市场与格局：东方崛起，AI需求决定周期 市场规模与增长 - 2025年全球半导体销售额预计达到7280亿美元，同比增长15.4% [3][7] - 增长主要得益于逻辑器件（增长29%）和存储器（增长17%）的强劲增长，受数据中心基础设施需求和人工智能边缘应用兴起驱动 [3][10] - 2025年上半年全球半导体市场销售额达到3466亿美元，同比增长18.9% [7] - 2026年预计全年增长率为9.9%，销售额达到8000亿美元 [7] - 中国大陆2025年上半年销售额96亿美元，占全球市场的28%，继续领跑区域市场 [3] 市场集中度 - 前五大晶圆厂（TSMC、Samsung、SMIC、UMC、GlobalFoundries）合计市占率达到83%，其中TSMC一家独占48.7%且先进制程溢价显著 [13] - 前五大设备商（ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA）合计市占率达到86%，欧美日企业仍垄断高端设备市场 [13] 制造与设备：EUV高NA时代启幕，国产加速验证 光刻技术发展 - ASML的0.33NA EUV光刻机已量产用于3nm制程，0.55NA（High-NA）EUV光刻机2025年小批量进厂，预计2030年成为主流 [39][42] - 国产28nm DUV光刻机已通过产线验证，14nm光刻机目标2026年量产，SSX600 i-line光刻机支持90-280nm关键层工艺 [39][59] 核心部件与价值链 - EUV光刻机的核心部件包括德国蔡司的光学系统、美国Cymer的13.5nm光源和日本激光器，这些部件占EUV价值链的70% [56] - 美国出口管制倒逼国产化进程 [56] 设备投资与国产化 - 2025年全球晶圆厂资本支出约1880亿美元，中国大陆资本支出350亿美元，同比增长40% [67] - 北方华创、中微公司、盛美、华海清科、拓荆科技等中国设备公司2024年合计营收74.4亿美元，同比增长43.5% [31][67] - 刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率首次突破20% [67] 工艺路线：FinFET→GAA→CFET，计算光刻+AI成精度杠杆 晶体管技术演进 - 三星3nm GAA技术已量产，TSMC 2nm计划2025年第四季度风险试产，Intel的20A/18A节点采用RibbonFET技术 [69] - CFET（互补场效应晶体管）技术通过垂直堆叠n型和p型沟道，可将晶体管密度提升1.5-2倍，IMEC预计2028年A7节点导入 [69] 光刻极限与计算光刻 - k₁因子降至0.25以下，需要多重曝光技术（LELE/LFLE/SADP/SAQP）和ILT逆向掩模技术 [72][73] - NVIDIA的cuLitho技术通过GPU加速将全芯片ILT运算从数周缩短至数天，加速40倍，TSMC已将其导入2nm掩模产线 [72][87] - 国内计算光刻进展包括东方晶源的PanGen ILT技术支持90-14nm量产，AI模型提速80倍；宇微光学的28nm OPC技术已商用 [84] 先进封装：从2.5D中介层到3D混合键合 市场规模 - 2026年前封装市场总额预计达到960亿美元，年复合增长率3.8%，2026年先进封装市场份额将首次超过传统封装 [104] 技术路径 - 2.5D封装技术包括CoWoS-S（硅中介层）、CoWoS-L（LSI+RDL）和CoWoS-R（RDL中介层），中介层面积可扩展至3.3倍光罩尺寸（约2700mm²） [124][126][130] - 3D IC技术中，HBM3E实现12层堆叠，TSV深宽比大于20:1，微凸点间距55µm [140] - 混合键合技术实现Cu/SiO₂键合，间距1µm，2025年HBM4与SoC直接混合键合可将信号延迟降至0.5ns以下，功耗降低30% [140][160] 国产布局 - 长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等公司2025年2.5D TSV产线投产 [168] - 深南电路、兴森科技的Build-up基板通过Intel和AMD认证，国产FC-BGA高端基板月产能合计150万片 [168] AI全链路赋能：从材料到封测 EDA智能化 - Synopsys的DSO.ai在5nm GPU上实现18%频率提升和15%功耗下降；Cadence的Cerebrus在28nm车规MCU上减少30%面积 [170] - 国产EDA公司芯华章、概伦电子、九同方发布AI-SPICE和AI-DFT工具，迭代速度提升3-5倍 [170] 制造智能化 - 应用材料的ExtractAI技术通过千分采样完成全片缺陷分类，良率爬坡周期缩短25% [172] - 中芯国际在线FDC采用强化学习技术，OOC（超出控制）事件降低42% [172] - TCL中环的拉晶大数据平台使12英寸硅片SFQR≤20nm直通率达到95% [172] 材料计算 - 材料基因组与AI技术结合，五年积累10万组数据，铜阻挡层Ta/TaN配方开发周期从6个月缩短至6周 [181] - 300mm硅片抛光液、光刻胶树脂、高纯湿化学品国产化率目标2025年达到30%，2030年达到70% [181] 