发行基本信息 - 公司首次公开发行7000万股新股并在科创板上市，证券简称为“摩尔线程”，证券代码为688795 [1][2] - 发行价格为每股114.28元，预计募集资金总额为80亿元，扣除发行费用后募集资金净额为75.76亿元 [1] - 网上及网下申购日期为2025年11月24日，缴款日期为2025年11月26日 [2][3] - 本次发行数量占发行后总股本47,002.8217万股的比例为14.89% [2] 发行定价与估值 - 定价方式为网下初步询价确定发行价格，发行价格114.28元/股低于网下投资者报价的“四数孰低值”120.6815元/股 [2] - 发行市销率为122.51倍，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，其T-3日静态行业市盈率为60.12倍 [2] - 战略配售承诺认购总量为1400万股，占本次发行数量的20.00% [2] 公司业务与产品 - 公司专注于GPU及相关产品的研发、设计和销售，以自主研发的全功能GPU为核心 [3] - 产品致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台 [3] - 公司已推出四代GPU架构，形成覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等应用领域的多元计算加速产品矩阵 [3] - 产品线全面覆盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，包括AI训练智算卡、AI推理卡、夸娥智算集群等 [4] 募投项目与战略意义 - 此次IPO募集资金80亿元将用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片、AISoC芯片研发项目及补充流动资金 [4] - 募投项目的实施将进一步提升公司在高端GPU领域的自主研发能力，助力国家实现关键技术自主可控 [4]

先进封装行业格局与市场前景 - 在AI芯片发展中，GPU、AI ASIC及HBM成为采用2.5D/3D封装技术的高端产品主力，先进封装平台对提升器件性能和带宽至关重要，其热度超越尖端工艺节点[2] - 先进封装领域形成台积电、英特尔和三星“三强鼎立”的格局，三家公司因自身定位不同在产业链中承担不同角色[4] - 短期来看，2025年第二季度先进封装收入将超过120亿美元，在AI和高性能计算需求推动下，下半年市场表现将更强劲[4] - 长远来看，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计以9.4%的强劲复合年增长率增长，到2030年达到约800亿美元[4] 台积电CoWoS技术分析 - 台积电CoWoS是一种2.5D先进封装技术，允许将逻辑芯片、存储器芯片和模拟芯片等多个芯片集成在高密度硅中介层上，经过近十年迭代已成为全球高带宽封装事实标准[6] - 使用CoWoS的厂商包括英伟达（H100、H200、GB200）、AMD MI300系列、Broadcom AI ASIC和Marvell部分加速芯片[6] - CoWoS面临产能严重不足问题，外媒估计英伟达一家占用超过一半产能，瑞银预计2026年英伟达对CoWoS晶圆需求量达67.8万片，较今年增长近40%，预计2026年英伟达GPU总产量达740万片[7] - 台积电2025年第三季度财报显示HPC业务销售额环比持平，主要瓶颈在于先进封装产能不足，特别是CoWoS技术限制了HPC产品出货量[7] - 台积电正扩产CoWoS产能，大摩预估其计划2026年底前将CoWoS产能从原预估的100kwpm扩大20%以上，预期达到至少120-130kwpm[7][8] - CoWoS大中介层成本高昂，在先进封装报价中中介层占据50%-70%成本，某些案例中“封装比芯片本体更贵”[8] - HBM堆叠越多，CoWoS热密度越难管理，H200、GB200的HBM堆叠量比H100更高，封装区热点进一步集中[10] 英特尔EMIB技术优势 - 英特尔EMIB + Foveros组合是灵活性、成本结构与本土化供应链的集合体，英特尔是先进封装领域最早且最激进投入的玩家之一[11] - EMIB是一种嵌入式硅桥，只在需要高速互联的局部区域增加高密度硅布线，可实现成本高效的异构集成并支持超大规模系统扩展，自2017年以来已进入大规模量产[14][15] - 相比CoWoS整块大中介层，EMIB是小片硅桥按需嵌入，占用空间小，不影响I/O信号平衡和电源完整性，成本相对更低，灵活度更高，更便于散热[16] - EMIB支持超大规模异构die组合，允许高度定制的封装布局，能在相邻die之间实现高速数据传输且仅需简单驱动/接收电路，可为每条die间互连单独优化[16][17][18] - EMIB最佳应用舞台是定制ASIC、AI推理芯片、基站/网络加速器、SoC级模块化设计和UCIe/Chiplet互联实验平台，价值在于“更通用、更灵活”[18] - 英特尔扩展EMIB组合，在EMIB-M中集成MIM电容以增强电源传输能力，在EMIB-T方案中加入TSV，EMIB与Foveros结合可构成EMIB 3.5D方案[18] - EMIB 3.5D混合架构结合EMIB横向高密度互连和Foveros垂直堆叠能力，解决传统封装架构中热翘曲、光罩尺寸上限和互连带宽瓶颈等限制[21] - 英特尔在美国本土构建先进封装生产基地，包括新墨西哥州Fab 9/Fab 11x、俄亥俄州未来封装线和加州封装研发线，提供本土生产+高度可控+不依赖东亚封装的供应链安全优势[21] 三星先进封装技术路径 - 三星封装从HBM供应链“反向”切入AI时代，若其HBM能满足英伟达等头部客户要求，则有机会借助HBM供应链话语权在封装路线选择和系统架构协同上获得更大影响力[23] - 三星代表性先进封装技术主要是I-Cube（2.5D封装）和X-Cube（3D封装），其中I-Cube包括I-Cube S/E两种，技术路径从“HBM供应商角度”出发反向设计[23] - I-Cube S是大硅中介层的2.5D方案，与台积电CoWoS-S架构同源，使用整块硅中介层，成本中等偏高，带宽支持HBM3/HBM3E[24] - 使用大硅中介层主因HBM堆叠需要极高IO密度，高带宽多通道能跨越大的横向面积，采用中介层布线更宽裕，信号完整性和电源配送网络更优，适合大功耗芯片[25] - I-Cube E是使用Si Bridge + RDL Interposer的混合型低成本方案，无整块硅中介层，用RDL Interposer和下层Si Bridge Die提供局部高密度互联，类似英特尔EMIB概念[25] - X-Cube是三星3D封装技术的巨大飞跃，采用Z轴堆叠逻辑裸片方法提高动态键合能力，通过铜混合键合技术实现高密度互连，开发低于4微米连接规格以实现更高密度3D堆叠[28] 三大厂商竞争态势总结 - 台积电先进封装更侧重围绕以英伟达为代表的高端无晶圆厂客户，英特尔为自家产品与潜在代工客户重构新路径，三星主打HBM叠加自家逻辑芯片或客户SoC的一体化方案[30] - AI芯片代工领域竞争不再是单一封装工艺比拼，而是在算力架构、供应链安全、资本开支和生态绑定之间的综合博弈[30] - 对下游芯片设计公司，在不同封装阵营间进行路线规划、风险对冲和长期产能锁定，将决定下一轮AI产品性能上限与交付确定性[30]

