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STARLight Project chosen as the European consortium to take the lead in next-generation Silicon Photonics on 300mm wafers 24 leading technology companies and universities from 11 EU countries are joining efforts, driven by STMicroelectronics, to establish Europe as a technology leader in 300mm silicon photonics (SiPho) technologyFirst silicon photonics applications-based innovations expected for datacenters and AI clusters, telecommunications, and automotive markets Geneva, Switzerland, September 23rd, 202 ...

T4721S -- Sep 22 2025 -- ST joins FiRa Board_IMAGE ST joins FiRa Board STMicroelectronics joins FiRa board, strengthening commitmentto UWB ecosystem and automotive Digital Key adoption Geneva, Switzerland, September 22, 2025 -- STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, has announced that Rias Al-Kadi, General Manager of the Company’s Range and Connectivity Division, has joined the board of directors of the FiRa® Conso ...

面板级封装技术发展 - 晶圆级封装和倒装芯片技术因器件尺寸缩小和复杂度提升而面临可扩展性和成本效益极限 需开发更先进技术路线[2] - 面板级封装通过使用大尺寸矩形基板替代圆形晶圆 可同时处理更多IC并提高生产吞吐量 成为高效大批量生产解决方案[2][3] - 面板级封装允许在高级封装内集成多个芯片 实现系统级封装功能[3] 意法半导体技术布局 - 公司通过法国图尔工厂试产线开发下一代面板级封装技术 预计2026年第三季度投入运营[3] - 新试验生产线获得超过6000万美元资本投资 将与当地研发生态系统产生协同效应[3] - 自2020年起持续研发面板级封装直接铜互连技术 利用封装支撑取代传统导线连接 降低功率损耗并增强散热性能[4] - 该技术专注于可扩展高效的异构集成 可应用于射频 模拟 功率和微控制器等领域[4] 市场表现与产能 - 公司2023年面板级封装市场份额仅3% 2024年在特斯拉等战略客户支持下市场份额达31% 位居全球第二[4] - 面板级封装营收同比增长近18倍 已建成高度自动化生产线使用700x700mm超大面板 日产量超过500万片[4] 行业会议与生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[5] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 半导体材料与装备等前沿技术开展产业交流[5]

欧洲半导体股表现 - 欧洲半导体行业股票延续上涨趋势 涉及阿斯麦 ASM国际 意法半导体 爱思强四家公司[1] - 个股涨幅介于4.7%至7.2%区间 其中阿斯麦(ASML)涨幅达7.2%为最高[1] - 爱思强(Aixtron)涨幅4.7%为最低 意法半导体(STMicro)与ASM国际涨幅居中[1] 重点公司涨幅 - 阿斯麦(ASML)单日涨幅达7.2% 领涨欧洲半导体板块[1] - ASM国际(ASM International)涨幅超过4.7% 具体数值未单独披露[1] - 意法半导体(STMicro)与爱思强(Aixtron)分别获得显著涨幅 具体数值在4.7%-7.2%范围内[1]

欧洲半导体行业表现 - 欧洲半导体股延续涨势 行业整体表现强劲 [1] - 阿斯麦涨幅达7.2% 在主要公司中表现最佳 [1] - ASM国际 意法半导体 爱思强涨幅介于4.7%-7.2% 多只个股同步上涨 [1] 主要公司股价表现 - 阿斯麦股价上涨7.2% 涨幅领先同业 [1] - ASM国际股价显著上涨 具体涨幅未单独列示 [1] - 意法半导体股价上涨 涨幅在4.7%-7.2%区间 [1] - 爱思强股价上涨4.7% 涨幅相对较小但仍属强势 [1]

美股市场表现 - 美股三大指数开盘涨跌不一 道指涨0.04% 标普500指数跌0.03% 纳指平开 [1] - 百度股价涨超8% 杰富瑞将百度目标价上调至152港元 近期AI发展吸引市场关注 [1] - 美国能源基础设施公司New Fortress Energy股价涨超38% 公司达成价值40亿美元的液化天然气供应协议 向波多黎各供应液化天然气 [1] - Lyft股价涨超15% 公司宣布与Waymo达成合作 将自动驾驶出行服务扩展至美国纳什维尔 [1] 制药行业动态 - 诺和诺德计划于明年年初在美国全面推出口服版司美格鲁肽 公司称其减肥药相比竞争对手礼来的肥胖症药物具有显著优势 [2] - 葛兰素史克计划未来五年在美国投资300亿美元 用于研发及供应链基础设施建设 其中12亿美元将用于投资先进制造设施及人工智能与尖端数字技术 旨在建设新一代生物制药工厂和实验室 [3] 半导体行业投资 - 意法半导体将投资6000万美元升级法国图尔市工厂 计划搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线 研发名为面板级封装的新技术 可在大型方形面板上制造芯片替代传统小型圆形硅晶圆 [4] 金融科技发展 - 加密交易平台Bullish获得纽约虚拟货币业务活动许可证 将能够向纽约机构和高级交易者提供现货交易和托管服务 [5]

公司投资计划 - 意法半导体宣布在法国图尔工厂开发下一代面板级封装技术 并获得超过6000万美元资本投资 [2] - 试验生产线预计2026年第三季度投入运营 [2] - 投资是公司重塑制造足迹计划的一部分 重点关注法国和意大利的先进制造基础设施和长期场地开发 [2] 技术发展 - 公司自2020年开始开发采用直接铜互连(PLP-DCI)的面板级封装技术 用铜互连取代传统导线或焊料凸点连接 [2] - 该技术提高电气性能 散热和小型化 同时降低功率损耗 [2] - 马来西亚自动化PLP-DCI生产线目前每天生产超过500万块700x700毫米大面板 [2] 行业技术特点 - 面板级封装是先进芯片封装和测试技术 可提高效率 降低成本并实现更小 更强大 更具成本效益的设备 [2] - 项目预计受益于与当地研发生态系统的协同效应 包括CERTEM研发中心 [2]

这家法意合资企业表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大 规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。 该公司透露，目前已在马来西亚麻坡市的工厂为一家客户应用了这项技术，该工厂每日可生产超过500 万颗芯片。 意法半导体在一份声明中称："该项目聚焦于先进制造基础设施建设，同时为法国和意大利部分工厂重 新规划了核心任务，以支撑这些工厂实现长期稳健发展。" 作为欧洲规模最大的芯片制造商之一，意法半导体在其主要市场遭遇持续多年的低迷后，启动了成本削 减计划，拟在图尔等工厂实施裁员。这一举措已引发工会及相关利益方的反对。目前，意大利和法国政 府通过一家控股公司，共同持有该芯片制造商27.5%的股份。 此次计划研发的新技术名为"面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)"。借助该技术，意法半导体 可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。 智通财经APP获悉，芯片制造商意法半导体(STM.US)于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资 6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。 传统芯片制造中，多项生产 ...

公司投资计划 - 芯片制造商意法半导体宣布6000万美元投资用于法国图尔工厂 [1] - 计划在图尔工厂开发先进半导体制造技术的试验生产线 [1] 行业技术发展 - 投资聚焦先进半导体制造技术的研发与试验 [1]