产业展望（2025-2030） 技术节奏 - 2025年2nm GAA技术量产，2027年1.4nm CFET风险试产，2030年1nm以下技术单片集成2000亿晶体管 [188] - 3D DRAM和3D NAND堆叠层数推向500层以上，混合键合成为Chiplet标准接口 [188] 供应链重构 - 美国《芯片法案》、欧盟Chips-JU、日本2nm联盟持续收紧对华光刻、EDA和高带宽存储出口 [189] - 中国通过"举国体制+大基金三期"撬动1万亿元人民币投资，目标2028年实现28nm全链条去美化，14nm部分去欧化 [189] 竞争格局 - TSMC、三星和英特尔继续把持先进制程第一梯队 [190] - 中国大陆以成熟制程、先进封装和AI设计服务为突破口，预计2030年获取全球25%晶圆产能、35%封装份额和15%设备市场，形成"第二极"供应链 [190]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体设备行业，并延伸至先进封装领域[1][9] * 核心公司包括中微公司、拓荆科技、北方华创（华创）、华晶科、金宜装备等设备厂商[1][6][7] 核心观点与论据 **行业前景与驱动力** * 存储扩展将在2026年迎来大年，预计存储和先进逻辑领域将保持增长，存储方面的乐观预期将带动整个半导体设备行业发展[1][2] * 2026年两家主要存储厂商预计每家扩产5万片，总资本开支弹性约为60%以上，若包括长兴HBM扩展等因素，弹性可能达到70%左右[1][6] * 先进逻辑方面，2025年预计为4万片，2026年保守估计为5万片，有25%的增长[6] * 各地政府（如上海、北京）积极推进先进逻辑节点产能，将增加对相关设备的需求，强化行业基本面[1][5] **国际环境与国产化** * 美国对中国半导体设备的制裁和中国对稀土元素的管控等国际动态，显示中国自主可控能力提升，国产化率逻辑加强，但总体不改变对板块的乐观看法[1][3] **公司订单与增长** * 中微公司2025年订单增速接近40%，2026年预计至少45%[1][6] * 拓荆科技2025年增速40-50%，2026年至少维持此水平[1][6] * 北方华创2025年订单增速30%，预计达500亿人民币，其中200亿来自先进逻辑，占比40%[1][6] * 华晶科2026年订单增速约50%[1][6] * 金宜装备2025年订单约25亿，长春与长兴合计6亿，新进逻辑占比较高，2026年订单增速约30%[1][6] **远期市场空间与估值** * 假设到2030年国内半导体设备市场规模达400亿美元[3][7] * 华创远期空间约4,200亿人民币，相较现价有28%的上升空间[3][7] * 中微公司远期空间2,800亿人民币，有30-40%的上升空间[3][7] * 拓荆科技远期空间1,000亿人民币，有20-30%的上升空间[3][7] * 金宜装备坚定其市值目标为200亿人民币[3][7] * 当前半导体前道设备的估值大约为170亿元左右，线上市场还有大约20%左右的增长空间[8] **细分领域机会** * 预计2026年先进封装领域将有显著发展，长兴HBM扩产以及先进散热芯片的封装等项目有望推动该领域发展[1][3][9] * 推荐关注先进封装相关设备，如超声超声、金之达以及边缘类设备如快客拉等，以及关键混合金额设备如百奥化学[9] 其他重要内容 * 自9月份以来，半导体板块中领涨的是半导体设备，其次是设计和制造，而封测相对涨幅较小[8] * 如果IPO有进展，将对双测设备（如精智达和华虹测控）形成催化作用[8] * 坚定看好未来一年的半导体行情，认为存储和先进逻辑芯片都有望出现基本面的重大策划[10]

市场整体涨停概况 - A股市场收盘共有100只个股涨停，剔除ST股后为89只涨停，整体封板率达到71.43% [1] - 当日有40只个股封板未遂 [1] 涨停个股资金分析 - 通富微电涨停板封单资金最高，达到19.65亿元 [2][4] - 山子高科涨停板封单量最高，为79.53万手 [2] - 上海电气和浙富控股涨停板封单量分别为61.88万手和38.37万手 [2] - 共有29只个股封单金额超过1亿元，上海电气和北方稀土封单资金分别为6.42亿元和6.09亿元 [4] 连续涨停个股表现 - 天际股份实现4连板 [3] - 山子高科、*ST东易、冠中生态实现3连板 [3] - 江西铜业、深科技、河钢资源等5只个股实现2连板 [3] 黄金概念板块 - 涨停个股包括四川黄金、山东黄金、中金黄金、西部黄金、紫金矿业等 [5] - 四川黄金以5.10亿元人民币竞得新疆一处金矿普查探矿权 [5] - 山东黄金正在积极推动甘肃地区金矿项目的开发建设 [6] - 中金黄金2025年上半年生产矿产金9.13吨，同比增长2.35% [7] 核聚变概念板块 - 涨停个股包括西部超导、哈焊华通、中国核建、合锻智能、中洲特材等 [8] - 西部超导积极对接国内重大核聚变项目，以超导线材保持市场优势 [8] - 哈焊华通为核聚变设备提供高质量焊接材料，参与紧凑型全超导核聚变实验装置项目 [9] - 中国核建在国际热核聚变ITER项目及相关工程中发挥重要作用 [9] 铜概念板块 - 