全球芯片市场增长预测 - 研究机构SDKI Analytics预测，全球芯片市场规模预计在2024年达到92亿美元，并在2026年至2035年间以29.1%的复合年增长率增长，到2035年将达到1454亿美元 [2] - 推动市场增长的因素包括：芯片组作为大型单芯片的替代方案，因其可生产小型独立功能模块、资本投入需求较低且良率更优而受到青睐 [2] - 其他增长驱动因素包括：对能执行复杂任务（如人工智能辅助系统）的处理器需求增长，以及研发投入的增加 [2] 日本与亚太地区市场表现 - 日本芯片市场在预测期内预计将以30.3%的复合年增长率增长，驱动因素包括国内物联网生态系统、人口老龄化带来的医疗设备普及、为促进人工智能应用而开发的机器人基础设施，以及政府机构对数字化的推动 [2] - 亚太地区占据全球芯片市场最大的市场份额，达到42%，并以28.9%的复合年增长率领跑市场 [3] - 中国台湾、韩国、中国大陆、印度和日本等国家/地区是扩大晶圆代工和封装产能的主要地区，而消费电子、物联网、汽车电气化和5G/6G部署正在推动对模块化芯片架构的需求 [3] 按处理器类型与封装技术划分的市场结构 - 按处理器类型划分，CPU芯片将作为计算系统的核心主导市场 [3] - 按封装技术划分，2.5D/3D封装将主导市场，预计占据约48%的市场份额 [3] 北美与欧洲市场分析 - 北美市场保持稳步增长，主要得益于其在人工智能云基础设施和高性能计算领域的领先地位，美国主要的设计公司和代工厂合作伙伴正在推广模块化架构以满足日益增长的计算需求 [3] - 欧洲市场预计将稳步增长，得益于汽车、工业自动化和通信等行业强大的产业基础，同时欧洲的联盟和公共政策都着重于半导体主权，芯片设计供应链也在不断扩展 [3]

