长鑫科技科创板IPO - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请已获交易所受理 [1] - 本次IPO拟募集资金高达295亿元人民币 位列科创板历史融资规模第二位 [1] - 公司投后估值粗略计算约为1500亿元人民币 [3] 公司业务与市场地位 - 公司由兆易创新董事长朱一明于2016年在合肥创立 主攻当时国内几近空白的DRAM存储芯片 [3] - 产品已覆盖DDR、LPDDR两大主流系列 完成了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代 [3] - 产品应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等多个市场领域 [3] - 按产能和出货量统计 公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月 公司营收达320.84亿元人民币 [3] - 2022年至2025年9月 公司累计营收达736.36亿元人民币 [3] - 2022年至2024年 公司主营业务收入复合增长率高达72.04% [3] 行业与市场动态 - 2025年科创板出现多家重量级IPO 包括影石创新、西安奕材、海博思创、华电新能以及屹唐股份 [3] - 2025年12月初 摩尔线程在科创板上市 首日涨幅超过400% 市值超过3000亿元人民币 [4] - 随后沐曦股份上市 首日涨幅达692% [4] - 在半个月内 科创板诞生了两个市值千亿级别的IPO项目 [4] 关联公司兆易创新 - 兆易创新科技集团股份有限公司是长鑫科技背后的重要关联方 其董事长朱一明为长鑫科技创始人 [3] - 兆易创新是一家市值曾达千亿的半导体公司 截至新闻发布时 其市值为1430.87亿元人民币 [2][3] - 新闻发布当日 兆易创新股价收于214.25元人民币 较前一日下跌2.71% 成交额为77.41亿元人民币 [2]

长鑫科技IPO概况 - 长鑫科技申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二，市值有望破万亿[2] - 公司由朱一明于2016年在合肥创立，主攻当时国内几近空白的DRAM存储芯片[2] - 公司创始人朱一明曾创立千亿市值半导体公司兆易创新，并于2016年推动其上市[2][3] 公司发展历程与业务 - 公司发展始于兆易创新及合肥市的合作，合肥政府出钱，企业出人出力，双方于2016年6月共建长鑫科技[4] - 2018年，在DRAM芯片量产关键期，朱一明辞去兆易创新总经理，专注担任长鑫存储与长鑫科技CEO，并立下盈利前不领工资奖金的军令状[4] - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[5] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[5] - 2025年1-9月公司营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[5] 融资历程与估值 - 在2019年首颗DRAM芯片量产前，公司已花费25亿美元用于研发和资本支出，面临巨大资金压力[6] - 2020年12月，公司引入大基金二期、安徽国资、兆易创新、小米长江产业基金、中金资本、君联资本、TCL创投等机构投资[6] - 2021年筹备新一轮融资时，约有220家投资机构排队，公司通过三轮反向路演筛选出10余家投资方，最终引入兆易创新、碧桂园创投、美的资本、国调基金、安徽省担保集团、招商资本、基石资本、云锋基金等机构，彼时估值超390亿元[6][7] - 2022年初，公司再次完成融资，投资方包括华登国际、云锋基金、阳光保险、前海母基金、腾讯、阿里等[7] - 2023年，公司获得来自招商局资本、建银国际的D轮融资[7] - 2024年IPO前最新一轮融资额约108亿元，投资方包括兆易创新、合肥产投等，投后估值约1500亿元[8] 2025年IPO市场回顾 - 2025年12月初，摩尔线程科创板上市首日涨幅超400%，市值超3000亿元；沐曦股份随后上市，首日涨幅达692%，科创板半月内诞生两个千亿IPO[9] - 