周二，台积电(TSM.US)开盘涨超3%，续创历史新高，报281.70美元。消息面上，据媒体报道，台积电 2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，而末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。据业界消息，台积电 最新2nm制程将于本季度开始量产，但由于先进制程资本支出庞大，台积电暂时无打折及议价策略。供 应链推估，采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元。此外，存储芯片巨头三星、SK海力士等厂 商已率先调涨产品售价，推动半导体涨价加速发酵。 ...

公司股价表现 - 台积电股价周二开盘上涨超过3%至281.70美元 续创历史新高 [1] 制程技术进展 - 台积电2nm制程将于本季度开始量产 [1] - 2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 末代3nm CPU价格较前代上涨约20% [1] 定价策略与成本结构 - 采用2nm制程的旗舰芯片单价可能达280美元 [1] - 由于先进制程资本支出庞大 公司暂不提供折扣及议价策略 [1] 行业价格趋势 - 存储芯片巨头三星和SK海力士已率先调涨产品售价 [1] - 半导体行业涨价加速发酵 [1]

台积电(TSM.US)盘前涨超2.3%，报279美元，开盘后股价势将再创新高。 消息面上，业内传闻称，台积电第三代3nm制程(N3P)的代工价格先比前代的N3E制程上涨了约20%，而 台积电明年将对外供应的2nm制程的代工价格还将上涨50%。美国半导体设备大厂科磊公司高管近期透 露，台积电2nm制程目前已经获得了15个客户，其中10家是面向HPC应用的客户，其余的应该是手机芯 片客户。 此外，花旗发表研报指，在英伟达和英特尔合作后，台积电可能仍将是这两家公司的主要代工方。英伟 达8月份证实，台积电正为其下一代Rubin架构生产六款新芯片。花旗分析师预计，任何潜在的英伟达- 英特尔联合开发的产品在未来几年将继续依赖台积电的技术。他们预测，到2026年，台积电来自英伟达 的收入将增长50%，来自英特尔的收入将增长20%。(格隆汇) ...

台积电(TSM.US)盘前涨近1%，报265.17美元。消息面上，据科技媒体MacRumors，台积电即将在今年 底量产2nm制程，而苹果已经锁定其2026年2nm产能的一半。据悉，苹果明年即将推出的iPhone 18系列 所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用 台积电2nm制程。(格隆汇) ...

技术泄密事件 - 台积电2nm工艺突遭技术泄密 [1] - 泄密目标直指日本半导体复兴王牌Rapidus [1] 涉事公司 - 日本Rapidus晶圆厂涉嫌窃取台积电2nm制程商业机密 [1]

台积电2nm制程进展 - 英特尔将2026年重磅级桌上型电脑处理器Nova Lake-S委托台积电代工 现正进入2nm制程设计定案阶段 预计2026年第三季度问世 [1] - 台积电2nm将于下半年开始量产 目前已有苹果 辉达 超微 高通 联发科等客户采用 英特尔加入后接单"旺上加旺" [1] - Nova Lake-S处理器已在台积电完成设计定案 其中至少一个芯片块采用台积电2nm制程制造 具备生产灵活弹性 [1] 英特尔与台积电合作关系 - 双方是"竞争又合作"关系 此前英特尔已将Lunar Lake与Arrow Lake处理器的计算芯片块交给台积电以3nm制程生产 [2] - Nova Lake-S将是英特尔第一批采用台积电2nm制程生产的处理器 合作延伸至更先进制程 [2] - Nova Lake将会有多个版本 涵盖桌机与笔电应用不同等级的处理器 [2] Nova Lake处理器规格 - Nova Lake-S为桌上型电脑处理器 最高端产品将有52个核心 包括16个效能核心 32个效率核心 四个低功耗效率核心 [2] - 整合先进存储控制器 支持高达每秒8 800MT的速度 [2] - GPU功能由Xe3的Celestial架构 Xe4的Druid架构负责媒体解码和显示 具备多样化功能 [2]

