文章核心观点 - 在AI算力、新能源汽车、6G通信等高功率高密度电子设备发展趋势下，散热技术已成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈[1] - 传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效，金刚石铜复合材料凭借其接近极限的导热性能与优异的环境适应性，正成为突破散热瓶颈的关键材料，并正在重塑电子、汽车、军工等高端制造业的竞争格局[1] - 本报告从技术内核、产业现状、市场规模到未来趋势，全面解析金刚石铜复合材料的发展路径与投资逻辑[1] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 散热系统已从“性能优化项”升级为“核心制约项”，是定义产品性能上限的“战略资源”[4] - 热管作为主流方案，其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟，在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上，且在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限[11] - 电子设备温度每升高10℃，可靠性下降50%，超过35%的电子设备故障源于过热问题[13] - 在AI算力中心，散热能耗占总能耗的40%，若采用低效散热方案，每万台服务器年额外耗电超120万度[13] 各领域散热挑战与成本影响 - **AI芯片领域**：NVIDIA H100 GPU功耗逼近700W，下一代Blackwell架构芯片预计突破1000W，热流密度超800W/cm²，传统散热方案导致芯片结温高达110℃，性能衰减30%以上[10][11] - **新能源汽车领域**：800V高压平台电驱系统功率密度提升至8kW/kg，IGBT模块热流密度突破300W/cm²，传统散热方案使模块寿命缩短至2000小时，远低于车规级5000小时标准[10][11] - **5G基站领域**：射频功率放大器单器件发热密度达300W/cm²，是4G设备的3倍，传统散热器导致设备年故障率升至15%，维护成本增加2000万元/千座[10][12] 散热材料迭代历程 - 散热材料经历了四次革命性迭代：第一代金属单质（1950s-1980s）、第二代合金材料（1990s-2000s）、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料（2010s-2020s）、第四代金刚石基复合材料（2020s+）[16] - 第四代金刚石铜复合材料功率密度极限大于800 W/cm²，远超第三代材料的300 W/cm²上限，2024年产量达23.76万片，已进入商业化阶段[16] 金刚石铜复合材料性能与技术内核 - 金刚石铜复合材料由金刚石颗粒与铜基体复合而成，核心价值在于通过微观结构设计实现“性能协同”[18] - 其核心性能优势体现在超高热传导效率、精准热膨胀匹配、优异环境适应性等多个维度，全面超越传统散热材料[20] 核心性能优势 - **超高热传导效率**：金刚石热导率可达2200W/m·K，是纯铜的5倍以上，复合材料热导率可突破1000W/m·K[21][22] - **精准热膨胀匹配**：热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K，与主流半导体材料（Si: ~3.5; GaN: ~5.6）匹配，有效解决界面应力开裂问题[21][22] - **优异环境适应性**：工作温区为-60℃至200℃，耐腐蚀、耐辐照，100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7%，远优于石墨/铜复合材料的45%衰减率[21][22] 主流制备工艺与核心壁垒 - **主流工艺**：熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术，市场占比约28%，气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上[23][26] - **核心壁垒**：从实验室走向大规模商业化面临三大核心壁垒，即界面结合技术、成本控制、设备与加工[29][31] - **界面结合**：界面不良可使热导率低于纯铜，是技术核心难题，国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项[29] - **成本控制**：终端售价为2000-3000元/kg，是纯铜的8-10倍，金刚石原料成本占比超40%[29] - **降本路径**：包括使用多晶金刚石替代单晶（成本降30%-50%）、提升良率至95%（成本降28%）、产能从100吨/年提升至1000吨/年（单位固定成本降40%）[29] 