公司收购动机 - 公司收购深圳市威线科电子有限公司是基于高速铜缆业务及AI服务器行业的发展前景 [2] - 威线科为海外连接器头部客户及AI服务器提供铜缆 [2] 行业布局 - 公司看好高速铜缆业务及AI服务器行业 [2] - 投资威线科电子是公司在该领域的重要布局 [2]

数据中心市场 - 数据中心市场保持持续强劲增长势态，并在2025年上半年实现订单重要增长，成为公司继汽车电子市场之后的新兴战略市场标志性突破 [2] - 公司目前可为数据中心客户供应一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容等产品，并提供定制化解决方案 [2] 钽电容产品 - 公司布局钽电容多年，通过材料、工艺、制造积累开发出新型结构钽电容产品，采用PCB封装实现性能大幅改善 [2] - 新型钽电容可广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、数据中心、工控等领域，尤其受益于AI服务器对高性能钽电容的大量需求 [2] - 钽电容产品已为客户配套供应，客户认可度高，海内外核心大客户持续开拓中，但现阶段业务规模仍处于初始阶段 [2] 战略布局 - 数据中心是公司战略布局的新兴市场之一，与汽车电子市场共同构成未来增长驱动力 [2] - 公司持续投入研发力量，在材料、工艺、制造方面积累深厚，为新兴市场提供技术支撑 [2]

行业现状与政策环境 - 石化化工行业面临"内卷式"竞争问题，全行业营业收入利润率从2021年的8.03%持续降至2024年的4.85%，2025年上半年仍处低位 [1] - 行业困境源于企业过度投资、重复建设导致的产品同质化，地方政府盲目招商加剧的产能过剩，以及国际国内经济环境变化引发的竞争加剧 [1] - 中央层面已明确提出综合整治要求，行业推进反内卷将通过加强自律、强化创新、依据能效环保标准淘汰不达标产能等路径 [1] - 2025年政策深化：1月出台《全国统一大市场建设指引》，6月五部委联合发布老旧装置摸底评估通知，7月密集出台治理低价无序竞争政策 [2] 市场表现与价格动态 - 2025年7月综合PMI产出指数为50.2%，环比下降0.5个百分点，制造业景气水平有所下滑 [3] - 中国化工产品价格指数CCPI从年初4333点下降至7月4089点，降幅5.6% [3] - 7月布伦特原油结算价从67.11美元/桶升至73.24美元/桶，WTI原油从65.45美元/桶升至70.00美元/桶 [4] - 预计2025年布伦特油价中枢65-70美元/桶，WTI油价中枢60-65美元/桶 [4] 重点投资方向与推荐标的 电子树脂 - AI服务器需求带动高频高速覆铜板市场，2024-2026年市场规模复合增长率达26% [7] - 电子树脂是覆铜板关键材料，AI服务器需M6级别以上覆铜板，带动PPO及ODV为代表的高端电子树脂消费 [7] - 推荐具备产业链及量产优势的圣泉集团 [7] 磷肥 - 海外农业复苏与补库推动需求，叠加地缘冲突及我国出口限制，全球磷肥价格上涨 [8] - 我国磷肥产能经政策出清转向紧平衡，头部企业依托一体化布局保有成本优势 [8] - 建议关注湖北宜化等资源自给率高、成本优势稳固的头部企业 [8] 农药 - 农药行业"正风治卷"三年行动开启，原药价格指数较峰值跌幅近2/3 [8] - 需求端南美粮食种植面积增加，供给端行业资本开支连续四季度负增长 [8] - 建议关注利尔化学等龙头企业 [8] 炼油炼化 - 我国炼油行业老旧装置产能庞大，石化行业启动产能摸底评估工作 [8] - 产能整体过剩背景下，"反内卷"政策将推动供给侧优化 [8] - 建议关注中国石油等龙头企业 [8] 本月投资组合 - 圣泉集团：电子特种树脂快速成长 [9] - 湖北宜化：化肥领先企业有望迎来利润增长 [9] - 卫星化学：轻烃一体化龙头 [9] - 中国石油：天然气产业链优势地位巩固 [9] - 利尔化学：草铵膦龙头公司 [9] - 亚钾国际：钾肥产能持续扩张 [9]

