捷捷微电(300623)

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捷捷微电(300623.SZ)发布上半年业绩,归母净利润2.47亿元,增长15.35%
智通财经网· 2025-08-19 08:39
财务表现 - 营业收入16亿元 同比增长26.77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.47亿元 同比增长15.35% [1] - 扣除非经常性损益的净利润2.46亿元 同比增长46.57% [1] - 基本每股收益0.3元 [1]
捷捷微电(300623.SZ):上半年净利润2.47亿元 同比增长15.35%
格隆汇APP· 2025-08-19 08:35
财务表现 - 上半年营业收入16亿元 同比增长26.77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.47亿元 同比增长15.35% [1] - 扣除非经常性损益净利润2.46亿元 同比增长46.57% [1] - 基本每股收益0.30元 [1] 盈利能力 - 扣非净利润增速显著高于净利润增速 反映主营业务盈利能力增强 [1] - 净利润增长率15.35% 低于营收增长率26.77% [1]
捷捷微电:上半年净利润2.47亿元 同比增长15.35%
证券时报网· 2025-08-19 08:35
财务业绩 - 上半年营业收入16亿元 同比增长26.77% [1] - 归母净利润2.47亿元 同比增长15.35% [1] - 基本每股收益0.3元 [1]
捷捷微电:2025年上半年净利润2.47亿元,同比增长15.35%
新浪财经· 2025-08-19 08:35
财务表现 - 2025年上半年营业收入16亿元 同比增长26.77% [1] - 净利润2.47亿元 同比增长15.35% [1] 利润分配方案 - 不派发现金红利 [1] - 不送红股 [1] - 不以公积金转增股本 [1]
捷捷微电:2025年半年度净利润约2.47亿元,同比增加15.35%
每日经济新闻· 2025-08-19 08:32
财务表现 - 2025年上半年营业收入约16亿元 同比增加26.77% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约2.47亿元 同比增加15.35% [2] - 基本每股收益0.3元 同比增加3.45% [2] 业绩披露 - 半年度业绩报告于8月19日晚间发布 [2]
捷捷微电(300623) - 江苏捷捷微电子股份有限公司2025半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
2025-08-19 08:30
往来资金数据 - 2025年期初往来资金余额33,590.07万元[2] - 2025半年度往来累计发生(不含息)26,945.45万元[2] - 2025半年度往来资金利息356.91万元[2] - 2025半年度偿还累计发生27,687.15万元[2] - 2025年6月末往来资金余额33,205.28万元[2] 应收账款数据 - 捷捷半导体2025年6月末应收账款余额1,510.15万元[2] - 捷捷微电(上海)2025年6月末应收账款余额220.25万元[2] - 捷捷微电(南通)2025年6月末应收账款余额0.00万元[2] - 江苏易矽科技2025年6月末应收账款余额122.56万元[2] - 捷捷微电(深圳)2025年6月末应收账款余额1.82万元[2]
捷捷微电(300623) - 江苏捷捷微电子股份有限公司关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2025-08-19 08:30
证券代码:300623 证券简称:捷捷微电 公告编号:2025-048 江苏捷捷微电子股份有限公司 关于募集资金 2025 年半年度存放与实际使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运 作》等有关规定,将江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称"公司"或"本公 司")2025 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下: 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额及资金到位情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意江苏捷捷微电子股份有限公司向不特 定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可[2021]1179 号)同意注册, 公司发行面值总额为 1,195,000,000.00 元的可转换公司债券,募集资金总额为 1,195,000,000.00 元,扣除各项发行费用 25,318,454.41 元,募集资金净额为 1,169,681,545.59 元。上述募集资金到位情况已经容诚会计师事务所( ...
捷捷微电(300623) - 监事会决议公告
2025-08-19 08:30
会议安排 - 会议通知时间为2025年08月14日,以邮件方式通知[4] - 会议召开时间为2025年08月19日下午14:30[4] 出席情况 - 应出席监事人数3人,实际出席3人,缺席0人[4] 报告表决 - 《2025年半年度报告全文及其摘要》表决赞成票3票,占比100%[6] - 《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》表决赞成票3票,占比100%[7]
捷捷微电(300623) - 董事会决议公告
2025-08-19 08:30
会议信息 - 公司于2025年8月14日邮件通知召开第五届董事会第二十三次会议[4] - 会议于2025年8月19日上午10:30在江苏省启东市召开[4] - 应出席董事9人,实际出席9人,缺席0人[4] 审议事项 - 审议通过《2025年半年度报告全文及其摘要》议案,赞成票9票,占比100%[6] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》议案,赞成票9票,占比100%[8]
捷捷微电(300623) - 2025 Q2 - 季度财报
2025-08-19 08:25
