边缘人工智能

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OpenAI、立讯精密,牵手
上海证券报· 2025-09-21 11:20
OpenAI消费级硬件合作 - OpenAI与立讯精密签署协议共同开发消费级设备 目前处于原型阶段 预计能与人工智能模型深度协作 [1] - 歌尔股份或被邀请为OpenAI首款消费级硬件产品提供扬声器模块 该公司为苹果代工AirPods/HomePod/Apple Watch组件 [1] - OpenAI于2025年5月以近65亿美元估值全股票交易收购苹果前设计官乔纳森·艾维创办的AI设备初创公司io [1] - 2025年至少有25名苹果前员工加盟OpenAI 拥有人机交互设计/音频/可穿戴设备/规模化制造等背景 [1] - 2024年11月OpenAI聘请Meta猎户座AR眼镜项目前负责人接手机器人和消费类硬件工作 [1] 立讯精密AI/AR领域布局 - 立讯精密9月17日与美国边缘AI芯片企业PIMIC达成战略合作 共同开发新一代智能可穿戴产品 [2] - 合作将整合PIMIC人工智能解决方案 优化超低功耗要求和机械布局紧凑性 强化创新声学解决方案能力 [2] - 联合技术将应用于无线耳机/AI-AR眼镜/AIoT设备等可穿戴产品 践行从创新到市场战略 [2] 歌尔股份AI/AR领域布局 - 歌尔股份9月13日向歌尔光学增资2亿元 认购新增注册资本5564.06万元 持股比例增至38.57% [2] - 增资旨在加强虚拟-增强现实/智能眼镜等产品相关的精密光学领域发展 [2] - 香港歌尔泰克8月9日向Haylo提供不超过1亿美元有息借款 期限五年 用于收购Plessey 100%股权并增资 [3] - Plessey将使用资金购买Micro-LED相关固定资产及补充营运资金 [3] - 公司预期AI智能眼镜和AR产品将带动声学/光学/传感器/结构件等精密零组件业务成长 形成新增长点 [3]
权重股立讯精密携手PIMIC共同打造新一代AI可穿戴设备,消费电子ETF(561600)涨超1.8%冲击8连涨,成交额同类第1
新浪财经· 2025-09-19 05:32
战略合作 - 立讯精密与边缘AI芯片公司PIMIC达成战略合作 共同开发新一代智能可穿戴产品[1] 指数表现 - 中证消费电子主题指数上涨2.04%[1] - 消费电子ETF上涨1.89% 冲击8连涨 最新价报1.24元[1] - 消费电子ETF近1周累计上涨4.99%[1] 成分股表现 - 三环集团上涨13.62%[1] - 立讯精密上涨8.96%[1][4] - 鹏鼎控股上涨8.03%[1] - 澜起科技上涨4.21%[4] - 工业富联上涨4.43%[4] - 亿纬锂能上涨3.42%[4] - 中芯国际上涨2.65%[4] - 歌尔股份上涨1.92%[4] - 京东方A上涨0.97%[4] - 豪威集团上涨0.94%[4] - 兆易创新下跌0.66%[4] - 寒武纪下跌2.01%[4] 流动性指标 - 消费电子ETF盘中换手率10.37%[1] - 消费电子ETF成交额4009.33万元 成交额位列可比基金第五位[1] 指数构成 - 中证消费电子主题指数选取50只消费电子相关上市公司证券[1] - 前十大权重股合计占比54.8%[2] - 立讯精密权重8.06%[4] - 中芯国际权重8.04%[4] - 京东方A权重6.71%[4] - 寒武纪权重5.79%[4] - 豪威集团权重4.99%[4] - 澜起科技权重4.31%[4] - 工业富联权重3.89%[4] - 兆易创新权重3.84%[4] - 歌尔股份权重2.61%[4] - 亿纬锂能权重2.57%[4] ETF产品信息 - 消费电子ETF(561600)跟踪中证消费电子主题指数[1] - 场外联接基金包括平安中证消费电子主题ETF发起式联接A(015894)、C(015895)、E(024557)[4]
立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作
新浪财经· 2025-09-18 02:21