2025年其他重量级IPO包括影石创新、西安奕材市值一度破千亿，海博思创股价狂飙15倍，以及“募资王”华电新能、屹唐股份等[9] - 清科研究中心数据显示，2025年前三季度VC/PE机构持有的IPO企业账面股份价值超4100亿元，创近三年新高[9] 2026年IPO市场展望 - 除长鑫科技外，机器人公司宇树科技已完成IPO辅导，云深处科技已启动IPO辅导[11] - 商业航天领域，蓝箭航天、中科宇航、天兵科技、星河动力多家企业发起上市冲刺[11] - 港股市场同样热闹，2026年1月2日壁仞科技登陆港交所，开盘市值突破1000亿港元，此前英矽智能、卧安机器人等六家公司同日上市，智谱AI与MiniMax将于下周登陆港交所[11] - 目前港股IPO排队名单上，近300家企业蓄势待发[11] - 瑞银报告显示，到年底中国科技板块市值占全球比重有望提升至25%以上[11] - 市场观点认为中国的科技牛市已经来临，创业板、科创板已进入技术性牛市[12]

中经记者 李正豪 北京报道 2025年12月30日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称"长鑫科技"）正式向上海证券交易所递交招股 书，拟在科创板挂牌上市。 2025年上半年长鑫科技研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于国际DRAM巨 头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率11.74%、7.39%、10.66%。 截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5589项专利，其中3116项境内专利及2473项境外专利。根据世界 知识产权组织统计数据，长鑫科技2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服 务机构IFI公布数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第 四。研发团队方面，长鑫科技拥有4653名研发人员，占公司员工总数的比例超过30%。 在招股书所披露的长鑫科技股权架构中，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、 建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。 长鑫科技此次计划募资295亿元，满足该公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。 （编辑：张靖超 审核：孙吉正 校对：颜京宁） ...

公司上市与募资计划 - 长鑫科技已正式递交科创板上市招股书，IPO审核状态更新为已受理，是科创板IPO预先审阅机制试点后的首家获受理企业 [1] - 本次IPO计划发行不超过106.22亿股，募资规模为295亿元，若顺利发行将成为科创板史上募资第二大IPO [1] - 募集资金将重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，合计总投资规模达345亿元 [1] 公司股权结构与估值 - 公司成立于2016年，采用IDM业务模式，董事长为兆易创新实控人朱一明，目前暂无控股股东和实控人 [1] - 合肥清辉集电企业管理合伙企业持有21.67%股份，为第一大股东 [1] - 在2024年融资约108亿元后，公司估值已攀升至1500亿元 [1] 产品与技术实力 - 公司在DDR、LPDDR领域的布局已与国际头部厂商三星、SK海力士持平 [1] - 其最新发布的LPDDR5X最高速率达到10667Mbps，较上一代提升了66%；首款国产DDR5速率高达8000Mbps [1] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [2] - 2025年上半年研发费用率达23.71%，远超同期行业平均值 [2] 产能与行业地位 - 公司已在合肥、北京共建有3座12英寸晶圆厂并投产，这三座晶圆厂将于2026年实现达产 [2] - 截至2025年第二季度，公司的12英寸晶圆月产能已达20万片 [2] - 根据Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [2] 财务表现与业绩展望 - 公司营收规模持续扩大：2022年至2025年前三季度，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、320.84亿元，2025年前三季度营收已接近过去两年总和 [2] - 同期归母净利润持续为负：2022年至2025年前三季度分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-59.80亿元 [2] - 盈利状况或将在2025年迎来拐点：业绩预告显示，2025年预计实现归母净利润-16亿元至-6亿元，扣非后归母净利润为28亿元至30亿元；营收则为550亿元至580亿元 [2]

公司业务与产品 - 公司是国内存储芯片龙头企业，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化产品方案 [1] - 公司产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [1] - 公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [1] 公司财务表现 - 2022年至2025年9月，公司累计营收达736.36亿元 [1] - 2022至2024年，公司主营业务收入复合增长率达72.04% [1] 公司研发投入 - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元 [1] - 上述累计研发投入占累计营业收入的33.11%，显著高于行业平均水平 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体存储行业，具体为DRAM（包括DDR和HBM）与NAND闪存市场 [2] * **公司**：SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）、美光（Micron）、南亚科技（Nanya Tech）[5] 核心观点与论据 * **存储芯片迎来强劲上行周期**：报告认为当前可能正转变为过去30年来最强劲的存储上行周期 [2] * **合约价超预期上涨**：4Q25 DDR合约价预测从环比增长21%上调至35%，NAND从15%上调至20% [2] * **1Q26展望积极**：预测1Q26 DDR合约价环比增长30%（原预测15%），NAND增长20%（原预测10%）[2] * **供需缺口持续**：预测DRAM将供不应求至1Q27，NAND至3Q26 [2] * **需求增长快于供给**：预测2026年DRAM位元需求（含HBM）增长22.7%，而供给增长18.6%；NAND位元需求增长18.0%，供给增长16.3% [2] * **客户库存稳定，长期订单锁定供应**：尽管客户尽力采购，但并未大幅增加库存 [3] * **库存水平**：超大规模客户服务器DDR库存约11周，PC/移动DRAM约9周，SSD约8周 [3] * **预购订单（PPO）延长**：为保障供应，多数超大规模客户已将DDR的预购订单延长至2027年甚至2028年，订单量固定但价格不固定 [3] * **OEM厂商风险**：PC和智能手机OEM厂商面临存储采购短缺的风险，可能被迫接受价格持续上涨 [3] * **AI与传统服务器需求均有上行潜力**： * **HBM需求**：预计2026年英伟达（Nvidia）和谷歌（Google）的HBM需求存在上行潜力，这抵消了关于谷歌TPU侵蚀GPU份额的争论 [4] * **供应商份额**：预计SK海力士将获得约70%的HBM4（用于Rubin）份额，并可能成为谷歌TPU 7p的HBM3E首选供应商（三星为第二来源），以及TPU 7e的首选供应商（美光为第二来源）[4] * **传统服务器需求**：预计服务器出货量在2025E年同比增长12.9%至1810万台，2026E年同比增长8.3%至1960万台 [4] * **采购数据支撑**：根据Dell‘Oro数据，3Q25服务器采购量同比增长41.8%，9M25同比增长27.3% [4] * **投资建议与目标价调整**：存储是科技板块中的优选子行业 [5] * 将SK海力士（关键买入评级）目标价从71万韩元上调至85.3万韩元 [5] * 将三星（买入评级）目标价从12.8万韩元上调至15.4万韩元 [5] * 将南亚科技评级从中性上调至买入，目标价从140新台币上调至190新台币 [5] * 对美光维持买入评级 [5] 其他重要内容（数据与预测细节） * **HBM市场详细预测**： * **需求总量**：预测2026年HBM总需求为27.67十亿Gb，同比增长59.9% [9] * **供应商份额（2026E）**：SK海力士56%，三星22%，美光22% [19] * **需求结构（2026E）**：按类型，HBM3E 12-Hi占47%，HBM4占28%，HBM3E 8-Hi占18%，HBM3占7% [23]；按客户，英伟达占62%，谷歌占13%，AMD占8%，亚马逊占6% [29] * **供应商出货与产能**：预测2026年SK海力士、三星、美光的HBM位元出货量分别为18.8、7.5、7.4十亿Gb，各自占其DRAM总位元出货的16.6%、5.4%、8.4%；四季度前端产能分别为210k、170k、100k wpm [17] * **DRAM行业整体数据**： * **供需预测**：预测2026年DRAM位元供给增长18.5%，位元需求（终端消费）增长22.7% [89] * **价格预测**：预测2026年DRAM混合ASP为0.77美元/Gb，其中DDR ASP为0.72美元/Gb，HBM ASP为1.72美元/Gb [89] * **市场占有率（2026E）**：三星37.1%，SK海力士30.3%，美光23.5%，CXMT 7.5%，南亚科技1.4% [90] * **收入与利润率展望**：预测2026年DRAM行业收入达2860亿美元，同比增长101.2%；三星与SK海力士的DRAM营业利润率预计将显著提升 [89][42] * **服务器市场细分**： * **出货量结构**：预测2026年服务器总出货量1960万台，其中超大规模客户占78.6%（1540万台），传统企业占21.4% [95] * **AI服务器占比**：预测AI服务器占2026年总服务器出货量的5.4% [95] * **DRAM平均容量**：预测2026年服务器平均DRAM容量为931GB，其中AI服务器高达7301GB [95] * **NAND行业预测**：预测2026年NAND位元供给增长16.3%，位元需求增长18.0% [2] * **资本支出与资本密集度**：预测DRAM行业资本支出在2026年将保持高位，资本密集度（占销售额比例）预计较高 [88] * **客户库存水平**：图表显示截至3Q25，服务器（超大规模客户）、智能手机OEM、PC的DRAM库存周数均处于历史较低或正常水平 [63] * **智能手机BOM成本**：图表显示存储成本在高端和中低端智能手机物料清单（BOM）成本中的占比变化 [52][59]

行业核心观点 - 存储行业正面临前所未有的供需紧张局面，预计将促成近30年来最强劲的上涨周期 [1][2][4] - 供应短缺情况前所未见：DRAM短缺预计持续到2027年第一季度，NAND短缺预计延续至2026年第三季度 [1][2][3] - 客户正积极锁定长期供应，大型云服务商已将预购订单延伸至2028年，以确保供应安全 [2][9] 供需状况与价格预测 - **DRAM供需**：DDR需求预计增长20.7%，远超供应增长18.6%，导致持续短缺 [1][3] - **NAND供需**：同样面临持续短缺局面 [1][2] - **价格预测**： - 预计今年四季度DDR合约定价环比上涨35%，NAND价格上涨20%，涨幅远超此前预期 [1][2] - 预计2026年第一季度DDR合约定价将进一步环比上涨30%，NAND价格上涨20% [2] 需求驱动因素 - **AI服务器需求激增**：成为关键推动因素，AI服务器单位存储容量大幅提升 [3] - **HBM（高带宽存储）需求爆发**：预计2026年HBM需求将达276.7亿Gb，同比增长59.9% [3] - **传统应用需求强劲**：智能手机、PC存储配置持续升级，服务器领域的数字化转型和云计算提供稳定增长动力 [8] - **传统服务器需求上行**：2025年第三季度服务器采购量同比增长41.8%，前9个月增长27.3%，为存储产业提供支撑 [11] 库存与采购行为 - **库存水平低位**：表明实际需求强劲，而非投机性囤货 - 服务器DDR库存维持在11周 [2][9] - PC和移动DRAM库存为9周 [2][9] - SSD库存为8周 [2][9] - **采购策略转变**：客户为保供应，纷纷签署锁定供应量但不锁定价格的长期预购订单（PPO），大型云服务商订单已延伸至2027-2028年 [9] HBM市场详细分析 - **总需求增长迅猛**：预计2026年总HBM需求将达到27.67 bn Gb（即276.7亿Gb），同比增长59.9% [3][5] - **主要供应商出货预测**（单位：M 1Gb）： - **SK海力士**：预计2025年出货12,714，2026年出货18,812，同比增长48.0% [10] - **三星**：预计2025年出货4,234，2026年出货7,513，同比增长77.4% [10] - **美光**：预计2025年出货4,596，2026年出货7,351，同比增长59.9% [10] - **竞争格局**：HBM市场竞争格局相对稳定，SK海力士有望继续占据约70%的HBM4市场份额，并可能成为谷歌TPU 7p的首选HBM3E供应商 [11] 投资观点与目标价调整 - **瑞银大幅上调主要存储厂商目标价**： - SK海力士目标价从71万韩元上调至85.3万韩元，维持关键买入评级 [11] - 三星电子目标价从12.8万韩元上调至15.4万韩元，维持买入评级 [11] - 南亚科技目标价从新台币140元上调至190元，评级从中性上调至买入 [11]

行业供需格局 - 存储行业正面临前所未有的供需紧张局面 DRAM供应短缺预计将持续到2027年第一季度 NAND短缺预计延续至2026年第三季度 [1][2] - 这将促成近30年来最强劲的存储上涨周期 今年四季度DDR合约定价预计环比上涨35% NAND价格上涨20% 2026年第一季度DDR合约定价将进一步上涨30% NAND价格上涨20% [1] - 客户库存水平处于低位 服务器DDR库存维持在11周 PC和移动DRAM为9周 SSD为8周 表明实际需求强劲而非投机性囤货推高价格 [1][7] 需求驱动因素 - AI服务器需求激增是核心推动因素之一 2026年服务器出货量预计增长12.9%至1810万台 AI服务器单位存储容量大幅提升 [2] - HBM（高带宽存储）需求持续爆发 预计2026年需求将达276.7亿Gb 同比增长59.9% [2] - 传统应用领域需求同样强劲 智能手机、PC等终端设备存储配置持续升级 服务器领域的数字化转型和云计算需求为存储市场提供稳定增长动力 [6][9] 客户采购行为与市场动态 - 面对供应紧张 客户采购策略发生根本性转变 大型云服务商纷纷签署延伸至2027年甚至2028年的预购订单（PPO）以锁定长期供应安全 [1][7] - 这些协议锁定供应量但不锁定价格 为供应商留下涨价空间 客户可能仍需接受价格上涨以确保供应连续性 [7] - 传统服务器需求上行提供产业支撑 2025年第三季度服务器采购量同比增长41.8% 前9个月增长27.3% 这一趋势预计将持续 [9] 供应与竞争格局 - HBM供应增长迅速但需求增速更高 2026年总HBM需求预计为276.49亿Gb 同比增长59.9% [2][3] - HBM市场竞争格局相对稳定 SK海力士有望继续占据约70%的HBM4市场份额 并可能成为谷歌TPU 7p的首选HBM3E供应商 [9] - 主要供应商HBM产能（以十亿Gb计）预计持续增长 2026年总供应预计达336.76亿Gb 同比增长56.3% 其中SK海力士预计供应188.12亿Gb 同比增长48.0% [8] 公司目标价与评级调整 - 瑞银大幅上调主要存储厂商目标价 SK海力士从71万韩元上调至85.3万韩元 维持关键买入评级 [9] - 三星电子目标价从12.8万韩元上调至15.4万韩元 维持买入评级 [9] - 南亚科技目标价从新台币140元上调至190元 评级从中性上调至买入 [9]