财务数据关键指标变化 - 报告期营业收入为16.00亿元,同比增长26.77%[27] - 归属于上市公司股东的净利润为2.47亿元,同比增长15.35%[27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.46亿元,同比增长46.57%[27] - 经营活动产生的现金流量净额为4.53亿元,同比增长55.03%[27] - 基本每股收益为0.30元/股,同比增长3.45%[27] - 稀释每股收益为0.30元/股,同比增长7.14%[27] - 加权平均净资产收益率为4.22%,同比下降1.31个百分点[27] - 营业成本为10.34亿元,同比增长30.17%[81] - 研发投入为1.04亿元,同比下降22.05%[81] - 投资活动产生的现金流量净额为-9.06亿元,同比下降27,550.08%[81] - 功率半导体芯片收入为4.92亿元,毛利率21.57%,同比下降6.28个百分点[82] - 功率半导体器件收入为10.74亿元,毛利率40.57%,同比下降0.26个百分点[82] 业务线表现 - 公司主营业务涉及功率半导体分立器件、新型片式元器件及光电混合集成电路[16] - 功率半导体分立器件是公司核心产品,主要用于电能变换和控制[16] - 公司技术领域涵盖电力电子技术及功率IC(集成电路)[16] - 碳化硅(SiC)器件主要应用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域[19] - 氮化镓(GaN)器件主要应用于LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器以及雷达、移动基站等[19] - 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化经营模式,涵盖芯片设计、制造、封装、测试等全产业链[35] - 公司MOSFET及IGBT系列产品采用IDM模式与部分委外流片相结合,部分芯片委托代工厂制造,部分器件封测代工[35] - 公司研发模式以自主研发为主,设有工程技术研究中心,研发流程包括项目立项、设计开发、产品试制和小批量试生产[42][43][44] - 销售模式涵盖通用规格产品和定制化产品,提供选型服务和技术支持,目标发展知名品牌客户和优质渠道商[46] 子公司表现 - 捷捷半导体有限公司总资产为1,722,016,525.80元,净资产为1,334,446,259.47元,营业收入为465,431,519.59元,净利润为58,565,619.59元[110] - 捷捷微电(上海)科技有限公司总资产为101,712,612.53元,净资产为97,915,328.22元,营业收入为19,354.62元,净利润为5,483,118.60元[111] - 捷捷微电(深圳)有限公司子公司半导体产品分销业务收入为27,623,737.19元[112] - 捷捷微电(无锡)科技有限公司子公司技术服务业务收入为110,106,230.23元[112] - 捷捷微电(南通)科技有限公司子公司电子元器件制造业务收入为3,638,460,273.55元[113] 管理层讨论和指引 - 公司明确表示不进行现金分红、不送红股、不以公积金转增股本[6] - 公司提醒投资者注意"管理层讨论与分析"章节中的经营风险提示[5] - 公司计划通过加大研发投入、提升产能利用率及产品良率应对市场竞争和资产折旧风险[122][123] - 公司制定市值管理制度,目标是通过信息披露和资本运作实现价值趋同[127][128] - 公司推出"质量回报双提升"行动方案,聚焦主业、创新驱动及持续分红[129] - 半年度利润分配计划为不派现、不送股、不转增股本[132] 资产和负债 - 报告期末总资产为83.92亿元,较上年度末增长4.22%[27] - 归属于上市公司股东的净资产为57.98亿元,较上年度末下降0.21%[27] - 货币资金为5.06亿元,占总资产比例6.03%,同比下降2.78个百分点[85] - 存货为7.74亿元,占总资产比例9.22%,同比上升1.78个百分点[85] - 短期借款为6.10亿元,占总资产比例7.26%,同比上升6.06个百分点[85] - 固定资产期末余额为5,038,539,594.44元,较期初增长3.57%[196] - 短期借款期末余额为609,643,147.85元,较期初增长531.20%[196] - 长期借款期末余额为341,827,457.84元,较期初下降34.25%[197] 研发和专利 - 公司在本报告期取得14项实用新型专利和11项发明专利授权,涉及半导体制造、测试治具等领域[73][74][75] - 截至报告期末公司累计拥有授权专利309件,其中发明专利105项(占比34%),实用新型专利203项(占比65.7%),外观专利1项[76] - 当前有83项发明专利、39项实用新型专利及3项外观专利处于受理阶段,占现有授权专利总量的40.5%[76] - 2024年新授权专利中,捷捷半导体有限公司获得6项(含3项实用新型),捷捷微电(南通)科技有限公司获得19项(含15项实用新型)[73][74][75] - 发明专利授权周期较长,例如2022年5月申请的"快恢复二极管芯片制造方法"专利于2025年3月才获授权[74] 投资和募投项目 - 公司重大股权投资金额为284,740,000元,持股比例100%[90] - 公司正在进行的8英寸功率半导体器件芯片产业化建设项目累计投入219,593,700.70元,项目进度14.08%[94] - 公司2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为11.95亿元,净额为11.6968亿元[99] - 功率半导体车规级封测产业化项目承诺投资总额11.6968亿元,实际投入11.6511亿元,投资进度99.61%[102] - 功率半导体车规级封测产业化项目实现效益203.48万元[102] - 公司因行业景气度下滑将封测项目延期至2024年12月31日[102] 风险提示 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场50%左右的份额[122] - 公司面临资产折旧摊销增加风险,因"高端功率半导体产业化建设项目"等投资导致固定资产规模扩大[123] - 美国对中国半导体行业实施限制措施,包括限制高性能芯片、先进计算机及制造设备获取[123] - 功率半导体制造涉及化学工艺,存在环保风险,可能因标准提高导致费用增加[124] - 公司提醒投资者关注首发摊薄即期回报的风险,填补回报措施不等于对未来利润做出保证[146] 公司治理 - 公司董事、监事及高管在报告期无变动[131] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[153] - 公司报告期无违规对外担保情况[154] - 公司半年度财务报告未经审计[155] - 公司因将募投项目设备购买款项1.86亿元从募集专户转入一般户导致信息披露不准确,收到江苏证监局警示函[158][159] - 公司经营一切正常,上述处罚事项不影响日常生产经营管理活动[159]