涨停个股包括云南铜业、江西铜业、西部矿业、铜陵有色、河钢资源等 [10] - 云南铜业主产品为阴极铜，副产黄金、白银等产品 [10] - 江西铜业拥有德兴铜矿等多座在产铜矿 [11] - 西部矿业上半年矿产铜产量为91752万吨，同比增长7.65% [12] 龙虎榜交易动态 - 龙虎榜上榜个股包括赣锋锂业、剑桥科技、山子高科、深科技、西部超导、天际股份等 [13] - 赣锋锂业、深科技、天际股份龙虎榜净买入额居前，分别为7.83亿元、5.51亿元、3.15亿元 [14] - 机构专用席位净买入额前三为赣锋锂业、天际股份、灿芯股份，金额分别为5.21亿元、4.42亿元、3.58亿元 [15] - 深股通净买入赣锋锂业1.6亿元，沪股通净买入燕东微7987.07万元和西部超导7701.85万元 [15] 相关ETF产品 - 黄金股ETF（代码159562）跟踪中证沪深港黄金产业股票指数，最新份额为11.1亿份，增加500万份 [17] - 该ETF市盈率为26.01倍，估值分位为55.97%，主力资金净流出1840.7万元 [17]

玻璃基板与TGV技术概述 - 随着晶体管不断缩小，将大芯片分割成更小的Chiplet并通过2.5D、3D堆叠打破制程限制成为破局关键 [2] - 玻璃基板封装因其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸、电气性能更好且能有效对抗翘曲问题，被认为是提升芯片性能的关键材料技术 [2] - 玻璃通孔是玻璃芯基板的支柱，有助于提高层间连接密度和高速电路的信号完整性，连接距离减小可减少信号损失和干扰 [2] - TGV的集成可以通过消除对单独互连层的需求来简化制造流程 [3] TGV技术挑战 - 材料脆性：玻璃抗拉强度低，在温度剧烈变化场景中热机械应力可能导致玻璃-铜界面分层或微裂纹 [6] - 加工技术：激光钻孔等工艺易引入微裂纹、孔周应力集中等缺陷，可能导致芯片互连失效 [6] - 填充技术：需要在通孔内填充导电材料如铜，要求填充均匀且孔壁接触良好，避免空洞或裂纹 [6] - 热膨胀系数匹配：TGV直径较大易产生界面应力集中，玻璃与铜在热载荷下变形不同易引发界面分层 [6] - 可靠性与成本：TGV结构需承受温度循环等考验，且加工工艺复杂导致初期投入和生产成本较高 [6] TGV市场应用前景 - 估计50%的新物联网设备将整合TGV基板以提高性能并降低尺寸 [3] - 用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中使芯片性能最高可提升40%，同时极大减少能源消耗 [3] - 预计5G基础设施组件中有40%可能采用TGV技术来满足高频要求 [3] 2025年TGV产业动态与企业进展 - 成都迈科科技有限公司获亿元级A轮融资，资金将用于加大TGV工艺研发及生产 [7] - 长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程进入冲刺阶段，总投资12亿元，规划面积60亩，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备 [7] - 东旭集团成功完成首批TGV相关产品开发并向下游客户送样，产品覆盖6寸、8寸、12寸晶圆级规格以及510×515mm板级产品 [7] - 大族半导体批量交付Panel级TGV设备，攻克大尺寸玻璃基板加工的深径比突破、孔壁粗糙度控制等难题 [7] - 芯德半导体与东南大学团队联合研发的晶圆级Glass Interposer 2.5D扇出型封装技术取得突破，样品包含7nm工艺国产GPU和HBM2E存储芯片 [7] - 杭绍临空示范区9个项目签约总投资超50亿元，其中包含TGV玻璃基板项目，计划打造国内领先的先进封装玻璃基板生产制造基地 [7] - 苏科斯半导体第五批TGV电镀设备交付，采用510mm×515mm大尺寸板级TGV技术，能显著提高生产效率并降低单位生产成本 [7] - 洪镭光学获玻璃基板直写光刻机订单，已推出三款微纳直写光刻设备 [7] - 中研赢创交付大幅面TGV 100纳米气浮运动平台 [7] - 帝尔激光面板级玻璃基板通孔设备已完成出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [7] - 韩国JNTC新开发TGV玻璃基板将微裂纹发生率降低到0%，在140万个孔的基板上确保90%以上成品率 [7] - 用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目落地四川，由玻芯成公司投资13.1亿元建设，月产能3000片 [7] - 通格微年产100万平方米玻璃基芯片板级封装载板项目进行试产，产线正处于小批量试产与样品制作阶段 [7] - 深光谷科技联合高校开发晶圆级TGV光电interposer工艺，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工 [7][8] - 海世高半导体苏州测试研究所启用，将聚焦TGV技术等前沿领域 [8] - 宁津县与鑫巨半导体签约TGV先进封装技术发展项目，总投资3亿元，主要建设板级大尺寸TGV先进封装线 [8] 行业会议与协作 