科创芯片ETF表现 - 盘中换手率达8.79% 单日成交31.11亿元[3] - 近1周日均成交44.59亿元 位列可比基金首位[3] - 近1周规模增长26.64亿元 新增规模居可比基金第一[3] - 近半年份额增长40.74亿份 新增份额居可比基金第一[3] - 近1年净值上涨130.13% 收益能力居可比基金首位[3] - 成立以来最高单月回报25.18% 最长连涨月数4个月[3] - 最长连涨涨幅36.01% 上涨月份平均收益率8.19%[3] 指数成分与权重 - 前十大权重股合计占比57.59%[3] - 寒武纪权重9.59% 当日涨跌幅6.69%[3][6] - 中芯国际权重10.22% 当日涨跌幅5.31%[3][6] - 海光信息权重10.15% 当日涨跌幅1.91%[3][6] - 澜起科技权重8.01% 当日涨跌幅11.26%[3][6] - 中微公司权重6.80% 当日涨跌幅1.39%[3][6] 行业动态与技术发展 - 寒武纪Q2营收同比增4425%至17.69亿元 净利率38.57%创新高[4] - 液冷技术渗透率或从5%升至35-50% 冷板式液冷占主导地位[4] - 中国厂商借东南亚数据中心建设扩大部件出口[4] - 南亚CCL全系列涨价8% AI驱动高速覆铜板需求增长[4] - 国内厂商生益科技实现海外突破[4] - 先进封装技术成为支撑AI与高性能计算的关键路径[4] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合成标配[4] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 消费电子周期复苏助力市场增长[4] - 国产厂商在晶圆级封装及2.5D/3D环节加速技术追赶[4] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）布局投资机遇[7]

行业趋势 - 先进封装技术成为支撑AI和高性能计算算力需求的关键路径 随着芯片系统集成复杂度提升 功耗墙 内存墙 成本墙三重瓶颈凸显 传统制程难以独立支撑性能演进 [1] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合已成为标配 [1] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 叠加消费电子周期复苏 助力市场持续增长 [1] - 国产厂商在晶圆级封装和2.5D/3D等环节加速技术追赶 政策与资本协同下迎来窗口期机遇 [1] 产品表现 - 科创芯片ETF国泰（589100）8月27日早盘盘中涨近3% [1] - 该ETF跟踪科创芯片指数（000685） 单日涨跌幅可达20% [1] - 指数从科创板市场选取涉及芯片设计 制造等全产业链环节的上市公司证券作为样本 覆盖50只成分股 聚焦芯片核心领域 为纯科创板指数 具有20%涨跌幅限制 展现出较高市场弹性 [1] 投资渠道 - 没有股票账户的投资者可关注国泰上证科创板芯片ETF发起联接A（024853）和国泰上证科创板芯片ETF发起联接C（024854） [1]

公司财务表现 - 第二季度净销售额创纪录[1] - 股价大涨超16%至59.40美元 创半年新高[1] - 第三季度设定净销售额目标2.66亿美元[1] 业务运营 - 实现债务大幅削减[1] - 业绩为高性能计算解决方案领域奠定有利地位[1] - 数据中心和LoRa技术需求推动增长[1]

公司财务表现 - 第二季度净销售额创纪录 [1] - 债务大幅削减 [1] - 第三季度设定净销售额目标2.66亿美元 [1] 股价表现 - 股价大涨超16%至59.40美元 [1] - 创半年新高 [1] 业务驱动因素 - 数据中心需求强劲推动业绩 [1] - LoRa技术需求强劲推动业绩 [1] - 在高性能计算解决方案领域处于持续增长的有利地位 [1]

财务表现 - 截至2025年6月30日止6个月收益约人民币5.51亿元 同比增加332% [1] - 公司权益持有人应占综合净溢利约人民币4547.6万元 较2024年同期1910.9万元显著增长 [1] - 每股基本及摊薄盈利0.186元 [1] 业务增长驱动因素 - 软件使用权及解决方案服务与配套硬件业务收益增长推动溢利增加 [1] - 软件与硬件业务整体收益大幅增长 主要源于现有业务持续发展及新合约完成 [1] - 计算基础设施分部收益大幅增长 受益于全球人工智能及高性能计算需求激增 [2] 战略发展方向 - 新合约涉及综合资讯科技解决方案、边缘计算、智算等数据服务领域 [1] - 大规模并行计算成为数字时代重要组成部分 [1] - 异构架构中的并行计算成为关键智能计算资源 [2] - 数字资产管理领域及算力相关服务产品取得显著成长 [2] 市场需求变化 - 高端计算硬件需求大幅增加 包括伺服器及图形处理器 [2] - 市场需求增长主要用于支撑客户算力服务的部署与运营 [2] - 软件与解决方案带动的场景化落地推动核心产品交付量提升 [2]

