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深圳市晶存科技股份有限公司(H0079)
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Rayson HI-TECH(SZ) Co., Ltd.(H0079) - OC Announcement - Appointment (Revised)
2025-10-12 16:00
整体协调人委任 - 2025年9月29日委任招商证券(香港)和国泰君安证券(香港)为整体协调人[10] - 2025年10月13日委任东方证券(香港)、浦发银行国际资本和群益证券为整体协调人[11] - 截至公告日已委任五家整体协调人[12] 董事情况 - 公告涉及申请中的公司董事含4名执行董事、1名非执行董事和4名独立非执行董事[13]
深圳市晶存科技股份有限公司(H0079) - 整体协调人公告-委任(经修订)
2025-10-12 16:00
人员委任 - 2025年9月29日委任招商证券(香港)、国泰君安证券(香港)为整体协调人[7] - 2025年10月13日委任东方证券(香港)、浦银国际融资、华富建业证券为整体协调人[7] 公司人员 - 董事会主席兼执行董事为文建伟[8] - 执行董事为文建伟、龚晖、程义敏、赖鼐[8] - 非执行董事为王赞章[8] - 独立非执行董事为谢春华、吴碧虹、韩雁、袁陈杰[8]
Rayson HI-TECH(SZ) Co., Ltd.(H0079) - Application Proof (1st submission)
2025-09-28 16:00
业绩总结 - 公司营收从2022年的21亿元增长14.6%至2023年的24亿元,2024年进一步增长54.6%至37亿元[57] - 2024年上半年到2025年上半年营收从17亿元增长19.3%至21亿元[57] - 2022 - 2024年净利润分别为4440万元、3700万元和8890万元,2024年和2025年上半年净利润分别为1.223亿元和1.148亿元[57] - 2022 - 2025年上半年,DRAM基产品、NAND Flash基产品、MCP嵌入式存储产品、其他产品营收占比各有变化[65] - 2022 - 2025年上半年,直销与分销营收及占比各有变化[74] - 2022 - 2025年H1,前五大客户营收贡献分别为49.7%、45.0%、49.3%、33.7%;最大单一客户营收贡献分别为22.4%、21.0%、14.8%、10.6%[75] - 2022 - 2025年H1,前五大供应商采购额占比分别为75.0%、72.5%、76.0%、80.8%,最大供应商采购额占比分别为55.9%、46.5%、53.3%、60.2%[78] - 2022 - 2025年H1,营收分别为20.96亿元、24.02亿元、37.14亿元、20.60亿元,利润分别为4442万元、3701万元、8889万元、1.15亿元[81] - 2022 - 2025年H1,调整后净利润分别为7.05亿元、7.43亿元、13.58亿元、14.59亿元[86] - 截至2022 - 2025年6月30日,非流动资产分别为1.08亿元、1.03亿元、1.21亿元、1.35亿元,流动资产分别为10.39亿元、15.02亿元、23.23亿元、32.51亿元[88] - 2022 - 2025年H1,经营、投资活动净现金使用,融资活动净现金产生分别有对应数据[89] - 2022 - 2025年H1,毛利率分别为7.6%、8.9%、9.2%、14.4%,净利率分别为2.1%、1.5%、2.4%、5.6%,净资产收益率分别为15.4%、10.9%、22.2%、19.3%,流动比率均为1.2 - 1.3[92] 用户与市场数据 - 公司eMMC内存产品累计出货量超1亿件[51] - 2024年全球半导体内存产品市场出货量达138亿单位,预计2029年达194亿单位,复合年增长率为7.1%[94] - 2024年全球嵌入式内存产品市场出货量达86亿单位,预计2029年达123亿单位,复合年增长率为7.4%[97] - 2024年公司在全球嵌入式内存市场独立内存产品供应商中排名第二,市场份额为1.6%[98] 未来展望 - 公司未来战略包括拥抱设备端AI、拓展工业和汽车级市场、构建产业生态系统、深化全球扩张等[62] 新产品和新技术研发 - 公司自研专利超230个,其中发明专利超205个[51] 市场与股权相关 - 每股H股面值为人民币1.00元,最高价格待定[11] - 申请人按每股最高价格申请,支付相关费用[14] - 预期定价将在特定时间确定,不高于每股待定港元,预计不低于每股待定港元[14] - 若特定时间未确定定价,发售将不进行并失效[14] - 相关方经公司同意,可在特定时间前减少发售股份数量和指示性价格,减少将发布公告[15] - 若特定事件在特定时间前发生,相关方义务可终止[16] - 股份未在美国证券法案及州证券法注册,在美国境外按相关规定发售[17] - 截至最近可行日期,控股股东集团控制约54.98%的公司总股份资本[127] 其他 - 公司业务模式涵盖嵌入式存储产品核心板块,具备全系列高性能存储产品开发技术[54][56] - 公司产品组合覆盖消费级和工业及汽车级嵌入式存储产品,应用于多领域[66] - 公司采用直销与分销结合的销售模式,生产过程包括芯片设计等阶段[70][74] - 业绩记录期内,公司及子公司均未宣派股息[103] - 截至最近可行日期,公司自成立以来已从私募股权和战略投资者处获得大量投资,筹集资金超7.06亿人民币[110] - 公司目前不打算在完成相关事项后采用正式股息政策或固定股息分配比率,无法保证每年会宣布或分配股息[105] - 2024年12月,公司曾考虑在深交所进行A股上市,后自愿放弃[120] - 公司董事确认,自2025年6月30日起,公司财务或交易状况无重大不利变化[121] - 公司面临不能及时采用新技术、产品研发等多方面挑战及市场竞争、周期性等风险[185][187][188]
深圳市晶存科技股份有限公司(H0079) - 申请版本(第一次呈交)
2025-09-28 16:00
业绩总结 - 2022 - 2024年净利润年复合增长率超40%[37] - 2022 - 2024年公司收入从21亿增至37亿,2024 - 2025年上半年从17亿增至21亿[43] - 2022 - 2024年净利润分别为4440万、3700万、8890万元,2024 - 2025年上半年分别为1.223亿、1.148亿元[43] - 2022 - 2025年直销与经销商收入占比有变化,五大客户与最大单一客户贡献占比降低[61][62] - 2022 - 2025年五大供应商与最大单一供应商占采购额比例上升[65] - 2022 - 2025年收入、销售成本、毛利、经调整净利润有增长[68][70] - 2022 - 2025年6月30日,流动资产与流动负债增长,毛利率与净利率提升[73][77] - 2022 - 2025年6月30日,经营活动现金净额为负,权益回报率有波动[74][77] 产品与技术 - 公司是全球领先嵌入式存储产品独立厂商,研发出核心技术[34][36] - 搭载自研主控芯片的eMMC存储产品累计出货超1亿颗[37] - 拥有230 + 自主研发专利,其中发明专利205 + [37] 市场与前景 - 2024 - 2029年全球半导体与嵌入式存储产品市场规模预计增长[81][84] - 2024年公司在全球嵌入式存储市场独立厂商中排第二,占1.6%份额[84] 资金与股权 - 截至最后实际可行日期,公司已募集资金超7.06亿元[94] - 控股股东集团控制公司股本总额约54.98%[113] 发展计划 - 公司考虑过A股上市计划,后决定不进行[103] 风险因素 - 公司面临采用新技术、行业周期性、下游行业放缓等风险[86] - 公司H股涉及重大风险,可能影响业务等[168]