涉及的行业与公司 * **行业**：半导体存储行业，具体为DRAM（包括DDR和HBM）与NAND闪存市场 [2] * **公司**：SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）、美光（Micron）、南亚科技（Nanya Tech）[5] 核心观点与论据 * **存储芯片迎来强劲上行周期**：报告认为当前可能正转变为过去30年来最强劲的存储上行周期 [2] * **合约价超预期上涨**：4Q25 DDR合约价预测从环比增长21%上调至35%，NAND从15%上调至20% [2] * **1Q26展望积极**：预测1Q26 DDR合约价环比增长30%（原预测15%），NAND增长20%（原预测10%）[2] * **供需缺口持续**：预测DRAM将供不应求至1Q27，NAND至3Q26 [2] * **需求增长快于供给**：预测2026年DRAM位元需求（含HBM）增长22.7%，而供给增长18.6%；NAND位元需求增长18.0%，供给增长16.3% [2] * **客户库存稳定，长期订单锁定供应**：尽管客户尽力采购，但并未大幅增加库存 [3] * **库存水平**：超大规模客户服务器DDR库存约11周，PC/移动DRAM约9周，SSD约8周 [3] * **预购订单（PPO）延长**：为保障供应，多数超大规模客户已将DDR的预购订单延长至2027年甚至2028年，订单量固定但价格不固定 [3] * **OEM厂商风险**：PC和智能手机OEM厂商面临存储采购短缺的风险，可能被迫接受价格持续上涨 [3] * **AI与传统服务器需求均有上行潜力**： * **HBM需求**：预计2026年英伟达（Nvidia）和谷歌（Google）的HBM需求存在上行潜力，这抵消了关于谷歌TPU侵蚀GPU份额的争论 [4] * **供应商份额**：预计SK海力士将获得约70%的HBM4（用于Rubin）份额，并可能成为谷歌TPU 7p的HBM3E首选供应商（三星为第二来源），以及TPU 7e的首选供应商（美光为第二来源）[4] * **传统服务器需求**：预计服务器出货量在2025E年同比增长12.9%至1810万台，2026E年同比增长8.3%至1960万台 [4] * **采购数据支撑**：根据Dell‘Oro数据，3Q25服务器采购量同比增长41.8%，9M25同比增长27.3% [4] * **投资建议与目标价调整**：存储是科技板块中的优选子行业 [5] * 将SK海力士（关键买入评级）目标价从71万韩元上调至85.3万韩元 [5] * 将三星（买入评级）目标价从12.8万韩元上调至15.4万韩元 [5] * 将南亚科技评级从中性上调至买入，目标价从140新台币上调至190新台币 [5] * 对美光维持买入评级 [5] 其他重要内容（数据与预测细节） * **HBM市场详细预测**： * **需求总量**：预测2026年HBM总需求为27.67十亿Gb，同比增长59.9% [9] * **供应商份额（2026E）**：SK海力士56%，三星22%，美光22% [19] * **需求结构（2026E）**：按类型，HBM3E 12-Hi占47%，HBM4占28%，HBM3E 8-Hi占18%，HBM3占7% [23]；按客户，英伟达占62%，谷歌占13%，AMD占8%，亚马逊占6% [29] * **供应商出货与产能**：预测2026年SK海力士、三星、美光的HBM位元出货量分别为18.8、7.5、7.4十亿Gb，各自占其DRAM总位元出货的16.6%、5.4%、8.4%；四季度前端产能分别为210k、170k、100k wpm [17] * **DRAM行业整体数据**： * **供需预测**：预测2026年DRAM位元供给增长18.5%，位元需求（终端消费）增长22.7% [89] * **价格预测**：预测2026年DRAM混合ASP为0.77美元/Gb，其中DDR