融资项目概况 - 公司拟定增募资不超过26亿元人民币用于特定项目及补充流动资金[1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目[1][3] 行业背景与战略机遇 - 全球科技产业正经历以人工智能为核心的新一轮技术变革[1] - 人工智能全方位赋能千行百业带动AI算力集群部署、具身智能、6G通信等战略机遇持续释放[1] - 算力基础设施、智能终端、低轨卫星等高成长赛道蓬勃发展推动整体PCB需求快速上升[1] 项目具体规划与投资 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目位于广东省东莞市总投资20.32亿元拟使用募集资金10亿元建设周期36个月[3] - 智能制造高多层算力电路板项目位于江西省吉安市总投资19.37亿元拟使用募集资金11亿元建设周期合计30个月[3] - 两个项目目前均在办理发改备案和环评批复等相关手续[3] 技术能力与竞争优势 - 公司系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术(HDI)、高速信号损耗控制技术等多项行业领先核心工艺[2] - 人工智能、高性能计算、6G通信低轨卫星等领域对PCB产品的技术等级和加工工艺提出更高要求[2] - 公司拟利用现有领先工艺体系打破同质化竞争推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向发展[2] 战略目标与市场前景 - 募集资金投资项目旨在全面对接下一代产品技术要求提升服务AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度[1] - 项目实施有利于公司把握科技革命机遇巩固并提升在PCB市场中的行业地位实现业务持续健康发展[1][3] - 项目符合国家产业政策和公司整体经营发展战略具有良好的市场前景[3]

活动概况 - 2025全球计算大会期间，全球计算联盟正式发布“2025年度全球计算产业应用案例汇编”并揭晓“编委会特别推荐”称号及入册案例名单 [1] - 本次活动为连续第四届举办，共收到近60份申报案例，覆盖十余个行业，成为全球计算产业创新的年度风向标 [1] - 案例征集活动自7月21日启动，获得昇腾社区、极术社区等多个产业社区及创新中心支持，吸引联盟会员及产业伙伴踊跃申报 [8] 案例覆盖领域与技术方向 - 活动聚焦智能计算、高性能计算、绿色计算、边缘计算四大产业领域 [8] - 覆盖先进能效、安全计算、智能系统三大技术方向 [8] - 案例囊括金融、通信、制造、医疗等主流价值行业，构建全维度创新成果矩阵 [8] 评审机制与标准 - 为保障专业性，联盟组建了由技术指导委员会、分支机构专家、行业领军学者等构成的编委会 [13] - 评审历经多轮材料审核、技术论证与综合评审，最终筛选出技术创新与行业应用两大方向的标杆案例 [13] - 本年度首次增设“编委会特别推荐”称号，旨在树立具有突破性价值的实践成果标杆 [13][14] 编委会特别推荐案例（技术创新类） - 案例包括星辰视界工业视觉智能检测机器人（中国移动）、昆仑EdgeBMC边缘设备带外管理解决方案（昆仑太科）等 [16] - 涉及机密计算、液冷数据中心、冷板式冷却液、服务器节能算法、算力调度平台等前沿技术 [16] - 主要公司包括华为技术有限公司、联想集团、超聚变数字技术有限公司、江苏博云科技股份有限公司等 [16] 行业应用类入选案例 - 案例覆盖钢铁、油气勘探、金融、电力、EDA工具链、数据中心等多个关键行业 [17] - 具体方案包括飞腾信息技术的钢铁全栈自主安全方案、中油油气勘探软件的GeoEast地震处理系统等 [17] - 主要公司包括北京宇信科技集团、神州数码信息服务集团、星环信息科技、深圳市金蝶天燕云计算股份有限公司等 [17] 活动意义与生态影响 - 案例遴选活动以搭建产业创新桥梁为核心，推动计算技术与千行百业深度融合 [19] - 入选案例的技术突破与应用经验将通过官方案例库、会议会展、媒体矩阵等多渠道传播，助力创新成果快速复用 [19] - 联盟未来将持续汇聚产业链力量，深化产学研用协同，聚焦智能升级、绿色低碳等核心趋势 [19]

