市场整体表现 - A股主要指数全线收涨 沪指涨1.14%报3843.60点 深证成指涨2.25%报12571.37点 创业板指涨3.82%报2827.17点 [1][2] - 科创50指数大涨7.23%报6152.99点 中证500指数涨2.17%报7011.16点 沪深300指数涨1.77%报4463.78点 [2] - 全市场超2800只个股上涨 万得全A指数上涨1.58%至1364.60点 [2] 科技板块表现 - CPO等算力硬件股维持强势 天孚通信等多股续创历史新高 [4] - 寒武纪-U尾盘涨15.73%至1587.91元 市值达6643亿元 超越贵州茅台成为A股第一高价股 [10][11] - 半导体产业链持续活跃 中芯国际单边拉升创历史新高 [9][10] 行业研究观点 - AI科技为中期市场主线 通信和电子行业涨幅居前 创业板成长风格表现突出 [7] - 中国先进封装市场快速增长 2024年规模预计698亿元 2020-2024年复合增长率18.7% 当前渗透率40%低于全球55%水平 [13] - 半导体行业呈现"三重周期"共振 宏观政策周期、产业库存周期与AI创新周期共同推动估值扩张 [13] 产业链景气度 - 台积电上调年收入增速预期从25%至30% 反映AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 [13] - 中芯国际和华虹半导体2025年第二季度稼动率趋近饱和 订单需求展望乐观 [13] - 供应链上修2026年英伟达GB系列产品出货预期 服务器整机环节利润弹性逐步彰显 [13]

市场表现 - 沪指午盘涨0.07%报3803.08点 盘中一度跌破3800点 [1] - 深证成指涨0.56% 创业板指涨1.26% 科创50指数涨3.67% [1] - 沪深北三市合计成交18084亿元 [1] 行业板块表现 - 半导体 通信设备 电子化学 元件 小金属 光伏设备 旅行及酒店 军工电子等板块走强 [3] - 种植业与林业 养殖业 教育 轨交设备等板块走弱 [3] - CPO概念 光通信 铜缆高速连接 汽车芯片 先进封装等概念股拉升 [3] 机构观点与配置建议 - 科技TMT板块近期表现强势 中游制造业景气度提升 [3] - 建议关注电子行业（半导体 消费电子）计算机行业（计算机设备 软件开发）非银金融 电力设备（电池 光伏设备 风电设备）机械设备（自动化设备 工程机械）美容护理等领域 [3] - 配置逻辑基于PPI止跌回升 流动性宽松 景气改善但估值较低等多维度因素 [3]

市场表现 - 沪指午盘涨0.07%报3803.08点 盘中一度跌破3800点整数关口 [1] - 深证成指涨0.56% 创业板指涨1.26% 科创50指数涨3.67% [1] - 沪深北三市合计成交18084亿元 [1] 板块表现 - 半导体 通信设备 电子化学 元件 小金属 光伏设备 旅游及酒店 军工电子等板块走强 [1] - 种植业与林业 养殖业 教育 轨道设备等板块走弱 [1] - CPO概念 光通信 铜缆高速连接 汽车芯片 先进封装等概念股拉升 [1] 机构观点 - 过去一个月科技TMT板块表现强势 中游制造业景气度提升 [1] - 9月重点关注PPI止跌回升 流动性宽松 景气改善但估值较低领域 [1] - 推荐关注电子（半导体 消费电子） 计算机（计算机设备 软件开发） 非银 电力设备（电池 光伏设备 风电设备） 机械设备（自动化设备 工程机械） 美容护理等行业 [1]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术难题，提升下游客户对产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议目标为助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议内容与议程 - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术维度[3] - 会议规模200-500人，采用"大型会议+小型闭门会议"形式，包含技术论坛、供需闭门会及中试线观摩活动[4][5][6] - 11月17日闭门会议主题为甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩合作洽谈[5] - 11月18日上午开幕式论坛涵盖微纳器件异构集成技术应用、晶圆级扇出型系统、光通信芯片集成等8项技术话题[5] - 11月18日下午材料与装备论坛讨论异质集成衬底材料、混合键合技术、薄膜沉积设备等9项细分领域话题[7] - 11月19日上午TGV与FOPLP论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR光波导、面板级封装技术等7项创新议题[7] 参与企业与机构 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体等9家单位[11] - 芯粒制造及先进封装领域涉及荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电等20家企业及研究院所[11] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、德邦科技等16家材料与装备企业[11] 会议资源与服务 - 会议提供全链条资源融合，覆盖终端应用、材料装备及资本环节，构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 设置实景化供需对接平台，包含技术产品展示区与供应链对接平台，促进供需双方精准合作[6] - 会议服务坚持高质嘉宾、内容、互动、展商及服务标准，保障专业高效的参会体验[6] - 臻享票价格为1800元/人，含会刊资料、自助午餐及全体晚宴；早鸟优惠价1600元（9月30日前），现场付费2000元[8] - 在校学生可联系获取1000元优惠票[8]

公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]