战略合作 - 立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作 [1] - 双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术共同开发新一代智能可穿戴产品 [1] 技术应用 - 联合技术将应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品 [1] - 立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示技术将很快实现应用 [1]
电子行业周报:NVIDIA推出JetsonAGXThor超级电脑-20250902
爱建证券· 2025-09-02 06:39
行业投资评级 - 强于大市 [1] 核心观点 - 行业持续看好AI从AIGC向具身智能升级发展 机器人将成为AI终端最重要硬件载体 [3] - 国内电子行业中与国际AI巨头合作紧密的PCB供应商将持续受益于全球AI产业链快速发展 [3] NVIDIA Jetson AGX Thor产品发布 - 2025年8月26日NVIDIA推出新型机器人超级电脑Jetson AGX Thor开发套件与生产模块 [3][6] - 基于Blackwell GPU打造 配备128GB内存 提供高达2070 TFLOPS FP4精度AI算力 [3][6] - 面向制造 物流 建筑 医疗保健等领域下一代通用及人形机器人提供算力支持 [3][6] - 研华科技 Aetina ConnectTech 米文动力等硬件厂商正打造具备量产条件的Jetson Thor系统 [6] Jetson系列发展历程 - 2014年推出首款嵌入式系统移动超级计算机Jetson TK1 [7] - 2015年推出Jetson TX1 基于Tegra X1处理器 运算能力达1TFLOPS [7] - 2017年推出Jetson TX2模组 基于Pascal GPU 支持边缘高清视频处理 [8] - 2018年推出Jetson AGX Xavier 适配复杂场景AI应用 [10] - 2019年推出全球最小AI超算Jetson Xavier NX 集成384核Volta GPU [10] - 2021-2022年推出Orin系列推动嵌入式AI发展 [10] - 2025年8月推出Jetson AGX Thor [10] Jetson AGX Thor性能参数 - 采用Blackwell GPU架构 Orin为Ampere架构 [19] - 搭载2560个CUDA核心 Orin为2048个 [19] - 搭载96个Tensor核心 Orin为64个 [19] - AI算力达2070 TFLOPS FP4精度 较Orin提升约75倍 [3][17][19] - CPU为14核Neoverse V3AE 最高26GHz Orin为12核Cortex-A78AE [19] - 支持75/90/120W模式 最高130W临时功耗 Orin为15W-60W [19] Jetson AGX Thor技术优势 - 支持NVIDIA Isaac GROOT N15等VLA模型及主流LLM VLM [3][20] - 生成推理速度较Orin提升5倍 叠加FP4与推测解码可额外实现2倍加速 [3][23] - 处理16个同时请求时 Qwen25-VL-3B和Llama 323B的TTFT均低于200ms TPOT均低于50ms [3][23] - Qwen25-VL-7B模型推理速度较Orin W4A16提升35倍 [3][26] - 对LLM/VLM/VLA整体改进达5倍 [3][26] - 具体模型Token输出速度显著提升 Qwen3-32B提升47倍 [3][27] 行业市场表现 - 本周SW电子行业指数上涨628% 排名3/31位 沪深300指数上涨271% [3][40] - SW一级行业涨幅前五:通信(+1238%) 有色金属(+716%) 电子(+628%) 综合(+590%) 电力设备(+399%) [3][40] - SW电子三级行业涨幅前三:印制电路板(+1693%) 数字芯片设计(+907%) 消费电子零部件及组装(+867%) [3][44] - SW电子个股涨幅前十:东田微(+4692%) 隆扬电子(+4448%) 捷邦科技(+3262%) 深南电路(+3207%) 