上市申请与保荐人 - 公司已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [1] - 2020年至2024年期间，公司产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中排名第一 [1] 技术与工艺 - 公司专注于150nm至40nm制程工艺的研发与应用，并推进28nm平台的开发 [1] - 公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力 [1] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利（含911项发明专利）和175项专利申请 [1] 业务模式与市场应用 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供晶圆代工服务 [1] - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域 [1]