股价表现 - 9月26日盘中上涨2.02%至36.40元/股 成交额1.20亿元 换手率0.80% 总市值151.18亿元 [1] - 主力资金净流入454.49万元 特大单净流出270.61万元 大单净流入725.09万元 [1] - 年内累计上涨7.55% 近5日/20日/60日分别上涨5.51%、4.21%、19.23% [2] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入9.30亿元同比增长6.44% 归母净利润2.35亿元同比增长8.03% [2] - 功率器件业务占比95.96% 芯片业务占比2.56% IC业务占比1.12% [2] - A股上市后累计派现3.25亿元 近三年累计派现2.01亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数7.38万户较上期减少6.03% 人均流通股5630股增加6.41% [2] - 香港中央结算持股1161.14万股较上期增持432.83万股 位列第三大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF增持33.91万股至352.45万股 南方中证1000ETF新进持股306.05万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [2] - 概念板块涵盖无人机、氮化镓、低空经济、专精特新、IGBT概念等 [2]

股价表现与资金流向 - 9月23日盘中下跌2.02%至34.01元/股 成交1.25亿元 换手率0.88% 总市值141.25亿元 [1] - 主力资金净流出2372.25万元 特大单净卖出1440.12万元 大单净卖出932.14万元 [1] - 年内股价微涨0.49% 近5日跌0.26% 近20日跌3.13% 近60日涨10.24% [2] 公司基本情况 - 主营业务为MOSFET/IGBT等半导体芯片及功率器件 功率器件收入占比95.96% 芯片占比2.56% [2] - 所属电子-半导体-分立器件行业 涉及无人机/低空经济/氮化镓/专精特新等概念板块 [2] - 股东户数7.38万户 较上期减少6.03% 人均流通股5630股 较上期增加6.41% [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入9.30亿元 同比增长6.44% 归母净利润2.35亿元 同比增长8.03% [2] - A股上市后累计派现3.25亿元 近三年累计派现2.01亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算持股1161.14万股 较上期增持432.83万股 位列第三大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF增持33.91万股至352.45万股 位列第八大流通股东 [3] - 南方中证1000ETF新进持股306.05万股 位列第十大流通股东 [3]

