业内人士指出，晶合集成电路此次赴港上市，除有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力外，也将有利于加快国际化战略，提升其在全球半导体产业链 中的竞争地位。 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇。晶合集成电路在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其 有望在资本市场获得更多关注。 未来，公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入，从而持续增强核心竞争力，助力我国半导 体产业链自主可控。（校对/秋贤） （文/罗叶馨梅）9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司宣布，已正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市。本次发行的独家保荐人 为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。 晶合集成电路是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域。公 司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破。 根据公开资料，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，并已形成12英寸晶圆生产能力。近年来，公司不断加码研发投 ...