公司上市进程 - 公司披露发行安排及初步询价公告 将于11月24日启动申购 [1] - 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式进行 [1] - 网下初步询价确定发行价格 网下不再进行累计投标询价 [1] - 本次拟发行数量为7000万股 [1] - 网下初步询价日为11月19日 网下及网上申购日均为11月24日 [1] 公司业务概况 - 公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售 [1] - 公司以自主研发的全功能GPU为核心 [1] - 公司致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台 [1] 公司财务状况 - 截至招股意向书公告日 公司尚未盈利 [1] - 如上市时仍未盈利 公司自上市之日起将纳入科创成长层 [1]

项目概况 - 岘港市批准投资建设服务于芯片半导体与人工智能研发的计算基础设施项目，总投资额超过2000亿越南盾（约合5400万元人民币）[1] - 项目资金来源为市财政预算[1] - 项目工期计划为2025年至2028年[1] - 项目地点位于海洲坊第二软件园区ICT大楼二层的数据中心区域[1] 战略意义 - 全球正步入人工智能与半导体时代，计算能力成为决定各国竞争地位的关键因素[1] - 该投资被视为一项决定性战略举措，旨在为岘港市在半导体和人工智能领域实现突破奠定基础[1] - 项目目标包括助力该市掌握高技术、培育初创企业、吸引投资以及解决经济社会难题[1] 城市发展定位 - 岘港市着眼于成为越南中部地区的创新与高科技中心[1] - 城市已颁布多项关于人工智能与半导体领域人力资源、基础设施和企业发展的重要决议和政策[1] - 建设高性能计算系统是落实上述决议和政策的关键步骤[1] 项目预期效益 - 项目建成后将有力支持园区内的创新初创企业、微芯片、半导体以及人工智能企业[1] - 项目将聚合市内各所大学，共同支持微芯片设计和人工智能的研究与培训工作[1]

意法半导体扩建马耳他工厂与行业大会 - 意法半导体宣布扩建其位于马耳他的智能工厂，该投资将成为马耳他历史上规模最大的单笔投资[1] - 此次扩建将强化马耳他在欧洲半导体产业链中的地位[1] - 意法半导体在大会上展示了公司首款应用于半导体制造的人形机器人，标志着其马耳他封装测试工厂在自动化和精密制造领域取得重要进展[1] 马耳他半导体产业支持举措 - 由欧盟芯片联合计划共同出资800万欧元，联合马耳他大学及比利时微电子研究中心（IMEC）等机构成立“马耳他半导体能力中心”，为研究人员和学生提供培训与先进设备[1] - 马耳他数字创新中心（DIHUBMT）支持人工智能、网络安全与高性能计算领域的初创企业和研究者[1] - 马耳他经济部长表示，该国将继续投资于人才技能、科研和技术，以推动半导体领域可持续发展[1] - 马耳他企业局首席执行官指出，马耳他的规模优势使其成为欧洲半导体技术创新的理想试验平台[1] 相关ETF产品表现 - 食品饮料ETF（515170）近五日涨跌为3.33%，市盈率为21.20倍，最新份额为102.6亿份，减少了3.9亿份，主力资金净流出71.3万元，估值分位为23.77%[3] - 游戏ETF（159869）近五日涨跌为-4.58%，市盈率为36.18倍，最新份额为81.7亿份，增加了2.0亿份，主力资金净流出3324.8万元，估值分位为52.97%[3] - 科创50ETF（588000）近五日涨跌为0.13%，市盈率为157.26倍，最新份额为493.3亿份，增加了3.2亿份，主力资金净流出3.3亿元，估值分位为96.03%[3] - 云计算50ETF（516630）近五日涨跌为-4.24%，市盈率为93.56倍，最新份额为3.0亿份，减少了400.0万份，主力资金净流出83.5万元，估值分位为80.04%[3][4]

