现金流管理 - 加强应收账款管控，建立管理制度，评估客户信用，设定信用期限和政策 [1] - 控制运营成本，优化采购流程，减少库存积压和资金占用，与供应商保持良好合作 [1] - 与银行保持紧密合作，确保循环信贷额度 [1] 关联交易风险防范 - 持续优化股权结构，明确权责分离，强化内审与合规部门职能 [2] - 以高质量发展为目标，遵守合规要求，严格遵守披露规则，及时公告关联交易信息，以“零容忍”态度防范风险 [2] 募集资金使用 - 向特定对象发行股份购买资产并募集配套资金，实际募集资金净额 4.6095291476 亿元 [2] - 并购重组现金对价和补充流动资金已支付或补充完成，募集资金专户余额为 0，专户不再使用 [2] 成本控制 - 通过生产工艺集约化、精细化管理，提高原材料利用率，形成规模效应降低成本，增加自封装产量，完善产品价值链 [3] - 与供应商维系良好合作关系，促进供应链优化，提升生产效率 [3] 风险准备金计提 - 根据《企业会计准则解释第 18 号》，保证类质量保证金计提计入“营业成本” [3] 营收与现金流波动原因 - 功率半导体行业有季节性特征，下游消费类产品 9 月至次年 2 月为销售旺季，公司第四季度收入占比高于其他季度 [3] - 公司账期约 60 天，第四季度缴纳增值税和所得税增加，导致经营性现金流波动较大 [3] 固定资产折旧 - 固定资产折旧采用年限平均法，8 寸产线电子设备折旧年限为 7 年，其他电子设备为 5 年 [4] 产品技术研发 - 聚焦功率半导体，每年研发投入不少于总营收的 8%，2024 年研发投入 2.72 亿元 [4] - 加大对 SGT MOS、SJ MOS 等产品和技术的研发投入，拓宽产品结构、应用范围和客户结构 [4] - 通过“产学研”合作，完成硅基 IGBT 功率管等关键技术原创性突破，提升研发效率和创新能力 [4] 国际市场拓展 - 坚持“稳健经营”策略，对资产投资更审慎 [5] - 积极拓展国际市场，加快、加大全球业务拓展，推动全球营销中心建设 [5] 净利润增长差异 - 2024 年度非经常性损益对归母净利润影响额约 5640 万元，其中 3304 万元系处置非流动资产收益 [6] - 2025 年第一季度扣除非经常性损益后净利润比上年同期增加 95%至 130% [6]

文章核心观点 公司未来聚焦深耕功率半导体，加大研发投入推动产业链升级，产学研合作取得原创性突破支撑未来发展 [1] 公司概况 - 公司成立于1995年3月，专业从事功率半导体芯片和器件的研产销，具备以先进芯片技术和封装设计等为核心竞争力的IDM业务体系，是功率半导体器件制造商和品牌运营商 [2] 未来发展战略 - 未来继续聚焦深耕功率半导体，每年研发投入不少于总营收的8%，2024年研发投入2.72亿元 [1] - 加大对SGT MOS、SJ MOS等产品和技术的研发投入，拓宽产品结构、应用范围和客户结构，扩大市场份额，积累核心技术，驱动产业链升级 [1] 产学研合作成果 - 与中科院微电子研究所等开展“产学研”长期合作，完成硅基IGBT功率管等关键技术原创性突破，提升研发效率、创新能力及定制转化，支撑未来发展 [1]

文章核心观点 - 捷捷微电2024年度业绩良好，营收和净利润大幅增长，公司将深耕功率半导体领域，拓展新兴产品和国际市场 [1][2] 公司业绩 - 2024年公司实现营业收入28.45亿元，同比大幅增长35.05%；归属于上市公司股东的净利润达4.73亿元，同比增长115.87%；扣除非经常性损益后净利润4.16亿元，同比增长103.53%，基本每股收益为0.63元 [1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.50元 [1] - 2024年国内营业收入同比增长36.2%，国外收入同比增长11.38% [3] 市场竞争力与研发 - 公司将持续深耕功率半导体领域，每年研发投入不低于总营收的8%，2024年研发投入达2.72亿元 [2] - 公司巩固优势产品，重点拓展新兴技术和产品，拓宽产品结构等扩大市场份额并积累核心技术 [2] - 公司与科研机构建立“产学研”合作关系，在多个领域取得原创性技术突破，提升研发效率和创新能力 [2] 国际市场拓展 - 公司坚持“稳健经营”策略，随着行业机遇将积极拓展国际市场，加快全球业务布局，推进全球营销中心建设 [2] 公司概况 - 公司成立于1995年，专注功率半导体芯片和器件业务，拥有IDM业务体系 [3] - 公司主营产品包括晶闸管器件和芯片等，致力于为全球客户提供功率半导体解决方案 [3]

