开源证券近日发布通信行业点评报告：2025年9月22日，OpenAI与英伟达宣布战略合作意向书，计划部 署至少10GWNVIDIA系统的AI数据中心，以用于训练和运行OpenAI下一代AI模型。据英伟达CEO黄仁 勋表示，10GW相当于400万—500万块GPU，约等于英伟达2025年的出货总量，是2024年的两倍。 以下为研究报告摘要： OpenAI与英伟达宣布战略合作意向，计划部署至少10GW AIDC 2025年9月22日，OpenAI与英伟达宣布战略合作意向书，计划部署至少10GWNVIDIA系统的AI数据中 心，以用于训练和运行OpenAI下一代AI模型。据英伟达CEO黄仁勋表示，10GW相当于400万—500万块 GPU，约等于英伟达2025年的出货总量，是2024年的两倍。英伟达计划逐步投资最高1000亿美元于 OpenAI，每部署1GW数据中心就会进行相应的投资，首批1GW计划将于2026年下半年用于部署Vera Rubin系统。该合作具体细节双方将在未来几周内最终确定，这项合作还补充了双方与微软、甲骨文、 软银及"星际之门"项目的现有合作。 硅光子时代龙头竞争优势凸显，重视新技术变革下的新机 ...

硅光子技术竞争格局 - 台积电2024年在美国申请50件硅光子相关专利 较英特尔26件多近一倍 [2] - 2023年台积电与英特尔专利申请数分别为46件和43件势均力敌 [2] - 英特尔此前在硅光子专利申请数量上远超过台积电 现已被台积电超越 [2] 技术研发与商业化进展 - 台积电研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术 通过电子裸晶堆叠在光子裸晶之上应对数据传输增长 [1] - 公司规划2025年完成COUPE验证 2026年整合至CoWoS封装成为共同封装光学元件 [2] - 英特尔在硅光子研发上居于领先 但在实际应用上被台积电超越 [2] 产业链合作与生态布局 - 台积电与英伟达深度合作 英伟达在下一代Rubin平台大量导入硅光子技术并采用CoWoS与SoIC封装 [1] - 公司携手ASIC暨高速网络芯片大厂迈威尔深化合作 锁定3nm以下制程与下一代硅光子技术 [2] - 子公司采钰具备晶圆级光学薄膜制程 可发展光耦合接收端与发射端对准及光效能强化领域 [3] 市场应用与商业机遇 - 硅光子技术成为英伟达下一代AI服务器高速传输必备技术 [1] - 英伟达展示采用共封装光学（CPO）元件的Spectrum-X交换器 宣告技术进入实现阶段 [1] - AI数据传输量增长推动硅光子成为超高速传输关键技术 引爆商业机遇 [1]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.7亿元，同比增长3.4% [2] - 归母净利润为-65万元，较上年同期亏损大幅收窄 [2] - MEMS业务实现收入5.33亿元，同比增长14.09%，其中MEMS晶圆制造收入3.10亿元基本持平，MEMS工艺开发收入2.23亿元同比增长39.01% [2] - MEMS业务综合毛利率为39.47%，其中晶圆制造毛利率37.12%，工艺开发毛利率42.73%较上年同期上升5.18个百分点 [2] 业务运营 - 北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，晶圆产品类别持续增加但受折旧摊销及高研发投入影响仍处于亏损状态 [2] - 瑞典产线订单生产销售状况良好，MEMS-OCS晶圆生产销售大幅增长并保持良好盈利能力 [2] - 公司于2025年7月完成出售瑞典Silex控制权，使其从全资子公司变为重要参股子公司 [3] - 公司拥有北京产线、粤港澳大湾区及怀柔科学城中试产线布局，不同产线在产能和市场方面可实现协同互补 [4] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发费用达1.99亿元，同比增长9.85%，占营业收入比例达34.97% [3] - 北京产线突破传感、射频、光学、生物等技术平台各类MEMS器件生产诀窍，推动客户微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片等试产及量产导入 [3] - 公司服务于通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域，覆盖硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等细分领域领先企业 [3] 战略布局 - 出售瑞典Silex控制权是为审慎应对复杂多变的国际形势，缓解地缘政治环境带来的系统性风险 [3] - 公司通过多地产线布局保持不同定位的合格产能，有望在纯MEMS代工领域维持重要地位 [4]