投资评级 - 维持"增持"评级 [5][8] 核心观点 - 25Q2扣非归母净利润环比增长17.64% 高阶产品Lowα球形粉体保持高增速 [1][2][9] - 25H1营收5.19亿元同比+17.12% 归母净利润1.39亿元同比+18.01% [2][11] - 球形无机粉体营收占比74% 受益于HBM封装及AI服务器需求增长 [3] - 公司聚焦高阶产品研发 受益于AI/HPC/汽车等新兴领域发展 [4] - 预计2025-2027年归母净利润3.32/4.18/4.88亿元 对应PE为45.8/36.4/31.1倍 [5][13] 财务表现 - 25Q2单季度营收2.81亿元环比+17.55% 归母净利润0.76亿元环比+19.94% [2][9] - 25Q2毛利率41.03%环比+0.41pct 归母净利率26.95%环比+0.54pct [2][9] - 2024年营收9.60亿元同比+34.9% 归母净利润2.51亿元同比+44.5% [1][12] - 预计2025年营收12.04亿元同比+25.3% 2026年14.56亿元同比+21.0% [1][13] - ROE从2023年12.9%提升至2027年20.2% [1][13] 产品结构 - 球形无机粉体24年营收7.06亿元占比74% 角形无机粉体营收2.53亿元占比26% [3] - 25Q2球形粉体营收约2.0-2.1亿元 Lowα亚微米球硅受益HBM市场扩大 [3] - EMC塑封球硅/覆铜板球硅受益AI服务器驱动的高性能基板需求 [3] 行业机遇 - 全球先进封装市场规模预计2029年达695亿美元 2023-2029年CAGR10.7% [5] - AI服务器覆铜板材料向M8/M9升级 球形二氧化硅填料体积占比预计翻番 [4] - 新能源汽车智能化提升拉动导热材料需求 带动球形氧化铝粉需求增长 [4]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

股价表现与交易数据 - 8月27日股价下跌3.58% 成交额4.27亿元 换手率3.65% 总市值113.18亿元 [1] - 当日主力资金净流出2929.31万元 占成交额0.07% 行业排名127/165 [4] - 近3日/5日/10日/20日主力净流出分别为1.07亿/1.85亿/2.99亿/1.64亿元 [5] 主营业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - OLED显示驱动芯片客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7][8] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] 公司资质与股东结构 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [9] 资金与筹码分布 - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额占比6.07% [5] - 筹码平均交易成本13.01元 近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 股价靠近14.42元压力位 突破后可能开启上涨行情 [6]

行业概述 - 光敏性聚酰亚胺(PSPI)是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [2] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺并提高图形精度 广泛应用于半导体封装、先进封装工艺及OLED显示领域 [2] - 按结构及合成工艺分为正性和负性两大类 正性PSPI在紫外光照射后可溶解于显影剂 负性PSPI在光照后交联变得不溶 [3] 市场规模与竞争格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元 预计2030年将增长至8.02亿美元 实现规模翻倍 [3] - 行业技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 主要供应28nm以下制程 [3] - 五大头部厂商包括Toray、Fujifilm Electronic Materials、HD Microsystems、Asahi Kasei和SK Materials 合计占据全球约95%市场份额 [3] 国际企业动态 - 旭化成宣布投入约160亿日元(约合人民币7.8亿元)扩大日本静冈县工厂的PIMEL™感光聚酰亚胺产能 计划2030年实现产能翻番 [1] - 除旭化成外 全球范围内多家PSPI布局企业在产能产线、技术突破及产品研发领域均有动态披露 [1] 国内企业布局 - 湖北鼎龙控股已布局多款半导体封装PI产品 覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI 部分产品完成验证并导入客户 仙桃产业园PSPI产线开始批量供货 [4] - 艾森股份开发负性PSPI、低温交联型PSPI及超高感度PSPI 自主开发的正性PSP产品已获得客户认证 [4] - 波米科技是国内率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业 产能释放后预计达500吨 年销售额可达10亿元 产品打破国外40余年垄断 [4] - 强力电子开发多款PSPI产品 高温固化型适用于各类封装结构 低温固化型适用于FO-WLP及Chiplet等先进封装结构 目前处于客户送样验证阶段 [4] - 奥来德投资建设"OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目" 新建生产车间及生产线 在PFAS-Free PSPI、黑色光刻胶等领域进行技术布局 [4] - 欣奕华科技半导体PSPI封装材料已进入客户验证阶段 攻克低温固化树脂可控制备、力学性能调控等关键技术 [4] - 潍坊星泰克自主研发PSPI产品 技术指标达国内领先水平 部分产品达国际先进水平 [4] - 连云港德铸科技投资1亿元建设聚酰亚胺光刻胶项目 建成后年产10吨光敏型及10吨非光敏型聚酰亚胺光刻胶 产品通过车规IGBT、MOS芯片可靠性认证 [4]

上市计划 - 公司将于9月1日启动香港上市非交易路演 预期交易规模4亿至6亿美元 [1] - 非交易路演用于提前了解市场潜在投资意向 非必须环节 [1] 市场地位 - 公司为全球最大PCB专用生产设备制造商 2024年全球市占率6.5% 中国市占率10.1% [1] - 自2009年起连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 [1] 业务概况 - 公司是全球领先PCB专用生产设备解决方案服务商 为下游行业核心基础设施供货商 [1] - 主要从事PCB专用设备研发生产及销售 为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26% [2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% 基本每股收益0.63元 [2] 业务驱动因素 - AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升带来发展机遇 [2] - 汽车电子 消费电子多层板及HDI板加工设备竞争力增强 [2] - 先进封装领域新型激光加工方案获得下游客户青睐 订单显著增长 [2]