行业概述 - 可控硅整流器是一种基于四层三端半导体结构的功率电子器件，通过控制极触发信号实现电流导通状态的精确调节 [2] - 核心优势在于“以小控大”的功率控制能力，能以毫安级控制电流操控数百安培工作电流，具备无机械磨损、高效率、长寿命及微秒级响应速度 [5] - 可从结构、控制方式、冷却方式等多个维度分类，以适应不同功率、精度和环境需求 [3] 政策环境 - 国家通过《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》等政策，从技术创新、产业链协同、智能制造等多维度支持行业向高端化、智能化、绿色化发展 [6] 产业链分析 - 产业链上游中，8英寸硅片自给率提升，但12英寸特种硅片仍依赖进口，封装材料基本实现国产替代 [6] - 产业链中游包括台基股份、捷捷微电等本土企业以及ABB、西门子等国际巨头，企业通过垂直整合提升竞争力 [6] - 下游应用以电力和工业控制为核心，合计占比近三分之二，新能源领域成为关键增长引擎，消费电子、轨道交通等形成多元补充 [7] 市场规模与细分 - 2024年中国可控硅整流器行业市场规模达到56亿元 [9] - 2024年细分市场中，单向可控硅整流器占据68.3%的市场份额，双向可控硅为31.7%，预计2025年单向产品份额将微升至69%–70% [9] - 在电力领域，高压直流输电市场2024年规模达892亿元，同比增长42.3%，预计2028年将突破3000亿元，为上游核心部件带来持续市场空间 [8] 竞争格局 - 行业形成“本土企业主导中低端、国际巨头把控高端”的格局，本土企业在中低端市场占据超过60%的份额 [10] - 本土企业如捷捷微电、时代电气依托IDM模式和成本控制能力发展，国际厂商如英飞凌、意法半导体在高压大功率等高端领域保持领先 [10] - 行业竞争核心已从价格优势转向技术领先与供应链整合能力 [10] 技术发展趋势 - 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料加速渗透，推动产品向超高压、大功率方向突破，碳化硅基器件开关损耗较传统硅基产品可降低40%以上 [10][11] - 企业加大对高脉波数整流系统、智能门极驱动技术的研发，以优化电路拓扑与控制算法，降低谐波畸变率，提升电能转换效率 [11] 产品功能发展趋势 - 产品正从单一器件向智能集成系统转型，通过内置传感器与数字化接口实现实时监控、故障预警与远程运维，成为工业物联网中的智能节点 [10][12] - 智能化通过内置高精度传感器、微处理器与智能算法，实现参数的实时采集与自适应调控，提升设备运行可靠性 [12] 市场格局发展趋势 - 在政策与市场需求驱动下，国产化进程与产业链整合加速，本土企业在核心材料、制造等环节不断突破，并通过垂直整合构建全产业链能力 [13] - 行业集中度稳步提升，头部企业聚焦高端技术研发与产能扩张，中小型企业向细分场景深耕，竞争格局从分散走向结构化 [10][13]

公司基本情况 - 公司是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备，概念板块包括氮化镓、第三代半导体等 [1] - 公司控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，实际控制人为北京电子控股有限责任公司 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达273.01亿元，在行业中排名第一（1/22），远高于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿元 [2] - 2025年三季度净利润为49.8亿元，在行业中排名第一（1/22），高于行业平均数5.15亿元和中位数1.27亿元 [2] - 2025年上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [6] - 2020至2024年，公司营收及归母净利润的复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [6] 主营业务构成 - 主营业务构成中，电子工艺装备收入152.58亿元，占比94.53%；电子元器件收入8.68亿元，占比5.37% [2] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为41.41%，较去年同期的44.22%有所降低，但高于行业平均38.42% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为50.90%，较去年同期的52.89%有所下降，但高于行业平均35.23% [3] - 2025年上半年研发投入29亿元，同比增长30% [7] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为8.51万，较上期增加11.57%；户均持有流通A股数量为8506.57股，较上期减少10.33% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，相比上期增加3803.34万股 [5] - 多家主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF）位列前十大流通股东，且持股数量有所增加 [5] 战略发展与机构观点 - 公司持续丰富产品矩阵，2025年开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微切入新赛道 [6] - 2025年上半年刻蚀、薄膜沉积等设备收入可观，彰显规模化生产与交付能力 [7] - 东海证券预计公司2025至2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元 [6] - 华安证券预计公司2025至2027年归母净利润分别为77.12亿元、94.16亿元、117.32亿元 [7] 管理层信息 - 董事长赵晋荣2024年薪酬为395万元，较2023年减少32.13万元 [4] - 总经理陶海虹2024年薪酬为302万元，较2023年减少18.38万元 [4]

