半导体行业整体趋势 - 2025年4～6月半导体市场将呈现冷热不均态势，AI相关尖端产品需求旺盛，而智能手机、个人电脑、工业设备等成熟产品需求低迷 [1] - 2025年下半年后广泛产品需求可能开始复苏，年内仍将维持AI"一枝独秀"局面 [1] - 1～3月全球半导体市场规模达1676亿美元，同比增长19%，主要受高单价AI芯片需求推动 [5] 细分领域表现 AI半导体 - 台积电1～3月销售额同比增长42%，高性能计算(HPC)半导体销售占比从46%提升至59% [6] - AMD预计2025年AI半导体销售额将实现两位数增长 [6] - 半导体制造设备需求持续扩大，日本设备销售额同比增长18.2%，主要受AI相关投资驱动 [16] 存储器 - 三星电子1～3月半导体部门销售额仅增长9%，增速较上季度46%大幅放缓 [6][7] - NAND价格1～3月环比下跌13%～18%，预计4～6月转为上涨3%～8% [9] - 铠侠控股已开始缩减NAND供应量，预计2025年下半年市场行情好转 [9] 成熟制程产品 - 车载和工业设备需求恢复需等到2026年下半年 [10][12] - 日美欧四大车载和工业设备企业2025年度合计净利润预计同比下降10%至92亿美元 [12] - 瑞萨电子因EV增长放缓推迟功率半导体量产计划 [11] 产业链上下游 硅晶圆 - 1～3月全球硅晶圆出货面积同比增长2.2%，但增幅连续两个季度缩小 [12] - 信越化学工业预计除存储器外订单已触底，销售将回升 [14] - SUMCO表示非尖端产品库存调整需要较长时间，销售将偏向300mm晶圆 [15] 电子元件 - 村田制作所预计AI服务器用MLCC需求保持强劲 [17] - TDK预计2025财年营业利润增长0.4%，但关税影响可能导致20%减益 [18] 区域市场动态 - 中国半导体设备投资开始放缓，销售比例趋于下降 [16] - 中国政府推出智能手机补贴政策可能推动消费增加 [9]

台积电嘉义先进封装厂进展 - 嘉义AP7厂设备进机时间从第三季延至第四季[1] - 厂区发生两起工安事件导致部分工程停工 需提交复工改善计划并通过审查[2] - 第一期工程原计划第三季装机 现调整为第四季进机[1] 嘉义厂技术布局 - 第一阶段将布建晶圆级多芯片模组(WMCM)封装产能 实现多芯片异质整合[1] - P1厂规划WMCM技术 类似InFo与CoWoS混合体 将应用于未来苹果手机封装[4] - P2厂将优先扩充SoIC产能 因竹南厂SoIC扩产空间被CoWoS占用[4] 产能扩张计划 - 2024年SoIC月产能约4000-5000片 2025年上看1万片 2026年有望倍增[4] - 南科AP8厂提前至2025年4月进机 主要扩充CoWoS产能 下半年可上线[4] - 嘉义AP7共规划六个phase P2厂进机时间从年底大幅提前至8月[4] 客户合作情况 - SoIC技术已掌握四大客户:AMD(首发客户) 苹果(M5芯片将采用) 辉达 博通[5] - 苹果采用SoIC-mH制程 制造成本比当前方案更具优势[5] - 与辉达 博通合作主要因应硅光子及CPO技术趋势[5] 建厂历史问题 - 嘉义厂动工后曾因挖到文化遗址而停工 并调整施工顺序[1] - 目前已在当地招募技术员 年薪70万元以上[2]