股东大会情况 - 2025年第二次临时股东大会于4月18日现场和网络投票结合召开[3] - 通过现场和网络投票股东739人，代表股份379,974,180股，占比45.6656％[3] 议案表决情况 - 《关于全资子公司之间吸收合并的议案》总表决同意379,670,445股，占比99.9201％[5] - 中小股东对该议案表决同意25,306,831股，占比98.8140％[5]

会议信息 - 公司2025年第二次临时股东大会于4月18日召开[3] - 3月28日决议召集，3月29日发布通知[4][5] - 采用现场与网络投票，现场14:00开始[7] 投票情况 - 739人投票，代表379,974,180股，占45.6656％[9] - 《关于全资子公司之间吸收合并的议案》，99.9201％同意[14] 决议效力 - 会议召集、召开等程序及决议合法有效[6][8][11][13][15][16]

文章核心观点 随着半导体产业复苏，捷捷微电业绩显著回温，2024年营收和利润大幅增长，2025年一季度预计延续增长态势，核心产品产销量提升，公司注重研发创新[1][2][3] 行业情况 - 2023年下半年以来全球半导体市场部分地区环比增长，12月一些地区出现复苏迹象，2024年库存调整接近尾声，受终端需求回升等因素带动，相关市场回升 [2] - 2024年全球半导体市场实现16%的增长，达到6110亿美元，2025年预计继续增长12.5%，市场估值达6870亿美元 [2] 公司业绩 - 2024年公司实现营业收入28.45亿元，同比增长35.05%；净利润4.73亿元，同比增长115.87%；扣非净利润4.16亿元，同比增长103.53% [1][2] - 公司预计2025年一季度实现净利润1.06亿至1.2亿元，同比增长15%至30%；扣非净利润9664.3万至1.14亿元，同比增长95%至130% [1][3] 公司分红 - 年报中公司推出每10股派发现金红利1.50元（含税）的分红计划，合计拟派发现金红利1.25亿元 [3] 核心产品情况 - 2024年功率半导体芯片、功率半导体器件分别实现营业收入8.83亿元、19.05亿元，同比增长44.59%、30.47%，占营业收入的比例分别为31.05%、66.97%；毛利率23.47%、41.46%，同比提升2.86、2.53个百分点 [4] - 2024年半导体芯片销售量、生产量分别为173.42万片、475.31万片，同比增长63.1%、43.93% [4] - 2024年捷捷南通半导体器件销售量、生产量分别为78.12亿只、78.35亿只，同比增加32.25%、31.52% [5] 公司股权交易 - 2025年3月公司作价2.84亿元收购捷捷南通8.45%股权，交易完成后持有捷捷南通100%股权 [5] 公司研发情况 - 2024年公司研发费用为2.72亿元，同比增长5.7%，占营业收入的比例为9.56%；2022 - 2024年累计研发投入为7.42亿元，占同期营业收入总额的比例为10.95% [1][5] - 截至2024年末公司已获得授权专利276件，其中发明专利91项，实用新型专利184项，外观专利1项；已受理发明专利86项，受理实用新型专利38项；捷捷南通2024年获得授权专利32项，申请受理专利共计41件 [6]

