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英诺激光(301021):受益WLG光学创新与先进封装,激光领军企业打开长足发展空间
长城证券· 2025-05-29 11:49
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司深耕激光微加工领域,形成以激光器为核心、激光解决方案为触角,涵盖多元下游行业的业务布局 [6] - 看好消费电子领域受AI驱动,激光加工需求提升,公司业绩有望持续修复 [6] 根据相关目录分别进行总结 国内固体激光器领军企业,扩充产品光谱布局打开长足发展空间 - 深耕激光微加工赛道,下游应用场景广阔:公司是国内最早开展相关激光器研发及产业化的公司之一,具有多种微加工激光器核心技术和生产能力,实现工业深紫外纳秒激光器批量供应;主营激光器和激光整体解决方案,产品覆盖不同波段和脉宽,应用于工业和生物医疗领域 [10][13] - 股权结构稳定清晰,管理层团队深耕技术研发:董事长兼总经理赵晓杰通过德泰投资控制公司27.06%股份,为实际控制人;公司拥有国际化背景团队,管理团队经验丰富,研发团队专业互补;2024年末技术人员占比34.8%,本科及以上人员占比88.2%;2023年发布限制性股票激励计划 [21][24][28] - 毛利率维持高位,业绩拐点已现:2020 - 2024年营收整体波动增长,2024年营收和归母净利润创新高,2025年Q1营收增长、扣非净利润大幅减亏;主营业务为激光器和激光模组定制,激光器营收规模递增;2020 - 2024年毛利率和净利率有波动,2024年重回增长;研发投入力度逐年加大 [33][34][47] 需求端:WLG光学创新及先进封装推动激光微加工需求,细分领域市场持续高增长 - 受益科技创新,微加工市场需求持续增长:激光微加工主要采用固体激光器,应用于精密微加工和前沿科学研究;激光设备产业链上游为部件及系统,中游为设备集成,下游应用于多个行业;激光加工替代传统加工,未来在微加工领域应用将更广泛 [54][57] - 消费电子持续创新,WLG有望推动激光加工需求增长:消费电子行业回暖,智能手机出货量增长;消费电子产品升级,激光是新型材料加工理想手段;WLG是消费电子光学重要创新赛道,较其他技术有优势,已广泛应用,可生产多种玻璃透镜产品;激光在玻璃加工和线路板分板有技术优势 [61][62][75] - AI推动半导体资本开支上行,先进封装成激光加工需求新引擎:2025年全球半导体支出预计增长,台积电资本开支维持高档;先进封装需求提升,高阶IC载板成为重要选择,全球主要厂商加速扩产;激光技术在半导体领域应用广泛,有高效、高质、低损伤等优势 [79][82][86] - 光伏行业出现回暖信号,技术迭代推进激光设备放量:全球光伏行业将继续增长,中国光伏新增装机有望增加;n型电池片产能释放,BC电池市场占比有望提升;激光技术在BC电池中应用广泛,BC产能扩张带动激光类设备需求增长 [91][92][95] - 新兴应用呈现多点开花,国产化需求持续助力:激光在Micro LED显示领域是破解巨量转移难题的主流技术,固体激光技术有差异化优势;激光巨量转移工艺有直接剥离式和间接剥离式,转移效率、良率和可选择性高 [99] 供给端:高壁垒赛道格局优化,国产替代进程加速 - 受益生产智能化升级,固体激光器发力微加工市场:中国激光器行业向高功率化、高精度化及智能化发展,固体激光器应用于微加工领域;激光微加工技术是支持高新产业突破的重要工具 [3] - 本土供应链持续成长,国产化进程加速:随着行业对激光技术需求增长,企业加大研发投入,中国激光企业有望挑战国际巨头 [6] 盈利预测与投资建议 - WLG与智能制造推动主营业务增长,半导体布局打造长期发展空间:公司业务布局涵盖多元下游行业,看好消费电子激光加工需求提升,业绩有望持续修复 [6] - 盈利预测:预估公司2025 - 2027年归母净利润为0.51亿元、0.80亿元、1.31亿元,EPS分别为0.34元、0.52元、0.86元,2025 - 2027年PE分别为87X、56X、34X [6]
2025年中国先进封装设备行业科技自立,打造国产高端封装新时代
头豹研究院· 2025-05-28 12:22
报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径,将推动封装设备销售额占比不断提升,形成“前道突破性能极限,后道整合性能优势”的协同模式,后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大,所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成,传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主,先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术,满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求,代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺,后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接,并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装,传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等,适用于低速、低密度场景;先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等,适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元,同比增长10%,后道设备销售额占比约为7%,未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等,所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级,主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面,国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备:减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备,用于对半导体晶圆进行减薄处理,满足后续工艺要求,不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高,主要由日本企业主导,中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备:划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备,划片工艺主要分为刀片切割和激光切割,激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断,中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场,部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备:贴片机 - 贴片机也称固晶机,先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求,全球贴片机市场呈现双寡头格局,中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力,但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备:键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求,热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向,混合键合技术对晶圆表面要求极高,主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高,新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商,中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备:塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中,塑封工艺可分为密封法和模塑法,模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑,压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局,中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求,国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备:量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程,先进封装由于其复杂性和精度要求,需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局,美国厂商科磊半导体一超多强,中国市场也呈现一超多强格局,国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]
长电科技(600584):跟踪报告之五:运算及汽车电子构筑增长引擎
光大证券· 2025-05-28 09:44
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域,业务结构不断优化,看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%,除工业领域外,各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产,完成对晟碟半导体80%股权的收购,扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系,与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系,产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%,远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产,未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术,为相关产品提供支持;在APU集成应用方面开发新技术,应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术,开发新型散热结构和先进工艺,具备定制化服务能力,部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元(下调30%和37%),新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元,增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元,增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]
IBM要杀入先进封装市场
半导体行业观察· 2025-05-28 01:36
IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线,生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装,集成最新存储器件、处理器等芯片,适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电),IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中,封装尺寸与芯片本身相近,支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片,能集成HBM和处理器,间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术,将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队,1966年发明DRAM并成立微电子部门,1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发,2015年开发纳米片晶体管技术(GAA),与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同,预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术,并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外,2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片,通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺,拓展封装技术边界 [8]
