融资项目概况 - 公司拟定增募资不超过26亿元人民币用于特定项目及补充流动资金[1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目[1][3] 行业背景与战略机遇 - 全球科技产业正经历以人工智能为核心的新一轮技术变革[1] - 人工智能全方位赋能千行百业带动AI算力集群部署、具身智能、6G通信等战略机遇持续释放[1] - 算力基础设施、智能终端、低轨卫星等高成长赛道蓬勃发展推动整体PCB需求快速上升[1] 项目具体规划与投资 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目位于广东省东莞市总投资20.32亿元拟使用募集资金10亿元建设周期36个月[3] - 智能制造高多层算力电路板项目位于江西省吉安市总投资19.37亿元拟使用募集资金11亿元建设周期合计30个月[3] - 两个项目目前均在办理发改备案和环评批复等相关手续[3] 技术能力与竞争优势 - 公司系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术(HDI)、高速信号损耗控制技术等多项行业领先核心工艺[2] - 人工智能、高性能计算、6G通信低轨卫星等领域对PCB产品的技术等级和加工工艺提出更高要求[2] - 公司拟利用现有领先工艺体系打破同质化竞争推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向发展[2] 战略目标与市场前景 - 募集资金投资项目旨在全面对接下一代产品技术要求提升服务AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度[1] - 项目实施有利于公司把握科技革命机遇巩固并提升在PCB市场中的行业地位实现业务持续健康发展[1][3] - 项目符合国家产业政策和公司整体经营发展战略具有良好的市场前景[3]