ASP为0.72美元/Gb，HBM ASP为1.72美元/Gb [89] * **市场占有率（2026E）**：三星37.1%，SK海力士30.3%，美光23.5%，CXMT 7.5%，南亚科技1.4% [90] * **收入与利润率展望**：预测2026年DRAM行业收入达2860亿美元，同比增长101.2%；三星与SK海力士的DRAM营业利润率预计将显著提升 [89][42] * **服务器市场细分**： * **出货量结构**：预测2026年服务器总出货量1960万台，其中超大规模客户占78.6%（1540万台），传统企业占21.4% [95] * **AI服务器占比**：预测AI服务器占2026年总服务器出货量的5.4% [95] * **DRAM平均容量**：预测2026年服务器平均DRAM容量为931GB，其中AI服务器高达7301GB [95] * **NAND行业预测**：预测2026年NAND位元供给增长16.3%，位元需求增长18.0% [2] * **资本支出与资本密集度**：预测DRAM行业资本支出在2026年将保持高位，资本密集度（占销售额比例）预计较高 [88] * **客户库存水平**：图表显示截至3Q25，服务器（超大规模客户）、智能手机OEM、PC的DRAM库存周数均处于历史较低或正常水平 [63] * **智能手机BOM成本**：图表显示存储成本在高端和中低端智能手机物料清单（BOM）成本中的占比变化 [52][59]

行业核心观点 - 存储行业正面临前所未有的供需紧张局面，预计将促成近30年来最强劲的上涨周期 [1][2][4] - 供应短缺情况前所未见：DRAM短缺预计持续到2027年第一季度，NAND短缺预计延续至2026年第三季度 [1][2][3] - 客户正积极锁定长期供应，大型云服务商已将预购订单延伸至2028年，以确保供应安全 [2][9] 供需状况与价格预测 - **DRAM供需**：DDR需求预计增长20.7%，远超供应增长18.6%，导致持续短缺 [1][3] - **NAND供需**：同样面临持续短缺局面 [1][2] - **价格预测**： - 预计今年四季度DDR合约定价环比上涨35%，NAND价格上涨20%，涨幅远超此前预期 [1][2] - 预计2026年第一季度DDR合约定价将进一步环比上涨30%，NAND价格上涨20% [2] 需求驱动因素 - **AI服务器需求激增**：成为关键推动因素，AI服务器单位存储容量大幅提升 [3] - **HBM（高带宽存储）需求爆发**：预计2026年HBM需求将达276.7亿Gb，同比增长59.9% [3] - **传统应用需求强劲**：智能手机、PC存储配置持续升级，服务器领域的数字化转型和云计算提供稳定增长动力 [8] - **传统服务器需求上行**：2025年第三季度服务器采购量同比增长41.8%，前9个月增长27.3%，为存储产业提供支撑 [11] 库存与采购行为 - **库存水平低位**：表明实际需求强劲，而非投机性囤货 - 服务器DDR库存维持在11周 [2][9] - PC和移动DRAM库存为9周 [2][9] - SSD库存为8周 [2][9] - **采购策略转变**：客户为保供应，纷纷签署锁定供应量但不锁定价格的长期预购订单（PPO），大型云服务商订单已延伸至2027-2028年 [9] HBM市场详细分析 - **总需求增长迅猛**：预计2026年总HBM需求将达到27.67 bn Gb（即276.7亿Gb），同比增长59.9% [3][5] - **主要供应商出货预测**（单位：M 1Gb）： - **SK海力士**：预计2025年出货12,714，2026年出货18,812，同比增长48.0% [10] - **三星**：预计2025年出货4,234，2026年出货7,513，同比增长77.4% [10] - **美光**：预计2025年出货4,596，2026年出货7,351，同比增长59.9% [10] - **竞争格局**：HBM市场竞争格局相对稳定，SK海力士有望继续占据约70%的HBM4市场份额，并可能成为谷歌TPU 