长电科技(600584):先进封装领航,产业复苏下多维度发展
华源证券· 2025-05-27 15:03
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头,受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局,具备成长性;XDFOI 技术稳定量产,海内外先进封装并进;2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产;汽车电子市场广阔,上海临港厂投产后有望推动业绩增长;端侧 AI 驱动智能手机发展,绑定大客户且晟碟并表深化合作;预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元,同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一,2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三,中国大陆第一;先进封装重要性凸显,公司技术量产且产能将扩张;半导体周期复苏,2025 年 Q1 营收 93.35 亿元,同比增长 36.44%,下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产,应用于多前沿领域;核心竞争力体现在规模与客户资源,海内外扩充产能;存储等方面投入增长,NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资,布局热点应用领域,资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展,2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元,车规功率半导体市场或达 166 亿美元;公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%,业务覆盖多智能车领域;上海临港工厂预计 2025 年下半年通线,释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密,2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元,同比增长 27.03%和 5.82%;有望受益于端侧智能手机 AI 发展;2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割,2025 年起晟碟全年贡献营收利润,深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率(%)|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润(百万元)|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率(%)|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益(元/股)|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE(%)|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率(P/E)|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标,如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等;还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率,如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]
关键材料传缺货,先进封装,面临断供
半导体行业观察· 2025-05-27 01:25
核心观点 - 日本化工巨头旭化成因产能不足将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺(PSPI),可能引发AI断链危机 [1] - PSPI在先进封装制程中具有不可替代性,其供应短缺将冲击台积电、日月光投控等厂商的先进封装业务,进而影响全球AI产业发展 [1][2] - 旭化成是全球PSPI前两大供应商之一,其断供将牵动整个半导体生态 [1] 行业影响 - AI热潮推升算力需求,带动先进封装需求暴增,导致PSPI供应紧张 [1] - 英伟达所有先进高速运算(HPC)芯片都依赖台积电CoWoS先进封装技术,该技术无可替代 [2] - 三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂积极布局先进封装,进一步消耗PSPI产能 [2] 公司动态 - 台积电作为全球晶圆代工龙头,预计将获得旭化成优先供货,影响有限 [3] - 日月光投控计划2025年CoWoS先进封装月产能达1万片,2024年相关业务目标增长至10亿美元以上 [3] - 旭化成PIMEL系列感光材料(PSPI相关产品)因AI需求暴增导致产能不足 [1] 技术细节 - PSPI具有感光性、低温固化(200°C)、高解析度等特性,是半导体微影制程关键光阻材料 [3] - PSPI主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层,在晶圆级封装(WLP)制程中不可或缺 [2] - PSPI可简化2P2M、4P4M等多层布线制程,其光敏特性与绝缘性能具有独特优势 [2] 市场反应 - 业界担忧旭化成断供PSPI将导致AI产业链危机 [1][2] - 先进封装已成为AI芯片生产关键技术,PSPI短缺可能限制封装产能供给 [1] - 目前没有材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能 [1]
先进封装关键耗材断供?恐爆AI断链
经济日报· 2025-05-26 23:26
