投资评级与核心观点 - 报告对中芯国际(688981)维持“买入”评级 [5][9][11] - 核心观点：国产替代加速，资本开支持续高位，公司作为中国大陆集成电路制造业领导者，受益于Local for local需求，产能利用率维持高位，订单有可持续保障 [3][4][10][11] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为110.70元，总市值8,856亿元，流通市值2,214亿元 [2] - 52周内股价最高140.13元，最低81.28元 [2] - 截至报告发布日，公司股价自2024年12月以来表现强劲，图表显示显著上涨趋势 [9] 经营状况与财务表现 - **营收与地区结构**：2025年第三季度，公司营收按地区划分，中国、美国、欧亚占比分别为86%、11%、3%，其中中国区收入绝对值环比增长11% [3] - **产能与需求**：2025年第三季度公司产能利用率达到95.8%，产线处于供不应求状态，出货量无法满足客户需求 [3][4] - **业绩指引**：公司给出的2025年第四季度收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%-20% [3] - **资本开支与扩产**：2025年前三个季度资本开支合计57亿美元，预计全年资本开支与去年持平，公司预计保持每年约5万片12英寸的月产能扩充速度，对应年投资约75亿美元，其中约80%用于购买设备 [4] - **历史与预测财务数据**： - 2024年营业收入577.96亿元，同比增长27.72% [7][12] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为670.78亿元、782.99亿元、901.12亿元，增长率分别为16.06%、16.73%、15.09% [5][7][12] - 2024年归属母公司净利润36.99亿元，同比下降23.31% [7][12] - 预计2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为50.58亿元、62.59亿元、75.34亿元，增长率分别为36.76%、23.74%、20.36% [5][7][12] - 预计2025/2026/2027年每股收益(EPS)分别为0.63元、0.78元、0.94元 [7][12] - **盈利能力指标**：预计毛利率将从2024年的18.6%提升至2025年的23.0%，随后两年略有回落；净利率预计从2024年的6.4%持续提升至2027年的8.4% [12] 行业地位与竞争优势 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力和产能优势 [10] - 公司是全球第三大、中国大陆第一大晶圆代工企业，与行业第二名三星的差距逐渐缩小 [11] - 公司致力于打造平台式生态服务模式，提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务 [10] - 在当前国内高端芯片供给紧缺的市场环境下，公司的技术与产能布局形成了显著的稀缺性 [11] 增长驱动与未来展望 - **需求驱动**：产业链切换迭代加速进行，同时国内市场扩大带来拉货需求，驱动Local for local需求持续 [3] - **市场机遇**：受益于下游模拟等需求强劲驱动以及Local for local需求提升，同时人工智能领域对算力需求的爆发式增长将推动高端芯片市场需求持续攀升 [11] - **公司举措**：公司拟收购中芯北方少数股权以进一步增强业务协同性，强化盈利能力 [11] - **估值参考**：报告选取美股台积电进行相对估值分析，其2025年第三季度财报市净率(PB)为9.09倍 [11] - **估值指标**：报告预测公司2025/2026/2027年市净率(PB)分别为5.81倍、5.58倍、5.33倍；市盈率(PE)分别为175.09倍、141.50倍、117.56倍 [7][12]

公司概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 市场份额排名全球第五 是中国大陆集成电路制造业领导者 拥有领先的工艺制造能力 产能优势和服务配套 向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务 [1] - 公司于2000年由张汝京先生创立 2015年实现28nm量产 工艺平台进一步突破 [1] - 公司专注于集成电路工艺技术研发 成功开发8英寸和12英寸多种技术节点 具备逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台的量产能力 [2] 市场地位与竞争优势 - 公司长期与境内外知名客户合作 获得良好的行业认知度 广泛的客户群体和良好的品牌效应有望继续支撑产能和收入扩张 [2] - 2025年9月公司公告拟购买中芯北方49%股权 可期进一步提高资产质量 增强业务协同性 促进长远发展 [2] 行业前景 - 晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎 中国半导体市场稳健成长带动晶圆代工市场规模向上 [1] - 2024年中国半导体市场规模达1851.14亿美元 同比增长20% 2014-2024年复合增长率达7.29% [1] - 晶圆代工产业作为半导体上游核心环节 充分受益行业规模增长趋势 同时受益客户本地化生产需求 加速海外企业布局国内产能 拉动本土晶圆代工产业增长 [1] 财务表现与预测 - 