核心观点 - Tachyum公司发布2nm Prodigy芯片，宣称其性能大幅超越英伟达即将推出的Rubin Ultra平台，AI推理性能超过1000 PFLOPs，比NVIDIA Rubin快21倍[2][6] - 该芯片采用多芯片设计，最高集成1024个64位核心，时钟频率达6GHz，支持超高速DDR5内存和PCIe 7.0，目标市场包括大型AI、高性能计算、云计算等领域[2][9][10][18] - 公司计划2025年完成芯片流片，但此前已多次延期，实际性能和市场前景仍有待验证[45][47] 芯片规格与性能 - Prodigy 2nm芯片提供11种SKU配置，核心数从32到1024个，TDP范围30W至1600W，最高支持24个DDR5-17600内存控制器和128条PCIe 7.0通道[11][13] - 芯片集成1MB L2+L3缓存，每个插槽最高支持48TB DDR5内存，采用乱序执行架构，每时钟周期可执行8条指令[10][13] - 与NVIDIA Rubin Ultra相比，Prodigy Ultimate的AI机架性能高21.3倍，Prodigy Premium比NVIDIA Rubin高25.9倍[6] 技术优势与设计特点 - 公司通过升级至2nm工艺，实现整数性能提升5倍，AI性能提升16倍，DRAM带宽提升8倍，能效提升2倍，同时降低每个核心成本[9] - 芯片采用多芯片系统级封装设计，每个计算芯片含256个通用核心，通过缩短导线长度优化时钟频率和散热[9][28][30] - 芯片支持最新矩阵和向量扩展，专为AI和HPC应用设计，并开源所有软件及内存技术，使基于DIMM的内存带宽提升10倍[10][17] 市场定位与应用前景 - Prodigy芯片定位为通用处理器，可覆盖大型AI、百亿亿次超级计算、HPC、数字货币、云计算、大数据分析等多类应用[18] - 公司宣称其解决方案可比传统AI方案大幅降低成本，从超过8万亿美元降至780亿美元，电力需求从276GW降至1GW[18] - 芯片提供开箱即用的原生系统软件，支持运行未经修改的Intel/AMD x86二进制文件，确保客户从第一天起即可使用[18] 公司背景与研发历程 - Tachyum由资深行业专家创立，CEO Radoslav Danilak曾任职于英伟达并设计PlayStation 2处理器，团队在芯片设计和编译器开发方面经验丰富[20][23][24] - 公司自2016年成立以来，Prodigy芯片设计已多次延期，从最初计划的2019年流片推迟至2025年，近期获得2.2亿美元投资及5亿美元采购订单[21][45][47][49] - 公司通过FPGA硬件和1600页优化指南帮助开发者提前适配，强调芯片在AI、云计算和HPC工作负载上的性能优势[47][48]

三星电子半导体代工业务战略与目标 - 公司设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利[2] - 公司同时设定了到2027年实现20%市场份额（基于销售额）的目标[2] - 公司已与合作伙伴分享该管理目标，并讨论了未来投资计划及为期两年的业务计划[2] 三星电子半导体代工业务现状与挑战 - 晶圆代工部门自2022年以来一直处于亏损状态，业内人士估计其每季度亏损1万亿至2万亿韩元[3] - 尽管在先进工艺方面投入巨资，公司此前未能获得大量订单，业务被戏称为“无底洞”[3] - 2025年第三季度，公司晶圆代工业务亏损已降至1万亿韩元以下，并获得创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单[3] 三星电子半导体代工业务进展与驱动因素 - 公司已从特斯拉和苹果等北美科技巨头处获得半导体代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单不断增长[3] - 订单主要集中在良率稳定的工艺上，例如4纳米、5纳米和8纳米工艺，标志着因良率提升而难以获得客户的局面发生显著转变[3] - 位于美国奥斯汀的晶圆厂产能利用率提高有助于提升盈利能力，该厂采用14-65纳米成熟工艺，并获得了包括高通在内的新客户[3] 三星电子美国泰勒工厂规划 - 公司预计将引领其位于美国的泰勒工厂扭亏为盈，并已获得特斯拉和苹果等大型科技公司的支持[4] - 泰勒工厂将于2025年开始投产，设备建设预计最迟于第二季度完成，全面投产预计于第三季度实现[5] - 公司正在筹备泰勒工厂的第二条生产线（二期工程），其规模将远超一期工程，并与合作伙伴商讨投资事宜以加快投产[5] 英特尔晶圆代工业务现状 - 2025年英特尔晶圆代工业务营收预计仅为1.2亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一，远未达到收支平衡[6] - 英特尔在开发Intel 18A等先进制程上投入庞大成本，但其晶圆代工业务的商业化进展仍面临严峻挑战[6] - 公司新任CEO上任后，多个部门正在进行结构性调整，显示出公司整体寻求转型的态度[6] 英特尔晶圆代工业务前景与挑战 - 特斯拉、博通和微软等公司正在关注英特尔即将推出的Intel 18A和14A制程节点状况，这些潜在合作被视为其代工业务重振的关键[6] - 公司CEO表示，若Intel 14A无法获得重要外部客户并达到重要里程碑，公司可能放缓甚至取消该及后续先进节点制程的开发[7] - 市场人士指出，将英特尔与台积电直接对比不完全公平，因两者规模和市场地位存在显著差距，但技术落后将导致竞争力长期落后[7]