股价表现与分红 - 7月31日工业富联股价盘中触及涨停并刷新历史纪录 收盘上涨6.04% 市值达6873亿元 [1] - 7月全月累计涨幅超60% 呈现强劲上涨态势 [1] - 分红除权日每10股派现6.4元 总计派发127亿元 股息率近2% 当日走出填权行情股价不跌反涨 [1] 业绩表现 - 第二季度归母净利润预计67.27亿至69.27亿元 同比增幅47.72%至52.11% [1] - 上半年归母净利润预计119.58亿至121.58亿元 同比增长36.84%至39.12% [1] - 2024年全年营业收入6091.35亿元 同比增长27.88% 归母净利润232.16亿元 同比增长10.34% [2] 业务驱动因素 - 云计算业务第二季度营业收入同比增幅超50% 成为业绩核心驱动力 [1] - 2024年云计算业务营业收入3193.77亿元 同比增长64.37% 占公司总收入比例首次超50% [2] - 上半年云计算业务营收预计超2000亿元 其中AI服务器业务营收近1000亿元 [2] 历史业绩对比 - 2021-2024年中报归母净利润分别为67.27亿元、68.72亿元、71.61亿元和87.39亿元 逐年稳步增长且2024年增幅显著扩大 [2] - 通信及移动网络设备业务2024年营业收入2878.98亿元 同比仅增长3.2% 增速显著低于云计算业务 [2]

文章核心观点 - 受BT基板缺货影响 BGA封装产能持续紧张 交货周期延长至20周以上 同时车企要求车载摄像头模块成本年降15%以上 驱动部分车载摄像头传感器头部厂商转向COB封装 预计COB比例将持续扩大 与CSP并行为主流封装方案 逐渐替代更高成本的BGA封装 [1] BT基板技术特性与重要性 - BT树脂基板作为BGA封装核心载体 在高端芯片封装领域具有不可替代地位 其低热膨胀系数特性实现与硅芯片机械匹配 在-40~125℃极端温度循环下确保焊点可靠性 [2] - BGA封装的BT基板采用多层堆叠结构 通常为6-8层 通过在玻璃纤维布中浸渍BT树脂形成复合基材 为高可靠性芯片提供关键支撑 [2] BT基板缺货原因分析 - AI服务器需求激增挤压BT材料产能 台积电CoWoS先进封装产能扩张导致ABF载板需求暴涨 ABF与BT基板共享部分原材料如Low CTE玻纤布和覆铜板 产能被优先分配给AI相关订单 [3] - 苹果要求内存芯片供应商在iPhone17系列使用BT基板封装 因Low CTE玻纤布特性可抑制温度变化带来的芯片翘曲 预测未来iPhone系列内存芯片都将采用此方案 [3] - 上游原材料供应紧张 关键材料如铜箔基板 粘合片及高阶玻纤布交期延长至4-5个月 三菱瓦斯化学已通知客户延迟交付 [3] - 美国关税政策不确定性促使部分厂商提前囤货 短期需求被放大 [3] 国产替代现状与技术差距 - 国内BT基板厂商处于技术爬坡期 高端产能不足 依赖进口材料与设备 [4] - Low CTE玻纤布供应格局高度集中 热膨胀系数<3ppm的高阶产品由日本Nittobo主导 市场份额达92% 中阶产品由台玻/富材占据6% 低阶产品由宏和/中材科技占据2% [4] - 日本企业通过独家纱线排列技术 在相同厚度下热应力分散能力提升300% 国产玻纤布因纱线密度缺陷 在150℃老化测试中分层风险大大增加 [4] 2026年BT基板供给拐点预测 - 2025年Q4三菱瓦斯化学启动台湾玻纤布供应商认证导入 首批月产能约5万㎡ 可缓解3%-5%供给缺口 主要用于中阶消费电子产品 [5] - 2026年Q3宏和科技黄石基地一期5000万㎡产能正式量产 Low CTE产品占比超40% 以4-5ppm为主 泰玻2000万㎡产能同步释放 [5] - 2026年Q4日系厂商完成扩产 NITTOBO大阪工厂月供应突破50万㎡ 增长18% 三菱同步导入新树脂配方降低20%玻纤布单耗 [5] - 2026年全球Low CTE玻纤布总供应量预计达650万㎡ 同比增长26% 但日本主导的<3ppm尖端材料仍占78% [5] - 供应链紧张态势从2026年Q2开始实质性改善 Q3缺货率有望收窄至5%-7% [5][6] - 需警惕车规级认证进度及AI服务器需求非线性增长可能导致高端领域持续性紧平衡 宏和产品验证需16-22个月 [6]

