核心观点 - 航空业供给端约束增强，客座率环比改善，行业反内卷政策初现成效，大型航司盈利弹性有望提升 [6][7][8][9][10] - 汽车行业8月产销同比双增长，新能源车渗透率超50%，出口市场插混车型表现强势，智能化与混动化趋势持续 [12][13][14][15][16][17][18] - 文旅消费刺激政策加码，充电基础设施高速增长，钠离子电池技术突破，AI及核酸药物产业获政策支持 [2] 经济要闻摘要 - 文旅部启动"百城百区"消费三年行动计划，各地发放超3.3亿元消费补贴 [2] - 中国充电基础设施总数达1734.8万个，同比增长53.5%，私人充电设施超1300万个 [2] - 美联储降息25个基点至4.00%-4.25%，为2024年12月以来首次降息 [2] - 日本政府制定AI国家战略，目标成为"全球最易开发和应用AI的国家" [2] - 天津核酸药物大会发布行业技术指南，签约项目规模上亿元 [2] 航空机场行业分析 - 8月国内航线运力投放同比增1.7%，环比增0.8%，三大航运力增速放缓 [7] - 客座率同比提升0.9个百分点，环比提升3.3个百分点至旺季水平 [7] - 国际航线运力投放同比增14.6%，上海主基地航司客座率环比超4% [9] - 行业反内卷公约推动供给约束，大型航司盈利改善弹性更大 [10] 汽车行业数据点评 - 8月汽车产销281.5万辆/285.7万辆，环比增8.7%/10.1%，同比增13%/16.4% [12] - 新能源车产销139.1万辆/139.5万辆，同比增27.4%/26.8%，渗透率52.1% [13] - 1-8月新能源车累计产销962.5万辆/962万辆，同比增37.3%/36.7% [12] - 出口市场表现强劲：8月新能源车出口22.4万辆，同比增100%，插混车型出口8.1万辆，同比增270% [14] - 奇瑞出口79.5万辆（同比+10.5%），比亚迪出口63.4万辆（同比+130%） [14] 重点公司动态 - 宁德时代钠离子电池能量密度达175Wh/kg，续航超500公里，2026年批量供货 [5] - 新华保险前8月保费收入1580.86亿元，同比增长21% [5] - 极兔速递计划回购不超过10%股份，金额上限10亿港元 [5] - 华为智驾生态受益标的：赛力斯、江淮汽车、北汽蓝谷、上汽集团、长安汽车 [17] - 混动产业链推荐企业：川环科技、宁波高发、科华控股、新坐标、中原内配 [18] 行业趋势与投资方向 - 航空业供需再平衡依赖需求回暖，供给端约束政策持续 [8][10] - 汽车产业竞争重心转向智能化，头部企业凭数据与生态优势占优 [16] - 插混车型在海外市场优势显著，受益充电设施差异与经济性 [15] - 钠电池技术拓宽新能源应用场景，覆盖超40%乘用车市场需求 [5]