**行业与公司** **行业**：中国半导体行业（H股/A股）[1] **涉及公司**：GigaDevice、StarPower、Montage、Horizon Robotics、NCE Power、Goodix、Silan、Maxscend、Black Sesame等[1][2][3][8][9][10][11] --- 核心观点与论据 **1 行业需求复苏与本地化趋势** - 需求逐步复苏，本地化持续推动增长[1] - AI资本支出趋势转好，因美国科技巨头上调资本支出指引[1] - 海外投资者对中国AI技术进展（如AI芯片）兴趣增加[1] **2 细分领域动态** - **DRAM**：预计2025年下半年特种DRAM因供应短缺进一步涨价[1] - **NOR闪存**：PC/服务器/汽车对更大容量产品需求推动NOR闪存ASP上升机会[1] - **功率半导体**：工业/新能源需求温和复苏，汽车需求突出，但竞争导致价格承压；碳化硅（SiC）功率器件在汽车应用中预计2026年快速放量[1] - **MCU**：出货量增长前景稳健，价格预计基本稳定[1] - **芯片本地化**：MCU/功率半导体/模拟芯片领域国内生产商收入快速增长[1] **3 2025年第二季度业绩表现** - 覆盖的7家A股半导体公司业绩分化：2家超预期、2家符合、3家低于预期[2] - 半导体需求整体稳健，2025年第二季度平均收入同比增长11%（第一季度为14%）[2] - 按细分领域： - 内存接口芯片（如Montage）收入增长最强（52% YoY）[2] - 功率半导体/智能手机相关芯片厂商表现分化（Silan增长19% YoY，NCE Power下降4% YoY）[2] - Goodix因新兴产品（如超声波指纹传感器）放量收入增长14% YoY，Maxscend因智能手机出货疲软下降13% YoY[2] - Horizon Robotics 2025年上半年收入同比增长68%，因新产品（J6E/M系列）放量及中国L2/L2+渗透率提升[2] **4 投资偏好与股票推荐** - 首选Montage（增长驱动：DDR5渗透推进内存接口芯片增长、新兴产品如PCIe Retimer/MRCD/MDB快速放量、PCIe交换机长期驱动）[3][8][9] - Horizon Robotics（中国自动驾驶解决方案市场份额提升、新设计获胜、海外业务扩张机会）[3][8][9] - GigaDevice（长期增长潜力：MCU/NOR闪存份额提升、新产品如DRAM/模拟芯片扩张）[3][8][9] **5 估值与预测调整** - 上调GigaDevice、Goodix、Silan的盈利预测和目标价[4][7][13] - GigaDevice目标价从175元上调至209元（基于50倍2026年下半年至2027年上半年PE，原为45倍），因DRAM业务增长前景优于预期[7][13][94] - Goodix目标价从79元上调至88元（DCF估值），因新产品放量和盈利前景改善[7][13][97] - Silan目标价从15.9元上调至18.7元（36倍2025年下半年至2026年上半年PE），因下游需求前景改善[7][13][101] --- 其他重要内容 **1 全球与中国半导体销售对比** - 2024年中国半导体销售复苏18% YoY至1830亿美元，占全球总值约30%[14] - 2025年第二季度中国半导体销售（除内存外）同比增长27% YoY[14] - 2025年7月中国半导体销售同比增长12% YoY，全球增长26% YoY[14] **2 内存与互联芯片市场扩张** - 全球内存互联芯片市场规模从2020年7.68亿美元增至2024年11.7亿美元，预计2024-2030年CAGR为27.4%至50亿美元[40][43] - PCIe互联芯片（如Retimer和Switch）市场规模从2022年4.69亿美元增至2024年22.9亿美元，预计2024-2030年CAGR为22.6%至77.6亿美元[41][46] - Montage预计在中国PCIe Retimer市场占据60-70%份额，并有望在海外市场因自研SerDes IP获得份额提升[42] **3 库存与供需指标** - 中国功率器件公司库存天数在2025年第二季度低于历史平均水平[76][77] - 全球MCU和模拟芯片公司库存天数在2025年第二季度呈下降趋势[78][79][85][87] **4 公司具体展望** - **GigaDevice**：预计2025年第三季度DRAM业务ASP环比增长20-30%，NOR闪存7月提价约10%，MCU价格稳定，模拟芯片为长期增长驱动[91][92][93] - **Silan**：聚焦汽车领域，碳化硅器件预计2026年放量，未来几年年资本支出约50-60亿元[103] - **StarPower**（非覆盖）：2025年上半年收入增长26%，可再生能源（+53% YoY）和家电（+63% YoY）强劲，工业控制疲软（-17% YoY）[105] **5 风险与冲突披露** - 美银证券与所覆盖公司存在业务关系，可能产生利益冲突[6] - 报告仅供指定收件人使用，未经授权禁止分发[7] --- **数据引用来源**： [1][2][3][4][6][7][8][9][10][11][13][14][40][41][42][43][46][76][77][78][79][85][87][91][92][93][94][97][101][103][105]

交易方案与核心条款 - 扬杰科技拟以现金22.18亿元收购贝特电子100%股权 交易分三期支付 首期支付30%即6.65亿元 二期向非业绩承诺方支付剩余70%即5.50亿元 [4][9] - 业绩承诺方需保证贝特电子2025-2027年累计扣非净利润不低于5.55亿元 并以7.16亿元通过持股平台购买扬杰科技股票质押担保 锁定至2028年6月30日实现核心团队绑定 [4][9] 标的公司经营与财务表现 - 贝特电子2024年营收8.37亿元（同比增长33%） 净利润1.48亿元（同比增长40%） 2025年Q1营收2.18亿元 净利润0.41亿元 [4][11] - 2020-2024年营收复合增长率28% 净利润复合增长率52% 毛利率从2020年34.6%提升至2023年42.05% [11][14] - 产品以过流保护元件为主（占比87%） 受益新能源行业需求增长 过温保护元件（占比3.5%）主要应用于消费电子和家电领域 [14] 行业地位与竞争优势 - 贝特电子2022年全球熔断器市占率4.3% 拥有161项专利及UL/VDE等国际认证 产品覆盖汽车电子、光伏等9000余种规格 [10] - 客户认证周期6-24个月 黏性强 下游涵盖家电、新能源领域头部企业 [10] 协同效应与战略意义 - 贝特电子产品线与扬杰科技保护器件业务形成互补 收购后将提升保护器件产品矩阵完整度并增厚EPS [6] - 双方客户重叠度高 有助于扬杰科技在头部客户中扩大份额 海外业务协同显著：扬杰科技1H25海外收入8.34亿元（占比24% 毛利率49.1%） 贝特电子2023年外销占比26.9% [6][19] 收购方经营概况 - 扬杰科技2Q25单季度营收18.76亿元（同比增长22.02% 环比增长18.79%） 归母净利润3.28亿元（同比增长34.4% 环比增长20.3%） 毛利率33.1% [16] - 公司通过2015年收购"MCC"品牌拓展海外市场 目前拥有6个研发中心和15个晶圆与封测工厂 越南基地建设顺利推进 [19]