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿 [8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术开展交流，推动技术创新与产业应用深度融合 [9]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，特别是先进封装、AI/HPC芯片、碳化硅材料、光电集成领域[1][5][15] * 公司：台积电、英伟达、AMD、谷歌、AWS、Marvell、ASE、英特尔、三星、Wolfspeed、环球晶圆、ROHM、SICC、三安等[1][8][60][136][145][146][286] 核心观点与论据 AI芯片面临的挑战与行业应对 * AI芯片功耗与复杂性激增，单个GPU电流需求超过1000A，功耗常超过1千瓦，对电源传输网络和热管理提出极限挑战[5][6][22][23] * 传统通过PCB或ABF基板供电的方法因路径长、寄生电感高导致压降和电压波动，已接近极限[5][6] * 行业提出多种解决方案：Marvell推出封装集成电压调节器缩短电源路径[8] ASE通过VIPack平台优化电源传输网络、信号互连和热性能[9][10] 台积电采取多元化策略，在CoWoS-L平台嵌入IVR和eDTC，开发背面电源传输网络，并引领热协同设计[12][13] 碳化硅成为关键材料 * 碳化硅因其宽禁带、高热导率、高击穿场强等特性，从功率电子领域扩展至先进封装和异构集成[16][17][49] * AI芯片发展暴露出热管理、电源传输和光电集成三大瓶颈，碳化硅有望成为同时解决这些挑战的潜在终极方案[26][49][124] * 碳化硅在先进封装中的四大角色：热基板、光学中介层、电气中介层、垂直供电基板，成为连接电源传输网络、热管理和光互连领域的关键材料[19][20][21][50][117] 台积电的战略布局与技术平台 * 台积电视碳化硅为重要战略方向，积极探索将其用于热基板和光电中介层，若成功可能在高性能计算封装领域建立独特竞争优势[42][59][152][192] * 台积电的3DFabric战略通过CoWoS、SoIC、InFO等平台应对集成挑战[38][39] 新推出的COUPE平台聚焦光电集成、垂直供电和异构集成[53][54][55][56][57] * 台积电的CoWoS系列平台持续演进：CoWoS-S使用硅中介层但尺寸受限 CoWoS-R引入基于RDL的有机中介层 CoWoS-L集成局部硅互连芯片与高阶RDL结构，支持超大中介层[40][41] 碳化硅应用的机遇与挑战 * 机遇：12英寸碳化硅晶圆技术取得突破，有望支持更大面积封装，是AI时代材料应用的关键转折点[126][127][152] 碳化硅晶圆市场规模预计从2025年的9.7亿美元增长至2030年的26.5亿美元，复合年增长率22.24%[167][209] * 挑战：12英寸碳化硅晶圆面临缺陷密度控制、加工难度大、成本高、与硅等材料热膨胀系数不匹配等瓶颈[66][67][123][201][202][203][204] 全球12英寸碳化硅晶圆供应仍处于研发或小规模试产阶段[151][153][206] * 供应链动态：Wolfspeed作为主要供应商面临成本上升、需求低于预期、债务沉重等挑战[137][138][139][140][143] 中国碳化硅产业崛起，供应商扩张加剧全球竞争和价格压力[136][138][144][146] 竞争对手策略 * 英特尔：积极推进PowerVia背面供电和Foveros/EMIB技术，专注光学互连领导力，未宣布采用碳化硅基板计划[60][196][197][199] * 三星：投资高带宽存储器堆叠和玻璃基板，计划2028年将玻璃中介层用于AI芯片2.5D封装，专注于成本降低和互连稳定性[60][198][199] 具体技术研究与进展 * 穿透碳化硅通孔技术研究显示，碳化硅在高电阻率下具有低传输损耗和良好的射频性能，适用于共封装光学和光子学应用[233][234][235][236][237][238][240][246][247][252][253][255][256][257][265] * 碳化硅在增强现实眼镜波导中具有高折射率，可实现超宽视场角，结合微发光二极管被视为未来增强现实显示主流技术路径[68][69][72][73][74][75][76][77] * 碳化硅在晶圆厂设备中已知用作化学机械抛光停止层和混合键合中的关键材料，显示出与现有工艺的兼容性[97][98][99][100][101][102][103] 其他重要内容 * 英伟达正与台积电合作探索将碳化硅用作中介层材料，以满足AI/高性能计算封装日益增长的带宽和功耗需求[61] * 行业垂直互连技术包括穿透硅通孔、穿透玻璃通孔、穿透模塑料通孔，穿透碳化硅通孔成为新焦点[63] * 环球晶圆宣布了新的12英寸碳化硅晶圆技术，提出类似载具晶圆架构，将完整的碳化硅载具晶圆作为结构和热层插入封装堆叠中[286][287][288][290]