会议基本信息 - 会议类别为特定对象调研 [1] - 第一场会议时间为 2025 年 5 月 15 日 14:00 - 15:30，第二场为 15:30 - 17:00，地点在公司 A 栋一楼会议室 [2] - 上市公司接待人员为董事长戴军先生和董事会秘书李良玉女士 [2] ficonTEC 技术进展 - ficonTEC 是从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备提供商，与全球顶级客户合作，积累大量 know - how，与国际知名研究机构有前瞻性研发合作 [2] - 2024 年 9 月成为台湾硅光子联盟核心成员单位，与台积电等 30 多家企业推动硅光子技术发展和商业量产化 [2] - OFC2024 展示量产化解决方案，OFC2025 发布 300mm 光 - 电异面晶圆测检测设备，首套被英伟达验收并获批量订单，多家国际知名公司加速合作 [2] - 针对 CPO 客户痛点开发提升良率设备，在 OFC2025 展出获关注好评 [3] ficonTEC 设备情况 - 在售设备价格区间从 30 - 40 万欧元到 100 - 200 万欧元，标准化设备生产周期约 3 个月 [4] - 主要应用于光互连、光感知、光计算三个方向，有测试、光纤预制、耦合封装三大产品线 [7] CPO 方案优势 - 降功耗，可节省高达 25 - 30%的总系统功耗 [5] - 提升系统可靠性，单个激光器故障不使系统停机 [5] - 增加集成度，提高整体系统密度 [5] 并购考量与协同效应 - 公司为抗拒单一行业下游波动风险，确立“清洁能源 + 泛半导体”双轮驱动业务布局，收购 ficonTEC [7] - 技术上，ficonTEC 核心技术与公司原有泛半导体设备领域契合，提升公司技术实力 [8] - 市场上，双方可整合渠道资源，共同开拓市场，此前已有合作案例 [8] 收购后融合措施 - 将 ficonTEC 纳入公司管理体系，全面整合业务、资产等方面 [9] - 加速人才培养，吸收整合核心技术，加强人力资源管理 [9][10] CPO 市场规模 - 预计 2023 - 2030 年 CPO 市场规模以 172%的年复合增长率增长，2030 年达 93 亿美元，乐观情景下达 230 亿美元 [11] - 预计到 2027 年 CPO 端口将占总 800G 和 1.6T 端口的近 30% [11] 光伏板块情况 - 预测 2025 年光伏市场新增项目大多在海外，包括印度本土客户及国内企业海外投资 [12] - 公司将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案，海外新增订单支撑光伏设备业务板块发展 [12]

核心观点 - Alphabet旗下X实验室的Taara项目通过激光束提供高带宽互联网，其新一代硅光子芯片技术将光桥设备缩小至指甲盖大小，实现20Gbps传输速度和20公里传输距离，可能开启光通信新时代[1][4][6][7][10][11][12] - 该技术已在十多个国家商业应用，包括刚果河两岸5公里跨河连接和科切拉音乐节网络增强，解决传统光纤铺设困难地区的联网问题[5][10] - 团队认为光通信可能成为7G基础，解决无线电频谱拥挤问题，未来或形成网状网络服务手机、数据中心和自动驾驶汽车等领域[7][8][12] 技术发展 - 第一代Taara Lightbridge使用机械万向架和镜子控制光束，设备如交通信号灯大小，需数小时安装[4][11] - 第二代硅光子芯片采用光学相控阵技术，用软件控制数百个微型发光器，实现固态光束控制，实验室测试达到1公里距离10Gbps传输[6][7][12] - 计划2026年推出下一代芯片，通过增加发射器数量扩展传输范围和容量[13] 商业应用 - 刚果河案例中使金沙萨互联网费用从布拉柴维尔的5倍降至接近水平，跨越5公里水道[5] - 2024年科切拉音乐节用于增强蜂窝网络，谷歌Bayview园区用于建筑间高速连接[5] - 当前光桥设备成本约3万美元，芯片化将大幅降低部署成本[5][12] 行业影响 - 解决全球30亿人未联网问题，在人口密集区可提供比Starlink高10-100倍带宽[3][4] - 适用于海岛社区、灾后重建等光纤不可用场景，未来可能替代部分无线电通信[7][12] - 数据需求激增背景下，光通信可突破电磁频谱瓶颈，提供近乎无限带宽[11][12] 研发背景 - 项目源于前Loon工程师Mahesh Krishnaswamy的构想，2016年组建团队，历时7年开发[2][10] - 技术继承自气球间激光通信研究，解决了视线中断补偿问题（鸟类、风雨等），雾仍是主要障碍[1][4] - 将脱离X成为独立公司，由外部投资者注资，Alphabet保留重大股权[8]