公司业务与市场地位 - 公司是晶闸管领域的龙头企业 [1] - MOSFET产品持续放量且发展势头强劲 [1] - IDM模式逐步拓宽至多个产品提升经营稳健性 [1] 公司战略与研发投入 - 公司加大研发投入并优化生产工艺 [1] - 公司积极拓展应用领域以实现国产替代目标 [1]

收购交易概述 - 公司拟以现金22.18亿元收购贝特电子100%股权 [1][2] - 评估增值率270.46%（母公司口径）至282.89%（合并口径），对应评估值22.2亿元 [3] - 贝特电子为电力电子保护元器件企业，拥有9000余种产品规格，覆盖汽车电子、光伏、储能等领域 [2] 协同效应与业绩承诺 - 收购可实现产品品类、技术研发、下游客户及销售渠道的协同互补 [3] - 业绩承诺方保证2025-2027年扣非净利润合计不低于5.55亿元 [1][3] 标的公司财务表现 - 2024年营业收入8.37亿元，净利润1.48亿元；2025年Q1营业收入2.18亿元，净利润4113.37万元 [3] - 截至2025年3月末总资产10.24亿元，所有者权益5.9亿元 [3] 公司并购历史与资产扩张 - 2015-2022年连续收购MCC、宜兴杰芯、润奥电子、雅吉芯及楚微晶圆产线 [4] - 总资产从2015年末13.31亿元增长至2025年6月末155.3亿元 [5] 主营业务与行业地位 - 公司为功率半导体IDM厂商，产品涵盖MOSFET、IGBT、SiC等 [5] - 整流桥与光伏二极管全球领先，2025年位列中国功率器件前三强、全球分立器件第八名 [5] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入34.55亿元（同比+20.58%），归母净利润6.01亿元（同比+41.55%） [6] - 毛利率提升4.16个百分点至33.79% [6] - 半年度分红2.28亿元，分红率37.95% [6] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.20亿元（同比+11.74%），研发费用率6.38% [6] - 累计获知识产权696件，含发明专利120件、实用新型485件 [6] 资金状况与现金流 - 截至2025年6月末货币资金45.66亿元（同比+18.94%） [7] - 经营活动现金流净额7.57亿元（同比+43.43%） [7]

收购交易概述 - 扬杰电子拟以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权 交易未构成重大资产重组但构成关联交易 完成后贝特电子成为扬杰电子全资子公司 [6] 收购方扬杰电子背景 - 公司成立于2000年 注册资本5.43亿元 为国内少数IDM厂商 产品涵盖分立器件芯片 MOSFET IGBT&功率模块 SiC等 应用于汽车电子 人工智能 清洁能源等领域 [9] - 2014年深交所上市 截至9月11日总市值355亿元 [10] 标的公司贝特电子背景 - 成立于2003年8月 注册资本1.02亿元 专注电力电子保护元器件研发生产销售 曾于2016年新三板挂牌 2018年摘牌 2023年创业板IPO申请于2024年8月撤回 原拟募资5.5亿元 [10] - 拥有200余个产品系列 9000余种产品规格 产品齐备性和可靠性居国内第一梯队 品牌包括"贝特卫士" "ADLER"及"ASTM" [10][11] - 获专精特新"小巨人"企业资质 客户覆盖家用电器 消费电子 新能源汽车 光伏 储能等行业 [11] 财务数据表现 - 贝特电子2024年营收8.37亿元 净利润1.48亿元 2025年第一季度营收2.18亿元 净利润0.41亿元 [13][14] - 评估基准日股东权益评估价值22.20亿元 较母公司报表账面价值5.99亿元增值16.21亿元 增值率270.46% 较合并报表归属于母公司股东权益账面价值5.80亿元增值16.40亿元 增值率282.89% [15] - 业绩承诺方承诺2025-2027年扣非归母净利润合计不低于5.55亿元 [14] 交易保障机制 - 业绩承诺股东共同成立持股平台东莞贝聚 通过大宗交易受让不低于7.16亿元扬杰科技股票并质押给江苏美微科 股票锁定至2028年6月30日作为履约保障 [17][18] 协同效应预期 - 贝特电子与扬杰电子具较好协同效应 纳入后共享研发 管理 市场等资源 预期形成较好协同整合效应 促进扬杰电子营收及盈利指标增长 [20]

