半导体与AI算力 - 中芯国际2025年归母净利润预计4989百万元，同比增长35%，先进制程营收预计同比增长68%[1] - 中芯国际作为国内唯一具备先进制程技术的晶圆代工企业，受益于AI芯片需求爆发和国产化替代，订单能见度延伸至2026年[1] - 第四范式2025年预计扭亏为盈，归母净利润34百万元，营业收入7072百万元，同比增长34%[1] - 第四范式整体估值约4倍P/S，相比国内AI公司处于相对低位，长期有较大估值空间[1] 新能源与汽车 - 中创新航2025年归母净利润预计1395百万元，同比增长136%，营业收入43125百万元，同比增长55%[1] - 中创新航储能电池涨价顺利落地，动力电池出海高毛利，商用车及储能电池高增带动整体市占率提升[1] - 赛力斯2025年归母净利润预计10124百万元，同比增长70%，营业收入191237百万元，同比增长32%[1] - 赛力斯新车型M7大改款预计将月销量从0.5万辆提升至2万辆，单月交付从4.3万提升至5万以上[1] 消费与制造 - 科沃斯2025年归母净利润预计21百万元，同比增长155%，营业收入198百万元，同比增长19%[1] - 科沃斯产品周期与全球化空间开启，第三曲线（割草/擦窗机器人）远期有望带来50亿以上规模空间[1] - 太阳纸业2025年归母净利润预计3469百万元，同比增长12%，营业收入44337百万元，同比增长9%[1] - 太阳纸业林浆纸一体化成本优势明显，产能扩张贡献业绩增量，三大基地协同发展竞争壁垒稳固[1]

上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市 [1] - 本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司） [1] 公司业务与竞争力 - 公司是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片 [3] - 产品广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域 [3] - 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，并已形成12英寸晶圆生产能力 [3] - 公司凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破 [3] - 在电源管理芯片、显示驱动芯片等领域建立了稳定的客户群体，推动国产替代进程 [3] 发展战略与募资用途 - 公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入 [3] - 此次赴港上市有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力，也将有利于加快国际化战略 [3] - 上市旨在提升公司在全球半导体产业链中的竞争地位，持续增强核心竞争力，助力我国半导体产业链自主可控 [3] 行业背景 - 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇 [3] - 公司在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其有望在资本市场获得更多关注 [3]

上市申请与保荐人 - 公司已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [1] - 2020年至2024年期间，公司产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中排名第一 [1] 技术与工艺 - 公司专注于150nm至40nm制程工艺的研发与应用，并推进28nm平台的开发 [1] - 公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力 [1] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利（含911项发明专利）和175项专利申请 [1] 业务模式与市场应用 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供晶圆代工服务 [1] - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域 [1]

上市申请与基本信息 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司目前已在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] 市场地位与增长 - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度排名全球第一 [4] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [4] - 2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业 [5] 技术与工艺平台 - 公司技术节点覆盖150nm至40nm制程，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [5] - 公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币43.31亿元及51.30亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、1.19亿元、4.82亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司拥有人应占利润分别为人民币1.95亿元及2.32亿元 [6] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位 [6] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为人民币8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元 [7] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，研发开支分别为人民币6.14亿元及6.95亿元 [7] 股权结构与募资用途 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74% [9] - 此次上市募集资金拟用于研发及优化新一代22nm技术平台 [9] - 资金将用于基于AI技术的智能研发及生产计划，建立综合智能系统平台 [9] - 资金将用于在中国香港建立研发及销售中心，以及用于运营资金和一般企业用途 [9]

上市申请与市场地位 - 公司于2024年9月29日向港交所主板提交上市申请书，中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [4] - 2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度位列全球第一 [4] 技术与研发实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程的晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，并持有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月的毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年的净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [8] 业务与市场应用 - 公司提供将芯片设计转化为低功耗、高性能代工芯片的专用平台，服务广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域 [7]

公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供150nm至40nm制程的晶圆代工业务，并推进28nm平台发展 [5] - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度全球第一 [5] - 以2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [5] 技术与研发实力 - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [8] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，并持有175项专利申请 [8] - 公司提供广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网的产品的晶圆代工服务 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [9] - 2022年、2023年、2024年的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月的毛利率分别为24.1%及24.6% [9] - 2022年、2023年、2024年的净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [9]

公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书 [1] - 中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [4] - 2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度全球第一 [4] 技术与工艺平台 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] - 提供覆盖150nm至40nm制程的工艺平台，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，另有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [8]

台积电市场表现与外资观点 - 晶圆代工龙头台积电股价创下新纪录，收于1295元，改写天价纪录 [1] - 外资机构赋予台积电的目标价区间集中在1300元至1400元之间 [1] - 台积电短期、中期营运动能及长期竞争力表现强健，不受英伟达入股英特尔消息影响，情绪面波动迅速消退 [1] 联电及二线晶圆代工厂投资机会 - 台湾二线晶圆代工厂基本面表现优于市场预期，联电出现比往常更早到来的急单潮 [1][2] - 野村证券维持对联电的“买进”投资评等，合理股价预期为50元 [1] - 二线晶圆代工股价大幅落后大盘，且投资人普遍忽视非AI领域，第四季可能出现股价向上机会 [2] 半导体行业需求动态 - 联电出现的急单主要来自大部分主要客户，反映客户端库存水位偏低 [2] - 部分客户在关税不确定性逐渐消退后，开始重新检视产能配置策略 [2] - 尽管过去两年非AI半导体经历L型复苏，联电每季均有急单，但本次急单“提前出现”值得留意，可能预示自2026年上半年起，随着关税阴霾散去，无晶圆厂客户将启动新一波拉货周期，晶圆代工厂最快第四季起会有所感受 [2]