公司概况与业务构成 * 公司是Cadence Design Systems (CDNS)，主营业务是为芯片和电子系统设计提供产品，包括软件、IP和硬件/全栈产品[5] * 客户构成：约45%为系统公司（手机、汽车、超大规模计算公司），约55%为半导体公司[5] * 公司软件在AI构建中扮演关键角色，几乎所有芯片设计都使用其产品，并且公司正将AI融入自身设计软件以提升效率[5][6] * 公司受益于AI的两方面：客户使用其软件设计AI芯片；公司利用AI提升自身软件产品效率（提升5-10倍效率，改进性能、功耗和面积10%-20%）[6] * 公司与所有主要大型科技公司合作，约60%-70%的营收来自约60家公司[6] 财务表现与目标 * 公司今年运营利润率约为44.5%[9] * 去年营收增长14%，符合“58法则”（营收增长率+运营利润率）[9] * 目标是在近期使“法则”数值超过60%[9] * 股权激励（SBC）约占8.5%，实际利润率是运营利润率减去SBC，公司已对其加以控制[11] * 公司有机业务的增量利润率接近60%，目标是保持50%以上的增量利润率，并已持续八年[41] * 2024和2025年综合增量利润率为53%或54%[41] * 公司使用约一半现金流回购股票，以抵消股权激励带来的稀释[42] 行业趋势与AI驱动 * AI正在深刻改变半导体和系统行业，预计半导体营收将在几年内超过1万亿美元，系统营收已达约3万亿美元且增长更快[7] * AI发展分为三个阶段：1）基础设施阶段（当前）：数据中心、半导体、大语言模型；2）垂直变现阶段：物理AI（汽车、无人机、机器人）；3）科学AI阶段：将AI应用于药物发现、材料科学等领域[7][8][9] * 所有这三个业务领域（EDA、系统、IP）都受益于AI驱动，目前均表现良好[9] 知识产权业务 * IP业务约占公司总营收的15%（公司今年总营收为52-53亿美元）[13] * IP业务利润率略低于软件业务，但公司近年来增加了对IP的投资[13] * IP业务表现出色的原因：团队实力增强；研发水平提高；专注于高性能计算IP和先进制程（尤其是台积电节点）[14] * 公司在先进节点拥有五大关键IP：UCIe（芯片互连）、HBM（高带宽内存）、DDR内存、PCIe和SerDes[14] * IP业务还包括Tensilica（核心IP），它是CPU和DSP IP领域的第二名，增长良好且利润率接近软件水平[15] * 除了台积电，英特尔、三星、Rapidus等新晶圆厂也需要IP，预计IP业务将继续表现良好[15] * 预计IP业务增速将超过公司平均水平[16] * 公司通过战略性并购构建IP组合，例如收购ARM的Artisan业务、Secure IC以及Rambus的HBM业务[16] 中国市场动态 * 中国市场已恢复正常，今年实际实现增长，好于年初“持平”的谨慎预期[21] * 中国市场目前约占公司总营收的11%-12%，低于几年前的16%-17%，但预计将比去年增长[22] * 中国客户正在进行大量设计活动，包括基础设施AI（如阿里巴巴等公司在设计芯片）和物理AI（五大汽车公司等都在设计芯片）[23] * 目前中国市场情况似乎稳定[23] 系统设计与仿真业务及并购 * 系统业务约占公司总营收的15%，过去五六年持续以20%以上的速度增长[25] * 公司预计系统业务年化营收将很快突破10亿美元[25] * 系统业务的两个高增长重点领域是：1）3D IC（系统级封装），涉及Allegro、Clarity等产品；2）物理AI[25][26] * 公司提出了“三层蛋糕”模型来解释物理AI：顶层是AI，中间层是基本原理（晶体管、分子如何工作），底层是硅或特定领域芯片[26] * 为加强在物理AI领域的地位，公司收购了Hexagon的仿真业务，主要看中其多体动力学仿真器（市场第一），用于在物理AI中实现“仿真在环”以生成训练数据[29][30] * 此前收购的Beta公司也与Hexagon业务整合良好，共同构成物理AI的完整流程[33] * 系统设计分析业务的部分合同正从前期确认收入转向年度订阅模式，这可能导致短期利润率承压，但长期有利于业务健康[40] * Hexagon业务已有60%-70%转为年度订阅，公司将完成全部转换[40] 合作伙伴与竞争格局 * 公司与英伟达长期合作，业务不断增长，合作涵盖EDA、SDA和生物药物发现等领域[35] * 