格隆汇9月29日丨据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")向 港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司。公司现时于上海证券交易所科创板上市。 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、PMIC、 LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持公司在关键细分市场的领先 地位。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大 CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业。公司的多元化工艺平台让公司有效解决广泛应用领 域的不断变化需求，包括消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网。公司不断提升制程技 术，进一步优化了产品结构。截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压 OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进 OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。 公司的创新源动力来自一支兼具本土与国际背景 ...