纪要涉及的公司 捷捷微电 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 28.4 亿元，同比增长 35%；净利润 4.9 亿元，归属上市公司股东净利润 4.7 亿元，同比增加 115%；总资产从 80.5 亿元增长至 83.93 亿元，同比增长 4.27%，受益于市场复苏和扎实基本功，8 寸线项目收回 30%股权后扭亏为盈 [2][4] - 2025 年销售目标 40 亿元，MOSFET 预计贡献 6 亿元，防护器件 9 亿元，MOS 产品 25 亿元 [3][18] - 2025 年折旧费用预估 7 亿元，4 寸线和晶圆代工项目约 2 亿元，8 寸线约 4 亿元，6 寸线约 1.5 亿元 [19] 2. **业务结构** - 业务主要由晶闸管、防护器件和 MOSFET 构成，2025 年 MOSFET 预计占比 46%，晶闸管 20%，防护器件 32% [2][5] - 拥有四条产线，四寸线满产，五寸和六寸线总产能约 85%，六寸线月出货 5 万片，2025 年预计年产能 60 万片，八寸线月产能 12 万片，2025 年目标年产能 150 万片，车轨及风测项目 2025 年目标年产能 14 亿支产品 [5] 3. **下游应用** - 2024 年下游应用中，工业占比 35%，消费占比 38%，汽车电子占比提升至 23%，通信占比 3% [2] - 汽车电子领域 MOSFET 应用广泛，客户包括科士达、三花等，2025 年汽车电子销售额目标 5 亿元 [2][13][14] 4. **外部影响** - 中美贸易战影响较小，出口额占比不高，去年出口额约 1.7 亿，占总销售额 6%左右，设备进口占比小 [7] - 设备主要从日本佳能采购，现有设备基本到位，国家可能出台政策支持国产替代 [8] 5. **订单与价格** - 一季度晶闸管和防护器件价格调整约 5 个点，MOSFET 价格稳定，订单量饱和 [9][10] - 去年四季度毛利率波动主要受硅片价格调整影响，防护器件毛利率因市场竞争下降 [11][12] 6. **未来展望** - 暂时不会大规模投资或资本开支，保持稳健发展策略 [16] - 影响毛利率因素包括产能利用率、价格和产品结构比例，推动 MOSFET 业务有望提升毛利 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 寸产线设计产能年产 100 万片，无扩展计划，主要生产快速恢复二极管等新产品，可补充产能 [20] 2. 8 寸线自用 50 万片，100 万片外售，产能利用率约 90%，下游需求来自工业、消费和汽车领域 [21][22] 3. 客户选择产品基于质量、价格优势和品牌效应 [23][24] 4. 汽车领域提供 SGT 相关产品，有 200 多种车规级产品，完成大部分车规认证，推广和认证周期长 [25][26] 5. 主要致力于硅基产品，与科研院所合作进行第三代碳基半导体产学研研发和技术储备 [27] 6. 防护器件在工业领域应用最广，蓝帽子业务面向汽车电子和工业工控市场，2025 年目标营收 25 亿 [28] 7. 车规级 MOST 总线产品约 200 多款，汽车电子销售额预计 5 亿 [29] 8. 功率半导体出货量中最大区域占 34%，SGT 占 30%，TMBS 占 23% [30] 9. MOSFET ST 基本转回自产，绍兴少量生产 [31] 10. 成都子公司试样并小批量供货，2025 年预计销售额 500 万元 [32] 11. 芯片销售 MOS 占比高，晶闸管芯片少，晶圆制造占三层左右，前十代理商占比大 [33] 12. 公司会采取措施应对竞争压力，2025 年策略不变 [33] 13. 下游市场存货正常 [34]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司营收和归母净利润同比大幅增长，成本管控成效显著，盈利能力持续增强，拟实施现金分红方案，考虑到行业景气度逐步恢复，公司产能利用率维持较高水平，盈利能力同比大幅改善，预测2025 - 2027年归母净利润为6.46/8.75/11.80亿元 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营收28.45亿元，同比+35.05%；实现归母净利润4.73亿元，同比增幅达115.87%；第四季度实现营业收入8.39亿元，同比增长23.35%；归母净利润为1.40亿元，同比强劲增长83.31% [2] - 2024年综合毛利率提升至36.34%，同比提升2.21个百分点；净利率达17.51%；销售费用率、管理费用率、研发费用率及财务费用率分别降至2.33%、4.53%和9.56% [2] - 预测2025 - 2027年归母净利润为6.46/8.75/11.80亿元，对应EPS分别为0.78/1.05/1.42元，公司股票现价对应PE估值为38/28/21倍 [4] - 2023 - 2027E营业收入分别为21.06亿、28.45亿、38.79亿、51.67亿、67.84亿元，增长率分别为15.51%、35.05%、36.37%、33.19%、31.29%；归母净利润分别为2.19亿、4.73亿、6.46亿、8.75亿、11.80亿元，增长率分别为 - 39.04%、115.87%、36.53%、35.51%、34.79% [9] 分红政策 - 基于良好经营业绩，公司拟实施现金分红方案，向全体股东每10股派发 现金红利1.5元（含税），合计派发现金红利约1.25亿元 [3] 市场中相关报告评级比率分析 | 日期 | 一周内 | 一月内 | 二月内 | 三月内 | 六月内 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 买入 | 0 | 1 | 2 | 3 | 15 | | 增持 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 中性 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 减持 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 评分 | 0.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | [13] 历史推荐和目标定价 | 序号 | 日期 | 评级 | 市价 | 目标价 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 2023 - 04 - 20 | 买入 | 20.82 | N/A | | 2 | 2023 - 07 - 16 | 买入 | 18.76 | N/A | | 3 | 2023 - 08 - 19 | 买入 | 17.10 | N/A | | 4 | 2023 - 10 - 27 | 买入 | 16.70 | N/A | | 5 | 2024 - 03 - 14 | 买入 | 15.09 | N/A | | 6 | 2024 - 10 - 25 | 买入 | 46.85 | N/A | [13]

