公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在这些追赶者中，英特尔的转型动作最为激进，也最具系统性。作为曾经的半导体霸主，英特尔在制 程技术上的落后一度让外界质疑其代工业务的前景。但从2024年底到2025年，英特尔展现出的战略 调整清晰而坚决：不是放弃先进制程竞争，而是通过技术突破、客户争取和生态整合，试图在特定领 域重新建立竞争力。 先进制程：14A与High-NA EUV的技术豪赌 英特尔晶圆代工的核心筹码是其14A制程节点。这一节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预 计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升。更关键的是，14A将成为全球首个在关键层采用高数值 孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点。 英 特 尔 已 安 装 ASML 的 Twinscan EXE:5200B ， 这 是 业 界 首 款 采 用 0.55 数 值 孔 径 投 影 光 学 系 统 的 High-NA光刻设备。该设备能够以8nm的分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²的剂量下每小时可处理175 片晶圆，并实现0.7纳米的套刻精度。相比之下，台积电和三星虽然也在测试High-NA设备的研发版 本，但尚未将其用于商业 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月19日消息，据台媒报道，2026年三季度，台积电位于美国的子公司TSMC Arizona第二晶圆厂将启动设备导入。该厂计划于2027年投入3nm制程生产， 较原计划提前一年。 设备导入后预计需一年以上时间完成调试并实现量产，与魏哲家此前表态一致。此外，采用2nm制程的第三晶圆厂厂务工程已于今年初发包，施工将于 2026年第二季度启动，紧接第二工厂建设进度。 台积电如此积极地把产能转移到美国，就不怕技术泄密吗？这也是外界最关心的问题之一，台积电之前多次表态安抚质疑，表示最先进的工艺还会在总部 基地生产。 现在更有主管部门出来表态放风，表示关键技术都会有管制，而且参与人员也会纳入其中，台积电未来会推进到1.4nm工艺，需要满足N-2要求后才能出 海。 N-2意味着海外基地生产的工艺要落后台积电本土两代才能转移出去，比如台积电当前最先进的量产工艺是2nm（N2），那么海外生产的就是5nm级别 （N5），中间还隔着3nm工艺，落后两代。 未来台积电量产1.4nm（A14）工艺之后，2nm工艺才会在美国 ...

公司财务表现 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期的312.3亿美元 [4] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间，预计2025年全年销售额增长约30% [4] 技术制程与平台收入 - 先进制程（7纳米及以下）收入占总晶圆收入74%，其中3纳米制程占23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，智能手机占30%，物联网和汽车各占5%，数字消费电子占1% [4] - 物联网平台收入同比增长20%，是增长最快的平台，智能手机和汽车平台收入分别增长19%和18%，高性能计算平台收入增长0% [4] 管理层展望与战略规划 - 人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲，公司观察到越来越多主权AI需求出现 [5] - 为应对强劲的AI需求，公司将继续投资以支持客户增长，先进封装CoWoS产能紧张，正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [5] - 2纳米制程将在本季度晚些时候量产，A16制程有望在2026年下半年量产 [5] - 公司正加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，准备升级更先进工艺技术，并计划在原厂附近获取第二块土地以支持扩张 [5] - 日本第二座晶圆厂已开工建设，未来几年将在中国台湾继续投资 [5]

法说会前瞻与运营展望 - 公司将于10月16日举行法说会，业界预期将释放积极信息 [1] - 公司2026年营收预计将突破3万亿元新台币，创下新纪录 [1] - 公司明年资本支出有望高于今年，再创历史新高 [1][2] 2纳米制程进展与产能 - 公司2纳米制程良率已接近70%，最快将于年底投片量产，明年中扩大出货 [1] - 公司新竹宝山厂和高雄楠梓厂已进入试产及验证阶段 [1] - 公司2纳米产能已被苹果、AMD、高通、联发科等大客户预订一空，产能满载至明年底 [1] - 公司2纳米月产能预计年底达4万片，明年底整体月产能有望接近10万片 [1] 先进封装产能与需求 - 公司先进封装需求同步高涨，明年整体先进封装月产能预计超过15万片，产能利用率将持续满载 [2] - 公司将持续扩充CoWoS制程产能以满足英伟达需求，并扩大SoIC先进封装产能以满足苹果和AMD的需求 [2] 资本支出与扩产计划 - 公司明年资本支出可能高于今年设定的380亿美元至420亿美元范围 [2] - 公司海外持续扩厂，新竹、高雄厂区持续扩充，嘉义先进封装产能大增，共同推动2026年资本支出增长 [2]