核心观点 - 新思科技收到美国商务部BIS的"通知并要求停止"信函，要求停止向中国销售包括软件、硬件及芯片在内的相关产品，并立即停止了向中国地区的相关产品发货 [2] - 公司采用年度"密钥"授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来355天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新 [2] - 此次禁令发布方式"不同寻常"，未提供惯例的4到12周意见征询期，导致公司只能在事后补做沟通工作 [3] - 中国区业务从过去约25%的年增长转变为最近一个季度同比下降28%，主要受美国层层加码的技术限制措施影响 [4] - 公司正在与政府部门积极沟通，以澄清禁令的模糊性和不确定性，例如适用范围是否包括中国公司子公司或中国籍员工等 [8] 业务影响 - 中国市场在落后工艺(16纳米、14纳米及以上)领域约占中国芯片设计的25-30%，但公司收入主要来源于先进节点，因为先进设计需要使用高端EDA工具、更多更新的IP授权及硬件验证设备 [4] - 随着AI和高性能计算市场因技术限制而萎缩，公司转向汽车、物联网和工业应用领域，但这些市场的整体潜在市场(TAM)不如AI市场大 [5] - 公司可以通过技术手段对软件功能进行限制，例如销售Fusion Compiler工具但不支持全环绕栅极技术，但此次BIS的通知未提供这种细分管控的空间 [5] - 现有客户可在年度许可证密钥到期前(最长约355天)继续使用当前EDA软件，但无法获得维护、漏洞修复或更新服务，也无法下载新的IP或获得硬件更新支持 [6] 行业协作与应对 - 美国EDA行业展现出"罕见的团结"，尽管市场竞争激烈，但各公司法务团队和政府关系团队正在通力合作应对政府管制问题 [3] - 公司已撤回之前发布的财务业绩指引，计划在与政府沟通、明确具体销售范围后再发布新指引 [2] - 公司不希望因剧烈调整而永久性失去中国市场，在限制措施实施前中国市场保持约25%的年增长率，如果未来能通过贸易谈判达成合理管控协议并恢复销售能力，公司"当然不想退出这样的增长市场" [9] 产品与服务状态变化 | 产品类别 | 当前有效许可状态 | 服务停止后影响 | 服务停止后的更新与支持情况 | | --- | --- | --- | --- | | EDA软件 | 全面使用并获得持续支持和更新 | 软件在密钥到期前可运行，之后"变暗"(Go Dark)，无法获取新版本或补丁 | 无错误修复、无新功能、无工艺库更新、无安全补丁 [7] | | 知识产权(IP) | 可下载最新IP及更新并获得支持 | 已下载IP可继续使用，无法下载新IP或现有IP的更新版本 | 无法获取IP更新(如错误修复、性能改进)，无新IP发布 [7] | | 硬件 | 硬件可操作，配套软件/固件可获得更新与支持 | 物理硬件可继续使用，配套软件/固件停止更新 | 硬件相关的软件/固件无错误修复，无功能升级 [7] |

半导体IP行业现状 - 2024年全球前四大半导体IP厂商市场集中度从72%提升至75% [1] - 半导体IP行业总规模85亿美元 同比增速20%创历史新高 [2] - 头部四家公司整体业绩成长性约25% 推动产业集中度提升 [2] 主要厂商表现 - Arm以43.5%市场份额排名第一 2024年收入36.944亿美元 增速25.7% [3] - Synopsys以22.5%份额排名第二 收入19.064亿美元 增速23.6% [3] - Cadence以5.9%份额排名第三 收入4.976亿美元 增速27.2% [3] - 过去九年Arm整体增速124% Synopsys和Cadence增速均超300% [1][3] 商业模式差异 - Synopsys采用"一站式服务"模式 在有线接口领域占据主导地位 [4] - Arm主要提供标准化平台解决方案 近期推出CSS计算子系统 [2] - Synopsys通过收购策略实现外延式增长 2016年以来完成74项收购 [6] - Arm正在提高新许可证价格和提供CSS方案来提升收入 [7] 技术领域发展 - 有线接口设计IP市场增速23.5% 处理器类别增长22.4% [6] - AI推动高性能计算对高端互连需求激增 [5] - SerDes技术对构建高性能计算应用至关重要 [8] - 边缘AI市场NPU IP供应商过多导致竞争激烈 [12] 未来发展趋势 - IP行业可能向设计IC产品或chiplet方向发展以突破规模限制 [12] - Arm考虑通过收购Alphawave进军AI市场 预计年收入可增至10亿美元 [8] - 行业呈现整合与分散并存态势 计算和先进封装领域整合可能持续 [9] - 英伟达等公司开始授权互连IP 加剧行业竞争 [9] 厂商战略调整 - Arm可能开发AI系统与AMD和英伟达竞争 [9] - Imagination Technologies面临老牌厂商激烈竞争 市场份额下滑10% [3][11] - 新思科技在有线接口多个协议中占据领先地位 [4] - Arm通过v9架构和CSS方案提升特许权使用费收入 [7]

台积电市场地位与技术优势 - 台积电在2022年末库存调整后进一步巩固全球晶圆代工市场龙头地位，先进制程产能利用率保持高位[1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用，创下先进制程初期市场需求新纪录，主要受Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及AP SoC需求驱动[1] - NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片需求推动AI与HPC应用增长，预计先进制程高产能趋势将持续[1] 不同制程产能动态 - 7/6nm制程因智能手机需求在2020年实现产能充分利用，但后续增长放缓[2] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动，产能显著提升[2] - 3nm制程成为台积电史上最快达成全面利用的技术节点，5/4nm制程在2022年Q3至2023年Q1库存调整后快速回升[4] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载，刷新商业化纪录，受智能手机与AI应用双重需求驱动[7] - 台积电战略目标为2nm技术流片数量在头两年超越3nm和5/4nm同期水平，潜在客户包括Qualcomm、MediaTek、Intel、AMD等[7] - 台积电美国亚利桑那州工厂投资1650亿美元，未来可能承接2nm及以下制程产能的30%，增强地缘政治韧性并满足AI/HPC领域需求[9] 产能布局与战略 - 台积电美国工厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程，核心研发仍集中在台湾[9] - 双重布局战略确保公司2030年后持续保持最先进制程高利用率，同时平衡地缘风险与客户需求[9]