投资评级 - 行业投资评级为优于大市（维持）[2] 核心观点 - 功率半导体行业业绩回暖 收入与盈利能力逐步修复改善 汽车与数据中心仍为主要增长方向[4] - 行业步入改善阶段 整体利润为近8个季度新高 市场份额持续做大[6] - 需求端数据中心 新能源汽车保持加速增长 汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长[6] - 汽车中低压功率器件国产替代空间仍大 汽车仍为最主要增量市场[6] - 数据中心用电量指数型增加 功率器件需求加速提升 SiC/GaN迎来增量空间[6] - 随着电动化单品红利逐步释放 产业增量主要来自于碳化硅等器件应用在汽车 数据中心打开增量空间[6] - 产能扩展回归理性 结构向BCD工艺等电源管理产品过渡 产品从单一功率半导体逐步向产品解决方案发展[6] - 覆盖市场从国内逐步向海外扩展[6] - 在需求温和复苏背景下 价格企稳 随着头部公司市占率提升整体有望保持稳步增长[6] 功率半导体业绩回顾 - 2Q25行业营收基本实现同环比增长 收入体量进一步提升[7] - 工控与消费等传统应用领域保持平稳 新能源汽车应用仍为主要增长领域 服务器电源需求增速最快[7] - 中低压功率器件如MOS 二极管等在国产份额提升 汽车智能化及整车增长推动下加速渗透[7] - 高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 二季度光伏抢装拉动营收 数据中心功耗增加带动MOS需求增长[7] - 整体功率公司基本实现同环比增长 营收持续增加对应国产市场份额持续提升[7] - 功率公司利润端进入改善阶段 整体利润为过去8个季度新高[14] - 二季度随着行业需求回暖 受益于汽车 算力等高门槛市场渗透率提升 价格基本稳定 行业盈利情况持续改善[14] - 中低压器件延续稳定态势 扬杰科技 捷捷微电实现同环比增长[14] - 高压器件随价格企稳 需求增加 相关厂商斯达半导 东微半导实现同环比增长[14] - 回顾过去两年 行业经历了需求调整 供给释放带来价格竞争 整体利润水平下降[14] - 进入2025年 需求改善 由供给带来的价格竞争逐步放缓 头部厂商份额持续增加 头部厂商利润走向改善[14] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善[20] - 剔除产品结构 折旧等因素影响各公司毛利率基本保持稳定[20] - 库存端 行业存货水位保持健康 随需求回暖 部分公司周转加快[20] - 当前行业企稳明确 产品价格逐步稳定 消费 工业等基本盘平稳 汽车 算力相关应用打开增量市场 行业走向回暖[20] 新能源汽车领域 - 我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4% MoM-5.0%) 产量124万辆(YoY+26.3% MoM-2.0%) 单月新能源车渗透率为48.7%[5] - 我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至25年1-7月的25% 100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至22%[33] - 电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年7月的580kW[33] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%[36] - SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至25年1-7月的17.9%[36] - Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至25年1-7月的1.4%[36] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约87.0%[36] - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成 时代电气 士兰微 斯达半导领先优势逐步确立 海外厂商份额逐步下降[5] - 25年1-7月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占24.6% 时代电气占16.0% 芯联集成约占10.2% 斯达半导占10.8% 士兰微约占14.1% 宏微科技约占2.8%[36] - 800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-7月的76% 而目前800V车型渗透率尚未超过15%[40] - 25年1-7月碳化硅车型中10-18万车型占比提升至8.1% 25万以下车型占比超43%[47] 数据中心应用 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%[62] - 加速服务器需求增长和非加速服务器的强劲复苏将推动市场规模在2029年达到5920亿美元[62] - 北美大型CSP仍是AI Server需求同步增长[62] - 随着中国CSP厂商进入资本开支扩张期 国内市场有望复制北美数据中心增长路径[62] - 随着数据中心扩建 电源需求指数型增加 有望带动功率器件[62] - SiC GaN加速渗透[59] 新能源发电与光储应用 - 8月20kW 50kW 110kW光伏逆变器价格保持稳定[71] - 8月逆变器出口台数为548万台 同比+31% 环比-1%[71] - 8月出口金额为8.88亿美元 同比+20% 环比+9%[71] - 随着高功率逆变器占比提升单价有所修复[71] - 国内储能从强制配走向市场化 海外大储需求走强 功率器件同步受益[5] - 25年8月国内储能招标同环比超预期[71] - 根据CESA统计 1H25中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28% 大储需求旺盛[71] 交期与价格跟踪 - 库存回归健康水位 海外厂商产品交期拉长 价格逐步企稳 行业陆续走向改善期[5] - 根据TTI 除部分IGBT产品外 大部分品类产品近半年交期稳定 供给端基本触底企稳[77] - 低压MOSFET 高压MOSFET产品 小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定[77] - 2Q25后海外厂商产品交期逐步拉长[77] - 随着下游库存去化基本完成 补库需求带来市场温和复苏[77] 投资建议 - 建议关注相关公司扬杰科技 新洁能 华润微 士兰微 东微半导 斯达半导 捷捷微电 芯联集成 华虹半导体在新器件 新工艺及新市场的拓展[6] - 碳化硅下游加速渗透 衬底进入6英寸向8英寸转换阶段 头部衬底企业有望受益 建议关注产业上游的天岳先进等公司[6]

公司业务范围 - 公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系 [1] - 公司不涉及隔离栅极驱动芯片、低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片相关业务 [1] 经营影响 - 美国倾销产品对公司利润暂无影响 [1]

公司业务与市场地位 - 公司是晶闸管领域的龙头企业 [1] - MOSFET产品持续放量且发展势头强劲 [1] - IDM模式逐步拓宽至多个产品提升经营稳健性 [1] 公司战略与研发投入 - 公司加大研发投入并优化生产工艺 [1] - 公司积极拓展应用领域以实现国产替代目标 [1]

公司业务模式 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售 [1] - 业务模式以IDM模式为主 [1] - 具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系 [1] 公司战略方向 - 不涉及模拟芯片领域 [1] - 以实现国产替代为目标 [1] - 加大研发投入、优化生产工艺、拓展应用领域 [1] 公司经营状况 - 公司经营稳健性提供较好保障 [1]

公司经营状况 - 公司在手订单充足 [2] - 公司暂未扩建新工厂 [2]

公司业务定位 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售 [1] - 业务模式以IDM模式为主 [1] - 不涉及模拟芯片领域 [1] 核心竞争力 - 具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系 [1]

公司经营状况 - 公司在手订单充足 [1] - 暂无新工厂扩建计划 [1]

技术研发合作 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料器件 [1] 专利布局进展 - 公司已拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件及实用新型专利5件 [1] - 另有7个发明专利和2个实用新型专利处于申请受理阶段 [1] 产品开发现状 - 目前开展少量碳化硅器件封测业务 [1] - 该系列产品仍处于持续研究推进阶段 [1] - 碳化硅器件尚未进入量产阶段 [1]

担保情况披露 - 公司不存在为子公司以外的担保对象提供担保的情形 [2] - 公司不存在逾期担保的情形 [2] - 公司无为控股股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况 [2]