公司希望与所有优秀公司合作，因为EDA是横向技术[36] * 公司与英特尔也有大量讨论，关注其14A制程的进展[38] * 公司战略是“与赢家共赢”，专注于顶级客户，他们追求最佳产品而非捆绑销售[20] 并购与财务影响 * 公司对并购持谨慎态度，因为有机增长是最高效的方式，但会在适当时机进行并购[25] * 收购Hexagon主要是为了增强在物理AI领域的能力[25] * 公司不会进行破坏基本财务模型的并购，即保证利润率上升、营收持续改善[42] * 进行并购或业务模式转换（如订阅制）可能导致某一年增量利润率略低，但下一年会补回，长期来看增量利润率将高于运营利润率[41]

核心观点 - 受AI需求挤压，内存行业正进入一个“十年一遇”的严重供应短缺周期，DDR和NAND合同价格上涨势头预计至少持续到2026年第三或第四季度 [1][2] - 内存价格急剧上涨将不成比例地冲击智能手机制造商，迫使其在牺牲利润、提升售价或降低配置之间做出艰难抉择，对2026年行业构成严峻挑战，尤其冲击利润微薄的中低端市场 [1][2][6] - 市场格局或将重塑，拥有规模、高端产品组合及更强议价能力的头部品牌（如苹果、三星）处境更有利，而规模较小的OEM及依赖中低端市场的品牌将面临更严峻挑战 [1][14][15] 内存行业供应与价格趋势 - 内存行业正进入“十年一遇”的严重供应短缺年份，受强劲的AI需求持续挤压供应 [2] - DDR和NAND的合同价格上涨势头预计至少会持续到2026年第三或第四季度 [2] - 内存客户正争相确保供应，但即使签订长期协议也无法完全锁定价格和供应量 [7] 对智能手机行业成本影响 - 内存价格上涨对智能手机OEM构成双重挑战：确保充足供应和控制不断攀升的成本 [2] - 到2026年第四季度，单台旗舰手机的内存成本价值将从2025年第四季度的52美元跃升至73美元，同比增幅高达41% [3] - 到2026年第四季度，单台中低端手机的内存成本价值将增加16美元，同比增长37% [6] 高端智能手机市场影响分析 - 内存成本在旗舰/高端智能手机BOM中的占比预计将从2024年第四季度的8%升至2025年第四季度的11%，再到2026年第四季度的约14% [3] - 旗舰手机内存成本约21美元的增量，仅相当于其平均售价的约2%，影响相对可控 [3] - 头部品牌凭借高端市场主导地位、规模效应带来的议价能力以及更高的利润率，拥有更多空间缓冲成本冲击 [3][14] - 为完全对冲内存涨价影响，旗舰/高端手机的平均售价仅需上调7% [12] 中低端智能手机市场影响分析 - 内存成本在中低端智能手机BOM中的占比预计将从2024年第四季度的22%升至2025年第四季度的27%，再到2026年第四季度的惊人的34% [6] - 中低端手机内存成本16美元的增量，相当于其平均售价的约6%，影响远大于高端手机的2% [6] - 厂商将不可避免地需要采取更激进措施（如大幅提价或降低内存配置）来控制成本 [6] - 即便停止内存升级，中低端机型的内存成本仍将同比上涨26% [12] - 为完全对冲内存涨价影响，中低端手机的平均售价需要上调17%，如此幅度可能极大抑制价格敏感市场的需求 [12] 手机厂商面临的挑战与抉择 - 厂商面临艰难抉择：自行吸收成本、通过“减配”降低规格，或是将成本转嫁给消费者 [11] - 完全吸收成本将直接损害厂商本已微薄的毛利率 [12] - 降低内存配置（如冻结内存容量增长）能部分缓解压力，但无法完全抵消价格上涨 [12] - 规模较小的OEM厂商可能因无法获得足够内存而面临出货量下滑的风险 [7] - 不断上涨的内存价格将直接推高BOM成本，挤压产品利润，提价可能会抑制市场需求 [7] 市场竞争格局与行业前景 - 苹果和三星在风暴中处于更有利地位，从2023年1月到2025年10月，两者合计占据了800美元以上高端手机市场89%的份额 [14] - 规模较小的OEM厂商和主要依赖中低端机型走量的品牌将面临更严峻挑战，可能在争取供应和承受成本上涨方面处于劣势 [15] - 这些动态可能会成为中低端市场和新兴市场份额转移的催化剂 [15] - 潜在的售价上涨给全球智能手机市场的复苏前景蒙上阴影，瑞银对2026年全球智能手机出货量同比增长1.0%的保守预测面临“温和的下行风险” [15]