财务业绩 - 2025年第一季度销售额同比增长41 6%至255 3亿美元 营业利润同比增长56 1%至123 8亿美元 均创第一季度历史新高 [1] - 自2023年以来销售额和营业收入稳步增长 营业利润率从40%低位恢复至近50% [1] - 2024年第四季度销售额达269亿美元创纪录 2025年第一季度略降至255亿美元 [7] 市场份额 - 台积电市场份额自2019年第一季度持续增长 预计2025年达68% [2] - 三星电子份额从2019年19%降至2025年8% 中芯国际份额略有增加 联电和GlobalFoundries份额下降 [2][4] - 英特尔2021年进入代工业务 预计2025年份额仅0 3% [4] 产能与出货量 - 2022年第三季度硅片出货量达397万片峰值 2025年第一季度为326万片 仅为峰值82% [9] - 8英寸代工厂利用率从2020年95%降至2025年69% 12英寸代工厂利用率从94%降至86% [10][12] - 工厂利用率低迷与销售额创新高形成鲜明对比 [14] 技术节点 - 7nm节点销售额从2022年55亿美元峰值减半至2023年27 6亿美元 16nm 28nm和40nm销量持续低迷 [20] - 7nm工厂可能转换为5nm或3nm 但需大规模翻新且成本高昂 [21] - 5nm和3nm节点推动增长 2024年第四季度销售额超250亿美元 [18] 地区与平台销售 - 2025年第一季度对美国销售额占比达77%创纪录 其他地区均低于10% [25] - HPC(高性能计算)占比从2022年增长至2025年59% 智能手机占比降至28% [29][31] - 汽车 物联网和消费产品销售额均低于5% 汽车行业增长停滞 [32] 熊本工厂 - 熊本一厂28nm已量产 16nm设备交付暂停因需求下降 [23] - 熊本二厂计划量产7nm 但总部7nm需求未恢复 经济合理性存疑 [23] - 汽车半导体需求低迷可能影响熊本工厂前景 [32]

光刻胶行业概述 - 光刻胶是半导体晶圆加工中电路布图的关键材料，根据应用可分为紫外全谱、g/i线、KrF、ArF、EUV等类型 [2] - 全球市场被JSR、东京应化、杜邦等国际巨头垄断，高端KrF和ArF领域集中度更高 [2] - 2024年全球半导体市场销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，AI、HPC、汽车电子等需求为主要驱动力 [4] 光刻胶技术发展 - G/I线基于酚醛树脂体系，KrF提升248nm透光性，ArF采用无苯环化学放大机理，EUV利用金属氧化物增强性能 [4] - 工艺分辨率提升推动集成电路制程先进化，EUV增速达21.26%，显著高于其他类型 [4][5] 市场数据与增长 - 2024年全球光刻胶市场同比增长16.15%，其中EUV增速最高（21.26%），KrF（17.89%）和ArF（16.74%）次之 [5] - 中国大陆市场规模7.71亿美元，同比上涨42.25%，ArF增速达45.84%，成为全球最大光刻胶市场 [5] 中国企业产能布局 - 15家主要企业设计产能盘点：彤程新材（1600吨/年）、晶瑞电材（2800吨/年）、飞凯材料（5000吨/年）等 [5] - 高端光刻胶产能分布：南大光电（ArF 25吨/年）、鼎龙股份（KrF/ArF 530吨/年）、国科天骥（超高精细17吨/年） [5] 行业活动与平台 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦供应链协同与技术创新 [6][7] - 势银提供产业研究、数据服务及咨询，覆盖光刻材料等领域 [10][11]