半导体材料供应紧张 - 日本化工巨头旭化成因产能无法跟上市场需求,将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺(PSPI)[1] - 目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能[1] - 旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商,与HD(杜邦与日立合资公司)居前两大[1] - 旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应,主因AI高速发展导致算力需求快速增长,对先进封装需求暴增[1] PSPI在半导体封装中的关键作用 - PSPI材料在半导体封装领域具有关键应用价值,广获半导体指标厂采用[2] - 主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装(WLP)制程中,晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料[2] - PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能,可显著简化2P2M、4P4M等多层布线制程[2] AI发展对先进封装的需求 - AI热潮推升英伟达AI芯片热销,英伟达所有先进高速运算(HPC)都要用到先进封装[2] - 英伟达执行长黄仁勋表示CoWoS是很先进的技术,目前除了CoWoS之外没有其他选择[2] - 先进封装爆红,三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进,进一步消耗PSPI产能[2] 对主要半导体厂商的影响 - 台积电作为全球晶圆代工龙头,应会获得旭化成优先供货,研判对其影响不大[3] - 日月光投控若PSPI供货不顺,可能会打乱原先集团布局规划[3] - 日月光投控内部规划目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片,力拚今年相关业绩倍增至10亿美元以上[3]
艾森股份20250526
2025-05-26 15:17
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:先进封装、光刻胶、电镀、PSPI材料、HBM存储 [2][4][13][27] - **公司**:艾森股份、盛合晶微、盛德精密、安集、新阳、中芯国际、华虹半导体 [2][26][27][29][32][33] 纪要提到的核心观点和论据 - **自主可控是投资方向**:2025年中美关系动荡,先进制程下游需求受AI影响增长确定,设备和材料领域尽可能替代美日产品,自主可控板块是今年确定的投资方向之一 [3] - **先进封装发展趋势**:集中于更高集成度、结构多元化和异质集成,2.5D和3D封装是GPU、AI及大算力芯片重要发展方向,新应用驱动其向更高集成度和复杂度发展 [4] - **艾森股份光刻胶产品布局**:正性DNQ系列和负性丙烯酸系列已量产,正性DNQ系列市场占比期待高,负性丙烯酸系列占比约百分之十几,化学放大型RDL光刻胶有望下半年客户端验证,形成相对完整布局 [2][6] - **国内先进封装厂应用情况**:主要应用JSR后膜复兴光固化胶,艾森股份正性DNQ及负性丙烯酸系列有市场份额,国内企业突破Interposer层技术,HBM存储市场国际巨头垄断,国内企业逐步进入 [2][7] - **国内HPV3及其后续产品供应**:受国际形势影响供应受限,国内需独立发展技术,市场份额小但未来需求依赖自主供给,艾森股份研发TSV光刻胶和高速镀铜产品 [2][9] - **光刻胶在先进封装应用**:应用广泛,需开发多款产品覆盖不同应用,艾森股份全面布局,布置东丽设备,开发新型PSPI适应复杂封装结构 [10] - **电镀工艺重要性**:对避免软差错率至关重要,国内几家公司开始量产应用,艾森股份希望全系列实现国产替代 [11][12] - **PSPI材料供需及艾森布局**:产能不足,AI芯片需求增加使用量增长,艾森研发四款低温PSPI覆盖180度至230度 [13] - **艾森2025年业务表现及规划**:先进封装部门增长快,全年经营目标有望实现,计划两三年成先进封装光刻胶主力供应商,电镀工艺小量产测试是增长点,已实现金融领域功率器件APSI小量产 [14] - **国内PSPI市场情况**:市场份额小,处于起步阶段,国内公司数量有限,各聚焦不同产品领域,可靠性评估关键,终端切换意愿低 [22] - **国内先进封装领域发展**:各公司分担不同产品,半导体领域切换难度高,特色工艺部分自主决策能力强,预期推动国产替代加快 [23][24] - **国产替代率及展望**:当前国产替代率低,细分领域空间乐观,艾森在先进封装客户认可度提升,未来有望提高替代率和扩大份额 [25] - **艾森与盛合晶微合作**:盛合晶微是重要合作伙伴,今年销售额预计达2000万元,合作集中在电镀和光刻胶,艾森是光刻胶配套试剂主力供应商 [26] - **艾森在HBM领域布局**:聚焦国内市场,国内多家晶圆厂布局HBM技术,艾森布置相关产品和配套试剂 [27] - **未来发展趋势**:下游需求增长推动扩产,艾森期待每年翻倍增长,推出新产品,巩固合作,推进国际市场布局 [28] - **国内相关领域竞争格局**:尚未完全形成,各家有专长,艾森在光刻胶和电镀有优势,希望成TSV和高速过孔主力 [29][30] - **艾森2025年电镀业务增长**:整体增速预计超50%,电镀业务占比约75%,传统工装电镀等领域增长约30%,晶圆领域有望实现1500万左右销售额 [31] - **大马士革铜互联技术国产替代**:28纳米至90纳米部分有国产友商量产,28纳米产品小量产且指标达国际水平,艾森有机会规模化生产 [32] - **贸易关税战对封测行业影响**:封测厂材料采购成本增加,影响第二季度毛利率,促使企业加快采用国产材料 [33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 艾森公司在多家晶圆厂进行测试,主力产品是东丽C100对标产品,低温产品送样测试,客户端测试进展加快 [15] - 艾森PSPI业务下游客户需求提升,多个客户进行产品测试,贸易战后产品加速推进 [16] - 艾森对标市场规模约15亿人民币,规划十几种对标产品,一款替代动力产品小批量供应,新客户验证快 [17] - 艾森开发多款替代方案应对海外供应链限制,优化流程和提高可靠性控制 [19] - 工艺稳定性关键,国内HD4,100替代款认证速度超预期,但内部准备需加强,产业化需讨论风险控制 [20]
化工行业周报20250525:TDI价格上涨,国际油价、丁二烯价格下跌-20250526
中银国际· 2025-05-26 07:14