股价表现 - 10月6日公司股价上涨3.49%，连续两天累计涨幅达4.96%，盘中最高价创下新高 [1] 技术优势与客户需求 - 公司的3nm工艺受到苹果、高通和联发科等大型客户青睐，这些客户计划在旗舰产品中首发2nm技术 [1] - 公司即将发布的高级制程N3P价格上涨约20%，即将量产的2nm工艺预计报价涨幅更高 [1] - AI应用需求增长，苹果新机和英伟达AI芯片的硅含量提升，为公司营收增长提供双引擎驱动 [2] - 2nm制程即将步入量产，预计将成为2026年业绩增长的重要推动力 [2] 财务业绩与展望 - 公司将于10月16日召开法说会，预期第三季度美元营收将优于预期 [2] - 法人机构预计公司第三季度美元营收将达到324亿美元，年增幅可能达到40% [2] - 公司全年营收增长目标有望超越30%的增幅 [2] - 法人机构预测2nm放量时，7nm及以下制程的营收贡献将超过80% [2] - 3nm技术客户订单涌入，成为公司收入和盈利增长的关键 [2]

近期财务业绩与展望 - 公司将于10月16日召开法说会公布上季财报与展望 [1] - 法人预期公司第三季度美元营收平均约324亿美元 持续跨越300亿美元关卡 [1] - 乐观情况下 公司第四季度美元营收可望再攀新高 甚至小幅季增个位数百分比 [1] - 公司全年美元营收实绩有望超越原预期的年增30%目标 [1] - 若以保守方式预测 公司第四季度美元营收平均值约291亿美元 季减约10.2% 但较去年同期增长8.2% [2] 营收增长驱动因素 - 公司持续受惠于AI应用驱动先进制程需求 所有AI创新者都与公司合作 [1] - 来自苹果新机硅含量提升以及英伟达冲刺AI新应用是两大增长引擎 [1] - 先进制程产能持续供不应求 公司正努力增加产能以满足客户 [1] - 3nm家族客户订单持续涌入 5nm家族也稳健贡献业绩 [2] - 公司下半年2nm步入量产 将成为2026年增长的一大动能 [2] 先进制程发展 - 公司先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收占比持续创新高 今年第二季度达全季晶圆销售金额74% [2] - 今年第二季度3nm出货占比24% 5nm占比36% 7nm占比14% [2] - 法人预估 当公司2nm放量时 7nm以下整体营收贡献将超过八成 创新高 [2] 长期财务目标 - 按照公司7月法说会数据推算 2025年美元营收将首度超过千亿美元 达约1171.079亿美元 [1] - 从目前产业信息看 法人指出公司2025年美元营收增幅可望大幅超越先前目标 估计年增近四成 [2] - 即便保守预测 公司2025年美元营收表现仍可望优于公司目标 [2]

公司股价表现 - 台积电股价昨日盘中创下历史新高，盘初涨幅超过2% [1] 行业技术合作动态 - AI初创公司Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示，公司正分别与台积电和三星电子洽谈，希望使用两家公司的2纳米制程技术进行生产 [1] - Tenstorrent也不排除考虑使用英特尔代工服务 [1]

公司股价与制程进展 - 台积电股价周二开盘上涨超过3%至281.70美元，续创历史新高 [1] - 台积电最新2nm制程将于本季度开始量产 [1] - 由于先进制程资本支出庞大，台积电暂时无打折及议价策略 [1] 芯片制程价格趋势 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 台积电末代3nm CPU价格已较前代上涨约20% [1] - 采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元 [1] 行业动态与价格环境 - 存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨产品售价 [1] - 半导体行业涨价正在加速发酵 [1]

公司股价表现 - 台积电股价周二开盘上涨超过3%至281.70美元 续创历史新高 [1] 制程技术进展 - 台积电2nm制程将于本季度开始量产 [1] - 2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 末代3nm CPU价格较前代上涨约20% [1] 定价策略与成本结构 - 采用2nm制程的旗舰芯片单价可能达280美元 [1] - 由于先进制程资本支出庞大 公司暂不提供折扣及议价策略 [1] 行业价格趋势 - 存储芯片巨头三星和SK海力士已率先调涨产品售价 [1] - 半导体行业涨价加速发酵 [1]

股价表现 - 公司盘前股价上涨超过2.3%，报279美元，开盘后股价势将再创新高 [1] 先进制程定价与需求 - 公司第三代3nm制程（N3P）的代工价格相比前代N3E制程上涨约20% [1] - 公司明年将对外供应的2nm制程的代工价格预计将上涨50% [1] - 公司2nm制程已获得15个客户，其中10家是面向高性能计算（HPC）应用的客户，其余为手机芯片客户 [1] 客户关系与收入预测 - 花旗研报指出，在英伟达和英特尔合作后，公司可能仍将是这两家公司的主要代工方 [1] - 英伟达已证实，公司正为其下一代Rubin架构生产六款新芯片 [1] - 花旗预测，到2026年，公司来自英伟达的收入将增长50%，来自英特尔的收入将增长20% [1]