公司概况与行业地位 - 公司是国内集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备，涉及氮化镓、第三代半导体等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入达273.01亿元，在行业22家公司中排名第1，远高于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿元 [2] - 2025年三季度净利润为49.8亿元，位居行业第1，行业平均数为5.15亿元，中位数为1.27亿元 [2] - 主营业务构成中，电子工艺装备收入152.58亿元，占比94.53%，为主要收入来源 [2] - 2025年上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [6] - 2020至2024年，公司营收及归母净利润的复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [6] - 2025年第二季度营收79亿元，同比增加22%；归母净利润16亿元，同比减少1% [7] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度毛利率为41.41%，高于行业平均38.42% [3] - 2025年三季度资产负债率为50.90%，高于行业平均35.23% [3] 业务亮点与发展战略 - 2025年公司开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微切入涂胶显影、键合关键设备赛道 [6] - 半导体设备业务是营收主要支撑，2024年该业务营收达265.78亿元，占比总营收约九成 [6] - 2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元 [7] - 2025年上半年研发投入达29亿元，同比增长30%，并推出多款新产品 [7] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为8.51万，较上期增加11.57% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，相比上期增加3803.34万股 [5] - 华泰柏瑞沪深300ETF和易方达沪深300ETF分别增持172.53万股和126.56万股，位列第六和第九大流通股东 [5] 机构观点与业绩预测 - 东海证券指出2025年中国大陆晶圆厂产能持续扩张，公司有望受益，并预计公司2025至2027年营业收入分别为392.83、496.65和611.56亿元，归母净利润分别为75.30、96.76和118.63亿元 [6] - 华安证券预计公司2025至2027年归母净利润分别为77.12、94.16、117.32亿元 [7]

公司概况与市场地位 - 公司是国内IGBT模块龙头企业，技术实力领先，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域[1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售[1] - IGBT模块是公司核心收入来源，2025年三季度模块收入18.99亿元，占主营业务收入的98.12%[2] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入为29.9亿元，在行业内18家公司中排名第4，行业平均数为33.05亿元[2] - 当期净利润为3.86亿元，行业排名第3，行业平均数为2.24亿元[2] - 国元证券预测公司2025年全年营收将达41.15亿元，2026年营收预测为49.21亿元[5] - 国元证券预测公司2025年归属母公司净利润为5.21亿元，2026年预测为6.64亿元[5] 盈利能力与财务状况 - 2025年三季度公司毛利率为27.91%，低于行业平均水平的30.71%，且较去年同期的31.69%有所下滑[3] - 当期资产负债率为33.94%，高于行业平均的24.02%，较去年同期的29.98%有所上升[3] 业务发展亮点与机构观点 - 新能源发电细分领域收入表现强劲，2025年上半年同比增长200%以上[6] - IPM模块营收同比增长63.3%，显示产品结构优化成效[6] - 研发投入持续，SiC芯片产线良率达国际领先水平[6] - GaN驱动模块预计2026年装车，MCU芯片预计2026年批量销售[6] - 中金公司指出公司2Q25业绩低于预期，系传统功率半导体行业磨底和自有产线折旧增加所致，但上调目标价至111.20元[6] - 国元证券维持对公司“增持”评级，看好新能源汽车和光伏储能市场需求驱动营收稳健增长[5] 股权结构与股东情况 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为6.56万，较上期增加21.67%[5] - 户均持有流通A股数量为3649.34股，较上期减少17.81%[5] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减少109.79万股[5] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第七大流通股东，持股81.88万股[5] 管理层信息 - 公司实际控制人为沈华、胡畏，董事长兼总经理沈华为美国麻省理工学院材料学博士[4] - 沈华2024年薪酬为132.48万元，较2023年的130.13万元增加2.35万元[4]