报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 五月份行业受原油价格大幅波动等因素影响较大,建议整体均衡配置,关注自主可控日益关键的电子材料公司,以及分红派息政策稳健的能源企业等 [1][4][10] - 中长期推荐投资主线包括原油价格有望延续中高位,油气开采和油服行业发展向好;下游行业快速发展,新材料领域公司发展空间广阔;政策加持需求复苏,关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业 [10] 各目录总结 本周化工行业投资观点 - 本周(05.19 - 05.25)100 个化工品种中,29 个价格上涨,38 个下跌,33 个稳定;21%产品月均价环比上涨,69%下跌,10%持平;WTI 原油月均价环比下跌 5.25%,NYMEX 天然气月均价环比下跌 4.73%;截至 5 月 16 日,碳酸锂 - 电池级参考价比 5 月 1 日下降 8.41% [9] 5 月金股 - 安集科技 - 2024 年营收 18.35 亿元,同比 +48.24%;归母净利润 5.34 亿元,同比 +32.51%;25Q1 营收 5.45 亿元,同比 +44.08%,归母净利润 1.69 亿元,同比 +60.66%;拟每 10 股派发 4.5 元现金分红 [11] - 2024 年及 25Q1 业绩高增长,2024 年毛利率 58.45%(同比 +2.64pct),净利率 29.08%(同比 -3.45pct);25Q1 毛利率 55.70%(同比 -2.75pct,环比 -2.48pct),净利率 30.96%(同比 +3.19pct,环比 +3.98pct) [12] - 2024 年抛光液收入 15.45 亿元,同比增长 43.73%,全球市占率逐年稳步提升;多款产品验证、上量及销售进展顺利;25Q1 产品营收稳健增长 [13] - 2024 年功能性湿电子化学品收入 2.77 亿元,同比增长 78.91%;清洗液全球市占率约为 4%;电镀液及添加剂业务进展顺利;25Q1 产品营收同比显著增长 [14] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 7.48/9.48/11.78 亿元,每股收益分别为 5.79/7.34/9.12 元 [15] 5 月金股 - 皇马科技 - 2024 年上半年营收 11.09 亿元,同比增加 23.65%;归母净利润 1.91 亿元,同比增加 26.98%;扣非归母净利润 1.84 亿元,同比增加 48.39% [17] - 产品结构优化调整,销售毛利率逐步提升;2024 年上半年特种功能性及高分子材料表面活性剂产销量分别为 +42.37%/+39.35%;上半年销售毛利率为 25.23%,同比提升 2.10pct [18] - 2024 年上半年皇马尚宜净利润 1.31 亿元,同比增长 41.94%,绿科安净利润为 0.66 亿元,同比增长 39.17%;“第三工厂”等项目建设推进 [18] - 2024 年上半年研发费用 4193.12 万元,同比增加 19.57%,新增多项专利及标准;核心竞争力提升 [19] - 预计 2025 - 2026 年归母净利润分别为 4.77/6.04 亿元,每股收益分别为 0.81/1.03 元 [20] 本周关注 - 要闻摘录 - 齐鲁石化成功制备固含量高于 65%的改性乳化沥青,可用于路面预防性养护,推动道路养护行业绿色低碳转型 [22] - 阿朗新科与台橡公司合资的丁腈橡胶工厂迁建扩能开业,年产能提升至 4 万吨,引入新牌号 [22] - 中国石化特种纤维和新材料化学品项目在宁东基地开工,总投资近 60 亿元,对产业发展意义重大 [23] - 我国首套智能钻井系统“长龙号”1.0 在辽河油田投入使用,推动石油勘探开发数字化、智能化 [24] - 国际石油巨头 bp 业绩低迷,或被收购,壳牌与 bp 对等合并可能性更高 [25] 本周关注 - 公告摘录 - 湖北宜化拟现金收购宜昌新发投 100%股权,取得新疆宜化控制权,交易尚需股东会审议 [26] - 新和成拟竞拍土地使用权,竞拍价格不超过 1.15 亿元 [27] - 华恒生物拟投资 3.2 亿元建设项目,预计建设期 36 个月 [27] - 杭氧股份拟与中化六建设立公司,投资 5.57 亿元建设项目,建设期 24 个月 [28] - 醋化股份终止激励计划,注销相关股票期权和限制性股票 [28] - 中农立华拟收购台州农资不少于 50%股份 [28] - 红四方子公司拟投资 14.9 亿元建设产业园项目 [29] - 永利股份拟用不超 8.8 亿元闲置募集资金进行现金管理 [29] - 同德化工涉及融资租赁合同纠纷,案件 7 月 1 日首次庭审 [30] - 天铁科技与深圳欣界能源战略合作,聚焦固态电池锂金属负极材料 [30] - 沃特股份子公司获安全生产许可证,相关项目进入生产阶段 [30] - 泰山石油拟回购 2500 - 3500 万元股份用于注销 [30] - 兴业股份控股股东拟减持不超 262.08 万股 [31] - 万华化学福建、烟台产业园部分装置将停产检修或改造 [31] - 聚胶股份股东拟减持不超 241.25 万股 [32] - 宏达股份向特定对象发行股票申请获上交所审核通过,尚需证监会注册 [32] - 晶瑞电材 5 月 23 日起至权益分派股权登记日止,可转债暂停转股 [33] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周 100 个化工品种中,29 个价格上涨,38 个下跌,33 个稳定;周均价涨幅居前的有磷矿石等,跌幅居前的有原盐等 [34] - 本周国际油价小幅下跌,WTI 原油期货收盘价周跌幅 1.85%,布伦特原油期货收盘价周跌幅 0.96%;美国原油产量增加,需求有变化,库存增加;短期内油价面临压力,但有支撑因素,宏观不确定性或加大波动 [35] - 本周 NYMEX 天然气期货收盘价较上周持平;美国天然气库存增加,短期供需紧张,中期价格或宽幅震荡 [35] 重点关注 - 本周丁二烯价格下跌,截至 5 月 23 日均价为 10675 元/吨;开工率提升,但部分装置检修致供应偏紧,需求恢复慢;毛利润为 3701.07 元/吨,毛利率为 35.90%;预计短期内价格持续坚挺 [36] - 本周 TDI 价格上涨,截至 5 月 23 日均价为 12250 元/吨;产量下降,部分装置检修;毛利润 1102.71 元/吨,毛利率为 9.02%;预计市场维持窄幅波动 [37] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股及部分产品价差图 [38][39][41]
旭化成(ASAHI)低温PI材料产能紧缺:国产供应商有望承接泼天富贵
快讯· 2025-05-26 06:46
台积电封测产能扩张影响 - 台积电封测产能扩张导致日本旭化成全力供应低温PI材料给台积电[1] - 低温PI材料全球供应链条紧绷 旭化成因而限供中国封测公司[1] - 中国封测公司转向求购国内低温PI材料供应商同类产品[1] 国产材料供应商机遇 - 国产低温PI材料供应商意外承接需求转移带来的市场机遇[1] - 先进封装是低温PSPI材料的主要应用场景之一[1]