产品与技术进展 - 公司开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证 [1] - 该产品将应用于AI服务器及人形机器人控制模块等高端场景 [1] 客户与合作关系 - 胜宏科技作为国内领先PCB企业是行业核心客户之一 [1] - 公司将持续深化与包括头部PCB企业在内的客户合作 [1] 市场需求与订单前景 - HVLP产品订单将随AI算力设备及机器人等终端需求放量逐步增长 [1]

行业趋势 - AI服务器出货量快速上升及普通服务器用覆铜板升级转型推动高端覆铜板市场迎来结构性机遇 [1] - 高性能服务器对高速覆铜板的需求持续扩大 GPU板组为AI服务器相对于普通服务器的增量部分 [2] - 服务器迭代后所需覆铜板层数有明显升幅 [2] 技术驱动因素 - 高端覆铜板可分为高频高速覆铜板和高密互联用基板 等级越高介电常数及介电损耗越小 [1] - 电子树脂是覆铜板制作中唯一具有可设计性的有机物 减少极性官能团含量可降低介质损耗 [3] - 碳氢树脂因性质优良成为开发热点 圣泉集团及东材科技已实现量产并进入主流供应链 [3] 材料创新 - 玻纤布通过调整玻璃配方平衡电性能与加工难度 下一代有望采用石英纤维提升性能 [4] - 硅球作为最常见填料改进方向包括提高纯度与球形度 减小直径并通过表面改性优化性能 [4] 产业标准 - 松下电工Megtron系列产品被视为高速覆铜板行业通行标准 [1]

PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]