产业链、市场规模与竞争格局 - 中国已形成全球最完整的金刚石铜产业链，国产化率超90%，产业链价值分布呈现“中游集中、两端延伸”的特点，中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%[35] - 市场增长逻辑高度绑定“高热流密度”场景的扩张，由AI算力、新能源汽车高压平台、6G通信等技术革命驱动[36] 市场规模预测 - **全球市场**：2024年规模为1.6-1.9亿美元（成品），预计2030/2031年达3.5-3.8亿美元，2025-2031年CAGR为11%-12%[36] - **中国市场**：2024年规模为12-15亿元（成品），预计2030年达50亿元，2025-2031年CAGR为28%[36] - **细分场景增长**： - **电子（AI芯片驱动）**：2024年中国市场2.5亿元，预计2030年15亿元，CAGR为18.5%[36] - **汽车（800V平台驱动）**：2024年中国市场2.8亿元，预计2030年11亿元，CAGR为25.3%[36] - **航空（军工信息化驱动）**：2024年中国市场2.5亿元，预计2030年15亿元，CAGR为21.2%[36] 竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头垄断高端、国内企业加速国产替代”的特征[45] - **国际巨头**：日本住友电工占据全球74.95%市场份额，其800 W/(m·K)高导热产品技术领先；美国Materion、Element Six聚焦军工及航天高端市场[45] - **国内企业**：升华微电子、宁波赛墨科技、泰格尔科技等通过界面金属化工艺突破，热导率稳定达600-800 W/(m·K)，成本较进口低30%-40%，逐步切入华为、比亚迪供应链[45] 未来发展趋势 - 技术发展向“超高热导+极端环境稳定”进阶，目标指向1000 W/(m·K)[47][53] - 技术竞争进入“微观战争”阶段，界面改性从单一转向多元素协同、纳米级控制[32] - 应用场景呈现“下沉”与“上探”双向拓展：一方面向民用、消费电子追求低成本；另一方面向航空航天、激光武器追求极致性能[53] - 产业成熟标志在于完成设备国产化、工艺标准化、近净成形等“必修课”[53] 核心投资逻辑与标的评估维度 - 行业增长具备“国产替代降本”与“高端场景放量”双引擎[38] - 成功企业的画像需具备高品级性能、高端客户绑定、一体化能力[57] 挖掘核心标的路径 - **技术源头**：关注依托材料强校（如中南大学、哈工大）研发资源或拥有海外顶尖实验室背景团队的技术转化项目[55] - **产业链协同**：关注具备上游金刚石微粉自给能力（如黄河旋风、力量钻石）或已进入华为、宁德时代等核心客户供应链的企业[55] - **政策导向**：关注国家级/省级“专精特新”企业，其产品聚焦新能源汽车SiC模块、AI芯片等政策鼓励领域[55] 标的评估核心维度 - **技术壁垒**：核心性能指标需满足热导率>600 W/m·K（民用）或>800 W/m·K（高端），金刚石体积含量55%-70%，致密度≥99%[57] - **产业链卡位**：具备成本控制能力（单位成本较进口低30%-40%），且高端客户（航天/AI芯片）收入占比≥30%[57] - **团队能力**：技术负责人需有10年以上复合材料研发及量产转化经验，生产负责人需具备将熔渗良率从60%提至90%的经验[57]

涉及的公司与行业 * **公司**：中石科技（上市公司）、其收购的东莞迅龙（迅龙/迅敏）、宜兴子公司、中科曙光（及中科曙光数创）、浪潮、超级变（超级店）、字节跳动、阿里巴巴、华勤、谷歌、Meta、微软、诺基亚、NVIDIA、台达、美国通讯公司Cina、索尔思、新速联、海信、旭创、新易盛、苹果、立讯、工业富联、伟创、奇宏、讯强、齐峰[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][24][25][26][27][28][29][30][31][32] * **行业**：散热解决方案（特别是液冷）、数据中心/服务器、光模块、消费电子[2][4][5][6][7][11][21][31][32] 核心观点与论据 * **收购东莞迅龙的战略目的**：旨在增强公司在液冷市场的布局，弥补公司在完整液冷系统设计、热设计解决方案和工程实现及量产能力方面的不足[4][5] * **东莞迅龙的基本情况**：是一家专注于液冷模组设计和制造的公司，拥有15年行业经验和技术积累，2024年营收近1亿元，预计2025年营收达1.3亿至1.5亿元[2][5] * **东莞迅龙的产品与业务**：主要产品为针对CPU、GPU、交换机、电源等设备的液冷板或模组，已开发多款定制化产品并正在进行订单落地[2][6] * **东莞迅龙的营收结构（2025年预测）**：工业激光类客户占比约六七成，数据中心业务占比约二三成，光模块业务占比约10%[6] * **国内服务器液冷客户情况**：主要客户包括中科曙光、浪潮及超级变等ODM厂商，同时也在对接字节跳动、阿里巴巴和华勤等云服务厂商[2][8] * **国内业务预期**：预计2026年字节跳动的业务占比将达到30%，中科曙光开始承接更多大项目并逐步扩产，超级变已开始针对互联网客户进行量产[8] * **国内外市场分工**：国内服务器业务主要集中在东莞迅龙公司，国外市场如谷歌、Meta和NVIDIA的开发则主要放在宜兴子公司[2][9][10] * **光模块产品与市场**：光模块产品主要面向美国通讯公司Cina，预计2026年增速较快，公司聚焦于800G和1.6T被动VC液冷模组及一体式VC方案[2][11] * **与国产二梯队光模块厂商合作**：与索尔思、新速联、海信等合作，批量交付400G热管及800G以上VC方案，这些项目正处于批量交付阶段且增速良好[3][11][13] * **1.6T散热方案进展**：旭创已进入小批量生产但遇技术问题待攻关，新易盛因商务关系问题导入后无进一步进展[12] * **参与Ruby方案进展**：主要参与液冷板和TIM材料（导热材料），开发了8瓦功率匹配方案并处于装机测试阶段，目前参与主要集中在材料级别，液冷尚处于导入期[4][18] * **液冷业务战略定位与目标**：定位为国内综合供应商，而非单纯加工厂，液冷部分规划占公司总收入三成以上，未来3-5年目标是做到50亿规模[4][31] * **苹果相关业务**：2025年模切占比已达到2/3，是利润增长的重要原因，高低端手机平均材料价值约7-10元人民币，模切件价值约20-30元人民币不等[21] * **iPhone 18 VC材料进展**：已通过客户P图阶段，但2026年价量不会太高，大约每片6-7美分左右[21] * **未来收购计划**：公司有其他收购计划，将聚焦于能为公司在渠道、并表、产品整合等方面带来扩充的项目，包括北美大客户的一些产品整合及海外标的[24] * **应对与大厂竞争的策略**：聚焦于行业中壁垒较高但产品价值量不高的环节，专注于局部、芯片级别甚至发热源级别的散热解决方案和器件，未来可能成为集成系统中的子单元[25][26] * **液冷团队规模**：上市公司前端团队规模约为七八十人，其中销售与AE工程师约二三十人，NPI工程导入环节约三四十人[27] * **东莞迅龙的核心优势**：与东莞其他主要做局部代工的厂家不同，该公司更综合，具备终端客户需求相关的热设计和工程设计能力，只做一手单业务[28] * **海外市场机会窗口**：随着英伟达加强硬件端供应链管理，国内企业将迎来机会窗口，英伟达已开始招募相关人才进行供应链管理规划[29] * **NVDA直采液冷趋势**：NVDA要抓回采购权限，从成本优势上看国内更具优势，一些定制类芯片模组已开始使用国内指定厂商，NVDA也会开放一些资源给国内，这是一段重要窗口期[30] 其他重要内容 * **业绩对赌**：东莞迅龙需完成业绩对赌：2024年800万元，2025年上千万，2026年1,100万元[2][10] * **产能与扩产计划**：东莞迅龙公司目前年产值约为3至5亿元人民币，是否扩产将根据超级店和浪潮等大订单情况评估[9][10][15] * **供应链协同**：中石科技计划通过宜兴子公司协同供应热管或均热板等零部件，支持迅龙整体供货[2][6] * **技术来源**：东莞迅龙的团队主要来自于齐峰和讯强的研发部门[14] * **零部件加工**：目前迅龙的零部件主要在东莞采购，未来加入中石体系后，将以宜兴为主供货地[15] * **与中科曙光数创的关系**：更像是合作关系，中科曙光负责液冷系统，中石科技负责工程实现、落地生产和测试[15] * **2025年光模块液冷业务业绩指引**：按现有客户情况，预计规模在1亿多元左右[17] * **在阿里、字节跳动及腾讯的进展**：正在积极对接并处于导入过程中，收购东莞迅龙后具备了量产和工程设计能力[19] * **代工业