财务数据关键指标变化 - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润预计为10,574.31万元–11,953.57万元，比上年同期增加15%至30%[2] - 2025年第一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润预计为9,664.30万元–11,398.92万元，比上年同期增加95%至130%[2] - 2025年第一季度基本每股收益预计为0.12元/股–0.14元/股，上年同期为0.13元/股[2] - 报告期内预计非经常性损益对当期净利润的影响约为655万元[7] 业绩预告说明 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年3月31日[5] - 本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计[3] - 本次业绩预告是公司财务部门初步测算结果，具体数据将在2025年第一季度报告中详细披露[8] 业务发展情况 - 公司聚焦产业发展，抓住功率半导体进口替代契机等拓展业务[6] - 公司以产品为中心，持续研发投入，MOSFET系列产品营收同比大幅增长[6] 公告时间 - 公告发布时间为2025年4月15日[10]

股本变动 - 公司公开发行2360.00万股A股，每股发行价27.63元，发行后注册资本为9360.00万元[4] - 2018 - 2024年期间，公司通过授予限制性股票、权益分派、非公开发行、转股、回购注销、向特定对象发行等方式使总股本从94601400股变为832079919股[5][6][7][8][11][12][14][15] 债券发行 - 2021年6月8日公司发行1195万张可转换公司债券，募集资金总额119500.00万元，净额1169681545.59元[13] 员工情况 - 公司期末员工人数为2737人，年平均人数为2515人[24] - 技术研发人员376人，占公司期末人数13.74%，占公司平均人数14.95%[24] - 公司拥有高级职称员工13人，中级职称员工29人，初级职称员工95人[24] 部门设置 - 公司目前设立2个部门、2个办公室、1个财务中心等多个部门及中心，捷捷半导体等子公司也有相应部门设置[27][31][33][38] 产品研发 - 产品研发部从事子公司功率半导体器件等新产品开发及成熟产品改进活动[34] - 六寸芯片项目部负责六寸芯片搭建及试投生产计划，提升合格圆片产出率和良率[34] - 封装研发部从事芯片封装技术研究及改进活动[34] 公司定位与目标 - 公司专注功率半导体领域，定位国内领先的高品质IDM品牌[74] - 公司经营目标是在多元细分行业成国内龙头，打造知名功率半导体品牌[76] - 公司目标成为具有国际竞争力的功率半导体器件制造商和品牌运营商[125] 产品范围 - 公司产品涵盖半导体防护、整流器件等多领域，整流器件有16A/1600V以上的相关产品[78] 制度建设 - 公司建立授权机制、预算控制制度、人事管理制度等多项制度[72][73] - 公司制定财务、行政、资产、人力、信息披露等多方面制度[82][91][92][93][95] 专利与商标 - 截至报告期内，公司获得授权专利276件，已受理发明专利86项，受理实用新型专利38项[111] - 截止本报告期末，公司共获得商标118项[112] 内部控制 - 报告期内公司不存在财务报告和非财务报告内部控制重大、重要缺陷[128] - 内部控制评价报告基准日，公司保持有效的财务报告内部控制，未发现非财务报告内部控制重大缺陷[129]