韩国限制HBM设备出口事件 - 韩国政府计划限制关键HBM设备TC Bonder的出口，要求本土制造商暂停向特定地区交付设备并收紧技术出口审批[2] - TC Bonder是HBM制造中的核心设备，负责多芯片堆叠与电气连接，技术精度需达亚微米/纳米级[3][5] - 韩国企业占据全球TC Bonder市场80%以上份额，其中韩美半导体垄断HBM3E设备市场[7][8] TC Bonder技术与市场 - TC Bonder技术分为TC-NCF、TC-NCP等类型，应用场景涵盖Chip-to-Substrate等多种封装形式[3] - 2022年高精度TC Bonder全球市场规模0.8亿美元，预计2029年达4亿美元，CAGR为25.6%[6] - AI/HPC需求推动HBM市场爆发，2024年HBM需求增速近200%，2025年或再翻倍[6] 韩国企业市场策略 - 断供旨在维护韩国企业在HBM市场的垄断地位（SK海力士占50%、三星占40%）并强化产业链话语权[10] - 三星主要采购SEMES和日本Shinkawa设备，SK海力士依赖韩美半导体和韩华[7] - 韩美半导体为SK海力士12层HBM3E量产提供设备，计划Q2向英伟达供货[8] 行业影响与替代方案 - 短期将加剧HBM供应紧张并推升价格，长期或加速全球供应链重构与设备国产化[11] - 国产厂商普莱信已推出Loong系列键合机，精度达±1μm@3σ，支持TC-NCF等工艺[12] - 韩国断供可能刺激国际竞争对手技术突破，削弱其长期市场优势[11]

报告公司投资评级 - 给予长电科技“买入”评级 [4][5] 报告的核心观点 - 受益于半导体行业回暖与公司业务拓展，长电科技单季度营收连创新高，归母净利润显著增长，主要因全球半导体行业回暖、AI驱动高性能计算增速强劲，公司调整业务策略、聚焦核心应用、加速技术创新和全球化布局及收购后财务并表 [2] - 公司业务转型布局高附加值领域，重大项目进展顺利，持续深耕四大核心应用领域，晶圆级微系统集成高端制造项目投产，上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年投产，完成对晟碟半导体80%股权收购 [3] - 公司聚焦前沿多维先进封装技术创新，增强差异化竞争优势，2024年研发投入增长，新申请专利集中于多个领域，推出的技术平台已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；2025Q1实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为413.7/466.4/538.1亿元，归母净利润分别为21.5/28.6/34.9亿元，对应PE分别为27x/21x/17x [4] 业务情况 - 2024Q4/2025Q1营业收入分别为109.84/93.35亿元，同比+18.99%/+36.44%；归母净利润分别为5.33/2.03亿元，同比+7.28%/+50.39% [2] - 2024年通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域营收占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%，运算电子、汽车电子营收同比+38.1%/+20.5% [3] 技术创新 - 2024年研发投入17.18亿元，同比增长19.33%，新申请专利587件，集中于高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等领域 [3] - 推出的多维扇出封装集成技术平台XDFOI®已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 股价表现 - 2025年4月29日收盘价33.02元，12个月股价区间24.53 - 46.55元，总市值59086.47百万元，总股本1789百万股，日均成交量19百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-8%、-15%、26%，相对收益分别为-5%、-14%、22% [8]

玻璃基板技术优势 - 玻璃基板具有超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性，比树脂基板更耐用、更稳定，可实现更高互连密度 [2] - 玻璃基板比传统基板翘曲更小，更容易实现精确信号传输路径，可在基板上形成大量铜通道，提高功率效率 [3] - 半导体速度可提升高达40%，同时功耗降低一半，专家比喻为"在岩石上建房"相比塑料基板的"在沙地上建房" [6] 行业巨头布局 - 英特尔承诺到2028年投资1.3万亿韩元(9.431亿美元)实现玻璃基板大规模商业化 [2] - 三星电机计划与供应商和技术合作伙伴成立联盟打造半导体玻璃基板生态系统，世宗工厂试生产线将于第二季度启动，目标2027年后量产 [2][3] - SKC与Applied Materials合资成立Absolics，已建成全球首个玻璃基板量产工厂，获美国政府1.75亿美元补贴 [6] - LG Innotek在龟尾工厂建立试验生产线，计划今年开始小规模生产原型 [7] 应用前景 - 主要应用于AI和数据中心等数据密集型工作负载，以及高性能计算(HPC)和AI芯片 [2][3] - 玻璃中介层市场与玻璃芯市场同样重要，是连接GPU和HBM的核心基板 [4] - 预计未来2-3年广泛应用于通信半导体，5年左右成为服务器半导体主流解决方案 [7] 技术挑战 - 玻璃加工技术门槛高，包括钻孔、表面光滑处理及铜通道(TGV)创建等技术难题 [4] - 缺乏统一的尺寸、厚度和特性标准，导致兼容性问题 [8] - 需要与半导体器件的电学和热学特性精确匹配 [8] 市场反应 - SKC股价从1月2日109,700韩元上涨至158,400韩元，涨幅达44.4% [5] - 分析师认为Absolics技术领先竞争对手三年多，已与全球大型科技公司洽谈 [7] - 三星电机计划今年向2-3家客户提供玻璃基板原型 [7]