作为芯片制造的"地基"，12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光 片和外延片的研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，已供应智能手机、数据中心、新能源汽车等多个核心场景。截 至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，在全球市场占比约6%-7%。 9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称"西安奕材"，股票代码"688783.SH"）正式披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序，标志着 这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。 此次发行方案显示，西安奕材拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本的13.32%，计划募资49亿元，全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项 目聚焦先进世代存储芯片用抛光片、更先进制程用外延片及功率器件用特色硅片的研发与生产，第二工厂已于2024年投产，预计2026年达产后，公司两厂 合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求，有望跻身全球头部阵营。 技术实力与客户储备成为公 ...

指数表现 - 上证科创板100指数上涨0.64% 成分股凌云光上涨8.32% 乐鑫科技上涨6.33% 盛科通信上涨4.70% 国盾量子上涨4.65% 云天励飞上涨3.86% [3] - 科创100指数ETF盘中最高上涨1.04% 现上涨0.59% 最新价报1.35元 近1周累计上涨1.66% [3] - 科创100指数ETF近1年日均成交4.40亿元 排名可比基金第一 盘中换手1.15% 成交7124.92万元 [3] 电子板块事件 - 国家互联网信息办公室要求国内大型科技企业暂停采购英伟达为中国市场定制的RTX Pro 6000D芯片并取消现有订单 [3] - OpenAI与国内供应商达成协议共同生产未来设备 计划2026年末或2027年初推出首款智能眼镜、录音设备和别针式可穿戴装置 [3] - 国产GPU厂商摩尔线程定于9月26日科创板IPO上会 [3] 医药板块政策 - 国家组织药品联合采购办公室开展第十一批药品集中采购 规则明确破除"中标唯低价论" 要求企业"不低于成本报价" 优化最高有效申报价形成和价差控制规则 [4] 机构观点 - 半导体产业链自主可控是资本市场核心投资主线 技术突破、政策支持及资本青睐构建完整投资链条 海外与国内行情共振推动市场强势格局 [5] - 医保集采政策破除"中标唯低价论" 缓解医药生物行业估值压制因素 行业竞争逻辑向"性价比"与"创新力"转变 驱动板块估值修复 [6] ETF产品特征 - 科创100指数ETF(588030)覆盖科技领域热点板块 前两大权重板块为电子(37.51%)和医药生物(18.97%) [6] - 科创100指数ETF近1周规模增长1.85亿元(位居可比基金2/12) 份额增长6300.00万份(位居可比基金3/12) [6] - 科创100指数ETF最新资金净流入3259.78万元 近5个交易日有3日净流入 合计流入2.47亿元 日均净流入4936.67万元 [7] 指数构成 - 上证科创板100指数选取科创板市值中等且流动性较好的100只证券作为样本 与科创板50成份指数共同构成规模指数系列 [7] - 指数前十大权重股包括东芯股份、华虹公司、百济神州等 合计占比23.82% (截至2025年8月29日) [7]

公司业务与技术 - 公司专注于集成电路制造前端的光刻材料与前驱体材料研发生产及销售 产品包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶和TEOS等 广泛应用于逻辑芯片和存储芯片的先进制程工艺[2] - 公司自产光刻材料2024年收入达29,998.67万元 SOC产品国内市场占有率约10% 成为国内主流12英寸晶圆厂重要供应商[2] - 公司通过自主研发加客户协同验证模式 构建覆盖超百款产品的研发验证体系 承担国家02科技重大专项子课题及发改委专项研究任务 实现全链条技术突破[2] 产品量产与市场地位 - 公司自产SOC与BARC累计量产供货超过36,000加仑 量产供货产品款数超35款 成功取代境外厂商同类产品 打破垄断格局[7] - 公司KrF光刻胶和i-Line光刻胶累计量产供货超3,600加仑 KrF光刻胶年度销售额1,352万元 i-Line光刻胶达715万元[4][6] - 公司SOC与BARC销售规模位居2023年度境内市场国产厂商首位 并实现适配浸没式光刻工艺的BARC量产供货[7] 技术研发与储备 - 公司已获得36项发明专利 SOC BARC TEOS等产品技术达国际先进水平 是境内率先在集成电路先进制程实现正式量产供应的企业之一[6] - 公司有超10款i-Line光刻胶 KrF光刻胶及ArF光刻胶进入验证流程 部分产品通过验证并实现小规模销售 预计未来将替代境外厂商同类产品[6] 财务表现 - 公司自产产品收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元 年复合增长率高达66.89%[7] 行业发展 - 中国集成电路关键材料市场规模2023年达1,139.3亿元 预计2028年突破2,589.6亿元 年复合增长率14.4%[4] - 全球半导体产业2023年规模5,198亿美元 正迎来新一轮技术迭代和产能扩张周期[4] - 高端光刻胶如KrF/ArF等国产化率不足2% 前驱体材料市场呈现国际企业垄断态势[4][6] 战略规划 - 公司加速推进上游原材料国产化布局 IPO募投项目将提升高端光刻材料与前驱体材料的研发能力与产能规模[8]