7p的首选HBM3E供应商 [11] 投资观点与目标价调整 - **瑞银大幅上调主要存储厂商目标价**： - SK海力士目标价从71万韩元上调至85.3万韩元，维持关键买入评级 [11] - 三星电子目标价从12.8万韩元上调至15.4万韩元，维持买入评级 [11] - 南亚科技目标价从新台币140元上调至190元，评级从中性上调至买入 [11]

行业供需格局 - 存储行业正面临前所未有的供需紧张局面 DRAM供应短缺预计将持续到2027年第一季度 NAND短缺预计延续至2026年第三季度 [1][2] - 这将促成近30年来最强劲的存储上涨周期 今年四季度DDR合约定价预计环比上涨35% NAND价格上涨20% 2026年第一季度DDR合约定价将进一步上涨30% NAND价格上涨20% [1] - 客户库存水平处于低位 服务器DDR库存维持在11周 PC和移动DRAM为9周 SSD为8周 表明实际需求强劲而非投机性囤货推高价格 [1][7] 需求驱动因素 - AI服务器需求激增是核心推动因素之一 2026年服务器出货量预计增长12.9%至1810万台 AI服务器单位存储容量大幅提升 [2] - HBM（高带宽存储）需求持续爆发 预计2026年需求将达276.7亿Gb 同比增长59.9% [2] - 传统应用领域需求同样强劲 智能手机、PC等终端设备存储配置持续升级 服务器领域的数字化转型和云计算需求为存储市场提供稳定增长动力 [6][9] 客户采购行为与市场动态 - 面对供应紧张 客户采购策略发生根本性转变 大型云服务商纷纷签署延伸至2027年甚至2028年的预购订单（PPO）以锁定长期供应安全 [1][7] - 这些协议锁定供应量但不锁定价格 为供应商留下涨价空间 客户可能仍需接受价格上涨以确保供应连续性 [7] - 传统服务器需求上行提供产业支撑 2025年第三季度服务器采购量同比增长41.8% 前9个月增长27.3% 这一趋势预计将持续 [9] 供应与竞争格局 - HBM供应增长迅速但需求增速更高 2026年总HBM需求预计为276.49亿Gb 同比增长59.9% [2][3] - HBM市场竞争格局相对稳定 SK海力士有望继续占据约70%的HBM4市场份额 并可能成为谷歌TPU 7p的首选HBM3E供应商 [9] - 主要供应商HBM产能（以十亿Gb计）预计持续增长 2026年总供应预计达336.76亿Gb 同比增长56.3% 其中SK海力士预计供应188.12亿Gb 同比增长48.0% [8] 公司目标价与评级调整 - 瑞银大幅上调主要存储厂商目标价 SK海力士从71万韩元上调至85.3万韩元 维持关键买入评级 [9] - 三星电子目标价从12.8万韩元上调至15.4万韩元 维持买入评级 [9] - 南亚科技目标价从新台币140元上调至190元 评级从中性上调至买入 [9]

公司概况与业务构成 * 公司是Cadence Design Systems (CDNS)，主营业务是为芯片和电子系统设计提供产品，包括软件、IP和硬件/全栈产品[5] * 客户构成：约45%为系统公司（手机、汽车、超大规模计算公司），约55%为半导体公司[5] * 公司软件在AI构建中扮演关键角色，几乎所有芯片设计都使用其产品，并且公司正将AI融入自身设计软件以提升效率[5][6] * 公司受益于AI的两方面：客户使用其软件设计AI芯片；公司利用AI提升自身软件产品效率（提升5-10倍效率，改进性能、功耗和面积10%-20%）[6] * 公司与所有主要大型科技公司合作，约60%-70%的营收来自约60家公司[6] 财务表现与目标 * 公司今年运营利润率约为44.5%[9] * 