务**：不排除接受更多间接订单，已接触台达等厂商为其提供局部液冷板及模组代工服务，但不涉及奇宏、讯强等公司的代工业务[4][20] * **Robin冷板技术路径**：材料尚未完全确定，正在开发满足价格与性能需求的新材料，微通道盖板技术短期内难以实现量产和商业化[22] * **金刚石散热技术**：应用场景较为特殊，只能作为某些特定领域的一种解决方案，市场潜力需视具体需求而定[23] * **东莞迅龙2026年业绩预期**：如果以2025年1.3-1.5亿元营收计算，2026年预计可以实现一倍增长[28] * **未来收入结构目标**：如果液冷三年内做到50亿规模，需要消费电子行业达到五成左右占比，其余部分来自数据中心（基站、光模块及服务器）[31]

文章核心观点 - 英伟达与台积电计划最晚于2027年在新一代GPU的先进封装中采用12英寸碳化硅衬底作为中介层，以解决CoWoS封装的散热瓶颈，这标志着技术可行性已获内部认可并进入工程化阶段 [3] - AI算力芯片发展遭遇"功耗墙"制约，散热能力取代晶体管密度成为算力竞赛下半场的胜负手，CoWoS封装散热问题已从技术挑战升级为产业发展的重要课题 [3][25][47] - 碳化硅因其优异的热导率、与硅接近的热膨胀系数以及结构强度，在性能与可行性之间找到最佳平衡点，有望成为未来CoWoS中介层的最优解，从而为碳化硅产业链开辟一个独立于传统功率器件的巨大增量市场 [3][69][70][90] - 中国大陆碳化硅产业链凭借激进的衬底产能投资、成本优势以及敏捷的产能扩张能力，有望切入全球最先进的半导体供应链，实现产业地位的跃升 [3][113][119][125] 英伟达、台积电考虑使用碳化硅作为未来先进封装中介层 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入，这一明确的时间点表明该计划已进入工程化与供应链准备阶段 [4] - 2027年对应英伟达Feynman架构周期，预示着碳化硅封装可能成为Feynman架构的"秘密武器" [3] - 应用材料作为全球最大的半导体设备商，已在行业会议上公开讨论碳化硅替代硅中介层的应用，表明设备端已看到趋势并开始技术布局，产业链上下游共识正在形成 [5][9] 为何英伟达和台积电亟需解决CoWoS散热问题 - 英伟达算力芯片功率持续快速上升，预计Feynman Ultra（2029年）功率将达6,000W，后续架构甚至将冲高至15,360W，对散热提出极高要求 [23] - 芯片单位面积功率大幅提升，从H100的0.86W/mm²增至未来架构的2W/mm²，增长幅度达233%，传统的风冷、水冷逼近极限 [26][28] - 芯片发展受到"功耗墙"严重制约，典型的热设计功耗在最近20年基本保持在100~200W，导致芯片性能提升缓慢，散热能力直接决定芯片能否在最高频率下稳定运行 [29][45] - 异构集成导致严重的"热交叉干扰"，HBM的温度有38%来自GPU核心的热耦合，单一芯片散热已不足，必须进行系统级热管理 [32][45] - 台积电在先进封装领域近乎垄断，几乎所有领先的数据中心GPU都由其采用CoWoS封装，CoWoS已成为算力发展的关键技术，英伟达CEO黄仁勋表示"除了CoWoS，我们无法有其他选择" [37][48][51] 为何碳化硅成为CoWoS中介层主要考虑对象 - 碳化硅材料特性显著优于硅，其热导率达490 W/m·K，是硅（130 W/m·K）的3.77倍，带隙能为3.2 eV，莫氏硬度为9.5，具备优异散热能力和结构强度 [69][70][90] - 碳化硅的热膨胀系数为4.3×10⁻⁶/K，与硅（2.6×10⁻⁶/K）较为接近，意味着与上方芯片在加热/冷却时膨胀收缩步调更一致，应力更小，可靠性更高 [70][105] - 金刚石虽热导率极高（2200 W/m·K），但难以匹配芯片制造工艺（如光刻兼容性、大面积高质量低成本生长），目前还难以成为中介层的可行选择，为碳化硅上位扫清了道路 [79][83][107] - 碳化硅可制备高深宽比（大于100:1）且非线性的通孔，能加快传输速度并降低散热难度，契合先进封装未来高速、高密度互联的方向 [93][95][108] - 碳化硅中介层在界面处比硅中介层具有更高径向应力和更小轴向应变，结构刚性更强，能减少超大尺寸中介层制造中的翘曲和开裂问题 [97][98][106] 为何中国大陆碳化硅有望重点受益 - 若CoWoS采用碳化硅中介层，将创造巨大增量市场，按70%渗透率和35%复合增长率推演，2030年对应需要超过230万片12英寸碳化硅衬底，等效约920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给 [111][115][122] - 中国大陆在碳化硅衬底产能投资上最为激进，主要厂商（如天岳先进、天科合达等）设计产能合计已超百万片，并积极布局12英寸产品，具备显著的产能规模优势 [113][114] - 中国大陆具备生产成本优势，参照天岳先进数据，除去折旧摊销后，生产成本中近两成为人工和水电成本，这部分为可压缩的成本项 [117][119][126] - 中国作为全球新能源车产业链最核心的玩家，为碳化硅产业提供了广阔的试验场和现金流来源，公司可用功率业务利润反哺先进封装业务研发，形成良性循环 [119][126] 碳化硅衬底、设备相关企业概况 - 晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料开发关键设备，并延伸至衬底材料领域，已实现12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现全线设备自主研发和100%国产化 [127][131][133][140] - 晶升股份专注于晶体生长设备，其碳化硅长晶炉覆盖6英寸至12英寸，公司表示已有下游客户于数月前向台积电送样碳化硅衬底，并将逐步进行小批量供应 [137][141][144] - 天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，已成功研制出12英寸半绝缘型、导电型及P型衬底，并获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [146][147][151][152] - 三安光电从衬底到器件全面布局碳化硅，其与意法半导体的合资公司安意法已于2025年2月实现通线，规划达产后8英寸外延、芯片产能为48万片/年 [153][158][161] - 其他相关企业包括天科合达（衬底销量破百万片）、南砂晶圆、河北同光、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等，均在碳化硅材料或设备领域有所布局 [162][165][169][172][175]

文章核心观点 - 电子设备向高功率、高密度演进，散热技术从性能优化项升级为核心制约项，传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效 [1][4] - 金刚石铜复合材料凭借其超高热导率（可达1000 W/m·K）和精准的热膨胀匹配，成为突破AI芯片、新能源汽车、5G基站等领域散热瓶颈的关键材料，正驱动第四次散热材料革命 [1][16][18] - 行业正处于从实验室走向大规模商业化的拐点，面临界面结合、成本控制、设备与加工三大核心壁垒，但中国市场增长迅速，国产替代和高端场景放量是核心驱动力 [31][36][38] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 热管作为主流散热方案，其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟，在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上，在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限问题 [7][11] - 高端制造领域散热瓶颈突出：AI芯片（如NVIDIA H100）功耗逼近700W，热流密度超800W/cm²，传统散热导致芯片结温高达110℃，性能衰减30%以上；新能源汽车800V平台IGBT模块热流密度突破300W/cm²，模块寿命缩短至2000小时，远低于车规级5000小时标准；5G基站射频器件发热密度是4G设备的3倍，年故障率升至15% [10][11][12] - 散热问题直接转化为严峻的成本问题，电子设备温度每升高10℃，可靠性下降50%，AI算力中心散热能耗占总能耗的40% [7][13] 散热材料迭代与金刚石铜性能优势 - 散热材料历经四次革命性迭代：第一代金属单质（铜/铝，功率密度<50W/cm²）、第二代合金材料（功率密度<200W/cm²）、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料（功率密度<300W/cm²）、第四代金刚石基复合材料（功率密度>800W/cm²） [16] - 金刚石铜复合材料性能全面超越传统材料：热导率可达550-1000 