中国上市公司网/文 厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称：恒坤新材)于2025年9月12日正式获中国证监会科创板IPO 注册批复，标志着这家深耕集成电路关键材料领域十余年的创新企业即将登陆资本市场，开启产业升级 与价值跃升的新征程。作为国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料规模化量产的供应 商，恒坤新材此次IPO不仅承载着企业自身发展的战略需求，更折射出中国半导体产业链自主可控进程 中的关键突破。 聚焦核心环节的技术突破 恒坤新材的核心业务专注于集成电路制造最前端的核心环节——光刻材料与前驱体材料的研发、生产及 销售。其产品体系包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材 料，广泛应用于逻辑芯片和存储芯片的先进制程工艺。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年公司SOC产 品的国内市场占有率达10%左右，自产光刻材料2024年收入29,998.67万元，成为国内主流12英寸晶圆厂 的重要供应商。 与传统材料企业单一的产品路线不同，恒坤新材通过"自主研发+客户协同验证"的模式，已构建起覆盖 超百款产品的研发验证体系。公司承担并完成了国家02科技重大专项子课 ...

全球智能眼镜市场 - 2025年上半年全球智能眼镜市场出货量同比激增110% [1] - 预计2024至2029年间将以超过60%的复合年增长率增长 [1] - AI智能眼镜占比达78% [1] - Meta凭借Ray-Ban系列占据73%的市场份额 [1] - 小米、RayNeo等新品牌加速布局推动市场扩容 [1] 国产半导体设备突破 - 无锡亘芯悦科技量产28纳米电子束量测设备 填补国内技术空白 [1] - 首台商用电子束光刻机"羲之"进入测试阶段 最小线宽达8纳米 [1] - 为量子芯片研发提供关键技术支撑 [1] 电子行业复苏与需求 - 电子行业处于温和复苏阶段 [1] - AI服务器、AIOT及设备材料等领域需求稳步回升 [1] - 半导体产业链自主可控能力持续提升 [1] 科创芯片ETF与指数 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪科创芯片指数（000685） 单日涨跌幅可达20% [1] - 指数从科创板市场选取芯片设计、制造、封测及设备材料等全产业链环节的上市公司证券 [1] - 科创芯片指数由50只成分股构成 聚焦高成长性与技术突破潜力的半导体企业 [1] - 展现中国半导体产业自主可控的发展趋势与行业全貌 [1] 基金产品信息 - 无股票账户投资者可关注国泰上证科创板芯片ETF发起联接A（024853）和C（024854） [2]

医药生物行业 - 医保和商保初审名单公布，534个药品通过基本医保目录初审，121个通过商保创新药目录初审，其中79款同时通过双目录审查，包括12款单抗、3款CAR-T疗法等 [6] - 国家医保局印发《医疗保障按病种付费管理暂行办法》，推进支付方式改革，规范总额预算管理和病种分组动态调整 [6] - 诺和诺德司美格鲁肽（Wegovy）获FDA批准用于治疗代谢功能障碍相关性脂肪性肝炎（MASH）患者 [7] - 医药生物板块上周上涨3.08%，跑赢沪深300指数0.71个百分点，年初至今累计上涨25.02%，PE估值31.31倍，相对沪深300溢价145% [5] - 医疗服务子板块涨幅居前达6.60%，个股赛诺医疗、创新医疗周涨幅分别达69.13%和51.53% [5] 电子行业 - 2025年上半年全球智能眼镜市场出货量同比增长110%，预计2024-2029年复合增长率超60%，Meta以73%市场份额领跑，小米首款AI眼镜上市一周即跻身全球第四 [10][11] - 国产半导体设备实现双重突破：无锡亘芯悦量产28纳米电子束量测设备，首台商用电子束光刻机"羲之"进入测试阶段，最小线宽达8纳米 [12][13] - 电子板块周涨7.02%，跑赢沪深300指数4.65个百分点，半导体和电子元器件子板块分别上涨7.07%和9.88% [14] - HTC推出VIVE Eagle AI眼镜，搭载高通AR1 Gen1芯片，售价3739元；Meta首款带显示屏智能眼镜"Celeste"将于9月上市，起价800美元 [11] 财经与市场动态 - 美联储7月会议纪要显示多数官员认为通胀风险超过就业风险，维持基准利率4.25%-4.50%不变 [16] - 8月LPR报价连续3个月保持不变，1年期和5年期分别为3.0%和3.5% [19] - 上证指数上涨1.04%至3766点，突破十年箱体顶部3731点，科创50指数大涨3.23%创波段新高 [20][24] - 商用车、半导体、酒店餐饮板块涨幅居前，分别上涨4.59%、3.55%和3.44% [26] 投资建议 - 医药生物领域建议关注创新药、CXO、器械设备、中药等细分板块，推荐贝达药业、特宝生物等个股 [7][9] - 电子行业建议布局AIOT、半导体设备、汽车电子等方向，关注乐鑫科技、北方华创等标的 [15] - A股市场建议观察消费类板块如零售、汽车整车及科创50指数的持续表现 [24][25]

