公司产品动态 - 推出全新一代大电流同步降压转换器 专为数据中心 AI服务器 交换机 工业PC及5G通信等高算力应用设计[1] - 产品具备体积小巧 高效率 高稳定性 低纹波和优异散热表现 性能优于欧美竞品[1] - 新一代DCDC产品展现公司在高功率密度电源芯片领域的自主可控实力 为布局通信与高算力市场提供支撑[1] 行业市场数据 - 全球服务器市场规模从2020年910亿美元增长至2024年1830亿美元[1] - 预计2030年全球服务器市场规模将突破4000亿美元[1] - AI服务器 数据中心和光模块快速崛起 推动对大电流高效电源需求持续上升[1]

行业动态 - 日本三井金属宣布高阶电解铜箔涨价约15% 验证AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑[1] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 单台用量为传统服务器的8倍[1] - 英伟达新一代Rubin平台采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板 推动价值量提升[1] - 高端铜箔供需缺口预计持续到明年年中 产业链利润向上游材料端转移趋势明确[1] - 国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破 具备高端产能的厂商有望迎来量价齐升[1] 公司进展 - 铜冠铜箔构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵 高端电子电路铜箔放量带动盈利大幅改善[2] - 德福科技形成锂电+PCB铜箔双轮驱动格局 通过海外并购卢森堡成为全球铜箔龙头[2] - 德福科技本部HVLP4铜箔已出货 应用于M9材料[2]

明日主题前瞻 点评：报道指出，AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板，推动 价值量提升。这一轮由行业龙头引领的涨价，强化了高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期，产业链利润 向上游材料端转移的趋势明确。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，具备高端产能的厂商有望分享产业蛋糕，迎来量价齐升的业绩兑现期。 5、纳米机器人 | 据中证报，中国科学院分子细胞科学卓越创新中心韩硕研究团队将化学生物学研究中的邻近标记技术应用于疾病治疗，通过构建一种深红 光或超声波响应的工程化纳米酶，成功开发出可对癌细胞精准识别的"纳米标记机器人"。"纳米标记机器人"，可搭载识别癌细胞的抗体或配体，通过血液循 环富集在癌细胞的表面，再通过深红光或超声波下达指令，就可以给癌细胞打上清晰的标记，成为"人造靶标"。 点评：报道指出，这项技术突破正在重塑癌症免疫治疗领域的研发格局。它将化学生物学研究中常见的"观测工具"——邻近标记技术，转变成为一种精准打 击癌细胞的"治疗工具"。相比传统免疫治疗，这种新方法具 ...

公司概况与市场地位 * 凯格精机主营业务为锡膏印刷设备 用于电子装联中的SMT产线 是SMT产线上的第一道核心设备[3] * 2024年全球锡膏印刷机市场规模约为30亿元人民币 公司占据21%的市场份额 是全球最大的供应商 从出货量角度看 其市场份额达到30%[3] * 主要竞争对手包括新加坡的ASMPT和美国的ITW 各自占据15%至20%的市场份额[3] 核心业务表现与驱动因素 * 公司在3C和服务器两个市场表现突出 例如苹果公司在亚洲的大部分生产线都采购了其设备 在服务器领域的市占率也高于平均水平[5] * 2024年下半年以来订单增长显著 主要得益于AI服务器需求拉动 AI服务器PCB主板尺寸大且元器件密集 需要更高端的三类设备 推动了设备升级换代[6] * 2025年上半年公司利润接近7,000万元 同比增长超过一倍[4][13] * 2025年上半年公司锡膏印刷设备整体毛利率达47% 同比提升7个百分点[2][8] 产品结构与盈利能力 * 锡膏印刷设备分为三类 一类设备均价约10万元人民币 毛利率约30% 二类设备均价约20万元出头 毛利率48%左右 三类设备均价约40多万元 毛利率高达65%[7] * 受AI服务器需求推动 2025年三类激光印刷设备单价提升至60-70万元左右[7] * 锡膏印刷设备在整条SMT产线投资中占比仅约6% 但对整个工序良率影响巨大 约70%的不良率由此工序引起[3] 新业务拓展与增长曲线 * 公司积极拓展点胶机业务 全球点胶机市场需求约为60亿元 公司作为新进入者有较大份额提升空间[10] * 2024年公司点胶收入接近1亿元人民币 预计2025年继续保持大幅增长[2][9] * 公司布局CIB先进封装设备领域 利用锡膏印刷技术同理心 拓展晶圆银浆印刷和直球设备[11] * 2024年半导体先进封装设备总收入约6,000万元 其中晶圆银浆印刷和直球设备各约2,000万元 半导体固晶设备约2,000万元[11] * 预计2025年半导体先进封装设备将在长电 华天等客户实现批量化销售 收入有望翻倍增长[2][11] 组织与激励 * 2025年公司成立了半导体SIP封装事业部并实施股权激励计划 以绑定核心研发人员 这次股权激励主要针对半导体事业部研发人员[12] 财务预测与估值 * 根据半年报 公司发出商品价值超过4亿元 以成本口径计量转换成收入口径 大致有7亿左右收入 对下半年业绩有指引作用[14] * 预计2025年全年业绩可达2亿元左右 2026年预计业绩可达4亿元[4][14] * 公司目前估值仅十几倍 相比其他PCB设备公司普遍三十倍以上估值 空间仍然很大[14]