去年营收增长14%，符合“58法则”（营收增长率+运营利润率）[9] * 目标是在近期使“法则”数值超过60%[9] * 股权激励（SBC）约占8.5%，实际利润率是运营利润率减去SBC，公司已对其加以控制[11] * 公司有机业务的增量利润率接近60%，目标是保持50%以上的增量利润率，并已持续八年[41] * 2024和2025年综合增量利润率为53%或54%[41] * 公司使用约一半现金流回购股票，以抵消股权激励带来的稀释[42] 行业趋势与AI驱动 * AI正在深刻改变半导体和系统行业，预计半导体营收将在几年内超过1万亿美元，系统营收已达约3万亿美元且增长更快[7] * AI发展分为三个阶段：1）基础设施阶段（当前）：数据中心、半导体、大语言模型；2）垂直变现阶段：物理AI（汽车、无人机、机器人）；3）科学AI阶段：将AI应用于药物发现、材料科学等领域[7][8][9] * 所有这三个业务领域（EDA、系统、IP）都受益于AI驱动，目前均表现良好[9] 知识产权业务 * IP业务约占公司总营收的15%（公司今年总营收为52-53亿美元）[13] * IP业务利润率略低于软件业务，但公司近年来增加了对IP的投资[13] * IP业务表现出色的原因：团队实力增强；研发水平提高；专注于高性能计算IP和先进制程（尤其是台积电节点）[14] * 公司在先进节点拥有五大关键IP：UCIe（芯片互连）、HBM（高带宽内存）、DDR内存、PCIe和SerDes[14] * IP业务还包括Tensilica（核心IP），它是CPU和DSP IP领域的第二名，增长良好且利润率接近软件水平[15] * 除了台积电，英特尔、三星、Rapidus等新晶圆厂也需要IP，预计IP业务将继续表现良好[15] * 预计IP业务增速将超过公司平均水平[16] * 公司通过战略性并购构建IP组合，例如收购ARM的Artisan业务、Secure IC以及Rambus的HBM业务[16] 中国市场动态 * 中国市场已恢复正常，今年实际实现增长，好于年初“持平”的谨慎预期[21] * 中国市场目前约占公司总营收的11%-12%，低于几年前的16%-17%，但预计将比去年增长[22] * 中国客户正在进行大量设计活动，包括基础设施AI（如阿里巴巴等公司在设计芯片）和物理AI（五大汽车公司等都在设计芯片）[23] * 目前中国市场情况似乎稳定[23] 系统设计与仿真业务及并购 * 系统业务约占公司总营收的15%，过去五六年持续以20%以上的速度增长[25] * 公司预计系统业务年化营收将很快突破10亿美元[25] * 系统业务的两个高增长重点领域是：1）3D IC（系统级封装），涉及Allegro、Clarity等产品；2）物理AI[25][26] * 公司提出了“三层蛋糕”模型来解释物理AI：顶层是AI，中间层是基本原理（晶体管、分子如何工作），底层是硅或特定领域芯片[26] * 为加强在物理AI领域的地位，公司收购了Hexagon的仿真业务，主要看中其多体动力学仿真器（市场第一），用于在物理AI中实现“仿真在环”以生成训练数据[29][30] * 此前收购的Beta公司也与Hexagon业务整合良好，共同构成物理AI的完整流程[33] * 系统设计分析业务的部分合同正从前期确认收入转向年度订阅模式，这可能导致短期利润率承压，但长期有利于业务健康[40] * Hexagon业务已有60%-70%转为年度订阅，公司将完成全部转换[40] 合作伙伴与竞争格局 * 公司与英伟达长期合作，业务不断增长，合作涵盖EDA、SDA和生物药物发现等领域[35] * 公司希望与所有优秀公司合作，因为EDA是横向技术[36] * 公司与英特尔也有大量讨论，关注其14A制程的进展[38] * 公司战略是“与赢家共赢”，专注于顶级客户，他们追求最佳产品而非捆绑销售[20] 并购与财务影响 * 公司对并购持谨慎态度，因为有机增长是最高效的方式，但会在适当时机进行并购[25] * 收购Hexagon主要是为了增强在物理AI领域的能力[25] * 公司不会进行破坏基本财务模型的并购，即保证利润率上升、营收持续改善[42] * 进行并购或业务模式转换（如订阅制）可能导致某一年增量利润率略低，但下一年会补回，长期来看增量利润率将高于运营利润率[41]