东芯股份(+2847%) 艾比森(+2746%) 领益智造(+2603%) 瑞芯微(+2565%) 博通集成(+2518%) 爱克股份(+2405%) [46] 全球产业动态 - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 明确6大重点行动8项基础支撑能力 [30] - 分三阶段目标:2027年智能终端及智能体普及率超70% 2030年普及率超90% 2035年步入智能经济和智能社会新阶段 [30] - 英伟达2026财年Q2营收46743亿美元 同比增长56% 环比增长6% [32] - 净利润26422亿美元 同比增长59% 环比增长41% [32] - 数据中心业务营收411亿美元 同比增长56% 环比增长5% [32] - 对Q3业绩展望预计营收达540亿美元 误差浮动不超过2% [32] - 戴尔科技2026财年Q2营收298亿美元 同比增长19% 创历史新高 [34] - 运营利润18亿美元 同比增长27% [34] - 寒武纪2025 H1营收2881亿元 同比增长434782% [36] - 利润总额 归母净利润等核心盈利指标均实现同比扭亏为盈 [36] - SK海力士宣布开始量产321层2Tb QLC NAND闪存 为全球首家突破300层以上QLC NAND技术企业 [38] - 数据传输速度翻倍 写入性能最高提升56% 读取性能提升18% 数据写入能效提升23%以上 [38]
马来西亚,研发出7纳米AI芯片
半导体芯闻· 2025-08-26 10:09
马来西亚AI芯片发布 - 马来西亚设计公司SkyeChip推出首款国产AI处理器MARS1000 采用7纳米工艺 专为边缘工作负载设计 支持自主机器人、智能视频分析、智慧城市、工业自动化和生成式AI等应用 [2] - 当地企业Elliance Sdn Bhd同步推出边缘AI系统EdgeMind 并与SkyeChip、Kaltech、Estek Automation于2024年11月签署谅解备忘录 共同开发马来西亚首个边缘AI系统 [2] 半导体产业地位 - 马来西亚占全球芯片封装市场10% 电子产品出口占该国出口总额近40% [3] - 该国是科林研发等设备制造商的生产基地 柔佛州成为AI数据中心枢纽 在亚太地区AI数据中心市场排名第九 吸引甲骨文、微软及澳大利亚数据中心巨头AirTrunk投资 [3] 国家战略与外部挑战 - 马来西亚政府推行多年期计划 投入至少250亿林吉特(60亿美元)提升芯片设计、晶圆制造和AI数据中心能力 [4] - 美国特朗普政府提议限制向马来西亚出口AI芯片 因担忧其成为向中国等受限制市场转运半导体的枢纽 [4]
大猩猩科技上涨2.52%,报17.91美元/股,总市值4.06亿美元
金融界· 2025-08-18 15:38
股价表现 - 8月18日盘中上涨2.52%至17.91美元/股 成交额626.28万美元 总市值4.06亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年06月30日收入总额3932.58万美元 同比增长90.21% [1] - 同期归母净利润-850.31万美元 同比减少627.62% [1] 公司运营 - 8月14日披露2025年二季度累计回购金额179.9万美元 [1] - 总部位于台湾台北 业务涵盖安全智能/网络智能/商业智能/物联网技术领域 [1] - 解决方案包括智能城市/智能零售/企业安全/智能媒体 [1] - 为政府机构/电信公司/私营企业提供安全融合平台 专注网络监控与网络安全 [1] 技术发展 - 提供边缘人工智能解决方案 强调领先技术/专家服务/精确交付 [1] - 核心技术持续发展 客户群体涵盖托管服务提供商/分销商/系统集成商/硬件制造商 [1]
大猩猩科技上涨2.67%,报18.07美元/股,总市值4.10亿美元
金融界· 2025-08-14 13:56