**行业与公司** * 行业涉及AI服务器PCB制造 特别是英伟达GB/Rubin系列计算板和网卡的生产[1][2] * 公司是英伟达AI服务器主板的核心供应商 在GB200系列中占据了约60%的订单份额[2] * 公司也在积极拓展ASIC客户 如谷歌 Meta 亚马逊等 并为其提供考试板[24][25] **核心观点与论据** * **订单与份额**：公司GB200订单总量约700k-800k 对应约150万颗GPU 目前订单已接近收尾 GB300在8月投了100k的小批量订单 暂无新订单[2][3][5] 预计Rubin系列公司仍能维持60%以上的份额 因其具备巨大的产能输出能力[15] * **产品价值量**：GB200和GB300计算主板单价均为3000元人民币 Rubin计算板因面积增至0.09-0.1平方米且层数提升至24层六阶 预计价格比GB200高30%左右 网卡PCB板价格约为1万元/平方米 每片面积约0.017平方米[4][6][14] * **生产良率与成本**：GB200/GB300计算主板良率约为75%-80% 提升空间有限 主要材料成本包括PP 基板和铜箔 以GB200为例 板材成本约为1万元人民币/平方米 GB300计算板面积约为0.07平方米[9][10][11] * **技术演进与产能**：Rubin计算板预计Q4中开始排产 目前正在送样（约一两百块） 预计量产初期良率在70%-75%[16][17] 公司正在扩建mSAP产线以应对英伟达未来可能采用的CoWoS-like封装技术（取消载板直接封装至PCB） 该技术需使用电镀工艺 关键设备供应商为宝德 单条产线关键设备投资约5-6亿元人民币[18][19][20] * **客户拓展**：公司正为谷歌提供AI相关的HDI考试板 认证周期预计半年以上 Meta和亚马逊尚处于前期拓展阶段 暂无订单 国产客户中科曙光已有小批量量产[24][25][30] **其他重要内容** * **网卡业务**：网卡PCB基本由公司生产 部分用于消费类市场 部分用于AI机柜 CX7/CX9网卡升级后价值量变化不大[7][8] * **正交背板**：公司已进行第一轮送样 预计大概率进入最终供应商名单 因其拥有约一千多台钻机 无产能瓶颈[22] * **CPX新品**：CPX相关板子仍在打样阶段 可能是Mellanox网卡的升级款 面积约0.02平方米 类似H800[23] * **设备供应商**：控深钻设备供应商为大族和Schmoll[26] * **利润率**：在相同层数下 HDI产品的利润率高于高多层产品[29]

限售股解禁与减持规定 - 公司依据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》（2025年修订）规定 表明董事及高级管理人员在任期内及届满后六个月内转让股份存在比例限制 [1] 业务布局与收入表现 - 新疆工厂已投产 公司战略性切入AI服务器业务 报告期内实现AI服务器业务收入5398.23万元 [1] - 公司致力于成为高性能AI服务器研发等一体化解决方案提供商 [1] - 暂无向肝素钠发展计划 暂无AI业务与AI制药相关计划 [1] 资产并购计划 - 目前暂无发行股份购买资产、重大资产重组及收购资产计划 未来若涉及将及时披露 [2] 股东信息披露 - 为保障信息披露公平性 股东人数将在定期报告中披露 [3] 股价稳定与经营策略 - 针对股价下滑 公司将做好主营业务并创造新利润增长点 [3] - 董事会将努力改善经营和财务状况 目前聚焦医药制造和AI服务器两大业务 未来将开拓新利润增长点 [3] - 董事会审议通过《关于修订公司章程的议案》 增加副董事长职务 尚需股东会审议 [3]