股价与交易表现 - 10月9日盘中股价下跌2.06%至161.80元/股，总市值571.81亿元，成交金额5.18亿元，换手率0.89% [1] - 当日主力资金净流出2104.33万元，特大单买卖占比分别为10.81%和10.04%，大单买卖占比分别为24.19%和29.02% [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨48.31%，近5日、20日和60日分别上涨4.39%、34.30%和43.89% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年上半年实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [2] - 主营业务收入高度集中于CMP/减薄装备销售，占比达87.70%，其他产品和服务收入占比12.30% [1] - 公司成立于2013年4月10日，于2022年6月8日上市，主营半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为1.36万，较上期减少10.00%，人均流通股增至17452股，较上期增加54.75% [2] - 多家科创板ETF在第二季度增持公司股份，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50ETF和嘉实上证科创板芯片ETF分别增持90.47万股、114.97万股和87.38万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列，公司A股上市后累计派现2.71亿元 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、先进封装、中芯国际概念、半导体、集成电路等 [1]

公司业务与产品 - 公司产品覆盖先进封装化学品及OLED光纤涂料 [1] - 公司部分湿法电子化学品已形成稳定量产 [1] - 公司产品是HBM所需关键材料之一 [1] - 公司全固态电池超高镍正极材料及电解质实现吨级供货 [1] - 公司已导入多家固态电池头部客户 出货量持续放量 [1] 行业与技术焦点 - HBM和先进封装是行业重要技术方向 [1] - 固态电池及储能是公司重点布局领域 [1]

全球先进封装市场概况 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [2] - AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案产生迫切需求 [2] - 先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之地，几乎所有龙头厂商都在加快扩产 [2] 台积电 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商 [4] - 通过3DFabric平台打造覆盖HPC、AI与数据中心的系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [4] - 在美国亚利桑那州投资1000亿美元，包括新建两座先进封装厂AP1和AP2，计划2028年量产 [6] - AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，产能布局已与台湾本地工厂形成呼应甚至超越 [6] - 2026年将推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X将实现量产，计算能力可达现有方案的40倍 [6] 三星 - 受客户需求不确定性及巨额制程投资影响，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元的AI半导体供应合同，并与苹果签署图像传感器供应合同后，重新考虑追加投资 [7] - 优势在于"内存 + 代工 + 封装"一体化交钥匙模式，垂直整合能力在AI时代具有明显吸引力 [8] 日月光 - 作为全球最大独立OSAT厂商，正加快在高雄的先进封装布局，提升CoWoS、SoIC、FOPLP等高阶产能 [9] - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，并于2024年10月动土K28新厂，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600 mm大尺寸FOPLP产线，巩固在扇出型面板封装领域的领先地位 [9] - 技术演进涵盖从Wire Bond到2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，3D Advanced RDL技术已成为核心平台 [10] 安靠 - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市的先进封测设施项目进行调整，占地面积从56英亩扩大至104英亩，几乎翻倍 [12] - 总投资规模扩大至20亿美元，预计2028年初投产，可创造超过2000个就业岗位 [12] - 新工厂将主要支持台积电的CoWoS与InFO技术，台积电已与安靠签署谅解备忘录，在美国形成制造+封装的本地闭环 [13] - 苹果已锁定成为安靠新厂的首家及最大客户，此举被视为对美国先进封装能力的直接背书 