公司概况 - 公司成立于1997年8月25日，于2019年11月20日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为广东省深圳市 [1] - 公司是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务 [1] - 公司涉及第三代半导体、专精特新、OLED、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为9.28亿元，在行业24家公司中排名第12，高于行业中位数8.78亿元，低于行业平均数15.39亿元 [2] - 主营业务构成中，石英掩膜版营收5.79亿元，占比93.16%；苏打掩膜版营收3758.47万元，占比6.04% [2] - 2025年三季度净利润为1.44亿元，行业排名第8，高于行业平均数6058.91万元和行业中位数6713.85万元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为29.02%，低于去年同期的44.85%，也低于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度公司毛利率为31.48%，高于去年同期的29.53%，且高于行业平均的25.67% [3] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人为唐英年、唐英敏，董事长唐英敏2024年薪酬为178万，较2023年的158万增加20万 [4] - 总经理姜巍于2025年7月至今担任公司总经理，技术经验丰富 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.27万，较上期增加18.95% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股119.68万股，相比上期增加45.82万股；博道成长智航股票A及博道远航混合A为新进股东 [5] 业务进展与机构预测 - 平板显示掩膜版业务收入同比增长12.27%，合肥工厂产能和工艺提升，佛山生产基地计划2025年下半年试生产 [6][7] - 半导体芯片掩膜版业务收入同比增长6.31%，引进的AOI预计第三季度投产，180nm产品已批量交付 [6][7] - 太平洋证券预计公司2025至2027年营收分别为14.38亿元、18.10亿元、21.03亿元，归母净利润分别为2.48亿元、3.24亿元、4.08亿元 [6] - 国投证券预计公司2025至2027年收入分别为14.24亿元、17.8亿元、21.18亿元，归母净利润分别为2.41亿元、3.3亿元、4.19亿元，给予2025年53倍PE，对应目标价40.61元/股 [7]

公司基本情况 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内先进陶瓷材料零部件领域的佼佼者，在半导体设备关键零部件国产化方面具有显著技术优势 [1] - 公司主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] 经营业绩与财务表现 - 2025年三季度营业收入为7.94亿元，在行业24家公司中排名第14，低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 主营业务构成中，销售先进陶瓷材料零部件收入4.77亿元，占比91.74%，提供表面处理服务收入3747.35万元，占比7.20% [2] - 2025年三季度净利润为2.43亿元，行业排名第5，远高于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] - 2025年三季度毛利率为53.94%，虽低于去年同期的59.42%，但远高于行业平均的25.67% [3] - 2025年三季度资产负债率为29.75%，低于去年同期的31.73%和行业平均的31.95% [3] 业务增长与机构预测 - 2025年上半年半导体领域结构件销售收入为2.79亿元，同比增长66.06% [5] - 2025年上半年半导体"功能-结构"一体模块化产品销售收入为1.58亿元，同比增长15.66% [5] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11/15/19亿元，实现归母净利润分别为4.2/5.8/7.8亿元 [5] - 国元证券预计公司2025-2026年归母净利为4.28/6.32亿元，对应PE为60/41倍 [6] 产能与行业驱动因素 - 存储芯片3D化及逻辑芯片制程升级驱动公司产品需求 [6] - 公司新产能将于2025年下半年持续开出，预计到2025年底，氮化铝陶瓷加热器产能从2024年60支/月提升到200支/月 [6] - 国产替代空间广阔，公司处于国内领先地位 [6] 股权结构与管理层 - 控股股东和实际控制人为刘先兵，他同时担任公司董事长和总经理 [4] - 刘先兵薪酬从2023年的237.84万元增加至2024年的520.18万元，同比增加282.34万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.76万，较上期减少1.73% [5]