钛白粉与色母粒业务 - 达州项目成本优势明显，采用钛白-色母粒一体化生产工艺，自动化程度高，预计2026年9月试生产 [2][3] - 色母粒毛利率11%，低于同行（20%以上），因应用方向差异较大 [2][3] - 公司色母粒产品专用于钛白粉制品，与钛白市场无直接关系 [2][3] 钠离子电池业务 - 普鲁士蓝正极材料符合下游电池应用要求，示范项目（二轮车换电、直流屏）即将落地 [3][6] - 星空钠电（参股公司）首选普鲁士蓝钠离子电池路线，但投资收益对公司整体利润影响较小 [3][5] - 普鲁士蓝钠离子电池具有高能量密度、优循环性能、宽适用温带（-50°至80°）、高安全性和低成本性等优势 [3] EX电子材料业务 - EX电子材料（苊烯碳氢树脂）已通过HBM堆叠封装工艺验证，终端应用于英伟达AI服务器和国内芯片封装载板 [4][6][7] - 现有产能200吨，新产能正根据PCB产业发展情况研究布局 [5][6] - 上半年销量仅几吨，但已开发多家战略客户，市场潜力巨大 [5][6] - 主要应用于高频覆铜板电绝缘层，终端覆盖AI服务器、算力中心、机器人、智驾、通信及半导体芯片封装领域 [6] 其他业务进展 - 三聚氯氰价格近期已开始回升 [5] - 安徽美芯隔膜业务上半年巨亏，下半年将通过精细管理、降本增效和市场开拓改善业绩 [5][6] - 宣汉县新能源及高分子材料产业化建设项目处于建设期，尚未投产 [6]

全球制造布局与产能 - 公司在4大洲7个国家拥有13个制造基地 [4][8] - 印度基地员工超10000名 月产能达300万部智能手机或同类产品 [8] - 越南基地占地20万平方米 月产能超300万台电子产品 正购置新土地扩建厂房 [8] - AC公司（法国/墨西哥/突尼斯）拥有4个制造基地和近2000名员工 年产值超4亿欧元 [8] - 深圳坪山智造园已开始部分产线试运行 正加快产线导入 [2][5] 技术研发与知识产权 - 公司已获95项专利技术和21项软件著作权授权 [3] - 2024年研发费用投入达1.38亿元 过去数年每年研发投入增长率近10% [5] 业务领域与客户合作 - 为部分客户提供AI服务器硬件制造服务 目前处于起步阶段但增长可期 [3] - 密切关注与苹果等头部品牌客户合作机会 [4] - 在国内外基地生产微型逆变器及相关产品 海外基地可规避贸易壁垒 [5] - 快板电子从事通讯基站/传输交换设备背板业务 受算力需求推动显著提升 [5] 资本运作与战略发展 - 向特定对象发行股票申请已于8月13日获深交所受理 正推进问询/审核/注册流程 [3] - 通过定增项目获取未来发展资金支持 [3] - 寻求以不同方式提升企业规模的机会 [6]

股价表现 - 德昌电机控股股价转涨逾5%至41.44港元 早盘曾跌超6% [1] - 成交额达7.23亿港元 [1] 业务拓展 - 全资子公司德昌汽车电气与上海机电成立两家合资企业 从事人形机器人零部件设计及制造业务 [1] - AI服务器热管理业务包含冷却泵等热管理系统零部件 [1] - 2025年5月推出DCP系列液冷泵 具备高效能、低噪音与模组化设计 专为数据中心与AI服务器架构打造 [1] 机构观点 - 国泰海通证券认为公司汽车电机、泵业务与机器人、AI服务器需求通用性强 依托全球头部规模具备制造成本和技术优势 [1] - 花旗指出首财季销售额下跌2% 但基于稳健积压订单 预计第二季及第三季销售额将恢复增长 [1]

股价表现 - 美光科技股价在9月18日再创新高 录得显著涨幅[1] - 十二个交易日内股价上涨幅度超过42%[1] 市场需求 - 存储市场需求正在飙升 主要受AI服务器出货量增长推动[1] - 下半年服务器NAND市场需求回暖[1] - 手机新品发布带来新一轮换机潮[1] 产品与技术 - 美光在存储芯片市场具有领导地位 特别是在DDR5和企业级SSD产品领域[1] - 全球对大数据和云计算需求增加 推动存储产品价格和需求攀升[1] 价格策略 - 美光暂停NAND闪存和DRAM报价 被解读为价格即将上涨的信号[2] - 市场预测公司可能对渠道存储产品进行大幅度价格调整[2] 机构观点 - 韦德布什将美光目标价从165美元上调至200美元[1] - 多家知名投行相继上调目标股价 显示市场对公司未来表现的信心[1]