热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 建滔集团（00148）盘中涨近5%，午后股价上涨3.60%，现报27.66港元，成交额6335.88万港元。 建滔集团（00148）盘中涨近5%，午后股价上涨3.60%，现报27.66港元，成交额6335.88万港元。 据最新市场预测显示，英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%。更值 得关注的是，下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货。此前，在10月底的GTC会议 上，黄仁勋首次公开展示了Vera Rubin超级芯片，搭载了一颗代号Vera的CPU和两颗体积庞大的Rubin GPU。在RubinUltra NVL576使用的Kyber架构中，将会应用正交背板技术，在Switchtray、Midplane与 CX9/CPX中，由多层PCB板代替铜缆直接连接。 湘财证券认为，AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。在新一代服务器 结构中，PCB对于铜缆的替代，以及PCB材料的升级，将会推动单台服务器PCB价值量大幅提升。据 悉，建滔集团为国内PCB领域的主流供 ...

PCB行业基本面与需求变革 - 北美大厂近两年在算力上的巨额资本开支导致高端PCB板产能不足，驱动行业盈利能力与市场估值重塑 [1] - AI服务器对PCB要求极高，层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层，HDI产品需达到6阶以上，材料、工艺、框架全面升级且产品迭代周期大幅缩短 [1] - PCB产品报废率在2%~10%，高度客制化，随着层数变多、制造工序变长，对良率、节能、效率和自动化程度要求都变高 [2] 汇川技术的智能化解决方案与商业模式 - 公司提出“厂务插座，子系统插头”理念，是一种模块化、可扩展的工厂能源与公用工程系统架构设计思想，通过统一数据底座和标准化接口实现子系统即插即用与无缝集成，以输出可度量、可验证的节能价值与运营服务为目标 [4] - 公司构建了名为“INOCube-FOS”的低代码开发平台，采用模块化设计，底层架构与数据模型一致，天然打通数据库以消除系统间数据壁垒 [5] - 在数字空压站等具备明确工艺逻辑和高能耗特征的场景中，嵌入AI激励模型可实现5%~15%的电费节约，投资回收周期在18个月以内 [5] AI在PCB制造中的应用与策略 - 在PCB制造中，AI主要承担参数优化与辅助决策支持的角色，而非直接执行闭环控制 [6] - 对于公共辅助类设备（如压缩气体系统），AI模型可在满足工艺约束的前提下被赋予较高自主调控权限以优化运行策略实现节能 [7] - 对于直接参与生产的产线设备，AI激励模型部署在边缘计算节点，提供可视化诊断与优化建议，但不直接干预设备控制参数，最终决策由现场管理人员作出 [7] 绿色供应链与碳足迹管理 - PCB行业实现产品碳足迹核算需从两个关键环节推进：一是依托能源管理平台全面摸清企业能源使用状况，二是将能源数据与MES、ERP等业务系统打通，实现能源流与信息流融合，以支持单品级碳足迹计算 [8] - 公司强调“双流融合”（能源流与信息流统一治理），并依据国际温室气体核算体系界定核算边界，以构建全链条、可追溯、可验证的碳足迹核算能力 [8] - 调研发现，国内绝大多数头部PCB企业尚处于碳管理初期阶段，未建立覆盖全厂、贯通生产与能源的碳核算体系 [9] 公司的核心竞争优势 - 相比西门子、施耐德、ABB等国际巨头，公司能针对客户的特殊工艺场景提供高度定制化的解决方案，响应客户工况的能力和本地服务链条的灵活性更优 [11] - 在PCB行业中，国产化与信息安全成为客户关键考量因素，公司的产品与平台已通过多项信创认证，在满足安全合规方面具备优势 [11] 行业格局与市场拓展挑战 - PCB行业终端客户极为分散，全球活跃的PCB制造商超过1700家，行业呈现高度定制化、“小批量、多品种、大单分散”的格局 [12] - 覆铜板作为PCB关键上游原材料，产品形态接近标准品，全球前五大厂商合计市场份额超过80%，行业集中度高、技术路径与供应链体系稳定、惯性较强 [12] - 公司在覆铜板领域已储备相应解决方案，但因头部企业对现有系统依赖度高、切换成本大、新供应商准入门槛严格，短期内实现规模化落地存在现实困难 [12][13]