W/m·K，是纯铜的2-3倍；热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K，与主流半导体材料（Si: ~3.5; GaN: ~5.6）完美匹配；环境适应性极佳，工作温区-60℃至200℃，100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7% [20][21][22] - 与传统材料对比优势明显：纯铜热导率385W/m·K但热膨胀系数高；铜钨合金密度过大（14g/cm³）；氮化铝陶瓷脆性大；石墨/铜复合材料纵向导热差且易掉粉；铝基碳化硅热导率不足（<250W/m·K） [15][20] 制备工艺与核心壁垒 - 熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术，市场占比约28%，通过金刚石颗粒成型、预烧结、真空熔渗铜等步骤实现，气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上 [23][26] - 界面结合是核心难题，不良界面可使热导率低于纯铜，国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项，国内突破路径包括开发多级界面层（如WC-(Zr,W)C），将界面键合能提升至3.66 J/m²，热阻降低至93.5 MW/m²K [29] - 成本控制是关键壁垒，终端售价2000-3000元/kg，为纯铜的8-10倍，金刚石原料成本占比超40%，降本路径包括使用多晶金刚石替代单晶（成本降30%-50%）、提升良率至95%、产能从100吨/年扩至1000吨/年（单位固定成本降40%） [29] - 设备与加工挑战包括金刚石超硬难加工和高端设备依赖进口（单台超500万元），国产化进展中，沈阳科仪等国产设备价格仅为进口60%，预计2027年高端设备国产化率超40% [29] 市场规模与增长驱动 - 2024年全球金刚石铜市场规模达1.6-1.9亿美元，预计2031年将突破3.5-3.8亿美元，2025-2031年复合增长率达11%-12%；中国市场2024年规模12-15亿元，预计2030年达50亿元，复合增长率28% [36][37] - 增长高度绑定高热流密度场景扩张：AI芯片（如H100/Blackwell）驱动电子领域需求，占下游58%；新能源汽车800V平台渗透率从30%向60%推进，带动SiC模块需求激增；军工信息化推动相控阵雷达装机量年增15% [36] - 产业链价值分布呈现中游集中、两端延伸特点，中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%，是核心利润区 [35] 竞争格局与发展趋势 - 竞争格局呈现国际巨头垄断高端（日本住友电工占全球74.95%市场份额）、国内企业加速国产替代的特征，国内厂商如升华微电子、宁波赛墨科技产品热导率稳定达600-800 W/(m·K)，成本较进口低30%-40%，逐步切入华为、比亚迪供应链 [45] - 未来技术向超高热导（目标1000 W/(m·K)）和极端环境稳定进阶，发展趋势包括多工艺融合、增材制造、设备国产化、工艺标准化，应用场景一方面向民用消费电子下沉追求低成本，另一方面向航空航天上探追求极致性能 [47][53] - 成功企业画像需具备高品级性能（热导率>600-800 W/m·K）、高端客户绑定（如航天/汽车龙头）、一体化能力（向上控制原料，向下延伸设计），风险缓释依赖于场景分散和绑定优质客户 [55][57][58]

苹果产品技术路线 - 苹果计划首次在高端平板iPad Pro中导入均热板散热技术 以让机身更薄并提供更顺畅的使用体验 刺激销量 [1] - 搭载均热板的新款iPad Pro最快可能在2027年春季推出 并采用基于台积电2纳米技术的M6处理器 [1] - 苹果计划通过均热板技术使iPad Pro在散热性能上优于iPad Air 从而与强调轻薄的iPad Air产品线形成区隔 为使用者提供更多升级至高阶产品的理由 [2] 供应链与市场影响 - 苹果仅选择两岸各一家厂商供应均热板 奇鋐是唯一能获得此商机的台湾厂商 [1] - 奇鋐同时也是苹果iPhone 17 Pro均热板的供应商之一 将成为苹果散热技术升级的主要受益者 [1] - 苹果作为全球平板出货龙头 年出货量超过5500万台 市占率近四成 其高阶产品导入均热板有望带动其他机种随后采用 引爆新一波散热商机 [1] 技术细节 - 均热板是一种被动式散热技术 其密封金属腔体内含少量液体 通过液体持续的蒸发与凝结循环来散热 [2] - 该技术将腔体覆盖于芯片上方 利用芯片发热使液体蒸发 蒸气在腔体其他部位凝结后通过毛细结构回流 [2]

