗和中信证券 [3] - 若上市成功 将成为首家A+H股两地上市的存储厂商 [3] 行业地位 - 以存储产品收入计 2023年全球第二大独立存储器厂商及中国最大独立存储器厂商 [4] - FORESEE品牌在2023年全球独立B2B存储品牌中排名第五 [4] - 雷克沙品牌在2023年全球独立存储消费品牌中排名第二 [4] - Zilia品牌在2023年拉丁美洲和巴西市场排名第一 [4] 财务表现 - 营收持续增长：2022年83.3亿元 2023年101.25亿元 2024年174.64亿元 [4] - 净利润波动显著：2022年0.73亿元 2023年亏损8.37亿元 2024年盈利5.05亿元 [4] - 经调整净利润：2022年0.50亿元 2023年亏损6.11亿元 2024年盈利4.27亿元 [4] - 营收增速逐季下降：Q1增速200.54% Q2增速106% Q3增速47% Q4增速18% [6] 盈利能力指标 - 毛利率波动较大：2022年12% 2023年4% 2024年19% [6] - 经营活动现金流连续三年为负 2024年为-12亿元 [6] 资产负债状况 - 负债率持续上升：2022年26% 2023年53% 2024年59% [6] - 2024年总债务77亿元 其中短期债务52亿元 [6] - 库存金额逐年增加：2022年37.36亿元 2023年58.93亿元 2024年78.33亿元 [6] 业务发展动因 - 2022-2023年增长主要源于消费电子存储需求增长及策略性业务扩张 [4] - 2023-2024年增长主要受益于行业上升趋势、产品价格回升及雷克沙品牌销量增长 [5] - 收购Zilia品牌为公司贡献收入增长 [5] 募资用途 - 用于扩大整体产能 增强内部生产能力 [7] - 加强存储器及主控芯片设计、固件设计、封装基板设计及测试技术等研发创新 [7] - 提升雷克沙、FORESEE及Zilia三大自有品牌的全球知名度 [7] - 补充营运资金及其他一般公司用途 [7]

公司战略转型 - 公司决定突破存储模组经营"魔咒"，目标包括营收突破20亿美金以及实现向半导体存储品牌转型[1] - 为支持转型，公司加大技术投入，从算法和IP设计入手，2020年组建主控芯片团队，并在去年推出eMMC（支持QLC）主控和SD主控[2] - 通过收购和业务模式转变为公司未来发展打下基础[2] 自研芯片进展 - 公司去年推出的eMMC/SD自研主控一次性成功，在市场上带来很大反响，意味着掌握了Flash存储核心技术之一[4] - 基于自研主控可实现存储技术应用创新，高度定制化，提高效率降低成本[4] - 今年推出多款自研主控芯片，包括嵌入式存储主控WM7400(UFS 4.1)、WM7300（UFS 3.1）、WM7200（UFS 2.2)和移动存储主控WM3000(USB 3.2)[5] - UFS 4.1主控WM7400采用先进工艺制造，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达630K/750K IOPS，容量最高2TB[7] - eMMC Ultra产品突破eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s[10] 汽车存储布局 - 汽车存储产品矩阵丰富，涵盖车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建Flash与DRAM"双轮驱动"体系[11] - 2024年汽车存储市场增长接近100%，已与20余家主机厂和50余家Tier1客户建立深度合作[12][18] - 车规级产品通过AEC-Q100 Grade2质量体系认证，应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用[12] 业务模式创新 - 推出TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）服务新模式[15] - TCM通过整合上下游环节降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应[15] - PTM提供从芯片设计到测试制造全方位存储Foundry服务，解决行业同质化和创新瓶颈问题[16] - 通过收购元成苏州和Zilia（智忆巴西）支持PTM模式实现[16] - PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作[18] 企业级市场拓展 - 在企业级存储领域布局高性能eSSD、RDIMM、MRDIMM和CXL2.0内存扩展模块等产品[19] - 针对AI算力平台推出定制化优化解决方案，满足高带宽、低延迟存储需求[19] - 未来三年将重点聚焦高性能eSSD和内存等主流产品，同时拓展边缘计算和工业控制领域[19] 全球化布局 - 加快美洲和欧洲市场布局，推动TCM和PTM模式在全球落地[20] - 通过深度合作赋能全球客户，新模式将成为全球市场竞争重要优势[21] 创新理念 - 公司价值观为务实本份、独立创新和联合创业[24] - 通过开源方式连接行业价值观相同的合作伙伴，联合创业开拓国际市场[24] - 目标是提供多样、高质量的产品满足客户需求[25]

文章核心观点 - 存储巨头三星和SK海力士正将HBM技术从数据中心拓展至智能汽车和移动设备领域，推动行业技术革新 [1][3][6] - 移动HBM（LPW DRAM）通过3D堆叠和先进封装技术实现高性能与低功耗，将成为端侧AI设备的核心内存解决方案 [9][15][25] - 汽车HBM市场增长迅猛，预计从2023年47.6亿美元增至2028年102.5亿美元，SK海力士已率先推出车规级HBM2E芯片 [3][5] - 三星计划2028年推出带宽200GB/s、功耗1.9pJ/bit的LPW DRAM，性能较LPDDR5x提升166% [15][16] - SK海力士开发VFO技术实现27%厚度缩减和4.9%能效提升，与三星形成差异化竞争 [18][19][20] HBM在智能汽车领域的应用 - 智能汽车"新四化"趋势催生对高带宽内存的需求，ADAS、智能座舱等系统需实时处理高分辨率数据 [2] - SK海力士HBM2E已应用于Waymo自动驾驶汽车，容量8GB、带宽410GB/s，符合AEC-Q车规标准 [3] - 汽车HBM市场规模预计2028年达102.5亿美元，增速可能超越数据中心 [5] - 特斯拉等车企正积极寻求与HBM厂商合作，行业竞争加速技术落地 [4][5] 移动HBM技术发展 - 移动HBM采用阶梯状堆叠LPDDR DRAM，通过垂直引线键合实现高I/O密度，带宽提升8倍 [9][14] - 三星VCS技术使I/O密度和带宽分别提升8倍和2.6倍，生产效率提高9倍 [14] - LPW DRAM带宽达200GB/s，较LPDDR5x提升166%，功耗降低54%至1.9pJ/bit [15][16] - SK海力士VFO技术缩短信号路径至1/4以下，能效提高4.9%，封装厚度减少27% [18][19] 市场竞争格局 - 三星侧重高带宽设计（LP Wide I/O），SK海力士聚焦低功耗与轻薄化（VFO） [20] - 移动HBM可能采用定制化生产模式，类似SK海力士为苹果Vision Pro供应专用DRAM [21] - 预计2027年超50%的AI手机将集成HBM，平板和笔记本市场快速跟进 [20] - 两家公司技术路线差异将影响移动AI市场格局，量产能力与客户生态成竞争关键 [20][26] 技术差异与趋势 - 传统HBM采用TSV技术，移动HBM通过垂直引线键合实现中带宽低功耗 [25] - 移动HBM推动端侧AI设备升级，传统HBM向16层HBM4演进 [25] - 成本与良率仍是短期挑战，但技术创新将重塑智能手机、AR/VR设备性能边界 [26]