板块轮动与市场热点 - 在251208（周一），市场领涨板块为光通信（19只个股上涨）、福建自贸/海西概念（16只个股上涨）和机器人（13只个股上涨）[1] - 在251205（周五），市场领涨板块为福建自贸/海西概念（21只个股上涨）、航天（16只个股上涨）和光通信（9只个股上涨）[1] - 在251204（周四），市场领涨板块为机器人（11只个股上涨）、航天（9只个股上涨）和国产芯片（7只个股上涨）[1] - 在251203（周三），市场领涨板块为培育钻石（3只个股上涨）、煤炭（4只个股上涨）和矢约（6只个股上涨）[1] 持续性主题追踪 - 福建自贸/海西概念板块在四个交易日中均出现在领涨前十榜单，显示其具备较强的市场关注度和持续性[1] - 航天板块在周五、周四和周一均位列涨幅榜前列，显示其短期热度较高[1] - 机器人概念在周一、周五和周四均表现活跃，是近期反复出现的市场热点[1] - 大消费板块在四个交易日中均位列涨幅榜前十，显示出一定的防御性和资金关注[1] 短期活跃主题 - 光通信板块在周一和周五表现突出，分别有19只和9只个股上涨[1] - 国产芯片板块在周四有7只个股上涨，进入涨幅榜前三[1] - 培育钻石和煤炭板块在周三分别有3只和4只个股上涨，成为当日领涨主题[1] - ST板块在周一和周五分别有54只和57只个股上涨，显示市场对相关标的的投机性交易活跃[1]

全球半导体市场表现与增长动力 - 2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年以来最高季度增速 [1] - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量显著提升 [1] 半导体产业链关键趋势与机会 - 未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备在先进工艺突破与验证持续推进 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] 消费电子与AI应用新场景 - 消费电子领域，3D打印加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等应用有望开启新场景 [1] - 端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成重要载体 [1] - AI训练与推理成本降低推动应用繁荣，AI手机标志着技术与硬件深度融合进入新阶段 [1] 相关指数与产品概况 - 芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数覆盖了半导体材料、设备及终端应用等领域的A股上市公司，反映中国半导体行业的整体表现 [1] - 指数成分股包括半导体产业链上中下游企业，侧重于捕捉行业内的技术进步与市场动态，采用自由流通市值加权方式计算，并定期调整以确保代表性 [1]

3D打印与消费电子 - 3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用有望开启元年 [1] AI应用与终端 - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成重要载体 [1] 半导体市场与增长 - 全球半导体市场规模在2025年第三季度首次突破2000亿美元，环比增长15.8%，创2009年以来最高增速 [1] 半导体产业发展主线 - 未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] AI算力需求与产业链 - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量大幅提升 [1] 信创ETF与指数构成 - 信创ETF（159537）跟踪国证信创指数（CN5075） [1] - 该指数从沪深市场中选取业务涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本，以反映信息技术创新主题相关上市公司证券的整体表现 [1] - 指数覆盖了从基础硬件到应用软件的全产业链，行业配置上侧重于制造业和信息传输、软件服务业，成分股呈现大盘特征，注重市值较大企业 [1]

行业政策与宏观目标 - 大会主题为“绿色化学循环，赋能产业规模化落地”，旨在构建从退役处置到资源再生的全产业链解决方案，推动复合材料固废产业化进程[1] - 国家发展和改革委员会官员表示，中国已明确2035年风电、太阳能装机将达到2020年6倍以上的宏伟目标，新能源大发展必将伴随设备规模化退役，国家发改委已前瞻部署回收利用工作[1] - 风电叶片作为新兴产业固废的典型代表，其纤维复合材料循环利用具有重要示范意义，推动该领域发展是对国家政策的积极响应和把握绿色发展机遇的关键举措[1] 行业现状与核心数据 - 中国物资再生协会纤维复合材料再生分会秘书长张荣琪在主题报告中指出，2035年风电叶片报废量预计将达到200万吨，并分析了其区域分布及处置应用[2] - 当前风电叶片等纤维复合材料回收行业仍处于发展初期，在技术、商业模式、下游应用等环节存在诸多挑战[2] - 行业急需夯实产业技术基础，着力开拓再生板材、模板等产品规模化应用场景，推动再生产品由低值化向高值化转型，以突破行业发展瓶颈，构建完整产业体系[2] 技术探讨与标准建设 - 会议围绕风电叶片、PCB板及碳纤维等纤维复合材料固废资源化的发展现状、环境影响与面临问题展开深入探讨[2] - 议题涵盖零碳园区建设、碳交易机制、再生材料GRS认证、回收技术落地与高值化利用实践案例等多个维度[2] - 会议分享了超高压水射流、激光精密解离等前沿技术的创新应用方案[2] - 会议对JC/T2736-2023《纤维复合材料固体废物分类管理指南》、2024-0739T-JC《风力发电机组用复合材料再生利用技术规范》等多个标准进行了详细解读和宣贯[2] 会议成果与行业影响 - 本届大会特邀15位行业核心嘉宾进行分享，通过系统解析行业痛点与商业化实践案例，为产业链上下游企业明确了发展方向，注入了创新动力[2] - 大会着力推动复合材料固废产业化进程迈上新台阶[1]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.01%，报12.69元/股，成交额1.47亿元，换手率1.48%，总市值154.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1420.77万元，大单买入占比10.44%，卖出占比20.08% [1] - 年内股价上涨25.89%，但短期表现疲弱，近5日、近20日、近60日分别下跌5.79%、8.18%、19.79% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次（8月21日）龙虎榜净买入为-3.59亿元，买入总额2.05亿元（占比9.91%），卖出总额5.64亿元（占比27.29%） [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月营业收入55.93亿元，同比增长22.27%；归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 主营业务收入构成为：PCB板82.83%，废料及其他10.52%，IC载板6.64% [1] - 截至11月10日，股东户数7.29万，较上期增加2.39%；人均流通股10661股，较上期减少2.33% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3620.69万股，较上期大幅增加2924.55万股；南方中证1000ETF为新进第七大流通股东，持股613.48万股 [3] 公司背景与分红记录 - 公司成立于1995年5月4日，于2016年10月12日上市，主营业务为印制电路板的设计、研发、生产和销售 [1] - A股上市后累计派现21.12亿元，近三年累计派现6.65亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括汽车电子、传感器、无线耳机、机器人概念、消费电子等 [1]