报告行业投资评级 - 优于大市（首次评级） [2] 报告的核心观点 - 印制电路板在电子领域应用广泛，电性能是PCB迭代关键指标，其上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业，覆铜板为重要的中间产品，松下电工的Megtron系列产品为高速覆铜板领域的分级标杆 [3] - AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间，AI服务器出货量快速上升，普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大 [3] - 电子树脂对覆铜板性能影响巨大，目前高端覆铜板中常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，其中碳氢树脂有较大开发潜力，圣泉集团及东材科技均已量产相关树脂并打入主流供应链 [3] - 玻纤布及填料对覆铜板性质有重要影响，内资企业有望快速进入产业链，下一代玻纤布有望采用石英纤维，硅球作为覆铜板最常见的填料，目前改进方向为提高硅球材质纯度及球形度等 [3] - 投资建议关注【圣泉集团】，其自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销，同时拥有碳氢树脂生产能力并稳定供货 [3] 根据相关目录分别进行总结 1 PCB产业链简介 - 印制电路板主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，有“电子产品之母”之称，其上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板为制备PCB重要的中间产品，下游包括各类电子产品 [9] - 覆铜板全称为覆铜箔层压板，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，由玻纤布、树脂、填料和铜箔几部分构成 [12] - PCB成本结构中覆铜板占比最高达27.3%，覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [14][16][17] - 覆铜板的性能指标大致分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能等，其中电性能为核心指标，高频与高速PCB的应用场景不断拓展，松下电工的Megtron系列为高速覆铜板领域的分级标杆 [22] - 高端覆铜板可分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板，IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级 [23] 2 高端PCB下游需求简介 - 全球AI基础设施市场规模预计在2025 - 2033期间的复合年增长率为18.01％，2025年全球AI服务器出货量预计达到213.1万台，同比增速27.6%，未来预计仍将保持15%以上的增速 [32] - AI服务器与普通服务器核心处理器结构差别较大，AI服务器中GPU板组为增量，三部分都会应用到高端CCL，部分高端AI服务器中PCB已使用M8级别CCL [40] - 2020 - 2024年全球服务器出货量年均复合增长率为4.15%，2025年预计达到1630万台，服务器平台用覆铜板升级处于关键转型期，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大 [44] - 2023 - 2028年服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年可达189.2亿美元，2024 - 2026年全球高端CCL市场规模有望从不足40亿美元增加至超60亿美元，复合增长率达28% [48] - 高速板市场日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队，高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，内资企业与前述企业尚存在较大差距 [54] 3 PCB树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，覆铜板胶液配方主要由主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等组成 [59] - 根据终端设备厂商对覆铜板低信号传输损耗的要求，基板材料可分为四个级别，常用的用于CCL板制备的树脂材料有环氧树脂、氰酸酯树脂等 [64] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，但需改性以扩大使用范围 [70] - 双马来酰亚胺须改性才能实际应用，氰酸酯树脂固化后质地较脆，日本三菱瓦斯在全球BT树脂领域占据主导，我国东材科技在双马来酰亚胺方面实现了突破 [75] - 聚苯醚树脂在应用中常通过分子设计改性，目前覆铜板中常用双端丙烯酸酯基PPO树脂，海外仅有沙比克等具备量产电子级PPO能力，我国圣泉集团已实现千吨级产线满产满销 [79] - 碳氢树脂具有优异的低介电、低损耗性能和极低的吸水性，但玻璃化转变温度较低，常用的碳氢树脂体系有聚丁二烯体系等 [82] - 聚四氟乙烯具有出色的低介电性能，但存在本征导热系数较低等问题，限制了其应用 [90] 4 PCB用玻纤布 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，电子布可按定位、厚度、功能进行分类 [96] - 现有的低介电玻璃大多是硅硼铝体系玻璃，想要降低玻璃的介电常数和介电损耗需调整玻璃配方，下一代玻纤布将采用石英纤维 [99] - 目前特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织株式会社等，东日纺产品为标杆产品，国内中材科技等企业也在快速追赶 [102] 5 PCB用填料 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，硅微粉根据形态可分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉主要有三种技术路径，性能和单价依次上升 [108] - 硅微粉与下游有机基材结合应用时可通过改变表面性质或物理表征改善问题，等级越高的CCL对填料要求越高，联瑞新材在国内处于龙头地位 [112] 6 相关标的 - 圣泉集团高端电子用树脂产能规模快速扩张，自主研发的聚苯醚树脂通过认证并满产满销，拥有碳氢树脂生产能力并稳定供货，同时传统树脂优势明显，生物质利用业务技术先进 [120]

核心技术优势 - 公司掌握添加剂配方与工艺等核心技术[1] - 现有设备与技术可满足HVLP铜箔供货需求[1] - HVLP铜箔表面粗糙度极低（Rz＜1.5μm）可显著降低高频信号传输损耗[1] 产能布局规划 - 在现有生产基地规划高端铜箔产能[1] 应用领域 - HVLP铜箔适用于5G通信和AI服务器等超高速场景[1] - 相较于标准电子电路铜箔（如HTE）具有核心优势[1]