核心观点 - 受AI需求挤压，内存行业正进入一个“十年一遇”的严重供应短缺周期，DDR和NAND合同价格上涨势头预计至少持续到2026年第三或第四季度 [1][2] - 内存价格急剧上涨将不成比例地冲击智能手机制造商，迫使其在牺牲利润、提升售价或降低配置之间做出艰难抉择，对2026年行业构成严峻挑战，尤其冲击利润微薄的中低端市场 [1][2][6] - 市场格局或将重塑，拥有规模、高端产品组合及更强议价能力的头部品牌（如苹果、三星）处境更有利，而规模较小的OEM及依赖中低端市场的品牌将面临更严峻挑战 [1][14][15] 内存行业供应与价格趋势 - 内存行业正进入“十年一遇”的严重供应短缺年份，受强劲的AI需求持续挤压供应 [2] - DDR和NAND的合同价格上涨势头预计至少会持续到2026年第三或第四季度 [2] - 内存客户正争相确保供应，但即使签订长期协议也无法完全锁定价格和供应量 [7] 对智能手机行业成本影响 - 内存价格上涨对智能手机OEM构成双重挑战：确保充足供应和控制不断攀升的成本 [2] - 到2026年第四季度，单台旗舰手机的内存成本价值将从2025年第四季度的52美元跃升至73美元，同比增幅高达41% [3] - 到2026年第四季度，单台中低端手机的内存成本价值将增加16美元，同比增长37% [6] 高端智能手机市场影响分析 - 内存成本在旗舰/高端智能手机BOM中的占比预计将从2024年第四季度的8%升至2025年第四季度的11%，再到2026年第四季度的约14% [3] - 旗舰手机内存成本约21美元的增量，仅相当于其平均售价的约2%，影响相对可控 [3] - 头部品牌凭借高端市场主导地位、规模效应带来的议价能力以及更高的利润率，拥有更多空间缓冲成本冲击 [3][14] - 为完全对冲内存涨价影响，旗舰/高端手机的平均售价仅需上调7% [12] 中低端智能手机市场影响分析 - 内存成本在中低端智能手机BOM中的占比预计将从2024年第四季度的22%升至2025年第四季度的27%，再到2026年第四季度的惊人的34% [6] - 中低端手机内存成本16美元的增量，相当于其平均售价的约6%，影响远大于高端手机的2% [6] - 厂商将不可避免地需要采取更激进措施（如大幅提价或降低内存配置）来控制成本 [6] - 即便停止内存升级，中低端机型的内存成本仍将同比上涨26% [12] - 为完全对冲内存涨价影响，中低端手机的平均售价需要上调17%，如此幅度可能极大抑制价格敏感市场的需求 [12] 手机厂商面临的挑战与抉择 - 厂商面临艰难抉择：自行吸收成本、通过“减配”降低规格，或是将成本转嫁给消费者 [11] - 完全吸收成本将直接损害厂商本已微薄的毛利率 [12] - 降低内存配置（如冻结内存容量增长）能部分缓解压力，但无法完全抵消价格上涨 [12] - 规模较小的OEM厂商可能因无法获得足够内存而面临出货量下滑的风险 [7] - 不断上涨的内存价格将直接推高BOM成本，挤压产品利润，提价可能会抑制市场需求 [7] 市场竞争格局与行业前景 - 苹果和三星在风暴中处于更有利地位，从2023年1月到2025年10月，两者合计占据了800美元以上高端手机市场89%的份额 [14] - 规模较小的OEM厂商和主要依赖中低端机型走量的品牌将面临更严峻挑战，可能在争取供应和承受成本上涨方面处于劣势 [15] - 这些动态可能会成为中低端市场和新兴市场份额转移的催化剂 [15] - 