股价表现 - 8月14日开盘股价上涨2.67%至18.07美元/股 成交额4106.47万美元 总市值4.10亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入总额1825.9万美元 同比增长109.01% [1] - 归母净利润-455.83万美元 亏损同比收窄60.44% [1] 公司业务 - 总部位于台湾台北 是全球领先的安全智能、网络智能、商业智能和物联网技术公司 [2] - 开发智能城市、智能零售、企业安全和智能媒体解决方案 [2] - 为政府机构、电信公司和私营企业提供网络监控和网络安全融合平台 [2] - 专注于边缘人工智能解决方案 通过核心技术提升客户运营性能和效率 [2] - 目标客户包括托管服务提供商、分销商、系统集成商和硬件制造商 [2] 信息披露 - 预计于8月14日(美东时间)盘前披露2025财年中报 [2]
大猩猩科技上涨2.29%,报17.45美元/股,总市值3.96亿美元
金融界· 2025-08-11 14:29
股价表现与交易数据 - 8月11日开盘股价上涨2.29%至17.45美元/股,成交额达285.85万美元,总市值3.96亿美元 [1] 财务业绩表现 - 截至2025年3月31日,公司收入总额1825.9万美元,同比增长109.01% [1] - 同期归母净利润为-455.83万美元,亏损幅度同比收窄60.44% [1] 重大事项提醒 - 公司预计于9月17日披露2025财年中报(以纳斯达克官网预计披露日期为准) [2] 公司业务定位 - 公司总部位于台湾台北,是全球领先的安全智能、网络智能、商业智能和物联网技术企业 [2] - 核心解决方案涵盖智能城市、智能零售、企业安全和智能媒体领域 [2] - 主要客户包括政府机构、电信公司及需要网络监控与网络安全的私营企业 [2] 技术优势与发展战略 - 公司专注于提供边缘人工智能解决方案,强调领先技术、专家服务与精准交付 [2] - 通过核心技术持续发展,向托管服务提供商、分销商、系统集成商和硬件制造商输出解决方案 [2]
高通业绩不如预期,股价下跌
半导体芯闻· 2025-07-31 10:23
智能手机芯片业务表现 - 高通第三财季手机相关销售额增长7%至63.3亿美元 低于分析师预期的64.8亿美元 [1] - 智能手机市场增长乏力导致股价尾盘下跌逾6% 加剧行业对关税冲击的担忧 [1] - 公司核心手机业务收入同比增长7%至63.2亿美元 仍占据主要收入来源 [4] 汽车与物联网业务增长 - 车载芯片营收增长21%至9.84亿美元 联网设备半导体销售额增长24%至16.8亿美元 [2] - 汽车和物联网部门收入同比增幅均超20% 推动总收入达104亿美元超预期 [3] - 边缘AI功能推动物联网发展 与宝马合作开发Driving Stack及ADAS平台 [4] 财务数据与市场预期 - 第三季度调整后每股利润2.77美元超预期的2.72美元 营收103.7亿美元同比增10% [2] - 公司预测下季度营收103-111亿美元 与分析师平均预期106亿美元基本持平 [1] - 汽车和物联网业务有望在2030年贡献总收入的50% 符合公司战略目标 [4] 客户依赖与竞争态势 - 苹果自研调制解调器导致供应替代延迟 目前仅用于低端iPhone 16e机型 [2] - 公司开始显现摆脱对苹果收入依赖的迹象 业务多元化取得进展 [5] - 半导体行业整体承压 德州仪器和英特尔等同行均发布谨慎展望 [1]
Ambiq 宣布增发首次公开募股定价
搜狐财经· 2025-07-31 06:53
IPO发行详情 - 公司首次公开募股定价为每股24美元 增发400万股普通股 预计筹资金额9600万美元(扣除费用前)[2] - 承销商获30天选择权 可额外购买最多60万股普通股用于弥补超额配售[2] - 股票代码"AMBQ" 预计2025年7月30日在纽交所开始交易 7月31日完成募股[2] - BofA Securities和UBS Investment Bank担任首席牵头账簿管理人 Needham & Company和Stifel担任联席账簿管理人[2] 公司背景 - 公司专注于边缘人工智能领域 开发超低功耗半导体解决方案[4] - 采用专利SPOT®技术 实现比传统半导体数倍的功耗改进[4] - 技术已应用于全球超过2.7亿台设备[4] - 目标是在功耗挑战严峻的边缘设备上普及人工智能计算[4] 监管进展 - 证券注册声明已于2025年7月29日获美国证监会生效批准[3] - 本次发行仅通过招股说明书方式进行[3]