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下进行扩张 [14] 国内厂商 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划不变，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [17] - 长电科技具备多种封装工艺，并推出面向Chiplet的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已实现量产 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 通富微电是AMD最大封测供应商，占其订单超过80%，并在大尺寸FCBGA和CPO技术上取得突破 [18] - 通富微电已在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城形成多点产能布局，并通过收购京隆科技26%股权切入高端IC测试 [19] - 华天科技2025上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握了SiP、FC、TSV、Fan-Out、3D等先进封装技术 [20] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，25D/3D封装产线完成通线，并启动CPO封装技术研发 [20] 行业竞争格局总结 - 先进封装正把竞争焦点从"纳米制程"转向"系统集成" [22] - 美国通过"前端制程 + 后端封装"的本土化双轮在加速成形，数年内可能成为全球<5nm制程与先进封装的综合产能第一 [22] - 国内OSAT已从"补位"角色逐步向"突破"角色转变，未来几年有望在特定细分领域形成与国际竞争者抗衡的优势 [22]

股价与交易表现 - 9月30日公司股价上涨2.54%，成交额为11.58亿元，换手率为7.13%，总市值为162.58亿元 [1] 业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入为8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，研发方向包括凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润为9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15% [3] - A股上市后公司累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万，较上期减少0.64%；人均流通股为28,512股，较上期增加0.65% [7] - 同期，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [8] 资金与筹码分析 - 当日主力资金净流入722.58万元，近5日主力净流入1.33亿元，近10日主力净流入2.96亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为1.82亿元，占总成交额的3.45% [5] - 该股筹码平均交易成本为15.61元 [6]

行业技术趋势 - 制程工艺升级放缓背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键驱动力，英伟达H100单颗裸晶面积已达光刻机可处理极限约800-900mm² [1] - 英伟达B200采用双颗裸晶合封先进封装工艺，单一封装内集成2080亿颗晶体管，超过H100（800亿颗晶体管）数量的两倍 [1] - 根据英伟达技术路线图，Rubin Ultra单一封装将集成4颗裸晶，实现单卡100PF FP4算力 [1] - 系统组装正成为AI服务器性能提升的新驱动力，AI服务器中GPU数量从单台服务器8张升级至单个机柜72张，并将在2027年VR Ultra NVL576机柜中升级至144张GPU（合计576颗GPU裸晶） [2] - GPU数量提升带来散热等要求大幅提升，系统组装难度大幅增加，例如GB200 NVL72产能爬坡受到系统组装难度限制 [2] 公司动态与前景 - 工业富联GB200系列产品测试在二季度较一季度大幅优化与提升，系统级机柜调试时间显著缩短，自动化组装流程导入 [3] - 工业富联已在全球多个厂区扩充产能并部署全自动组装线，预计GB200三季度出货量将延续强劲增长势头，主要订单来自北美大型云服务商 [3] - 工业富联预计今年会维持逐季向好态势，GB300单台利润存在超过GB200潜力，有望在明年成为公司AI服务器业务盈利重要支撑点 [3] - 海光信息合并中科曙光，有望形成包括CPU、DCU及系统组装在内的垂直整合能力 [4] - 联想集团等合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的各类服务器 [4] - 华勤技术作为国内知名互联网厂商AI服务器核心ODM供应商，实现交换机、AI服务器、通用服务器等全栈式出货，受益下游云厂资本开支扩张 [4]