潜在的售价上涨给全球智能手机市场的复苏前景蒙上阴影，瑞银对2026年全球智能手机出货量同比增长1.0%的保守预测面临“温和的下行风险” [15]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业 特别是内存（HBM及传统内存）和人工智能基础设施领域[1][4] * 公司：英伟达（Nvidia, NVDA）[1] SK海力士（SK Hynix）[4] 三星电子（Samsung Electronics, SEC）[4] 核心观点与论据 英伟达强劲业绩预示内存需求积极前景 * 英伟达第三财季收入达570亿美元 环比增长22% 超过市场预期[1] * 数据中心收入为512亿美元 高于市场预期[1] * 公司对第四财季收入指引中值为650亿美元 高于市场预期的632亿美元和624亿美元[1] * 英伟达表示从2025年初到2026年底 其Blackwell和Rubin平台的销售额可见度达到5000亿美元 Rubi平台预计在2026年下半年扩大生产[1] HBM需求前景乐观 * 英伟达对Blackwell和Rubin的强劲预期对明年HBM展望非常有利[4] * 预计SK海力士和三星电子明年的HBM位元出货量将显著增长[4] * 由于Blackwell强劲需求推动HBM3E 12Hi销量增长 将SK海力士2026年HBM位元出货量预测从160亿吉比特（同比增长29%）上调至190亿吉比特（同比增长47%）[4] * 预计三星电子2026年HBM位元出货量将同比增长126% 超过100亿吉比特 原因包括其向所有客户（包括英伟达）供应HBM3E 12Hi以及今年基数较低[4] 传统内存同样受益于AI基础设施构建 * 内存对于为AI提供动力至关重要 内存供应商不仅受益于HBM 还将受益于各种其他内存产品 如DDR LPDDR（SOCAMM） GDDR等 这些产品在构建AI基础设施时用于补充计算（CPU GPU）[4] 供应紧张可能促使传统内存签订长期合同 * 由于内存供应紧张 且某些产品（如用于移动设备 PC和服务器的LPDDR DRAM）加剧了紧张局势 过去几个月价格持续大幅上涨[4] * 在供应持续紧张和内存价格预计继续上涨的背景下 客户为了保护自身利润 可能越来越愿意与内存供应商签署长期合同 这不仅针对HBM 也针对传统内存[4][5] 目标价与风险 三星电子（Samsung Electronics） * 目标价：普通股123，000韩元 优先股99，000韩元（基于20%的折价）[6] * 投资评级：买入[6] * 关键下行风险：内存供需严重恶化 智能手机利润率急剧收缩 移动OLED市场份额损失[7] SK海力士（SK Hynix Inc） * 目标价：700，000韩元 基于2026年预期市净率 并考虑了30%的AI溢价[8] * 关键风险：内存供需严重恶化和技术迁移延迟 智能手机/PC/服务器需求疲软影响传统内存需求 三星电子HBM业务进展积极影响公司HBM收入和利润 AI相关资本支出降低影响HBM需求[9] 其他重要内容 * 报告包含有关高盛与所提及公司（SK海力士 三星电子）业务关系的披露 例如持股 寻求或提供投资银行服务等[18]

公司产品线 - 公司存储芯片产品线包括NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH等类型 [1] - 已有约10款存储器产品完成转产并获得小批量订货 [1] - 针对64GB的产品正在进行验证，相关工作进展顺利 [1] 业务进展与市场影响 - 公司将持续聚焦技术创新和产品开发 [1] - 目前存储芯片属于小批量订单状态 [1] - 存储芯片价格变动对公司影响很小 [1]