公司业务进展 - Phystech公司研发微处理器、微控制器及其他数字技术的IP核和模块 [1] - 公司首款商业产品为先进真随机数生成器(TRNG) 可应用于超级计算、银行、网络安全、电信和物联网领域 [1] - 技术突破标志着塞浦路斯在高性能算力、芯片及量子集群开发取得重大进展 [1] 产业集群发展 - 塞浦路斯正形成新兴芯片集群 包含Phystech、Tenstorrent及SignalGenerix等科技公司 [1] - 集群联合塞浦路斯大学、芯片能力中心及塞浦路斯科技大学等研究机构 [1] - 预计到2035年该集群可创造超10亿美元收入并新增高科技就业岗位 [1] 技术应用前景 - 真随机数生成器技术为高性能计算、CPU及边缘AI研究创新开辟新机遇 [1] - 技术突破推动塞浦路斯科技研发生态系统发展 [1] - 产业发展依赖于Phystech公司知识产权与突破性技术的商业化成功 [1]

投资评级 - 买入(维持) [5] 核心观点 - 公司2025H1业绩同比大幅提升 营业收入53.51亿元同比+15.67% 归母净利润5.01亿元同比+51.19% [1][2] - 业绩增长主要受益于AI等新兴领域发展带动高频高速树脂需求 PPO/OPE、碳氢树脂等先进电子材料出货量大幅提升 实现量价齐升 [2] - 公司传统合成树脂产品通过迭代升级实现附加值及毛利率改善 合成树脂类产品营业收入28.10亿元同比+10.35% [2] - 公司前瞻布局先进电子材料产业 具备从M4到M9全系列产品解决方案能力 产品组合覆盖DCPD环氧树脂、活性酯、双马/多马、PPO及碳氢树脂等 [3] - 公司成功实现半导体封装用高纯液体环氧和特种封装用环氧树脂的规模化量产 产品满足FC-BGA、CoWoS等先进封装工艺要求 [3] - 公司拟发行25亿可转债重点布局硅碳负极材料项目 建设年产1万吨硅碳负极材料和1.5万吨多孔碳产能 把握锂电池产业升级机遇 [4] 财务表现 - 2025H1销售毛利率24.82%同比增加1.66个百分点 销售净利率9.75%同比增加2.44个百分点 [1] - 2025Q2营收28.92亿元同比+16.13%环比+17.62% 归母净利润2.94亿元同比+51.71%环比+42.34% [1] - 2025Q2销售毛利率25.40%同比增加2.00个百分点环比增加1.27个百分点 销售净利率10.55%同比增加2.62个百分点环比增加1.76个百分点 [1] - 先进电子材料及电池材料2025H1营业收入8.46亿元同比+32.43% 销量4.01万吨同比+14.90% [2] - 预计2025-2027年营业收入分别为116.03亿元、131.82亿元、146.69亿元 归母净利润分别为12.79亿元、16.32亿元、19.44亿元 [9] - 现价对应2025-2027年PE为21.43倍、16.79倍、14.09倍 [9] 业务发展 - 公司作为合成树脂龙头 传统主业稳步发展 PPO等高频高速树脂、多孔碳等新能源材料及生物质项目驱动新成长 [9] - 公司在半导体封装材料领域客户已涵盖日本及国内各大EMC、BT Substrate、Underfill、ABF/ACF领域 [3] - 公司将加大研发投入加快产品迭代升级 并根据市场变化适时实施扩产计划 [3]

核心观点 - 高盛维持新思科技买入评级及700美元目标价 基于核心业务增长及并购协同效应预期[1] - 2025财年营收预计72.99亿美元(同比+16.5%) 非GAAP每股收益13.70美元[1] - 收购Ansys推动2026财年营收跃升至104.22亿美元(同比+42.8%) EPS提升至16.90美元[1] 财务表现 - 2025财年Q3营收预计17.48亿美元 Q4突破24.92亿美元 主要受益Ansys并表及EDA业务稳健表现[1] - 季度营收环比呈现显著增长态势[1] 市场与政策影响 - 中国EDA出口管制临时禁令影响有限 基础EDA需求具韧性[1] - Cadence等同行强劲季度业绩印证行业需求韧性[1] 增长驱动因素 - 核心EDA软件在定制芯片设计领域渗透进度[2] - Ansys整合协同效应规模及落地速度[2] - 中国市场禁令解除后需求复苏节奏[2] 竞争优势 - EDA市场技术壁垒持续强化[2] - 将在财报电话会披露客户扩展案例及AI芯片、高性能计算等前沿领域设计项目突破[2] 估值分析 - 基于40倍标准化市盈率估值模型[2] - 当前股价未充分反映长期增长潜力[2]