行业投资评级 - 基础化工行业评级为"增持"（维持）[5] 核心观点 - 海外三氟化氮产能出现不可抗力事件，关东电化工业株式会社发生火灾导致3700吨/年产能部分受损，日本三井化学宣布退出三氟化氮业务[1] - 短期内三氟化氮价格有望抬升，当前中国市场均价为8万元/吨[2] - 国产三氟化氮厂商份额有望提升，国内现有产能3.18万吨/年，规划产能4.66万吨/年[2] - 半导体产业链自主可控背景下，电子特气等半导体材料需求持续提升[3] - 2030年通用算力将增长10倍，人工智能算力增长500倍，带动半导体材料需求[3] 三氟化氮市场现状 - 全球主要供应商包括SK Materials（1.35万吨/年）、韩国晓星（整合后1.15万吨/年）、德国默克（2600吨/年）[2] - 中国主要生产企业：中船特气（1.85万吨/年）、南大光电（8300吨/年）、昊华科技（5000吨/年）[25] - 2024年全球市场规模约15.98亿美元，预计2025年达17.83亿美元，2033年增至42.91亿美元（CAGR 11.6%）[26] - 六氟丁二烯市场规模2025年预计达5亿美元，CAGR约8%[28] 半导体材料产业链 - 建议关注电子特气企业：中船特气、南大光电、昊华科技等[35] - 建议关注其他半导体材料企业：半导体光刻胶、PCB油墨、面板光刻胶、湿电子化学品、CMP等领域[35] 化工行业市场表现 - 过去5个交易日中信基础化工板块上涨3.2%，涨幅排名第10位[9] - 涨幅前五子板块：改性塑料（+12.9%）、电子化学品（+6.4%）、锂电化学品（+6.2%）、氟化工（+5.8%）、橡胶制品（+5.4%）[11] - 涨幅前十个股：壹石通（+54.10%）、凯美特气（+34.73%）、宏和科技（+33.09%）等[16] 化工产品价格走势 - 近一周涨幅靠前：电石西北（+3.49%）、氟制冷剂R22（+3.33%）、苯胺华东（+2.60%）[18] - 近一周跌幅靠前：合成氨河北（-8.89%）、Brent原油（-8.41%）、维生素B6（-7.95%）[20]

公司概况 - 西安奕材专注于12英寸硅片研发生产，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域，12英寸硅片占全球硅片出货面积75%以上[2] - 公司成立于2016年，仅用九年时间实现技术突破，2024年末月均出货量达52.12万片，位居中国大陆厂商第一、全球第六[2] - 客户包括三星电子、SK海力士等国际一线晶圆厂，产品应用于消费电子、数据中心、智能汽车及机器人等终端场景[2] 技术实力与产能布局 - 已掌握拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节核心技术，核心指标与全球前五大厂商持平，产品量产用于2YY层NAND Flash、先进DRAM及逻辑芯片[3] - 首个西安制造基地第一工厂2023年达产，第二工厂2024年投产，预计2026年全面达产后两厂合计产能达120万片/月，可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求[3] - 2024年末合并产能71万片/月，通过技术革新将第一工厂产能从50万片/月提升至60万片/月以上[3] 产品结构与市场地位 - 12英寸硅片分为正片（P型占全球市场90%）和测试片，正片包括抛光片（用于DRAM/NAND Flash）和外延片（用于逻辑芯片），抛光片供货量居国内存储IDM厂商前二[4] - 测试片已供应全球主力晶圆厂并出口境外一线客户[5] - 全球12英寸硅片市场80%份额被前五大外国厂商垄断，西安奕材全球占比6-7%[7] 财务表现与融资情况 - 2022-2024年营收复合增长率41.83%，从10.55亿元增至21.21亿元，2025上半年营收13.02亿元（同比+45.99%）[5] - 同期归母净利润累计亏损17.28亿元，2025上半年亏损3.4亿元，主要因两座工厂累计投资超235亿元导致折旧摊销费用高企（2024年折旧摊销占成本46.7%）[6] - 成立以来完成7轮融资超100亿元，C轮投前估值140亿元，2024年股权转让估值溢价至240亿元[7] 战略规划与IPO进展 - 制定2020-2035年15年战略规划，计划建设2-3个核心制造基地及若干智能工厂[3] - 科创板IPO拟募资49亿元用于西安硅产业基地二期项目，2024年11月29日受理，12月24日进入问询阶段[5] - 上市委重点关注治理结构（实际控制人认定）及盈利前景（行业趋势与产品市场导入合理性）[5]

