招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)(688249.SH)向港交所主板提交 上市申请书，中金公司（601995）为其独家保荐人。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车电子 ...