财务表现 - 6月营收2637.1亿元新台币，环比下降17.7%，同比增长26.9% [1] - 上半年累计营收17730.46亿元新台币，同比增长40.0% [1] - 二季度营收9337.96亿元新台币（约319.5亿美元），同比增长38.6%，超出市场预期（分析师预测9278.31亿新台币/摩根大通预测299.5亿美元）[1] - 二季度营收环比增长17%（摩根大通数据），中位数季增13% [1][2] 技术驱动因素 - 3纳米(N3)和5纳米(N5)制程需求持续强劲 [1] - 老制程节点紧急订单拉动增长 [1] - 第二季度毛利率预计维持在57.9%，克服新台币升值影响 [1] 市场需求 - AI需求持续超过供应，终端客户未因关税问题减少订单 [1][2] - 高性能计算(HPC)与AI共同推动需求增长 [2] - 晶圆制造2.0受益于AI强劲需求与其他市场温和复苏 [2] 管理层指引 - 2025年全年营收预计实现"中段二位数百分比增长" [1] - 2024年全年美元营收增长预期维持24%-26%（约25%）[2] - 公司计划7月17日召开业绩会，聚焦下半年接单展望/2026年资本支出计划/2nm制程进度 [2] 资本布局 - 为英伟达、AMD等美国芯片设计公司生产高端处理器 [2] - 今年3月宣布追加1000亿美元美国投资，此前已承诺650亿美元投资建设三家美国工厂 [2]

三星美国代工市场扩张 - 三星美国半导体子公司正在招聘主管和经理级别销售人才，最高基本年薪32万美元（约230万元人民币），包括绩效奖金后年薪可达40万美元 [1] - 公司近期重组本地销售团队，聘请台积电前高管Margaret Han担任美国晶圆代工销售副总裁，目标争取英伟达和高通等美国无晶圆厂客户 [1] - 硅谷公司薪资通常比韩国公司高出1.5-2倍，三星提供超过30万美元基本年薪在行业内属较高水平 [1] 2nm制程技术布局 - 三星将2nm制程列为晶圆代工部门核心任务，计划2026年1-2月在美国得州泰勒工厂引入2nm量产设备 [2] - 泰勒工厂原定部署4nm工艺，洁净室建设已于2022年二季度重启，预计年底竣工 [2] - 为集中资源推进2nm工艺量产，公司推迟平泽二号晶圆厂1.4nm测试线建设至2022年底或2023年初，1.4nm量产时间可能延后至2028年 [2]

三星晶圆代工战略调整 - 公司决定推迟原定2024年第二季度动工的1.4纳米测试线建设，投资时间延后至2024年底或2025年上半年[1] - 1.4纳米工艺量产时间可能从原计划的2025年推迟至2028年，因测试线建设延迟影响进度[1] - 推迟主因是晶圆代工业务低迷，2024年第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 资源重新配置 - 将年度设施投资从10万亿韩元缩减至5万亿韩元，采取保守策略应对市场疲软[1] - 集中资源推进2纳米工艺量产，目标在2024年底实现该节点商业化[1][2] - 暂停1.4纳米测试线建设后，2纳米成为2024年唯一重点投资的尖端工艺[1] 2纳米工艺进展 - 当前2纳米良率仅20-30%，需通过技术改进提升生产效率[2] - 组建专项任务组(TF)由CTO南锡宇领导，确保Exynos 2600处理器按期量产[2] - 计划将华城园区S3的部分3纳米产线转换为2纳米产线，具体时间取决于订单量[3] 客户拓展计划 - 重点争取特斯拉、高通等北美科技公司订单，以支撑2纳米产能[3] - 美国泰勒工厂可能部署2纳米工艺，加速技术迭代以满足客户需求[3] - 移动部门计划在Galaxy S26智能手机采用2纳米制程的Exynos 2600处理器[2]

台积电市场地位与技术优势 - 全球晶圆代工市场龙头企业台积电在2022年末库存调整后进一步巩固行业主导地位 [1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用 创下先进制程初期市场需求新纪录 [1] - 3nm制程需求主要来自Apple A17 Pro/A18 Pro芯片 x86 PC处理器及其他应用处理器芯片 [1] 先进制程需求驱动因素 - NVIDIA Rubin GPU Google TPU v7 AWS Trainium 3等专用AI芯片推动先进制程高产能延续 [1] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长 主要受NVIDIA H100 B100 B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动 [2] - AI算力芯片需求加速AI数据中心建设 显著提升5/4nm制程整体产能 [2] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载 刷新商业化纪录 [5] - 需求来自智能手机与AI应用双重驱动 台积电预计2nm流片数量将超越3nm和5/4nm同期水平 [5] - 潜在客户包括Apple Qualcomm MediaTek Intel AMD等关键厂商 [5] 全球化产能布局 - 台积电向亚利桑那州工厂投资1650亿美元 涵盖4nm 3nm 2nm及更先进制程 [11] - 美国工厂最终可能占据台积电2nm及以下制程产能的30% [11] - 双重布局战略增强地缘政治韧性 同时满足AI和高性能计算领域客户需求 [11]