预计公司2025年收入92.58亿美元 2026年108.23亿美元 2027年126.28亿美元 [2] - 预计2025年归母净利润6.79亿美元 2026年8.95亿美元 2027年12.17亿美元 [2] - 对应PB倍数分别为3.38倍 3.24倍和3.06倍 [2]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [2][8] 核心观点 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，全球市场份额排名第五，中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套 [8][12] - 受益于中国半导体市场稳健成长（2024年市场规模1851.14亿美元，同比+20%）和晶圆制造本土化需求，公司有望持续扩张产能和收入 [8][33] - 公司拟收购中芯北方49%股权，预计进一步提高资产质量和业务协同性 [8][50] - 预计2025/2026/2027年收入为92.58/108.23/126.28亿美元，归母净利润为6.79/8.95/12.17亿美元，对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [8][51][55] 公司概况 - 成立于2000年，由半导体行业资深专家张汝京创立，2015年实现28nm量产，工艺平台持续突破 [8][12] - 无实际控制人，最大股东为中国信息通信科技集团有限公司（持股14.995%），管理层具备丰富产业经验（如联合首席执行官赵海军、梁孟松） [21][24][25] - 全球布局产能（上海、北京、深圳、天津）和市场推广网络（美国、欧洲、亚洲等地） [12][20] 财务表现 - 收入多年稳健增长：2024年收入80.30亿美元（2018-2024年CAGR=15.53%），1H2025收入44.56亿美元（同比+22.04%） [26][27] - 利润重回增长通道：2024年归母净利润4.93亿美元（同比-45.40%），1H2025归母净利润3.21亿美元（同比+35.61%） [26][27] - 毛利率改善：2024年毛利率18.03%，1H2025毛利率21.45% [26][29] - 研发投入持续：2024年研发费用7.65亿美元（2021-2024年CAGR=6.20%），1H2025研发费用3.31亿美元 [28][31] 行业分析 - 中国半导体市场快速增长：2014-2024年CAGR=7.29%，晶圆代工为核心上游环节，充分受益行业增长和本土化需求 [8][33] - 本土代工企业具备成本优势：中国大陆晶圆代工成本较美国低30-40% [34][35] - 行业格局集中：全球晶圆代工市场头部效应显著（2024年台积电份额64%，公司份额约5%），高资本投入和制程演进是主要壁垒 [38][39][40] 业务优势 - 工艺平台全面：覆盖逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、射频、图像传感器等多个技术平台，满足多样化下游需求（智能手机、物联网、汽车等） [8][41][42] - 客户覆盖广泛：与境内外头部设计厂商稳定合作，品牌效应和行业认知度高 [8][43] - 产能持续扩张：1H2025月产能达99.13万片等效8英寸/月，产能利用率业界领先 [46][47][49] 盈利预测 - 分业务收入预测：晶圆业务2025/2026/2027年收入预计87.55/103.21/121.26亿美元（同比+16.97%/+17.88%/+17.49%），其他业务收入保持稳定（约5.02亿美元） [51][52] - 毛利率提升：预计2025/2026/2027年毛利率分别为21.17%/23.31%/26.14% [51][52] - 费用率假设：营销费用率0.50%，管理费用率7.00-7.20%，研发费用率9.00%，所得税率15.00% [55]

核心业绩表现 - 2025年第一季度营业收入163亿元，同比增长29.44% [2][3] - 归母净利润13.56亿元，同比增长166.50% [2][3] - 销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率22.5% [4] - 2024年第四季度营业收入159.17亿元，同比增长30.98%，归母净利润9.92亿元，同比下降13.55% [3] 业绩驱动因素 - 国际形势变化导致客户提拉出货 [2] - 国内以旧换新消费补贴政策推动大宗类产品需求上升 [2] - 工业与汽车产业触底补货 [2] - 12英寸及8英寸产能利用率提升，整体产能利用率环比增加4.1个百分点 [5] 业绩不及预期原因 - 厂务年度维修突发情况影响工艺精度和成品率 [2] - 设备验证过程中发现部分设备性能和工艺表现需改进 [5] - 影响预计延续至第二季度及第三季度前半期 [5] 研发投入与产能 - 一季度研发支出1.49亿美元，较2024年第四季度2.17亿美元减少 [8] - 2024年研发投入54.47亿元，同比增长9.1%，占营收比重9.4% [8] - 2024年新增授权发明专利471件，累计12112件 [9] - 2024年底研发人员2330人，占比12.1%，平均薪酬52.9万元 [8] 行业趋势与公司策略 - 代工业内价格出现下降趋势 [9] - 智能手机、电脑等下游客户备货较多，但手机出货量目标设定过高 [9] - 电视、平板电脑面板供过于求 [9] - 工业与汽车领域触底反弹，产业链在地化转换走强 [9][10] - 晶圆代工需求回流本土 [10]