公司技术优势 - 公司立足于散热技术研发与应用 形成一整套具有自主知识产权的技术体系 [1] - 核心技术包括压固 扣FIN 无缝紧配 扩散焊接技术 嵌齿技术等 [1] - 上述技术有效提升产品散热性能 [1] 产品应用领域 - 散热产品主要用于CPU等机箱内热源的散热 [1] - 产品同时应用于LED照明灯具的散热 [1] 行业背景 - AI算力浪潮催生散热需求 [1] - CPU GPU等核心硬件功耗激增 [1] - 散热成为维持设备稳定运行的核心环节 [1]

iPhone 17 Pro系列散热技术升级 - iPhone 17 Pro系列首次采用VC均热板散热系统 散热效率相比上一代提升300% [1] - 新散热系统结合铝合金中框（导热率高于钛合金20倍）和A19 Pro芯片能效优化 形成"VC散热+结构导热+芯片优化"组合方案 [8] - 性能释放率提升至92% 解决前几代芯片"有力没处使"的问题 30分钟满帧游戏和20分钟高负载渲染场景表现稳定 [16][18] 苹果与安卓阵营散热技术对比 - 安卓阵营早在2018年ROG Phone就已搭载VC均热板 当前采用超过10000mm²多层VC板 TEC半导体制冷等方案 实现芯片温度低于环境温度3°C的主动制冷效果 [9][14] - iPhone 17 Pro的VC均热板面积为3500mm² 不足安卓旗舰的一半 采用被动散热方案 在极限性能场景下存在明显短板 [14][19] - 红魔Magic内置风扇转速达23000转/分 运行《原神》1小时仍能维持满帧 真我概念机搭载TEC半导体制冷方案 无降频风险 [10][14] 产品策略与市场定位差异 - 苹果坚持"体验优先于参数"策略 追求机身厚度 重量与续航的均衡性 满足日常使用不发热和高负载场景稳定的核心需求 [9][16][20] - 安卓阵营采用"满足细分需求"策略 通过堆砌散热硬件抢占游戏手机和专业创作设备等细分市场 [16][20] - iPhone 17 Pro Max边充边玩温度为42.5°C 降频次数极少 散热表现符合大众用户对均衡体验的预期 [9] 技术集成与系统优化能力 - 苹果通过一体化工艺在机身内部搭建高效热传导路径 实现精密液态循环系统与移动设备的整合 [7][8] - 库克称"只有苹果能做到"这种系统级优化能力 其本质是通过整机体验平衡替代单纯参数堆砌 [8][17] - VC均热板已成为高端旗舰标配 未来竞争焦点将转向与芯片 系统的深度协同 [24]

公司技术优势 - 公司拥有微通道水冷板技术 可匹配英伟达、英特尔、AMD等平台芯片[1] - 该专利技术在同等流量下提升产品散热能力 且实现更小体积[1] - 技术已实现实际应用 处于商业化阶段[1] 产品应用领域 - 技术主要应用于高性能计算芯片散热领域[1] - 直接服务全球头部芯片厂商平台[1]

公司技术实力 - 公司立足散热技术研发与应用 历经多次工艺优化和技术创新 [2] - 具备成熟的散热技术并拥有一整套具有自主知识产权的技术体系 [2] 产品布局 - 消费电子散热产品包括水冷散热器 风冷散热器等 [2] - 产品主要用于CPU等机箱内热源的散热 [2] 发展战略 - 未来将结合市场需求和战略规划进行产业布局 [2]

财务业绩 - 2025H1公司实现营业收入4.38亿元，同比增长27.51%，归母净利润为-0.38亿元 [1] - 2025Q2公司实现营业收入2.72亿元，同比增长50.89%，归母净利润为-0.27亿元 [1] - 2025H1毛利率为25.69%，同比提升1.51个百分点，2025Q2单季度毛利率为26.54%，同比提升1.71个百分点，环比提升2.26个百分点 [1] 研发投入 - 2025H1研发费用达3813万元，同比增长43.06%，研发投入占营收比例提升至8.71% [1] - 研发方向聚焦新能源电池材料、散热技术及固态电池等前沿领域 [1] 收购整合 - 公司通过受让股权方式收购赛诺高德51%股权，截至2025H1已取得49.90%股权并完成董事会及管理层改选 [2] - 赛诺高德已纳入公司合并报表范围，通过此次收购布局散热领域，提升多元化产品服务能力 [2] 业务布局 - 功能模组部件方面配合国内新能源核心客户开展新一代电池CCS模组研发工作 [3] - 新材料应用方面新增高比表炭黑产品线，已获得部分新能源锂电客户量产定点并开始交付 [3] - 散热部件方面赛诺高德取得北美大客户供应商代码并获得新一代智能手机VC均热板部件量产定点 [3] - 液冷散热模组业务已获得某北美大客户临时供应商代码，取得送样资格并持续开展产品导入工作 [3]