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基于DRAM的产品(DDR
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晶存科技拟赴港IPO,曾谋求A股上市
中国证券报· 2025-11-12 13:56
上市进程与公司定位 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请文件,启动港股IPO进程 [1] - 公司是一家嵌入式存储产品独立厂商,专注于研发、设计、生产和销售 [1] - 公司此前曾筹划在A股上市并于2024年12月启动IPO辅导,但最终自愿放弃A股上市计划 [2] 产品与市场地位 - 嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)以及多芯片封装嵌入式存储产品(eMCP、uMCP、ePOP) [4] - 其他产品主要包括固态硬盘和内存条,并为部分客户提供测试及存储技术服务 [4][5] - 产品终端应用覆盖消费电子、工业领域和智能座舱系统等多元化场景 [5] - 以2024年出货量计算,公司在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排名第二,全球LPDDR独立厂商中排名第一,在中国内地搭载自研嵌入式主控芯片的独立存储器厂商中排名第一 [5] 财务业绩表现 - 收入从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元,2025年上半年收入为20.60亿元,同比增长19.33% [7][8] - 净利润从2022年的4441.7万元增长至2024年的8888.7万元,但2025年上半年净利润为1.15亿元,同比减少6.18% [7][8] - 毛利从2022年的1.60亿元增长至2024年的3.40亿元,2025年上半年毛利为2.97亿元 [8] 存货与现金流状况 - 存货持续增加,从2022年的6.82亿元增至2025年上半年的20.01亿元,占流动资产比例在50.0%至65.6%之间 [9] - 高存货水平由业务规模快速扩张及为满足客户需求的积极备货策略所推动 [9] - 经营活动所用现金净额持续为负,2022年至2024年及2025年上半年分别为-1.79亿元、-2.30亿元、-4.91亿元和-2.61亿元 [9][10] - 经营活动净现金流出主要由于业务营运规模扩张及与供应商和客户的结算条款差异导致营运资金需求增加 [10] - 融资活动所得现金净额用于支持运营,2024年为6.91亿元,2025年上半年为4.34亿元 [10]
IPO雷达|晶存科技递表港交所,净利润波动,现金流紧张,存货占比高企
搜狐财经· 2025-10-07 09:52
公司上市申请与基本信息 - 公司于2024年9月29日向港交所递交招股书,联席保荐人为招商证券国际和国泰君安 [1] - 上市前控股股东文建伟合计控制公司约54.98%的股份 [8] 业务与产品 - 公司是一家全球领先的嵌入式存储产品独立厂商,专注于嵌入式存储产品的研发、设计、生产和销售 [4] - 主要产品包括基于DRAM的产品(DDR, LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC, UFS)以及多芯片封装嵌入式存储产品(eMCP, uMCP, ePOP),其他产品包括固态硬盘和内存条 [4] - 产品终端应用覆盖消费电子(如智能手机、AI PC、AI手机)、工业领域和智能座舱系统等多元化场景 [4][5] - 公司为终端设备的AI化转型升级提供存储应用技术赋能,并拥有闪存主控芯片设计、存储颗粒分析等核心技术 [5] 行业地位与市场前景 - 以2024年出货量计,公司在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排名第二,占据1.6%的市场份额 [6] - 前五大嵌入式存储独立厂商共占据7.1%的市场份额 [6] - 2024年全球半导体存储产品市场规模达138亿块,预计到2029年将增长至194亿块,2024年至2029年的年复合增长率为7.1% [6] 财务表现 - 收入从2022年的20.96亿元人民币增长至2024年的37.14亿元人民币,2025年上半年收入为20.60亿元人民币,同比增长19.33% [9][10] - 净利润呈现波动态势,2022年、2023年、2024年分别为4441.7万元、3701.3万元、8888.7万元人民币,2025年上半年利润为1.15亿元,同比减少6.2% [9][10] - 毛利率方面,2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为1.60亿元、2.13亿元、3.40亿元及2.97亿元人民币 [10] 现金流状况 - 