行业需求 - AI高景气带动PCB板结构性需求持续提升，特别是在高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景 [1] - 全球市场对PCB板的需求提升趋势预计持续至2025年前三季度 [1] 公司业绩与运营 - 公司2025年前三季度营收实现同比增长 [1] - 公司保持高水平的研发投入 [1] - 公司加大资本开支以扩充产能规模 [1] - 泰国工厂生产效率持续提升，产能正有序释放 [1] 未来发展 - 公司持续推进产品研发 [1] - 公司海外产能建设加速推进 [1] - 泰国工厂的产能释放将助力公司业务长期发展 [1]

股价与资金流向 - 11月12日盘中股价上涨2.14%，报13.39元/股，成交额9248.06万元，换手率0.90%，总市值163.06亿元 [1] - 主力资金净流入138.34万元，特大单买入100.04万元（占比1.08%），卖出614.95万元（占比6.65%），大单买入1514.26万元（占比16.37%），卖出861.01万元（占比9.31%） [1] - 今年以来股价累计上涨32.84%，但近5个交易日下跌1.33%，近20日下跌4.01%，近60日下跌3.04% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为8月21日，龙虎榜净买入-3.59亿元，买入总计2.05亿元（占总成交额9.91%），卖出总计5.64亿元（占总成交额27.29%） [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为印制电路板的设计、研发、生产和销售，主营业务收入构成为PCB板82.83%，废料及其他10.52%，IC载板6.64% [1] - 2025年1-9月实现营业收入55.93亿元，同比增长22.27%，归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - A股上市后累计派现21.12亿元，近三年累计派现6.65亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月10日，股东户数7.29万，较上期增加2.39%，人均流通股10661股，较上期减少2.33% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3620.69万股，较上期增加2924.55万股，南方中证1000ETF（512100）为新进第七大流通股东，持股613.48万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括消费电子、传感器、机器人概念、AIPC概念、汽车电子等 [2]

股价表现与资金流向 - 11月11日盘中股价下跌2.01%至13.14元/股，成交额2.24亿元，换手率2.16%，总市值160.01亿元 [1] - 当日主力资金净流出3317.97万元，特大单净卖出1392.65万元，大单净卖出1925.32万元 [1] - 今年以来股价累计上涨30.36%，但近期表现疲软，近5日、20日、60日分别下跌4.37%、3.38%、6.28% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次为8月21日，龙虎榜净卖出3.59亿元，买入总额2.05亿元（占总成交9.91%），卖出总额5.64亿元（占总成交27.29%） [1] 公司基本情况 - 公司成立于1995年5月4日，2016年10月12日上市，主营印制电路板的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：PCB板82.83%，废料及其他10.52%，IC载板6.64% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括消费电子、柔性电子、AIPC概念、机器人概念、传感器等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月31日股东户数7.12万户，较上期增加0.99%，人均流通股10916股，较上期减少0.98% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3620.69万股，较上期大幅增加2924.55万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为新进第七大流通股东，持股613.48万股 [3] - A股上市后累计派现21.12亿元，近三年累计派现6.65亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入55.93亿元，同比增长22.27% [2] - 2025年1-9月归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2]