财务业绩 - 2025年上半年公司实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年第二季度营收18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子领域呈现强劲增长态势 带动主营业务增长 [2] - 公司通过精益生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理 实现毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [2] - MOSFET、IGBT、SiC产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场推广力度加大 整体订单和出货量同比快速提升 [2] 行业格局与竞争态势 - 功率半导体市场呈现"需求扩张、国产加速"态势 汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增 [3] - 国产功率半导体产品质量、性能、技术标准提升 品牌认可度升高 对进口器件依赖减弱 国产替代及海外替代机遇显现 [3] - 全球TOP企业开始引入中国品牌供应商 为公司提升海外市占率提供良好契机 [3] 产能与国际化进展 - 海外封装基地MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 [3] - MCC越南工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司国际化进程迈出坚实一步 [3] 技术研发与产品创新 - 公司加大对第三代半导体投入 与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心 [4] - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级到第三代 比导通电阻做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [4] - 增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [4] 产能建设与量产进展 - 首条SiC芯片产线实现量产爬坡 工艺和质量达国内领先水平 [4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [4] 产品应用与市场拓展 - 公司产品包括材料、晶圆及封装器件 应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防等领域 [5] - 为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案 [5] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 [5] - 对应EPS分别为2.33元/股、2.81元/股、3.31元/股 PE分别为27倍、23倍、19倍 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比快速增长 营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [1] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [2] - 公司产品竞争力持续提升 多品类重点产品持续放量 单季度营收创历史新高 [2] - 公司毛利率实现同比增长 通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率 [2] - 公司加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度 整体订单和出货量同比快速提升 [2][10] - 汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长 行业占比显著增加 在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面 [2] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现"需求扩张、国产加速"态势 [3] - 中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱 国产替代及海外替代机遇愈加显现 [8] - 公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销 首批两个封装产品良率达99.5%以上 [8] - MCC（越南）工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司在开拓国际市场、加速全球化进程上迈出坚实一步 [8] - 公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入 加大以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度 [9] - 公司SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [9] - 所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ 第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达到3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [9] - 公司增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加 [9] - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡 工艺和质量达到国内领先水平 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年Q2实现营业收入18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72.92亿元、86.88亿元、102.78亿元 增长率分别为20.9%、19.2%、18.3% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 增长率分别为26.3%、20.5%、18.0% [1] - 预计2025-2027年EPS分别为2.33元、2.81元、3.31元 PE分别为27倍、22.5倍、19.1倍 [1][10] - 预计2025-2027年ROE分别为12.7%、13.4%、13.9% [1] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.3%、34.9%、35.2% [12] 行业与市场地位 - 功率半导体器件行业市场化程度较高 行业集中度低 我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显 [3] - 国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术 在更多领域填补国内技术缺口 [3] - 国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升 品牌认可度逐步升高 [3][8] - 全球行业TOP企业面对市场竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 [8] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [10] 技术研发与产能建设 - 公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的"扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心"作用 进一步夯实第三代半导体的研发能力 [9] - 公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品升级 [9] - 公司各类SiC产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [9]

股价表现与资金流向 - 9月11日盘中股价33.68元/股，上涨2.03%，总市值139.88亿元，成交额1.63亿元，换手率1.18% [1] - 主力资金净流入644.97万元，特大单买入261.05万元（占比1.60%）且卖出306.24万元（占比1.88%），大单买入3414.05万元（占比20.99%）且卖出2723.89万元（占比16.74%） [1] - 年内股价下跌0.49%，近5日/20日/60日分别上涨2.53%、1.38%、13.29% [2] 公司业务与财务概况 - 主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片及功率器件研发销售，收入构成中功率器件占比95.96%、芯片2.56%、IC1.12% [2] - 2025年上半年营业收入9.30亿元（同比增长6.44%），归母净利润2.35亿元（同比增长8.03%） [2] - A股上市后累计派现3.25亿元，近三年累计派现2.01亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数7.38万户（较上期减少6.03%），人均流通股5630股（较上期增加6.41%） [2] - 香港中央结算有限公司持股1161.14万股（较上期增加432.83万股），位列第三大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股352.45万股（较上期增加33.91万股），南方中证1000ETF新进持股306.05万股，分列第八和第十大流通股东 [3] 行业分类与概念板块 - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块涵盖无人机、低空经济、专精特新、中盘、氮化镓等 [2]