核心观点 - 市场呈现V型反转并创出新高，沪指刷新十年新高至3766.21点，涨幅1.04%，深成指涨0.89%至11926.74点，创业板指涨0.23%至2607.65点，科创50指数大涨3.23%至1148.15点[1][4][5] - 两市成交额连续6日突破2万亿，周三达24082亿元，虽较周一峰值缩量3000亿但仍处强势区域[1][8][11] - 市场风格从早期结构性大涨转向扩散，半导体和白酒等消费板块崛起，若消费、金融、周期等低位权重板块接力，行情空间有望进一步打开[1][8][11] - 需密切关注券商板块走势和量能变化两大核心变量，若成交额维持在2万亿以上指数将保持强势，回落至下方则可能面临阶段性调整[2][8][10] 市场表现 - 行业表现分化，化纤、酿酒、半导体、小金属、光学光电子、汽车消费等板块涨幅居前，而电源设备、化学制药、生物制品等板块下跌[4] - 概念板块中屏下摄像、3D摄像头、AI眼镜、3D玻璃等领涨，肝素、重组蛋白等概念下跌[4] - 个股涨多跌少，市场情绪活跃，赚钱效应良好[5] 半导体行业分析 - 半导体板块大涨，长期向好逻辑不变：国家大基金三期成立促进产业升级，支持向高端转型[6] - 全球半导体市场2025年预计增长超过15%，受AI和高性能计算需求驱动[6] - 在自主可控背景下，半导体国产替代趋势显现，预计将从芯片设计向上游设备领域渗透[6] - 建议逢低配置，重点关注国产替代及技术领先企业，避免追高[6] 消费板块分析 - 酿酒等消费股上涨，内需成为2025年经济复苏重要驱动力量[7] - 消费刺激政策频出，降低存量房利率有利于释放消费潜力[7] - 建议关注银发经济、悦己消费和平价消费方向，折扣零售类公司可择机布局[7] 操作策略 - 建议顺势而为但保持警惕，对有业绩支撑且形态良好的个股可持仓待涨[2][10][11] - 对涨幅过大缺乏基本面支撑的标的应控制仓位，降低风险敞口[2][10][11] - 可转向有业绩支撑的低估值板块，保持仓位控制和操作灵活性[2][10][11] - 在趋势未根本逆转前仍可参与，但需持续关注券商和量能变化[2][10][11]

半导体中玻璃的应用现状 - 玻璃已广泛应用于现代晶圆厂 包括作为超平整硼硅酸盐载体支撑硅晶圆 无钠薄片密封MEMS盖帽 低热膨胀系数玻璃作为晶圆级扇出工艺基板 [2] - 玻璃正从辅助材料转变为封装核心 承担基板 中介层 电介质等功能 支持亚太赫兹信号传输和光子引导 [2] 玻璃封装技术升级的驱动因素 - AI/HPC设备对带宽和功率密度需求激增 单个训练加速器需数千高速I/O引脚和数百安培供电网络 传统有机层压板难以满足平整度和过孔密度要求 [4] - 玻璃热膨胀系数可匹配硅 40GHz频率下损耗角正切比硅低一个数量级 面板尺寸可达半米 成本接近高端有机材料 [4] - 大电流 高I/O 高速信号传输需求推动玻璃芯基板和大面板中介层从实验阶段走向商业化 [4] 行业巨头布局玻璃技术 - 英特尔在亚利桑那生产线测试玻璃基平台 三星探索玻璃芯用于I-Cube/H-Cube封装 [5] - SKC建立500毫米玻璃面板钻孔填充试验线 AGC提供低热膨胀系数硼硅酸盐板材 [5] - 玻璃技术被列为AI/HPC时代下一代基板重要候选方案 [5] 玻璃在射频和光子领域的优势 - Ka波段以上频段 玻璃微带插入损耗比有机线低50% [6] - 共封装光学器件(CPO)中 玻璃可集成电气重分布层和光波导 简化对准流程并替代硅光子中介层 [6] - 玻璃通孔技术可同时支持电子和光子布线 扩展应用至传统电子封装之外 [6] 玻璃量产化的关键挑战 - 核心瓶颈在于激光钻孔 铜填充 面板处理等配套工艺的成熟度 良率提升和成本控制是关键 [8] - 需解决通孔填充可靠性 面板翘曲 设计工具模拟精度等问题以达成系统集成商成本目标 [8] - 面临硅基混合重分布技术和改进型有机材料(如低粗糙度ABF芯)的竞争 [8]