公司基本情况 - 公司成立于2004年9月21日，于2017年2月8日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内领先的新型精密抛光材料供应商，具备技术研发与全产业链优势 [1] - 公司主营业务包括新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务 [1] - 公司所属申万行业为机械设备 - 通用设备 - 磨具磨料，涉及芯片概念、第三代半导体、大飞机、核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司实现营业收入4.24亿元，在行业中排名第9位，低于行业平均数6.96亿元和行业中位数4.44亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为2399.85万元，在行业中排名第8位，低于行业平均数3147.39万元和行业中位数2616.51万元 [2] - 公司主营业务构成中，纸基/布基抛光材料收入1.64亿元，占比60.74%，智能数控装备及精密结构件收入6686.02万元，占比24.77%，新型抛光材料收入3837.42万元，占比14.22% [2] 财务指标状况 - 2025年三季度公司资产负债率为43.64%，高于去年同期的36.57%，也高于行业平均的33.33% [3] - 2025年三季度公司毛利率为23.79%，低于去年同期的25.29%，也低于行业平均的25.53% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.57万，较上期减少8.80% [5] - 户均持有流通A股数量为7486.61股，较上期增加8.02% [5] - 十大流通股东中，平安新鑫先锋混合A（000739）退出十大流通股东之列 [5] 业务发展亮点 - 公司构建了“材料、设备、工艺”三维协同发展业务格局，向中高端汽车、消费电子等领域转型突破 [5] - 参股公司领航电子在半导体抛光材料领域进展迅速，部分产品已规模化销售，具备年产万吨级产能，部分半导体级抛光液完成性能验证并具备量产能力 [5] - 2025年上半年纸基/布基抛光材料收入同比增长11.65%，新型抛光材料收入同比增长6.46%，智能数控装备及精密结构件收入同比增长34.32% [5] 分析师评级与预测 - 国泰海通证券给予公司“增持”评级，预测2025年至2027年的每股收益分别为0.27元、0.39元、0.53元 [5] - 目标市值为36.80亿元，对应目标价为26.60元 [5]

财务业绩 - 2025年第三季度单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 2025年前三季度累计实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营业收入比重为10.55% [5] 战略转型与业务布局 - 公司战略从"供应链主力厂商"向"产业生态主导者"跃迁，围绕"应用场景牵引、技术集成筑基、客户生态协同"主线发展 [1] - 构建三大业务增长曲线：第一曲线为传统功率器件高端化升级，第二曲线为第三代半导体产业化，第三曲线为高端传感器及系统解决方案 [1] 第三代半导体-碳化硅业务 - 碳化硅整体产销规模继续保持高增长，SiC JBS G3与MOS G2平台产品已实现大规模量产 [2] - SiC MOS G4平台产品在新能源汽车主驱逆变模块领域实现批量上车 [2] - 技术布局完成2200V SiC平台验证，实现从650V至2200V全电压等级覆盖 [2] - 多款车规级SiC MOS模块已进入行业头部客户测试认证环节，部分产品进入量产导入期 [2] 第三代半导体-氮化镓业务 - 2025年外延中心正式投用，产能稳步提升，8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动试生产 [3] - G3平台900V产品已实现量产，面向工控及通讯电源的G4平台产品通过客户验证 [3] - 低压GaN平台进展迅速，40V双向OVP保护器件通过可靠性验证，80V-100V平台产品正有序导入市场 [3] - 在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局 [3] 传感器业务 - 作为第三曲线，传感器业务在2025年迎来重要突破，新款绝压传感器产品批量出货，月出货量超100万颗 [4] - 新款表压产品已通过客户评测，预计于年底进入批量生产阶段 [4] - 未来将重点聚焦高端传感器领域，强化CMOS+MEMS技术优势，提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品能力 [4] 研发与行业展望 - 研发强度达10.55%，继续保持行业领先水平，构建了高效研发体系 [5] - 全球半导体行业正逐步走出周期性调整，迈向以"场景驱动"与"技术融合"为特征的新发展阶段 [1] - 公司在第三代半导体与高端传感器领域已建立起显著的先发优势，在"碳中和"与"智能化"趋势下有望持续释放增长动能 [5]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元，归母净利润为7566.75万元，扣非归母净利润为2.62亿元，在第二季度出现单季度亏损后，第三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%，相比第二季度的毛利率0.22%有明显反弹，期间费用整体压缩，销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88% [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元，同比增长104.94%，还原票据影响后达到46.38亿元，主要系降本增效、调节产量及清理库存所致 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点，公司通过引入战略投资者等方式优化资本结构 [3] 行业市场环境 - 2025年国内有机硅单体前三季度产量约190万吨，同比保持16%的双位数增长，2025年国内暂无DMC新增投产计划 [4] - 2026年陶氏英国部分有机硅单体产能计划关停，预计2029年中国有机硅单体产能在全球的占比将提升到84.72%，较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬，到9月价格维持在9000元/吨，现货价格稳定在9400元—10200元/吨，下游多晶硅和铝合金需求好转 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期，电价预计大幅上涨，可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右，新疆地区产量在全国占比预计将提升至60%以上 [5] 公司产品与研发进展 - 公司在有机硅领域实现氨基硅油和有机硅乳液等新产品的产业化，产品品质达到国际领先水平，在研项目包括0度人体硅胶、医疗用途混炼胶等 [4] - 公司利用工业硅产业链一体化优势拓展碳化硅产业，前三季度研发费用达到3.71亿元，8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸衬底研发顺利 [6] - 公司成功开发出满足半导体、热喷涂等多领域需求的超高纯碳化硅陶瓷粉料，以及满足晶体生长要求的高纯半绝缘碳化硅粉料 [7] 战略定位与竞争优势 - 公司作为有机硅行业头部企业，优化产品结构并向下游深加工延伸，实现高端产品国产化替代 [4] - 合盛硅业通过精细化管理深挖产能潜力，在行业下行期及价格竞争加剧下，将保持"工业硅+有机硅"双龙头地位 [5] - 公司是工业硅行业龙头且位于行业成本曲线最左侧，向碳化硅等成长赛道拓展，业绩具备较大成长性 [7]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元，归母净利润为7566.75万元，扣非归母净利润为2.62亿元，在第二季度出现单季度亏损后，三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%，相较于第二季度的毛利率0.22%有明显反弹 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元，同比增长104.94%，还原票据影响后达到46.38亿元 [2] - 销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88%，公司期间费用整体压缩 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点 [3] 行业市场环境 - 2025年三季度国内有机硅单体产量约190万吨，同比保持双位数增长16% [4] - 2029年中国有机硅单体产能在全球的占比预计将提升到84.72%，较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬，9月价格维持在9000元/吨，现货价格稳定在9400-10200元/吨 [5] - 多晶硅需求在三季度随光伏市场推动实现价格触底反弹，对工业硅消费有所拉动 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期，电价预计大幅上涨，可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右 [5] 公司战略与运营 - 公司通过降本增效、调节产量并清理库存来优化运营，并在部分子公司引入战略投资者以优化资本结构 [2][3] - 新疆地区凭借稳定电力供应和低成本，四季度工业硅产量在全国占比预计将进一步提升至60%以上，公司有望充分受益 [5] - 公司优化有机硅产品结构，向下游深加工延伸，2025年上半年实现产业化的新产品包括氨基硅油和有机硅乳液 [4] - 公司保持"工业硅+有机硅"双龙头地位，并通过精细化管理深挖产能潜力 [5] 研发与新兴业务 - 前三季度研发费用达到3.71亿元，碳化硅是研发重点 [6] - 8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利推进中 [6] - 公司成功开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料和高纯半绝缘碳化硅粉料，可满足半导体等多领域需求 [7] - 碳化硅模块在电动车、储能和光伏新能源等下游领域的国产化率稳步提升，市场空间持续扩大 [6]