经营活动所用现金净额持续为负,2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为-1.79亿元、-2.29亿元、-4.90亿元及-2.61亿元人民币,呈现持续流出且扩大趋势 [11][12] - 融资活动所得现金净额是公司现金流入的主要来源,2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为2.74亿元、6.91亿元、2.83亿元及4.34亿元人民币 [12] 运营与风险因素 - 公司海外收入占比较高,2022年至2024年及2025年上半年,境外业务收入占比分别为54.2%、58.4%、61.1%及51.0%,主要以美元结算 [14] - 存货水平较高,截至2022年、2023年、2024年末及2025年6月30日,存货分别为6.82亿元、8.73亿元、11.62亿元及20亿元人民币,占流动资产比例较高 [15] - 同期公司分别录得存货减值拨备7530万元、1710万元、4160万元及3640万元人民币 [16] - 客户集中度较高,2022年至2024年及2025年上半年,前五大客户收入贡献占比分别为49.7%、45.0%、49.3%及33.7% [18]
晶存科技递表港交所 为嵌入式存储产品独立厂商
智通财经· 2025-09-29 13:20
公司业务与产品 - 公司是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商,专注于嵌入式存储及其他存储产品的研发、设计、生产和销售 [2] - 嵌入式存储产品线包括基于DRAM的DDR和LPDDR系列、基于NAND Flash的eMMC和UFS系列,以及多芯片封装的eMCP、uMCP和ePOP产品 [2] - 其他产品主要包括固态硬盘和内存条,并为部分客户提供测试及存储技术服务作为解决方案补充 [2] - 产品终端应用覆盖消费电子(如智能手机、笔记本、平板、可穿戴设备等)及工业领域和智能座舱系统等多元化场景 [2] - 公司拥有两个智能制造中心,深圳中心主要负责测试DRAM产品(如DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5),中山中心专注于测试NAND Flash及组合式产品(如eMMC、UFS、eMCP、ePOP) [3] 财务表现 - 收入从2022年度的20.96亿元人民币增长至2024年度的37.14亿元人民币,2025年上半年收入为20.60亿元人民币 [3][4] - 期内利润从2022年度的4441.7万元人民币增长至2024年度的8888.7万元人民币,2025年上半年利润为11477.8万元人民币 [3][4] - 毛利率呈现增长趋势,毛利从2022年度的1.60亿元人民币提升至2024年度的3.40亿元人民币,2025年上半年毛利为2.97亿元人民币 [4] - 研发开支持续增加,从2022年度的4730.4万元人民币增长至2024年度的7755.6万元人民币 [4] 行业市场 - 全球半导体存储产品市场庞大且快速增长,2024年以出货量计的市场规模达138亿块 [3] - 预计到2029年,全球半导体存储产品市场规模将增长至194亿块,2024年至2029年的年复合增长率为7.1% [3] - 市场增长主要受AI技术突破带来的新存储需求与存储产品本身的技术升级驱动 [3]
深圳市晶存科技股份有限公司(H0079) - 申请版本(第一次呈交)
2025-09-28 16:00
香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責,對其準確性或完整 性亦不發表任何意見,並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 Rayson HI-TECH(SZ) Co., Ltd. 深圳市晶存科技股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) 的申請版本 警告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司(「聯交所」)與證券及期貨事務監察委員會(「證監會」)的 要求而刊發,僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本,其所載資料並不完整,亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件,即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意: 本公司招股章程根據香港法例第32章《公司(清盤及雜項條文)條例》送呈香港公司註冊處處長登記 前,本公司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請, 有意投資者務請僅依據送呈香港公司註冊處處長登記的本公司招股章程作出投資決定;有關文本將 於發售期內向公眾刊發。 (a) 本文件僅為向香港公眾人士提供有關本公司的資料,概無任何 ...