技术研发合作 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料器件 [1] 专利布局进展 - 公司已拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件及实用新型专利5件 [1] - 另有7个发明专利和2个实用新型专利处于申请受理阶段 [1] 产品开发现状 - 目前开展少量碳化硅器件封测业务 [1] - 该系列产品仍处于持续研究推进阶段 [1] - 碳化硅器件尚未进入量产阶段 [1]