存储市场近期价格动态 - 存储芯片市场出现剧烈波动，呈现“一天多价”的现象，分销商因价格波动剧烈而调整报价策略[1] - 主要厂商释放密集涨价信号：SanDisk于9月初率先将NAND Flash报价上调10%，美光暂停DDR及LPDDR系列报价并预示未来涨幅可能达30%，模组厂威刚和十铨也罕见宣布暂停报价，此为2017年以来存储模组厂首次集体“停报”[1] - 下游出现“买涨不买跌”行为，采购方除正常需求外进行战略备货，分销商暂缓出货甚至“放假等涨价”，进一步推高市场热度并形成自我强化的动态循环[2][6] AI算力扩张对存储需求的影响 - AI服务器对存储需求呈指数级增长，单台AI服务器的DRAM用量约为传统服务器的8倍，NAND用量约为3倍[4] - 生产同等容量HBM所需的晶圆消耗量是标准DRAM的三倍以上，导致相同产能下可交付的HBM芯片更少[4] - 美国数据中心建设投资自2022年来增长近400%，在建数据中心投资额超过400亿美元，AI基础设施建设推高全球存储需求[5] - 2025年全球存储市场规模预计突破2000亿美元，其中AI算力需求贡献超40%增量[7] 供应端结构性调整与产能空窗期 - 三大原厂（美光、三星、SK海力士）持续推进产线调整，缩减DDR4等传统产品产量以腾出产能应对DDR5和HBM需求，但新建和改造的HBM产线处于爬坡阶段，短期内难以形成有效供给[8][9] - 新旧代产品切换造成阶段性供给真空，使市场供需进一步失衡[10] - 涨势最猛的产品为即将退场的DDR4，例如SK海力士DDR4 64GB 3200内存条价格从9月约1500元涨至3500-3800元，涨幅达1.5倍，价格一度超过DDR5[11] - 上游原厂可能采用“以量控价”策略，在完成季度业绩目标后主动控制出货节奏以维持价格高位和利润空间[11] AI服务器厂商的成本传导与市场反应 - AI服务器的硬件配置由算法决定为刚性需求，存储配置无法妥协，降低配置会导致模型无法运行或训练周期显著延长[15] - 以一台搭载8张NVIDIA A800 GPU的AI训练服务器为例（2023年数据），整机成本约90万元，存储部分成本约9.5万元占比约10%，此次存储涨价预计将导致整机成本上升约3%至5%[16] - OEM厂商因自身利润率低无法独自消化上游涨价，只能将成本转嫁给客户，但AI服务器客户出于投资时效性考虑，宁可高价拿货也不能接受部署延迟，涨价压缩利润但未削弱需求[16][17] - 存储合约价周期从季度或年度被压缩至按月甚至按批次报价，服务器整机报价有效期缩短至七天甚至更短，供货确定性成为比价格更重要的因素[18][19] 存储市场未来趋势与拐点预判 - 业内预计此轮存储涨势至少将持续至2026年年底，SK海力士2026年DRAM与NAND全系列产品订单已被预订一空，价格下行空间有限[21] - 市场拐点的两个关键信号为北美AI资本投资是否放缓以及原厂产能的供应情况，只有当厂商开始大规模扩产或新工艺产线爬坡到位而需求端未同步增长时，价格才可能反转[22] - HBM领域出现的局部价格竞争对整体DRAM和NAND市场影响有限，未改变存储市场“涨”字当头的格局[23]

行业与公司 * 行业为存储半导体，特别是DRAM和NAND闪存市场 [2] * 涉及的公司包括三星电子、SK海力士、美光科技、南亚科技、CXMT、Eugene Tech、Wonik IPS等存储芯片制造商及相关设备供应商 [2][3][4][5] 核心观点与论据 DDR合约价格加速上涨 * DDR合约价格在2025年第四季度预计将至少环比上涨21%，且谈判仍在继续，势头积极 [2] * 根据Trendforce数据，10月份PC DDR4和DDR5合约价格暗示，若在第四季度余下时间保持稳定，平均环比涨幅分别为25%和26% [2] * 服务器DDR5合约谈判趋向于环比上涨20%或更高，移动DRAM的要价接近环比上涨40%，但预计最终结果更接近25% [2] * 将DDR合约价格环比正增长的预测从2026年第三季度延长至2026年第四季度 [2] * 更新后的混合DDR合约价格预测为：2025年第四季度环比+21%（原为+17%），2026年第一季度+15%，第二季度+7%，第三季度+5%，第四季度+3% [2] 库存处于低位且生产增长有限 * 截至9月底，三星的DRAM和NAND闪存成品库存为4-5周，SK海力士的DRAM库存低于4周（DDR5低于3周），其NAND闪存库存也为4-5周 [3] * 估计PC/智能手机OEM的DRAM库存现在低于8周，超大规模数据中心的服务器DRAM低于9周，客户端SSD约5周，企业级SSD低于10周 [3] * 对三星和SK海力士2026年比特出货量增长的修正预测（DRAM分别为同比增长15%和14%，NAND分别为同比增长6%和17%）表明，供应将落后于需求 [3] 内存资本支出持续上行 * 修正后的三星和SK海力士资本支出/晶圆厂设备支出预测显示进一步上行空间 [4] * 包括这些预测后，行业预测调整为：2026年和2027年DRAM WFE分别为+35%和+7%，NAND WFE分别为+30%和-11% [4] * SK海力士可能将在2026年底前填满M15X（设备安装），并将龙仁洁净厂房的就绪时间提前至少3个月至2027年 [4] * 预计三星P4东翼洁净厂房将在2026年第二季度初完成设施配套 [4] 高带宽内存需求强劲且供应紧张 * 2026年HBM需求预计将同比增长60.9%，总需求达到27.57十亿Gb [9] * HBM在DRAM总收入中的占比预计将从2023年的6.0%增长至2025年的24.1%和2026年的23.5% [14] * 2026年HBM需求主要由HBM3E 12-Hi（41%）和HBM3E 8-Hi（39%）主导 [22] * 2026年HBM需求按客户划分，英伟达占比最高（60%），其次是AMD（8%）和谷歌（11%）等 [27] * 预计HBM供应将落后于需求，尤其是在2025年至2026年 [19] 上调预测与评级调整 * 因DDR价格预测上调，将SK海力士（关键买入评级）12个月目标价从64万韩元上调至71万韩元 [5] * 将三星（买入评级）目标价从11.8万韩元上调至12.8万韩元 [5] * 将南亚科技目标价从110新台币上调至140新台币，但基于估值将评级从买入下调至中性 [5] * 同时上调Eugene Tech（买入评级）和Wonik IPS（中性评级）的目标价 [5] 其他重要内容 服务器与AI驱动因素 * 顶级超大规模数据中心的总资本支出在2024年预计同比增长71%，2025年预计同比增长65% [45] * 前8大超大规模数据中心的服务器采购总量在2025年预计同比增长13.6% [81] * AI服务器中的DRAM内容量预计将从2023年的平均1399GB大幅增长至2026年的平均5918GB [80] 供需模型与市场展望 * DRAM行业供需模型显示，2025年需求（按最终消费计算）预计同比增长20.6%，2026年增长19.2% [74] * DRAM位元供应增长预计在2025年为21.1%，2026年为16.2%，表明供应增长低于需求增长 [74] * DRAM行业营业利润率预计将在2025-2026年周期中显著改善 [37] 中国厂商进展 * CXMT的晶圆产能预计将从2022年的5万片/月增长至2026年的25万片/月，占行业总产能的份额从2022年的5.6%提升至2026年的13.2% [67] * CXMT的比特出货量份额预计将从2022年的0.6%增长至2026年的7.0% [69]

存储成本上涨对手机行业的影响 - 上游存储元器件成本激增，手机厂商面临显著的成本压力，有厂商对明年成本预估表示担忧[1][1] - 存储器件成本约占手机硬件成本的10%-20%[1] - 存储涨价已导致中高端手机机型普遍涨价100-500元[1] - 部分不同内存配置的手机产品差价达到3000元到4000元，例如1TB内存版本价差显著[1] 存储涨价波及的半导体产品范围 - 涨价不仅限于手机采用的LPDDR内存[1] - 消费电子中的笔记本电脑所使用的DDR内存同样在涨价[1] - DDR内存的涨幅甚至达到六到七倍[1]