核心观点 A股市场维持"慢牛"基调，当前交易与估值指标均未达到历史牛市高点水平，行情有望向更多板块扩散[4][8][9] 建议沿"政策+盈利"主线布局，重点关注政策红利、金融周期、科技与高端制造领域[4][10] 预制菜行业受益于技术突破、B端标准化需求及C端简化烹饪需求三重共振[4][22][28] 稀土产业链呈现供需两端共振格局，中国掌握全球稀土全产业链主导权[4][35][39] AI需求持续推动晶圆代工及存储板块高景气，传统消费电子表现相对平淡[4][44][45] 市场观点 - 万得全A指数本轮最大涨幅约58%，远低于历史牛市涨幅区间（228%~613%），平均股价涨幅84%亦低于历史区间（196%~385%）[8][11] - 成交额较市场低点增长153%，低于历史牛市增长区间（202%~639%），换手率增长92%低于历史区间（120%~170%），成交拥挤度达70%显示资金集中于主线板块[8][11] - PE-TTM本轮最高22.43倍（历史区间31.79~58.22倍），增长52%远低于历史增长区间（169%~223%），PS-TTM本轮最高1.66倍（历史区间2.71~5.11倍），增长53%低于历史增长区间（176%~470%）[9][12] - 本周（9/15-9/19）上证指数下跌1.30%，深证成指涨1.14%，沪深300下跌0.44%，科创50上涨1.84%，日均成交额2.52万亿（上周2.33万亿）[13][14] - 成长风格领涨，煤炭（+3.51%）、电力设备、电子、汽车、机械设备涨幅居前，银行（-4.21%）、有色金属、非银金融领跌[14][19] 大消费观点 - 预制菜行业崛起依赖三重因素：速冻/包装/物流技术突破、餐饮连锁化推动B端标准化需求、家庭结构变化（女性就业/老龄化）催生C端简化烹饪需求[4][22][28] - 美国预制菜发展核心驱动力为1920年代冷冻技术突破、1950-1970年公路基建完善及女性就业率提升，代表企业Sysco（1970年上市）[23][24] - 日本预制菜1950年代起步，受冷链设备普及、女性就业率攀升及商业用地成本上升推动，1996年后老龄化与家庭小型化带动C端需求扩张[25][27] - 中国预制菜1990年代由海外快餐品牌引入，2014年后外卖发展及2020年疫情加速B/C端双轮驱动，覆盖领域从西餐扩展至火锅、烧烤等[26][32] 高端制造看点 - 北方稀土2025年上半年营收188.66亿元（同比+45.24%），归母净利润9.31亿元（同比+1951.52%），中国稀土营收18.75亿元（同比+62.38%），归母净利润1.62亿元（同比扭亏）[29][30] - 全球稀土已探明储量9000万吨，中国占比48.9%（4400万吨），巴西（2100万吨）、美国（1900万吨）分列二三位，但中国产量占全球70%以上[33][35] - 中国为全球唯一具备稀土全产业链能力国家，2025年4月对中重稀土实施出口管制，2024年轻稀土开采配额超25万吨（同比+6.36%），冶炼分离配额25.4万吨（同比+10.43%）[35][39] - 镨、钕需求预计从2020年5万吨增至10万吨，永磁材料占国内稀土消费42%，风电/新能源汽车/节能电机等"双碳"领域消费占比超40%[41][42] 硬科技看点 - 台股8月晶圆代工板块营收同比增30%（AI相关度最高），电子代工同比增14%，存储板块同比增32%[44][46] - 台积电8月营收3357.7亿新台币（同比+33.8%），预计2024年起AI加速器营收五年复合增长率44%~46%，联电8月营收191.6亿新台币（同比-7.2%）[46][47] - 联发科8月营收445亿新台币（同比+7.3%），预计Q3营收同比增10%~18%，瑞昱8月营收97亿新台币（同比-4.8%）[48][49] - 南亚科8月营收68亿新台币（同比+141.3%），DDR4产能满载，威刚8月营收50亿新台币（同比+64.5%），DRAM/Nand Flash景气向上[56][58] - 鸿海8月营收6065亿新台币（同比+10.6%），AI服务器出货强劲，和硕8月营收658亿新台币（同比-25.5%）[64][68]

公司概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 市场份额排名全球第五 是中国大陆集成电路制造业领导者 拥有领先的工艺制造能力 产能优势和服务配套 向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务 [1] - 公司于2000年由张汝京先生创立 2015年实现28nm量产 工艺平台进一步突破 [1] - 公司专注于集成电路工艺技术研发 成功开发8英寸和12英寸多种技术节点 具备逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台的量产能力 [2] 市场地位与竞争优势 - 公司长期与境内外知名客户合作 获得良好的行业认知度 广泛的客户群体和良好的品牌效应有望继续支撑产能和收入扩张 [2] - 2025年9月公司公告拟购买中芯北方49%股权 可期进一步提高资产质量 增强业务协同性 促进长远发展 [2] 行业前景 - 晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎 中国半导体市场稳健成长带动晶圆代工市场规模向上 [1] - 2024年中国半导体市场规模达1851.14亿美元 同比增长20% 2014-2024年复合增长率达7.29% [1] - 晶圆代工产业作为半导体上游核心环节 充分受益行业规模增长趋势 同时受益客户本地化生产需求 加速海外企业布局国内产能 拉动本土晶圆代工产业增长 [1] 财务表现与预测 - 预计公司2025年收入92.58亿美元 2026年108.23亿美元 2027年126.28亿美元 [2] - 预计2025年归母净利润6.79亿美元 2026年8.95亿美元 2027年12.17亿美元 [2] - 对应PB倍数分别为3.38倍 3.24倍和3.06倍 [2]