公司上市及市场表现 - 龙图光罩于2024年8月6日在科创板上市，首日收盘价较发行价上涨121.6% [1] - 2024年公司营业收入2.47亿元同比增长12.92%，归母净利润9183.29万元同比增长9.84% [6] - 2025年一季度因策略性降价和产能爬坡业绩承压，但研发费用占比提升至10.40% [6] 半导体掩模版行业概况 - 掩模版是半导体上游核心材料，直接影响光刻工艺精度与良率，相当于芯片设计的"母版" [3] - 全球第三方掩模版市场长期被日本Toppan、美国Photronics、日本DNP垄断 [3] - 2025年全球半导体光掩模版市场规模预计达60亿美元，中国大陆市场规模接近50亿元 [9] - 中国大陆掩模版需求占全球比重将在2025年增长至60% [9] 公司技术实力与研发进展 - 公司拥有14项核心工艺技术，包括OPC补偿和PSM相移掩模技术，部分达到行业领先水平 [4] - 2024年研发费用2305万元同比增长14.25%，2025年一季度研发费用同比增长14.59% [6] - 已完成40nm节点制程设备布局，90nm节点产品实现量产，65nm产品开始送样验证 [8] 产能扩张与客户生态 - 珠海工厂2025年二季度投产，年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元 [8] - 产品应用将拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域 [8] - 与中芯集成、士兰微、华润微、华虹半导体、比亚迪半导体等保持长期稳定合作 [6] 国产替代机遇与行业趋势 - 中国半导体掩模版国产化率仅10%，高端掩模版国产化率仅3% [10] - 2020-2024年全球新增60家300mm晶圆厂，其中15家位于中国大陆 [9] - 2030年中国大陆有望成为全球最大半导体晶圆代工中心 [9] - 政策支持推动国产半导体材料优先采购，掩模版被列入重点工程采购清单 [10]

公司发展里程碑 - 公司将于8月6日迎来科创板上市一周年 [1] - 珠海高端半导体芯片掩模版制造基地取得阶段性成果 [1] - 珠海工厂2025年上半年顺利投产 [1][3] - 90nm节点产品实现从研发到量产跨越 [1][3] - 65nm产品进入送样验证阶段 [1][3] - 半导体掩模版工艺节点从1μm提升至65nm [1] - 2024年8月在上交所科创板上市 [2] 技术研发突破 - 第三代PSM产品工艺调试与样品试制已完成 [3] - KrF-PSM和ArF-PSM产品陆续送抵客户验证 [3] - 形成图形补偿技术、精准对位标记技术、光刻制程管控等核心技术 [4] - 累计获得25项发明专利和36项软件著作权 [5] - 2024年研发投入2305.07万元同比增长14.25% [5] - 研发投入占营业收入比例达9.35% [5] 产能建设进展 - 珠海工厂占地面积约2万平方米 [3] - 一期生产65nm至130nm工艺节点芯片掩模版 [3] - 产品应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等领域 [2] - 终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子等场景 [2] 行业背景与政策支持 - 半导体掩模版是芯片制造的关键环节 [2] - 2024年全球半导体市场规模突破6000亿美元同比增长近20% [2] - 国家十四五规划明确加快集成电路关键技术攻关 [2] - 新时期促进集成电路产业政策从财税、研发等多维度给予支持 [2] 战略意义 - 填补国内相关领域产能缺口 [1] - 打破中高端掩模版领域技术壁垒 [3] - 为半导体产业链自主可控提供关键支撑 [3][5]